Apostila Notebook Revisada

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www.clubedosnotebooks.com.br Série : Faça você mesmo MANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS Funcionamento básico Características técnicas Diagrama em blocos Principais defeitos e causas Manutenção preventiva Manutenção corretiva Autor : Marcos Jerônimo dos Santos

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Série : Faça você mesmo

MANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS

• Funcionamento básico• Características técnicas• Diagrama em blocos• Principais defeitos e causas• Manutenção preventiva• Manutenção corretiva

Autor : Marcos Jerônimo dos Santos

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Prefácio do Autor

Ao contrário do que muitos pensam a manutenção a nível de hardware emmicrocomputadores notebooks que são chamados também de micros portáteis

é muito diferente da que é realizada em micros desktops, no tocante a partefísica dos notebooks os procedimentos e ações técnicas executadas para secorrigir os principais defeitos são completamente diferentes e exigirá dotécnico cuidados e conhecimentos técnicos que não são muito observados ounão são muito exigidos na manutenção de desktops, na parte de software ,configuração ,programação, instalação e manutenção de sistemas aplicativos eutilitários os procedimentos são bem parecidos com os utilizados para sereparar micros desktops.

Neste livro estudaremos o funcionamento Básico ,o diagrama em blocos e as

funções que cada setor tem responsabilidade de executar, os principaisdefeitos e causas e os procedimentos técnicos necessários para se corrigir asprincipais falhas e problemas que ocorrem em micros notebooks e portáteis ,uma vez que é um trabalho pioneiro e sem similar na literatura técnica e quediscute e sugere as técnicas utilizadas sem a pretensão de encerrar o assuntosolicito que os técnicos, estudantes e profissionais da área de manutenção nosenviem sugestões e críticas construtivas de forma a aperfeiçoar este trabalhoque acredito ser útil na formação de novos profissionais e também parareciclagem de técnicos que já atuam no mercado de informática em geral , atodos desejo bons estudos e muito sucesso nesta área que é muito carente de

profissionais habilitados.

 

Marcos Jerônimo dos Santos 

E-mail e MSN [email protected] 

E-mail marcos.jerô[email protected]

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SUMÁRIOPágina

1- Capa...............................................................................1

2- Prefácio do Autor..............................................................2

3- Sumário...........................................................................3

4- Requisitos básicos desejáveis..............................................6

5- Introdução........................................................................7

6- Funcionamento básico........................................................8

7- Características técnicas......................................................9

8- Diagrama em blocos..........................................................10

9- Fontes de alimentação ......................................................12• Fonte de alimentação externa AC/DC...................................13• Fonte de alimentação interna CC/CC....................................14• Fonte de alta tensão – LCD inverter CC/CA...........................15

10- Baterias...........................................................................18• Baterias de Setup..............................................................19• Baterias de alimentação......................................................20

11- Teclados……………………………………………………………………………………...21a. Teclados resistivos.............................................................22b. Teclados capacitivos...........................................................23

12- Mouses…………………………………………………………………………………….…..24a. Point Pad..……………………………………………………………………………….…..25b. Touch Pad….......................................................................25

13- Telas de LCD......................................................................26a. Matriz passive....................................................................27b. Matriz ativa.......................................................................28

14- Drives .............................................................................32a. Floppy disk………………………………………………………………………………...33b. Compact disk……………………………………………………………………………..34c. DVd……………………………………………………………………………………………..38d. Hard disk…………………………………………………………………………………..…39

15- Placa Mãe..........................................................................41a. 14.1 Processador.............................................................42

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b. 14.2 Clock......................................................................45c. 14.3 Barramentos...........................................................49d. 14.4 Expansões........................................................…....55e. 14.5 Chip set.............................................................…..56f. 14.6 Coller e Sistema de refrigeração................................57g. 14.7 Memória RAM..........................................................60

i. memória dimm........................................................61ii. memória simm........................................................62iii. memória ddr...........................................................63iv. memória fpm..........................................................64

h. 14.8 Bios.......................................................................69i. 14.9 Interface paralela....................................................70

  j. 14.10 Interface serial........................................................72k. 14.11 Interface USB..........................................................74l. 14.12 Interface Firewire……………………………………………………….……79m.14.13 Interface IRDA………………………………………………………….……..80

n. 14.14 Vídeo externo..........................................................85o. 14.15 Slots PCMCIA...........................................................87p. 14.16 PC card – Mini pci.....................................................88q. 14.17 Rede – Wireless........................................................89r. 14.18 I/O multimídia..........................................................92s. 14.19 Conectores...............................................................94t. 14.20 Fusíveis e sistema de proteção....................................96u. 14.21 Controladores : Vídeo int. e vídeo ext..........................98

16- Verificação e Configuração de Setups...................................100

17- Manutenção Preventiva......................................................102

18- Manutenção corretiva.........................................................105

19- Pesquisa e diagnóstico de defeitos.......................................106

20- Placas de diagnóstico.........................................................10821- Programas de diagnóstico...................................................110

a. Checkit............................................................................112

b. Pc check………………………………………………………………………………………117c. Everest…………………………………………………………………………………………119d. Hw info..……………………………………………………………………………………..120

22- Ferramentas e equipamentos para diagnóstico e Reparo.........122

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Requisitos e conhecimentos desejáveis

Manutenção em Notebooks é um Livro indicado para Profissionais e iniciantesinteressados em conhecer e praticar os procedimentos técnicos utilizados para

se diagnosticar e reparar equipamentos portáteis computadorizados(Notebooks , Palmtops , Pdas , Handhelds , Mini-impresssoras , Placascomputadorizadas de automóveis , equipamentos de uso geral eeletrodomésticos de última geração) , os requisitos básicos desejáveis para osque vão se empenhar em entender e praticar todos os passos descritos nestetrabalho são conhecimentos de Montagem e manutenção demicrocomputadores , configuração de setups e periféricos ,Instalação desistemas operacionais e aplicativos em micros desktops , eletrônica aplicada emanutenção e conhecimentos básicos de eletricidade , caso o leitor não tenhaconhecimentos em algumas das áreas acima solicitamos que em paralelo com

a leitura deste livro que o mesmo procure também artigos que ensinem epratiquem sobre estas áreas.

O livro está dividido em capítulos onde mostramos o funcionamento básico , ascaracterísticas técnicas , o diagrama em blocos bem como a função de cadaum , os principais defeitos e causas, os procedimentos utilizados para sediagnosticar defeitos e as práticas utilizadas para se reparar os módulosdefeituosos , além dos requisitos solicitados acima Pedimos aos leitores quedesenvolvam um bom senso técnico que possam com o a experiênciaidentificar as prováveis causas dos defeitos através dos vários sinais que os

equipamentos eletrônicos computadorizados emitem através de Bips ecombinação de Leds em seus painéis de controle ou através de códigos deerros que o sistema operacional do equipamento envia para o monitor de vídeo, além disto barulhos estranhos vindo de dentro dos equipamentos , cheiro dequeimado ou a simples falta de acendimento de Leds de alimentação deenergia indicam problemas que são facilmente detectados por usuários atentosa qualquer anormalidade .

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Funcionamento básicoOs equipamentos de informática são hoje uma realidade vista em muitoslocais , desde as nossas residências , locais de trabalho ,bancos , lazer ,hospitais ,Aeroportos , shopings e rodoviárias contam com algum tipo de

Equipamento Eletrônico e precisamente com os de informática , o uso decomputadores na execução de tarefas complexas e em muitos casossimples é hoje um fenômeno que se fosse retirado iria causar sériosproblemas e que teríamos muita dificuldade para contorna-los , osequipamentos de informática portáteis e também conhecidos comoNotebooks também com sua presença é uma ferramenta hoje muitoutilizada por estudantes , professores e profissionais que necessitam deexecutar trabalhos em locais muitas vezes sem energia elétrica disponívelpara uso como aeroportos , shopings e dependências desprovidas detomada de energia, uma das características principais dos notebooks é apossibilidade de através de uma bateria de alimentação interna alimentar ocomputador portátil com energia elétrica suficiente para se trabalhar emmédia por três horas sem que seja necessário estar ligado a uma fonteexterna de energia, esta característica faz com que os notebooks a medidaque tem a sua utilização aumentada faz também com que os preços deaquisição em muitos casos se equiparem aos preços de micros desktops queem muitos casos não podem ser transportados com muita facilidade ,após otérmino ou redução de carga desta bateria o equipamento precisará sernovamente ligado a uma fonte externa ou ter a bateria substituída por outrabateria reserva devidamente carregada. O funcionamento ,operação básicae utilização dos micros Notebooks são em muitos casos similares com osmicros desktops e de fácil aprendizado por usuários experientes com microscomuns ,ou seja , quem já utiliza e opera computadores desktops não terádificuldade para trabalhar e utilizar os notebooks.

Características técnicasAs características técnicas de micros notebooks são também muitoparecidas com as de micros desktops e são: Tipo de processador , Clock defuncionamento , barramentos disponíveis, tamanho de memória RAM , slotsde expansão , tamanho de Hard disk , interfaces de comunicação ,memória de vídeo , sistemas operacionais compatíveis , e outrascaracterísticas que estudaremos detalhadamente em capítulos dedicados acada uma.

Diagrama em BlocosAbaixo vimos o diagrama em blocos de micros notebooks e a seguir umadescrição detalhada de cada setor e as responsabilidades que cada um temde executar , é importante que tenhamos uma consciência técnica bem

definida de cada bloco porque quando fizermos uma pesquisa de defeitoseste conhecimento será utilizado para definir quais os procedimentosdeveremos executar para corrigir as falhas.

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diagrama em blocos de notebooks

Fonte de alimentação Externa AC/DCEquipamentos eletrônicos e de informática em geral precisam inicialmentede uma entrada de alimentação elétrica que normalmente é fornecida pelasdistribuidoras de energia de cada cidade , a energia que chega e édistribuída nos cômodos e salas da residência ou de locais de trabalho échamada de VCA ( Volts de corrente alternada ) que é a unidade de tensãoelétrica , em minha cidade a tensão nominal fornecida é de 127 VCA , masexistem cidades no Brasil onde a tensão é de 220 VCA , em muitosequipamentos eletrônicos esta tensão tem que ser observada por que se

não forem de alimentação automática ( de 90 a 240 VCA )a possibilidade dequeimar a entrada ou todo o equipamento é alta.

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no caso dos Notebooks a Fonte de alimentação normalmente é automáticamas quando houver dúvida recomendamos verificar na etiqueta qual atensão adequada recomendada pelo fabricante.

A fonte de alimentação tem a função de receber a tensão alternada datomada elétrica e de converte-la em tensão contínua que será utilizadainternamente para alimentar a placa CPU , os Drives e periféricos doNotebook

A fonte é conhecida também por conversor de energia pelo fato e pelo outrlado uma saída de tensão contínua que alimentará o equipamento .

Fig de uma fonte externa fig de etiqueta com o valor full

Se for fonte automática veremos que a tensão poderá variar de 90 a 240VCA em sua entrada e a saída será um valor fixo em média de 19 VCC namaioria dos Notebooks que não é um valor padrão mas que muitos autilizam , devemos prestar atenção é que muitas fontes podem fornecer a

tensão elétrica de 19 VCC na saída que alimenta o notebook , mas acorrente elétrica que elas fornecem pode não ser compatível com anecessidade de carga que o notebook precisa receber para alimentar todos

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os estágios , ou seja , na hora de ligarmos uma fonte de alimentação emum notebook além de verificarmos a tensão elétrica contínua requerida pelomesmo que é dada em VCC ( Volts de corrente contínua ) precisamosverificar qual a o valor requerido de corrente que é dado em A ou mA( Ampéres ou miliAmpéres ) e qual a capacidade de corrente elétrica que afonte tem para fornecer que também é dado em A ou mA .

por exemplo : se atrás de um Notebook na etiqueta vimos que o mesmoprecisa de uma tensão de 19 VCC e de uma corrente de 3,5 A ou de 3500mA que é a mesma coisa ( 3,5 Ampéres = 3500 miliAmpéres ) nãopoderemos alimenta-lo com uma fonte de 19 VCC e que forneça somente 2A , se assim o fizermos poderá até ligar o Notebook mas o funcionamentopoderá ser instável e até provocar a queima da fonte , agora se tivermosuma fonte de 19 VCC e que forneça 4 A ( 4 Ampéres ) poderemos ligar oNotebook normalmente , ou seja , a corrente que a fonte tem capacidadepara fornecer poderá ser maior que a solicitada pelo Notebook , nuncapoderá ser menor , um equipamento que tem na sua etiqueta umasolicitação de carga de 3,5 Ampéres só puxará 3,5 A mesmo que a fontepossa fornecer 4 A , O notebook só retirara da fonte a corrente que fornecessária para alimenta-lo , outro cuidado que devemos ter é que o plugde alimentação da fonte que é ligado no Notebook também não é padrão e

as vezes as fontes podem ter a tensão e a corrente solicitada pelo Notebookmas o plug poderá ser diferente em tamanho e também pode ter a

polaridade elétrica invertida , alguns Notebooks e fontes possuem nasetiquetas do fabricante um simbolo que indica qual a polaridade do plug nafonte e da entrada no notebook ,ambos precisam estar de acordo para quehaja a alimentação , então , quando for ligar um Notebook que veio docliente sem a fonte deveremos verificar : a tensão em VCC , a corrente emA ou mA , tipo do plug e a polaridade do plug.

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Fonte interna on board cc/ccA fonte de alimentação interna on board normalmente encontrada montadana placa mãe tem a função de receber a tensão elétrica fornecida pela fonteexterna ( em média de 19 VCC , mas dependendo do fabricante pode variar

entre 15 e 24 VCC ) e de reduzi-la para 5 , 12 , 3,3 , -5 e –12 VCC queserão utilizadas para alimentar os blocos internos ( Processador , memória ,coller , drives FD,CD,DVD e HD , LCD inverter , LCD ,teclado ,mouse einterfaces ) e ainda suprir tensão para o carregador recarregar a bateria dealimentação quando esta estiver descarregada.

 É muito importante que o técnico de manutenção saiba identificar , testar e

substituir fusíveis , resistores , capacitores e circuitos integardos SMDs quepossuem as funções de proteger e regular as tensões que irão alimentar osblocos internos e periféricos do notebook

Fonte de alta tensão – LCD inverterA fonte de alta tensão dos Notebooks também conhecida como LCD inverteré uma fonte do tipo CC/AC que converte uma baixa tensão CC em altatensão AC , esta tensão tem a função de alimentar uma lâmpada de catódofrio que devido a alta tensão ioniza um gás que gera um efeito fluorescenteE que ilumina uma placa no LCD que gerará a imagem que iremos ver natela , esta fonte possui também controle de intensidade que irá variar obrilho na tela de acordo com a variação de tensão , este controle pode serfeito através de botões no LCD ou do teclado do Notebook.

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 No capítulo 32 - páginas 340 á 345 escrevemos sobre eletrônica aplicada a manutenção e

mostramos as diferenças entre tensão e corrente elétrica e os procedimentos técnicos para se

diagnosticar e corrigir defeitos em fontes de alimentação.

BateriasNos Computadores Notebooks encontramos dois tipos de baterias :

Baterias de setup ou Cmos : são utilizadas para alimentar a memóriaonde fica guardado a configuração de Setup do computador e a manter orelógio e datas atualizadas , nos micros antigos encontramos esta bateriafabricadas com NiCd ( Níquel Cádmio ) ou NiMh ( Níquel metal hidreteto ) ,

estas baterias são recarregáveis e possuem um circuito elétrico que acarregam periodicamente , o principal defeito que acontece com elas é oefeito gerado por seus componentes químicos que geram um Gás oxidanteque destroe os componentes e trilhas próximos a esta bateria fazendo comque a recuperação destes micros se tornem muitas vezes inviáveis.

Nos Notebooks modernos encontramos baterias de setup fabricadas comLion ( Lítio íon ) , são do tipo moeda ( CR 2018 ,CR 2032 )onde nãopossuem circuito de recarga , mas devido a sua alta durabilidade ( emmédia 3 anos ) são muito utilizadas e não provocam a emissão de nenhumgás oxidante.

Baterias de alimentação : São utilizadas para alimentar o Notebookquando for utilizado externamente e a alimentação elétrica externa não

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estiver disponível ou quando houver uma interrupção momentânea daenergia elétrica da distribuidora , esta característica faz com que osNotebooks possam ser utilizados onde não se tenha a energia elétrica ouquando o usuário precisar utilizar o computador quando estiver selocomovendo de um lugar a outro ( Viagens de Avião , Navio , ônibus , tremetc...) , elas podem ser encontradas de vários tipos de fabricação : NiCd ,

NiMh e Li On ( Níquel Cádmio , Níquel Metal e Lítio Íon ) , as duasprimeiras ( NiCd e NiMh ) serão mais encontradas em Notebooks antigos eapresentam um índice de desgaste e de defeitos maior que a terceira , pelofato de apresentarem um índice de Efeito memória alto atualmente não sãomais utilizados dando lugar as baterias de lítio íon que apresentam umbaixo índice de defeitos e efeito memória e por apresentarem uma altadurabilidade ( em média de 3 anos ),

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– Bateria de alimentação

A bateria em notebook tem como finalidade permitir que o equipamento

fique em uso fora da alimentação externa (AC Power), facilitando assim o seuuso em qualquer local ou para manter as configurações do sistema da Bios edo relógio de tempo real (RTC).

Seu tempo de duração varia de acordo com as características técnicas doequipamento e o modo que está sendo usado pelo usuário.

Sua vida útil varia de acordo com os cuidados do usuário, a maneira deprolongar seu tempo de vida, geralmente vem especificado nos manuais dousuário do equipamento, independente das informações dos manuais, o certo ésempre manter o processo de carga e descarga da bateria em dia, pois amesma é composta por pilha de Níquel Cádmio (NiCad), Níquel-Metal (

NiMH) e Lítio Íon (Li-Ion), (esta última é a mais usada em notebook),e suas tensões variam de acordo com a necessidade de soma do banco debaterias e a corrente de acordo com o consumo do equipamento.

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Sendo as pilhas de matéria química reagente, é necessário que o processode carga e recarga seja feito no mínimo duas vezes na semana, para usuárioque costuma usar seu equipamento sempre na fonte externa.

Nas baterias de sistema da Bios e RTC seu tempo de vida varia mais oumenos dois anos, em condições climáticas pouco variáveis.

Seu formato varia de bancos com 3 a 4 baterias moedas ou de uma única

moeda no formato CR2032 e CR2025 ou CR1220 e CR1225.

Evolução e Características da Bateria

  Bateria de chumbo: Este é o tipo de bateria usada em carros, caminhões,etc. São muito baratas, mas em compensação tem uma densidade de energiamuito baixa e se descarregam muito facilmente se ficarem sem uso. Juntandotudo são completamente inadequadas a um notebook.

  Níquel Cádmio (NiCad): Este é o tipo de bateria recarregável menos

eficiente usado atualmente. Uma bateria de Níquel Cádmio tem cerca de 40%da autonomia de uma bateria de Li-Ion do mesmo tamanho, é extremamentepoluente e tem a desvantagem adicional de trazer o chamado efeito memória.O efeito memória é uma peculiaridade deste tipo de bateria que exige odescarregamento total das baterias antes de uma recarga, que também deveser completa. Caso a bateria seja recarregada antes de se esgotarcompletamente suas células passam a armazenar cada vez menos energia.Após algumas dezenas cargas parciais a autonomia das baterias pode sereduzir a até menos da metade da autonomia original. Para reduzir esteproblema os fabricantes de notebooks incorporam dispositivos que

descarregam completamente a bateria antes da recarga. Em alguns modeloseste sistema vem na forma de um programa que se deve ser instalado, porisso não deixe de consultar o manual. Em contrapartida, as baterias de níquelcádmio trazem como vantagens o fato de serem mais baratas e de serem asmais duráveis, desde que prevenido o efeito memória. Este tipo de bateria temsua vida útil estimada em mais de 700 recargas. Atualmente estas bateriasainda são muito usadas tanto em notebooks quanto em celulares.

Níquel-Metal Hydride (NiMH): As baterias NiMH já são um pouco maiseficientes que as NiCad, uma bateria NiMH armazena cerca de 30% mais

energia que uma NiCad do mesmo tamanho. Estas baterias não trazem metaistóxicos, por isso também, são menos poluentes. Também foi eliminado o efeitomemória, o que exige menos cuidado nas recargas. A desvantagem sobre asNiCad é a vida útil bem menor. Uma bateria NiMH tem sua vida útil estimadaem apenas 400 recargas.

  Lítio Íon (Li-Ion): Estas são consideradas as baterias mais eficientesatualmente. Uma bateria Li-Ion armazena aproximadamente o dobro deenergia que uma NiMH, e quase três vezes a energia armazenada por umaNiCad. Estas baterias sofrem menos o efeito memória. Uma Li-Ion chega a

custar o dobro de uma NiCad. Outra desvantagem é a baixa vida útil, estimaem aproximadamente 400 recargas.

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Efeito Memória

Afinal de contas, o que é “efeito memória”? Todos nós que temos aparelhoscom baterias recarregáveis (notebooks, celulares, etc.) já ouvimos falar nesseassunto, o que é o fato de a bateria reduzir sua vida útil caso seja colocadapara carregar quando ainda não está completamente “zerada”. Esse problema

ainda é um enigma para a maioria dos usuários.Os especialistas advertem que o “efeito memória” só afeta as baterias feitas

com níquel-cádmio, comum nos modelos mais antigos. As baterias da novageração, desenvolvidas com níquel-metal-hidreto ou lítio-íon, estão livres doproblema. Mas na prática é aconselhado seguir o procedimento em qualquertipo de bateria recarregável.

O problema com a bateria feita com o composto níquel-cádmio é que ascargas não se misturam. Isso significa que, se a bateria não estivercompletamente zerada, o carregador vai entender que a carga máxima dabateria é a sua quantidade total menos o que já havia de carga. Os fabricantes

fazem a seguinte analogia: imagine um tanque com capacidade total de 60litros. Compare este tanque a uma bateria. Digamos que o usuário resolvaabastecer quando o tanque ainda tem 20 litros. Então, a bomba do posto sóvai injetar 40 litros. Transportando esta situação para as baterias que sofremcom o efeito memória, o carregador entende que a carga total dela são os 40litros e não os 60 que cabem no tanque. No popular, dizem também que o

 “efeito memória” acontece quando o carregador fica viciado num determinadopatamar e, mesmo que a bateria esteja zerada, ele não consegue enviar umacarga completa.

Formato da Bateria de Alimentação

Sendo a bateria parte da arquitetura do equipamento, seu formato podevariar, de uma caixa plástica dentro de um compartimento até uma alça detransporte.

Baterias Inteligentes

Estas nada mais são do que baterias de NiCad, NiMH ou Li-Ion que

incorporam circuitos inteligentes, que se comunicam com o carregador(também inteligente) garantindo descargas – recargas mais eficientes, o queaumenta tanto a autonomia da bateria quanto sua vida útil. Em inglês sãousados os termos “Inteligente Battery” ou “Smart Battery”.

Princípio de Funcionamento da Bateria Inteligente

Uma bateria comum ou ‘muda’ tem o problema de não ser capaz de mostrara quantidade de energia de reserva que ela retém. Nem peso, cor, nem

tamanho, fornecem qualquer indicação do estado de carga e de “saúde” dabateria quando se retira do carregador uma bateria recém carregada.

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A ajuda está nas mãos. Um crescente número de novas bateriasrecarregáveis é fabricado com “inteligência”. Equipadas com um micro chip,essas baterias são capazes de se comunicarem com o carregador e com ousuário para fornecerem informações estatísticas. Típicas aplicações parabaterias inteligentes são notebooks e câmeras de vídeo. Cada vez mais, essasbaterias também são usadas em avançados dispositivos biomédicos e

aplicações de defesa.Existem, vários tipos de baterias inteligentes, cada uma oferecendo

diferentes complexidades, desempenho e custo. A mais básica bateriainteligente pode conter apenas um chip para identificar sua química e dizer aocarregador qual algarítimo de carga aplicar. Outras baterias afirmam serinteligentes simplesmente porque elas fornecem proteção contra sobrecarga,sob-descarga e curto-circuito.

O que então torna uma bateria inteligente? Definições ainda variam entreorganizações e fabricantes. Uma bateria inteligente deve ser capaz de fornecerindicações do estado de carga. Recentes chips de circuito integrado datam em

torno de 1990. diversos fabricantes se adequaram e produziram chipsinteligentes para baterias.

Durante os recentes anos 90, numerosas arquiteturas de bateriasinteligentes, com leitura do estado de carga têm emergido. Elas se classificamem sistema de cabo único, sistema de dois cabos e Barramento deGerenciamento do Sistema (SMBus). A maioria dos sistemas de dois cabos sãobaseados no protocolo SMBus. Iremos apenas falar sobre o sistema de caboúnico e sobre o SMBus.

Sistema de Cabo Único

O sistema de cabo único é o mais simples e faz toda a comunicação dedados através de um único cabo. Uma bateria equipada com um sistema decabo único usa apenas três cabos: o terminal positivo, o negativo e o terminalde dados. Por razões de segurança, a maioria dos fabricantes de bateriascoloca um cabo separado para a medição da temperatura. A figura a seguirmostra o esquema de um sistema de cabo único. O moderno sistema de caboúnico armazena dados específicos da bateria e segue parâmetros da bateria,incluindo temperatura, tensão, corrente e carga restante. Por causa dasimplicidade e do custo de hardware relativamente baixo, o cabo único tem

uma ampla aceitação de mercado para telefones móveis de alta qualidade,rádios de comunicação em duas vias e filmadora.

O SMBus

O SMBus é o mais completo de todos os sistemas. Ele representa um grandeesforço da indústria de eletrônicos portáteis em padronizar para um protocolode comunicações e uma configuração de dados. O SMBus é um sistema deinterface de dois cabos através do qual simples chips referentes à energia

podem se comunicar com o resto do sistema. Um cabo controla os dados; osegundo é o relógio.

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A Duracell / Intel SBS, em uso hoje, foi padronizada em 1993. em anosanteriores, fabricantes de computadores tinham desenvolvido suas própriasbaterias inteligentes. Com a nova especificação SBS, um padrão de interfacemaior se tornou possível.

Projeto – A filosofia de projeto por trás da bateria SMBus é a de remover ocontrole de carga do carregador e fixar na bateria. Como um verdadeiro

sistema SMBus, a bateria torna-se o mestre e o carregador serve de escravoque deve seguir as ordens da bateria.

O sistema SMBus permite que novas químicas de baterias sejam introduzidassem que o carregador se torne obsoleto. Pelo fato da bateria controlar ocarregador, a bateria gerencia os níveis de tensão e corrente, bem como oslimiares de interrupção. O usuário não precisa saber qual química de bateriaestá sendo usada.

Arquitetura – Uma bateria SMBus contém dados permanentes e temporários.Os dados permanentes são programados dentro da bateria no momento emque são fabricadas e incluem o número de identificação (ID) da bateria, tipo de

bateria, número serial, nome do fabricante e data de fabricação. Os dadostemporários são obtidos durante o uso e consistem na contagem de ciclo,padrões do usuário e exigências de manutenção. Alguns dos dadostemporários estão sendo substituídos e renovados durante a vida da bateria.

O SMBus é dividido em nível 1,2 e 3. o nível 1 tem sido eliminado porque elenão fornece carregamento de química independente. O nível 2 é projetadopara o carregamento do circuito interno. Um laptop que carregue sua bateriadentro da unidade é um típico exemplo de nível 2. outra aplicação de nível 2 éuma bateria que contenha o circuito de carga dentro do conjunto. O nível 3 éreservado para carregadores externos com funções complexas. A maioria dos

carregadores SMBus externos são baseados no nível 3. infelizmente, esse nívelé complexo e os carregadores são caros de se fabricar. Alguns carregadoresmais baratos têm surgido, que acomodam baterias SMBus mas não sãototalmente SBS. Fabricantes de baterias SMBus prontamente não aprovamesse atalho. A segurança é sempre uma preocupação, mas os clientescompram esses carregadores econômicos por causa do preço mais baixo.

Entre as mais populares baterias SMBus para computadores portáteis são a  “35” e “202”. fabricadas pela Sony, Hitachi, GP Batteries, Moltech(anteriormente Energizer), Moli Energy e muitas outras. Essa bateria funciona

(deve funcionar) em todos os equipamentos projetados para esse sistema. Indicador de Estado de Carga

A maioria das baterias SMBus é equipada com um indicador de nível decarga. Quando se pressiona um botão de estado de carga em uma bateria queestá completamente carregada, todas as luzes de sinalização são iluminadas.Em uma bateria parcialmente descarregada, metade das luzes é iluminada, eem uma bateria vazia, todas as luzes permanecem apagadas, conforme figuraabaixo.

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Enquanto a informação de estado de carga mostrada em uma bateria ou telade computador é útil, o medidor de carga retorna a 100% cada vez que abateria é recarregada, independente do estado de “saúde” da bateria. Um sérioerro de cálculo ocorre se uma bateria envelhecida mostrar 100% após umarecarga completa, quando de fato a aceitação de carga caiu para 50% oumenos. A questão permanece: “100% de quê?” Um usuário não familiarizado

com essa bateria tem menos informação sobre a vida útil do conjunto.

Fonte de Recarga

A fonte de recarga da bateria tem o mesmo princípio de funcionamento dafonte chaveada, onde esta pega a tensão fornecida pela fonte interna da placaprocessadora e a converte em tensão que varia de +/- 5 v a +/- 19 v DC,gerenciáveis.

Este gerenciamento é ser feito por Soft (agregado ao sistema operacional)que recebe as informações de um circuito de descarga / recarga do circuito do

carregador.

Recuperação

A recuperação de bateria é delicada e exige do técnico determinada atençãoe cuidado em seu processo.

Ativação de Bateria (Efeito Memória)

Este procedimento tem o objetivo de reativar as baterias que tenhamalterado sua carga por causa do efeito memória.

Procedimento

  Tenha em mãos:

• 01 Multímetro.• 01 Resistor de fio 3R3 10W (aquele verde). Pode ser um resistor de valor

parecido. Lembre-se de usar de potência grande.

• 02 pedaços de fio fino de +/- 15 cm (fios de cabos de rede par trançadoé ótimo).• Ferro de solda e solda.• Fonte de alimentação com saída DC 12 v.

O primeiro passo é localizar na bateria os dois pólos que se refere à tensãode alimentação e suas referidas polaridades: (+) positivo e (-) negativo. Esta éa parte mais difícil. Você pode usar em escala DC e achar quem é o VCC equem é o terra. Uma bateria de 9,6v em sua carga plena mede fora doaparelho +/- 12 v. Não abra a bateria em hipótese nenhuma. A bateria com

 “efeito memória” possui uma tensão de saída menor que esse valor. Uma vezlocalizado os pólos positivo e negativo da bateria, marque estas posições epolaridades com uma pequena etiqueta, você vai precisar bastante delas.

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Pegue os fios e alongue os terminais do resistor, soldando os fios aosterminais do resistor. Depois, coloque cada ponta do resistor em um pólodiferente da bateria (um no terra e outro no VCC). Não é necessário respeitara polaridade. Tenha cuidado para não colocar os pólos da bateria em curto(você corre o risco da bateria explodir, caso faça isso). Colocado cada ponta doresistor de fio de 3R3 10W em cada pólo da bateria, você deve deixar durante

24h esta bateria com o resistor ligado nela, lembre-se que este processo éfeito com a bateria fora do notebook.

Depois de 24h, a bateria estará completamente descarregada, pois toda asua carga foi consumida pelo resistor. Você agora deve fazer uma mediçãocom o multímetro e verificar uma tensão de 0,20 v DC (ou algo muito próximodisso) na saída da bateria. Caso a bateria não esteja ainda completamentedescarregada, deixe mais tempo com o resistor acoplado até perder toda a suacarga.

Agora vem uma parte que requer bastante atenção. Lembra daspolaridades? Pegue a fonte de alimentação de saída 12 v e retire o plug da

fonte de maneira que você possa soldar e isolar novamente depois (se nãoquiser cortar os fios do plug você pode deixar os conectores e adaptar dois fiosdo mesmo tipo do que usou para alongar o resistor de maneira que você possaencaixar nos pólos da bateria que ficam em conectores bem finos). Nestaetapa você deve respeitar e ter certeza da polaridade, ou seja, saber quem é opositivo e o negativo. Agora vem a parte mais delicada e de habilidade. Vocêdeve colocar por 1 minuto exato, em duas sessões, o positivo da fonte nopositivo da bateria e o negativo na fonte do negativo da bateria. Não faça demaneira nenhuma mais que duas sessões, pos a bateria pode explodir.

Meça a tensão da bateria e você verá que ela foi carregada. O valor da carga

varia muito de bateria para bateria.Feito isso, vá imediatamente ao notebook e coloque a bateria. Deixecarregando até o notebook avisar que a bateria foi completamente carregada.Não use o notebook nesta primeira etapa de carga, deixe-o apenas ligado natomada e você verá aquela luz mostrando que a bateria está carregando eespere até ela carregar completamente.

É importante ressaltar que baterias com mais de dois anos de uso não terãoresultado satisfatório. Esse procedimento é apenas para baterias novas e semi-novas, que ficaram com “efeito memória”.

Depois disso, deixe sua bateria descarregar até o notebook avisar para você

que a bateria está acabando e coloque-o pára carregar até 100% e depoisdescarregar de novo. Faça isso pelo menos 5 vezes.

Resumo:

  O procedimento acima, começa zerando a bateria ou próximo disto, com afinalidade de retirá-la do limite que ela se colocou (efeito memória), e emseguida dar uma carga de ativação nos reagentes da bateria com a finalidadede reativá-los. Alguns profissionais da área, dão ao zerar a bateria uma sobre-corrente em torno de 20 ampares com 12 v DC de tensão para ativá-las.

Este procedimento é um dos recursos para recuperação de baterias,devemos ter consciência de que só se libera para o uso depois de vários testesde carga e descarga no próprio equipamento.

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Troca de Pilhas ( Células recarregáveis ) 

Ao abrirmos a bateria temos que utilizar o mesmo processo de abertura dafonte externa. Devemos observar se não há pilhas alteradas em seu volumefísico e vazadas, nestes casos, é mais aconselhado substituir o banco todo.

A bateria de notebook consiste em um banco de várias pilhas de 1,2 VDC ou1,5 VDC, de acordo com a sua configuração, estas são ligadas de duas emduas ou de descarga e o nível da bateria (Baterias Inteligentes), e estadireciona as tensões e informações para a fonte de carga/descarga.

Cada pilha apresenta certa variação resistiva, que nos permite avaliar se temcondição de uso ou não, seus valores dever ser mais ou menos iguais.

Estas pilhas são presas entre si com laminas de aço blindada e ponteadasem seus pólos, para a substituição das mesmas, caso não tenha umponteador, poderá soldá-las com fio, a temperatura do soldador deverá sercontrolada para não haver sobre-aquecimento da pilha.

OS SEGREDOS DA VIDA ÚTIL DA BATERIA

A vida útil de um dispositivo portátil está relacionada com o tamanho dabateria e com a energia que ela pode reter? Na maioria dos casos, a respostaé sim. Mas com equipamento digital , a duração de tempo que uma bateriapode operar não é necessariamente linear à quantidade de energiaarmazenada na bateria.

Nesse capítulo examinaremos como o tempo de vida específico para umdispositivo portátil não pode ser alcançado, especialmente após a bateria ter

envelhecido. Listamos 4 motivos que afetam a performance da bateria:declínio de capacidade, aumento da resistência interna , elevada auto-descarga, e prematura interrupção de tensão na descarga.

Declínio da Capacidade

A quantidade de carga que uma bateria pode reter gradualmente diminuidevido ao uso, envelhecimento, e com algumas químicas, falta de manutenção.Especificado para fornecer aproximadamente 100% da capacidade quandonova, a bateria eventualmente requer substituição quando a capacidade cai

para o nível de 60 a 70% . O limiar de garantia é tipicamente de 80% .O armazenamento de energia de uma bateria pode ser dividido em 3 seçõesimaginárias consistindo em energia disponível, zona vazia (que pode ser

utilizada novamente) e zona inutilizável.

Em baterias à base de Níquel, a zona inutilizável pode estar na forma deuma formação cristalina, também chamada de memória. Ciclo profundo podefreqüentemente restaurar a capacidade para serviço completo.

A perda de aceitação de carga de baterias de Lítio-Íon/Polímero é devido a

oxidação da célula, que ocorre naturalmente durante o uso e como parte doenvelhecimento. A perda de capacidade é permanente porque os metais

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usados nas células são designados para funcionarem por um tempo específicoe estão sendo consumidos durante seus tempos de serviço.

A degradação do desempenho da bateria de Chumbo-Ácido éfreqüentemente causada por sulfação, uma fina camada que se forma nasplacas negativas das células, que inibem o fluxo de corrente. Além disso,

existe a corrosão da grade que se inicia na placa positiva.

Aumento da Resistência Interna

A resistência interna, também conhecida como impedância, determina aperformance e o tempo de vida da bateria. Se medido com um sinal AC, aresistência interna da bateria é também atribuída como impedância. A altaresitência interna corta o fluxo de energia da bateria para o equipamento.

Enquanto uma bateria com baixa resistência interna pode entregar alta

corrente quando exigida, uma bateria com alta resistência “desmorona” comcorrente pesada. Embora a bateria possa reter capacidade suficiente, a tensãocai para a linha de interrupção e o indicador de “bateria fraca” é acionado. Oequipamento pára de funcionar e a energia que permanece não é entregue.

Uma bateria com baixa impedância fornece irrestrito fluxo de corrente eentregar os estouros de alta-energia devido a um trajeto restrito, e oequipamento pode interromper prematuramente. 

A bateria de NiCd tem a menor resistência interna de todos os sistemas debaterias comerciais, até após fornecer 1000 ciclos. Em comparação, a bateria

de NiMH começa com uma resistência superficialmente maior e as leiturasaumentam rapidamente após 300 a 400 ciclos.Manter uma bateria a uma baixa resistência interna é importante,

especialmente com dispositivos digitais. Falta de manutenção em baterias àbase de Níquel pode aumentar a resistência interna. Leituras de mais que odobro da resistência normal têm sido observadas em baterias mal cuidadas. Orecondicionamento livra as placas das células de indesejáveis formaçõescristalina, que restaura o adequado fluxo de corrente.

A bateria de Lítio-Íon oferece características de resistência interna que estãoentre as de NiMh e NiCd. O uso não contribui muito para o aumento da

resistência, mas o envelhecimento contribui. A vida típica de uma bateria deLítio-Íon é de 2 a 3 anos, estando ou não em uso. Armazenar em local fresco emanter a bateria em um estado parcialmente carregado, quando nãoestiverem sendo usadas, retardam o processo de envelhecimento.

A resistência interna das baterias de Lítio-Íon não pode ser melhorada comcarga/descarga. A oxidação da célula, que causa alta resistência , éirreversível. A causa final de falha é a alta resistência interna. Alguma energiapode ainda estar presente na bateria, mas não poderá ser entregue por muitotempo devido à pobre condutividade.

Com esforço e paciência, baterias de Chumbo-Ácido podem às vezes ser

melhoradas por carga/descarga, ou aplicando uma carga de pico ou deequalização.

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Similar a uma bola macia que se deforma quando apertada, a tensão de umabateria com alta resistência interna modula a tensão de fornecimento. Ospulsos de corrente empurram a tensão à linha de fim de descarga, resultandoem uma interrupção prematura.

Quando medir a bateria com um voltímetro depois que o equipamento tiverinterrompido e a carga tiver sido removida, a tensão terminal comumente se

recupera e a leitura de tensão parece normal. Medir a tensão terminal aberta éum método não confiável para estabelecer o estado da carga da bateria.

Uma bateria com alta impedância pode funcionar bem se carregada comuma baixa corrente DC tal como uma lanterna, um toca CDs portátil ou umrelógio de parede. Com tal carga delicada, virtualmente toda a energiaarmazenada pode ser recuperada e a deficiência de alta impedância écamuflada.

A resistência interna de uma bateria pode ser medida com dedicadosmedidores de impedância. Vários métodos estão disponíveis, porém o maiscomum é aplicar cargas DC e sinais AC. O método AC pode ser feito com

diferentes freqüências. Dependendo do nível de perda de capacidade, cadatécnica fornece leituras superficialmente diferente. Em uma boa bateria, asmedições são razoavelmente próximas; em uma bateria fraca, as leituras entreos métodos podem dispensar mais drasticamente.

Modernos analisadores de bateria oferecem medições de resistência internacomo um teste rápido de bateria. Tais testes podem identificar baterias quefalhariam devido à alta resistência interna, apesar da capacidade poder aindaser aceitável.

Auto-descarga Elevada

Todas as baterias exibem uma certa quantidade de auto-descarga; a maioré vista em baterias à base de Níquel descarrega 10 a 15% da sua capacidadenas primeiras 24 horas depois da carga, seguido por 10 a 15% a cada mêsapós isso.

A auto-descarga na bateria de Lítio-Íon é mais baixa comparada aossistemas à base de Níquel. A bateria de Lítion-Íon se auto-descarregaaproximadamente 5% nas primeiras 24 horas e 1 a 2% após isso. Adicionar ocircuito de proteção aumenta a auto-descarga para 10% por mês.

Uma das melhores baterias em termos de auto-descarga é o sistema deChumbo-Ácido; ela apenas se auto-descarrega 5% por mês. Isso deveria sernotado, contudo, que a família de Chumbo-Ácido tem também a menordensidade de energia entre os atuais sistemas de energia. Isso torna o sistemainadequado para a maioria das aplicações portáteis de mão.

Nas altas temperaturas, a auto-descarga aumenta em todas as químicas debaterias. Tipicamente, a taxa dobra a cada 10ºC (18ºF). Grandes perdas deenergia ocorrem através da auto-descarga se uma bateria é deixada em umveículo quente. Em algumas baterias mais antigas, a energia armazenadapode ir embora durante o decorrer do dia, através da auto-descarga.

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A auto-descarga de uma bateria aumenta com a idade e com o uso. Porexemplo, uma bateria de NiMH é boa para 300 a 400 ciclos, ao passo que umade NiCd funciona adequadamente acima de 1000 ciclos antes que a auto-descarga afete a performance da bateria. Uma vez que a bateria apresenteelevada auto-descarga, nenhum remédio está disponível para reverter o efeito.Os fatores que aceleram a auto-descarga em baterias à base de Níquel são

separadores danificados, e alta contagem de ciclo, que promove inchaço nacélula.

No presente, nenhum teste rápido simples está disponível para medir a auto-descarga da bateria. Um analisador de bateria pode ser usado para primeiroler a capacidade inicial após carga completa, e depois medir a capacidadenovamente após um período de descanso de 12 horas.

PREMATURA INTERRUPÇÃO DE TENSÃO

Alguns equipamentos portáteis não utilizam completamente o espectro detensão “baixo-final” da bateria. O equipamento interrompe antes que adesignada tensão de fim de descarga seja alcançada e alguma energia preciosada bateria permanece inutilizada.

O problema da interrupção de tensão é mais difundido do que é comumentesuposto. Por exemplo, uma certa marca de telefone celular que é alimentadocom uma bateria de Lítio-Íon de célula simples interrompe a 3,3 Volts. Abateria de Lítio-Íon pode ser projetada para ser usada a 3 Volts ou menos.Com uma descarga para 3,3 Volts, apenas aproximadamente 70% da esperada

capacidade de 100% é utilizada. Outro telefone celular que use baterias deNiMH e NiCd interrompe a 5,7 Volts. As baterias à base de Níquel de 4 célulassão projetadas para descarregar até 5 Volts.

Ao descarregar essas baterias para seus respectivos limiares de fim dedescarga com um analisador de bateria depois de o equipamento terinterrompido até 60% das leituras de capacidade residual podem serrecuperadas. Alta capacidade residual é dominante com baterias que têmresistência interna elevada e são operadas a temperaturas ambientes mornas.Dispositivos digitais que carregam a bateria com “estouros” de correntes sãomais receptivos à interrupção de tensão prematura do que equipamento

analógico.Em muitos casos o problema de interrupção prematuro é induzido por umabateria com baixa tensão. Uma baixa tensão de tabela é freqüentementecausada por um conjunto de baterias que contém uma célula com um curtoelétrico. A memória também causa um decréscimo na tensão; contudo, issoestá apenas presente em sistemas à base de Níquel. Além disso, atemperatura elevada diminui o nível de tensão em todos os sistemas debaterias. A redução de tensão devido a altas temperaturas é temporária e senormaliza uma vez que a bateria se esfrie.

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Baterias para notebooks em NiMh e Li-Ion

Teclados

Como funcionam os Teclados? 

Ao pressionarmos uma tecla, independente do tipo de teclautilizada, o ato de pressioná-la causará uma alteração no fluxo dacorrente que flui nos circuitos internos do teclado. Ummicroprocessador, como o Intel 8048, dentro do teclado, varreconstantemente os circuitos que conduzem às teclas. Ele detecta oaumento e a diminuição da corrente da tecla que está sendopressionada e gera os códigos relativos a essa tecla (código devarredura). O processador armazena esse número no buffer dememória do próprio teclado e carrega-o numa porta de conexãopara que o possa ser lido pelo BIOS do computador. Em seguida, o

processador envia um sinal de interupção, informando aoprocessador do PC que há um código de varredura esperando porele. A BIOS lê o código do teclado e envia um sinal para o teclado,informando-o de que o código já pode ser apagado da memória.Esse código então é processado e interpretado pelo PC,apresentando o resultado dessa operação na tela (pode ser umsimples caractere ou uma chamada de um processo).

Este dispositivo tem como finalidade, permitir ao usuário fazer alterações nosistema. De todos os periféricos, é considerado um dos mais lentos e tem umtratamento específico na arquitetura do notebook e também por ter influênciado usuário para ser ativado. A formação das teclas varia de acordo com alíngua do país, sua composição pode variar de 84 a 105 teclas, que se dividemem caracteres numéricos, alfas numéricos, alfabéticos e teclas de funções.

Teclas de Funções

As teclas de funções têm como objetivo fazer executar instruçõesprogramáveis como: acesso a comandos do setup da bios ou dentro do

sistema operacional, através das teclas que vão de F1 a F12 ou funçõesespecíficas do equipamento como volume do som, comando para CD entreoutras, que são adicionadas em conjunto com a tecla Fn.

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Processo de Retirada do Teclado

Para retirarmos o teclado, devemos observar como está presa a suaestrutura, que se adapta com os demais do notebook. Normalmente, devemosretirar a tampa que se localiza na base da tela, parte superior do teclado, que

em alguns casos fazem parte do acabamento das dobradiças, que são fixadaspor parafusos na parte de trás ou também na parte debaixo do notebook.Sendo o teclado preso por parafusos na parte superior ou travas em sualateral.

Princípio de Funcionamento

A estrutura do teclado é montada sobre uma placa de alumínio, que varia de

formato conforme a arquitetura do notebook. Como todo teclado, sua base defuncionamento é sobre uma matriz de linhas e colunas, que formam oscontatos das teclas em seu cruzamento. Suas trilhas são confeccionadas poruma tinta com base de nitrato de prata ou carbono, elaborados sobre umapelícula filme de acrílico, que permite a formação dos contatos da matriz.

O teclado se divide em:

  Teclado Resistivo - Como o nome já diz, o contato é resistivo entre linhase colunas, sua resposta é mais lente, porém, de baixo custo.

 

Como funcionam os teclados com teclas de Contato Físico? 

Num teclado de ContatoFísico, o pressionamento dasteclas faz deslizar umacápsula de espuma deborracha. A cápsula pressiona

uma lâmina de plástico,localizada em sua

extremidade inferior, que por sua vez possui uma área metálicaconectada ao resto da placa de circuito impresso do teclado. Asuperfície metálica entra em contato com uma superfície similar emoutra lâmina de plástico, permitindo que a corrente passe atravésdos circuitos impressos conectados a cada uma das almofadas.Quando a tecla é liberada, a cápsula volta à sua forma original,liberando pressão na lâmina de plástico. O plástico volta também àsua posição original rompendo o circuito elétrico e cortando a

corrente.

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Teclado Capacitivo - O teclado capacitivo não é uma matriz propriamentedita, cada uma das suas teclas geram valores capacitivos que são codificadosde acordo com o seu valor. Sua resposta é mais rápida que o resistivo, mas,tem o maior custo da categoria.

Como funcionam os teclados com teclas capacitivas? 

Num tecladocapacitivo, opressionamento datecla comprime umamola que faz com queum êmbolo deplástico e metalmova-se mais para

perto de duas almofadas fixadas em uma superfície coberta poruma combinação de estanho, níquel e cobre. As almofadas estãoconectadas à placa de circuito impresso do teclado. Embora as duasáreas metálicas nunca se toquem, elas agem como um capacitor,com uma delas mantendo uma carga positiva e a outra uma igualnegativa. O êmbolo de metal ao passar entre as almofadas, reduz acarga contida nelas. A diferença de carga causa uma pequena, masperceptível corrente que flui através do circuito ligado àsalmofadas. Quando a tecla é liberada, a mola expande-seretornando a tecla à sua altura original e retornando a corrente aoseu nível normal.

Controle da Matriz

O controle da matriz está diretamente ligado a um cabo que é constituídopelo próprio material da película do teclado, que se conecta na placa CPU(motherboard), exemplo Fig. 7.4, sendo este controlado por um dispositivo decontrole de teclado, que pode ser um controlador isolado ligado ao barramentode dados e endereços, ou agregado a um chipset de várias funções.

Geração de Códigos no Barramento

Todo teclado gera em seu barramento um código binário, que convertido ahexadecimal, forma caracteres de acordo com a tabela ASCII que é padrãointernacional, permitindo ao sistema identificar a tecla acionada pelo usuário.

Suas teclas são encaixadas em articulações plásticas, sobre uma ventosa deborracha sintética, que permite a articulação correta e macia, facilitando ocontato da tecla na matriz.

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Reparo

Seu reparo começa com uma inspeção visual, com o objetivo de identificar acausa do problema (queda de líquidos como: café, refrigerantes, água, ect),logo após deveremos destravar as placas de alumínio da base das chaves,tendo assim em mãos a matriz. Devemos observar como é separadas as

películas, se por uma película separadora (que é de mais fácil reparo) ou poruma cola azul. Para fazer a separação das películas, é necessário fazer umaquecimento com a ajuda de um secador de cabelo, que permitirá descolar aspelículas. Aconselha-se atenção e cuidado neste manuseio. Uma vez aberta ésó medir as trilhas das teclas que não estão funcionando, fazendo a correçãodas trilhas corrompidas com tinta condutiva (nitrato de prata ou carbono).

O único teclado que não há reparo é o capacitivo, pois não há condições deelaborar as teclas com seus valores corretos.

Pinagem do Cabo

A pinagem do cabo varia de teclado para teclado, pois não existe um padrãoentre os fabricantes do mesmo, porém seus sinais de controle são sempre osmesmos.

- Pinos 1 a 11 e 2 a 12- Sinais de linhas de matriz- Pinos 13 a 19 e 14 a 20- Sinais de colunas da matriz- Pino 21- Sinais de caixa alta (Capslock ou Shift)- Pinos 22 e 27- Sinal de terra

- Pino 24- Sinal de +5v- Pinos 23 e 28- Não são usados- Pinos 25 e 26- Sinais de controle do mouse Pointpad, nos casos em que

o notebook controla o mouse-

Mouse

Este periférico tem o objetivo de facilitar a operação do usuário emprogramas com plataformas gráficas, um exemplo é o sistema Windows,

permitindo ao operador menor uso do teclado e resposta mais rápida naelaboração do seu produto (Soft).Encontramos em notebook, dois formatos de mouse Pointpad ou Touchpad,

na maioria dos notebook são encontrados um tipo de cada, salvo algunsequipamentos que em seus modelos possuem os dois mouses.

Princípio de Funcionamento

- Mouse Pointpad

O mouse Pointpad é composto de uma haste plástica, que presa em umabase de metal permite pequenas movimentações para cima, para baixo ou naslaterais, fazendo com que os contatos na sua base façam contatos com as

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trilhas do cabo flat filme, que conduz os sinais para um controlador específicoque gera o padrão PS2 para o barramento.

As teclas de funções com o botão direito e esquerdo do mouse, ficamlocalizadas na base do teclado a altura das mãos do usuário.

Em alguns modelos os notebooks possuem teclas para rolar a página(Scroll), que ficam próximas dos botões do mouse. Todas estas funções são

direcionadas através de cabos para o controlador da função do mouse.Toda a sua estrutura fica presa na placa base do teclado, que permite a sua

localização no centro do mesmo.

No mouse pointpad nós encontramos:

1- Haste Alavanca Pointpad2- Botão de Scroll esquerdo3- Botão de Scroll direito4- Botão de Confirmação do mouse (Botão esquerdo)

5- Botão de Atalho do mouse (Botão direito)

Obs: Como não existe padrão em notebook, o formato e a posição das teclasdo mouse variam de acordo com a estrutura do equipamento.

- Mouse Touchpad

O mouse Touchpad é composto de uma pista deslizante, que é uma matriztérmica resistiva que de acordo com a movimentação do dedo do usuário,posiciona na tela o cursor. Esta matriz é controlada por uma chipset que se

localiza na parte debaixo da pista, que converte o sinal da matriz em padrãoPS2 para o barramento

Os botões do mouse, normalmente são acoplados a uma estrutura metálicaque serve de base para a pista touchpad e os swicht dos botões esquerdo edireito, ligados a uma membrana de película filme, que vai ligar os sinais aocontrolador do barramento do mouse.

O touchpad, por ser de matéria térmica condutiva, é necessário sempreestar com sua superfície limpa de resíduos com suor, água ou qualquerproduto abrasivo, permitindo assim o seu bom funcionamento.

Reparo

Estes periféricos não possuem reparo, a não ser que algum dos seus flapparta, ou quando há necessidade de refazerem as suas soldas (soldas frias).

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Telas de LCD

Princípio de Funcionamento

O processo de monitoração do Notebook é feito através de um painel decristal líquido, chamado LCD (Liquid Crystral Display).

Os Cristais Líquidos são substâncias orgânicas que estão numa fase entre oestado líquido e sólido. Suas moléculas têm liberdade de se moverem, masestão agrupadas de modo ordenado. Suas propriedades óticas podem serinfluenciadas por campos elétricos, que permitem formações através de uma

matriz de pontos que se dividem em: Linhas verticais e Colunas que estãoassociadas a um circuito de multiplicação.

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MANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS

As Telas de Cristal Líquido, LCD (Liquid Crystral Display) são componentesmais caros e os que mais energia consomem da fonte de alimentação e dabateria.

A tecnologia empregada nos LCD é extremamente complexa, oconhecimento teórico relacionado ao seu funcionamento, isolar qualquercomponente defeituoso seria um jogo de adivinhações.

O estudo de cristais líquidos envolve teorias físicas, químicas e moleculares,razão pela qual, iremos nos limitar aos aspectos práticos da sua composição edo seu modo de operação.

Estes cristais foram descobertos, há mais de 100 anos, por um botânicoaustríaco. São moléculas orgânicas que possuem as propriedades dos cristais,mas, em uma forma que não é nem líquida, nem sólida, têm a textura daespuma e é transparente.

Como sua força de agregação intermolecular é muito fraca, e as moléculas

dessa substância podem ser orientadas por campos eletromagnéticos fracos.Em seu estado natural, os cristais espalham os raios de luz incidentes,tornando a luminosidade difusa. Entretanto, se as suas moléculas forem re-orientadas por qualquer processo (por exemplo, se forem submetidas a umadiferença de potencial) elas podem permitir a passagem da luz, ou bloqueá-lacompletamente.

Distribuição dos Elementos de Imagem (Pixel)

  As imagens apresentadas nos LCDS, em forma de caracteres alfanuméricos

(texto) ou gráficos, são constituídas por pontos conhecidos como elementos deimagem (Pixel). Estes pontos estão ordenados em colunas e linhas de acordocom a ilustração da Figura abaixo

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MANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS

Cada ponto ou pixel corresponde a um endereço na memória de vídeo

(VRAM) nas quais ficam armazenados dados e programas. Na medida em queestes dados são transferidos a VRAM (ou são gravados nestas memórias) ospontos na tela do LCD também são alterados, passando aos estados deiluminado e não iluminado para formar as letras e gráficos. Cada caracterealfanumérico ou gráfico usa um padrão de pontos conforme ilustrado na Fig3.2, mostrando a letra “A”.

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Figura

Para gerar a letra “A”, foram ativados 16 elementos de imagem (pixel) ou 16pontos. É evidente que o número de pixels utilizados para formar outras

imagens, símbolos e gráficos varia de um estilo para outro. A resolução de umLCD é medida pela quantidade de pontos distribuídos na tela no sentidovertical e horizontal. Quanto mais pontos maior definição da tela.

As telas de maior definição, monocromática ou a cores podem apresentar307.200 pontos arranjados em uma matriz de 640 colunas por 480 linhas ou(640x480).

Abaixo segue as maiores definições:

720 x 480 = 345.600 pontos800 x 600 = 480.000 pontos

1024 x 768 = 786.432 pontos1280 x 1024 = 1.310.720 pontos

Outra variável que contribui para a definição da imagem nas telas LCD é arazão de forma ou “aspect ratio” e está relacionada à forma do pixel,quadrado, com razão de 1:1, ou retangular com razão de 1:1,2 ou maior,1:1,4.

Assim podemos concluir que: Quanto menor o pixel maior a definição deimagem.

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Fontes de Luminosidade

A construção física de um painel, tela ou módulo de cristal líquido variaprincipalmente, pela utilização do processo de iluminação.

Um LCD é um componente passivo e, como tal, precisa de uma fonteluminosa para ser visível. Esta fonte de luz é gerada por uma lâmpada

fluorescente de catodo frio (CCFT), conforme ilustração da figura abaixo , quesão utilizados nos Notebooks atuais.

Os tipos de iluminação à lâmpada fluorescente de catodo frio, CCFT – (ColdCathode Fluorescent Tube), podem produzir uma iluminação de brilhobastante intenso sobre uma área razoavelmente grande.

Teoria de Operação dos LCD

  O cristal líquido é o meio usado para a criação da imagem. Esta substânciaconstituída de moléculas alongadas, e está contida em um reservatórioformado por duas placas de vidro. A superfície interna destas placas apresentasulcos paralelos, as placas são montadas de tal forma que os sulcos de umaplaca fiquem dispostos perpendicularmente aos da outra. Veja a figuras abaixo

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As moléculas da substância, quando confinadas entre duas placas, tendem aassumir um padrão em espiral. Se entre elas for aplicada uma diferença depotencial, estas moléculas se alinharão em um padrão retilíneo perpendicularàs placas. Quando polarizados são fixados sobre a superfície externa das facesdo reservatório onde está confinado o cristal líquido , determinadas áreasdeste material quando ativadas por tensões elétricas, se tornam escuras evisíveis.

Quando as tensões são removidas, estas áreas voltam a ser claras e

invisíveis.

Montagem das Placas e Confinamento do Cristal Líquido

Para melhor distribuição da luminosidade são usados elementos cujo nome épolarizador. O polarizador é na realidade uma folha de vidro ou filme cujapropriedade é a de permitir a passagem da luz em apenas uma direção(figuras acima). As imagens ou símbolos (textos e gráficos) vistos na tela irãodepender dos arranjos formados por eletrodos transparentes fixados às placasde vidro que constituem o reservatório de LCD.

Ativação dos Pixels

Observe, na figura abaixo a estrutura em corte de uma tela de cristal líquidoe seus componentes internos. Eletrodos transparentes denominados deeletrodos X e Y estão soldados nas placas dos reservatórios, acompanhando adireção dos sulcos na superfície interna das placas.

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Corte transversal de um LCD

Tipos de Matriz Colorida

Existem dois métodos para ativação dos pixels nas telas LCD, este processovai definir se a tela é de matriz-passiva ou de matriz-ativa.

A Matriz Passiva é a de menor custo de duas tecnologias. A outra tecnologia,chamada Transistor da Película Fina (TFT – Thin Film Transistor) ou MatrizAtiva, produz as imagens coloridas tão nítidas como o tradicional CRT

(Cathode-Ray Tube), mas a tecnologia é cara. Apresentações recentes daMatriz Passiva usando novas tecnologias de CSTN (Color Super-Twist Nematic)e DSTN (Doublé-layer Super-Twist Nematic) que produzem cores nítidasrivalizam as apresentações da Matriz Ativa.

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Notas:

• CSTN >> baseado em uma matriz passiva a qual é menos cara

para ser produzida. Os monitores originais CSTN desenvolvidosno início dos anos 90 sofreram um baixo tempo de resposta e oaparecimento de “fantasmas” na tela. Recentes avanços na

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tecnologia, contudo, tem feito dos CSTN uma alternativa viávelaos monitores de matriz ativa. Os novos monitores CSTNoferecem 100 ms de vezes em resposta, um ângulo de visão de140 graus, e alta qualidade de cor contrapondo-se aos monitoresTFT – pela metade do preço.

• DSTN >> tela pequena com dupla camada supertwist nematic,matriz passiva tecnologia LCD que usa duas camadas de displayque contrataram as mudanças de cores que ocorrem com osdisplays supertwist convencionais.

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Princípio de Funcionamento das Matrizes

  A matriz usada em notebook se divide em duas: Matriz Passiva e Matriz

Ativa, como já vimos. Analisemos os seus funcionamentos.

Matriz Passiva

Os eletrodos fixados nas placas frontais são os das colunas, e os fixados nasplacas traseiras, são os das linhas. É evidente que quando as duas placas sãounidas, forma-se uma matriz de linhas e colunas. Cada ponto de cruzamentodestas linhas e colunas dá origem ao um pixel ou elemento de imagem. Paraque este pixel passe da condição de apagado para aceso, a linha e a colunacorrespondente deverão ser ativadas. Para que o pixel (637,2) acenda, uma

tensão deve ser aplicada entre a coluna 637 e a linha 2. Neste momento, asmoléculas do cristal líquido existente entre estes eletrodos se orientam deacordo com o campo elétrico formado (ficam perpendiculares à superfície dasplacas de vidro), permitindo a passagem da luz apenas neste ponto.

Cada eletrodo transparente é ativado pelo disparo de um transistor. Ostransistores são comandados por sinais gerados em um circuito integrado, CIde controle da matriz. Quando um eletrodo de uma determinada coluna éselecionado, vários destes eletrodos podem ser ativados ao longo desta coluna.

A varredura das telas de matriz-passiva é efetuada ativando-se cada colunaseqüencialmente, de tal forma que todos os pixels de uma linha

possam ser vistos em uma freqüência de 30 vezes por segundo. (figuraabaixo)o uso de Transistores tipo TFT (Thin Film Transistor ) como elemento de

operação das telas passivas e ativas em um LCD, consolida esta tecnologiacomo pioneira na área de fabricação de Notebooks. Para que as limitações datela matriz-passiva pudessem ser reduzidas, foram desenvolvidas as telas dematriz-ativa.

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Matriz Ativa

A tecnologia para a construção deste tipo de tela muda radicalmente umavez que os transistores controladores dos pixels são depositados no própriosubstrato da tela posterior. O processo é semelhante à fabricação de circuitosintegrados. Para uma tela com resolução de 640 colunas por 480 linhas, isto é(640 x 480) teremos que utilizar um total de 307.200 TFTs (Thin FilmTransistor ). Um único eletrodo transparente cobrindo toda a área da tela éfixado na placa frontal.

Um transistor do pixel é ativado, quando for aplicada uma tensão ao eletrodocorrespondente. Esta diferença de potencial estabelece um campo elétricoentre este eletrodo comum no painel frontal. Observando a fig. 3.6, notamos

que o pixel na linha 2 e coluna 0 foi ativado simplesmente aplicando-se o sinalde comando ao seu transistor específico. Uma vez que cada pixel pode serativado individualmente não há necessidade de estarmos sempre atualizandoas linhas e colunas por meio de varredura, como efetuado nas telas matriz-passivas.

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O LCD de matriz-ativa, operação em quatro estágios:

1. Os diodos de chaveamento (Gates) integrados a primeira linha de TFTrecebem as tensões apropriadas e selecionadas pelo processador devídeo, enquanto que as tensões que não foram selecionadas sãoaplicadas aos disparadores de todas as demais linhas de TFT.

2. Informações de tensão, ao mesmo tempo, são aplicadas a todas ascolunas de eletrodos para carregar cada PIXEL na linha selecionada coma tensão adequada.

3. Agora, a tensão selecionada, e aplicada aos disparadores na primeira

linha de TFT, é mudada para um valor que desative esta linha.

4. Os estágios 1 e 3 são repetidos para cada linha subseqüente de TFT, atéque todas tenham sido selecionadas, e os pixels tenham sido carregadoscom as tensões apropriadas. Todas às linhas são selecionadas em umperíodo de varredura. Se tivermos e o tempo para carregar asinformações em cada linha selecionada for de 50 microssegundos, entãoo período de varredura equivale a 25 milisegundos para que um campocompleto seja explorado na freqüência de 40 Hz. Uma tela LCD, matriz-ativa.

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Telas a Cores Ativas e Passivas

A tecnologia utilizada para operação em cores nas telas passivas e ativas ébaseada no princípio de operação das substâncias NEMÁTICAS (substânciasque descreve a forma em espiral das moléculas do cristal líquido),

mencionadas anteriormente. A principal diferença entre as telasmonocromáticas e coloridas, é que as coloridas usam três vezes mais eletrodosdo que as telas monocromáticas. Os pontos de cor, na realidade, são formadospor três pixels menores ativados da mesma forma que nas telasmonocromáticas. Para a geração de cores a tela frontal é recoberta com filtrosR, G e B (vermelho, verde e azul) superpostos exatamente à frente dos pixelscorrespondentes a estas cores.

Sinal de Vídeo

  A alimentação do sinal de vídeo é feita através de um cabo quenormalmente, é material de película filme ou fio 26 Awg, envolvidos poruma malha de aterramento para não deixar o sinal ser alterado por muitosruídos externos. Nas telas, Dual Scan e HPA, o cartão CPU fornece umbarramento de dados de vídeo, onde o controlador de vídeo (Chipset) faz todoo gerenciamento. As telas Matrizes Ativas, de 12’, também usam o mesmoprocesso, porém as telas de 14’ XGA em diante, recebem o sinal direto, jáprocessado, ou seja, o próprio sinal de vídeo, e sendo assim, a tela temautonomia para gerenciar os modos de exibição, proporcionando uma respostamais rápida em suas imagens.

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Controle de Brilho

O controle de brilho é feito por uma lâmpada fluorescente CCFT, que ficalocalizada na parte inferior da tela (caso dos LCD’s de 14’, 15’ e 16’) ou nalateral direita, a distribuição da luminosidade é feita por placas e películasrefratárias que se localizam na parte de trás da matriz, gerando um brilho

uniforme em toda a tela.

LCD INVERTER 

O LCD Inverter é na realidade uma fonte de baixa para alta tensão querecebe em sua entrada, sinais como tensão de alimentação que gira entre 5 a19 VDC, sinal de apagamento digital, apagamento analógico (que é acionadocom o fechamento da tela, com o equipamento ligado, levando ao estado de

hibernação) e o controle de brilho. Sendo assim,tem como resultado em sua saída uma alta tensão em torno de 450 a 1400VAC com baixa corrente com uma freqüência de 15 Khz, mesmo assim, énecessário cuidado na hora da manutenção do mesmo.

DIAGRAMA FUNCIONAL

Figura

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O circuito do LCD Inverter, ou seja, circuito inversor da lâmpada é narealidade uma fonte que transforma a tensão de entrada que gira entre +5V a+19VDC em alta tensão que gira em torno de 450V a 1400VAC.

O filtro de entrada conduz a tensão VDC até o oscilador de onde gera uma

freqüência para que o circuito de chaveamento, na base do transformador dealta, entra uma tensão AC em torno de 150V a 350VAC VPP (Voltagem pico apico) que este proporciona em sua saída uma alta tensão. O filtro de saída étipo capacitivo, serve para evitar oscilações na luminosidade da lâmpada.

O circuito de proteção serve para detectar na entrada variações das tensõesou ruídos, que imediatamente paralisam a freqüência do oscilador,desarmando o circuito, acontecendo o mesmo com a saída.

O apagamento do circuito pode ser digital (Original do C.I. da Placa CPU) ouanalógico (Acionado pelo Swicht da Tampa).

Nos notebooks mais antigos, é utilizado um controle externo para o brilhoque normalmente fica na lateral direta da tela, os mais modernos utilizam osinal de apagamento digital para este controle.

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Drives Floppy

Drive de Disquete (Floppy Disk)

Os notebooks podem possuirem drives 3 ½”, e seu princípio de

funcionamento é a mesma tecnologia usada em disquetes de Desktop(Microcomputadores), e podemos encontrar nos notebooks da marca Toshiba,disquetes de outros fabricantes como: TEAC, IBM, LG ou da própria TOSHIBA.Por esta razão, defeitos em “Floppy Disk” de notebooks é resolvido mediante atroca do drive, suas peças para reposição não se encontram no mercado,somente retirando de outro equipamento.

Construção dos Drives 3 ½ “/ 1.44 MB”.

  A tecnologia empregada na construção destes drives é complexa. As cabeçasde leitura e gravação devem atingir as pistas e selecionar os dados einformações com extrema precisão, e em poucos milisegundos.

É necessário que entendamos o funcionamento destes componentes para

podermos repará-los ou pelo menos estar aptos a definir a origem doproblema. A figura abaixo apresenta a vista explodida de um destes drives,usados em notebook. A estrutura que suporta toda a parte mecânica e o

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circuito eletrônico é o componente representado pelo item nº15, ela éconfeccionada em alumínio ou ferro-fundido.

Figura

A frente de acesso e abertura para o disquete representado pelo item nº18,compõe o acabamento externo. O motor de rotação do disquete está integradoao circuito impresso e aos componentes que controlam sua velocidade derotação, que giram em torno de 360 rpm para os disquetes de dupla altadensidade (1,44 MB). Ver fig. Abaixo

As cabeças de gravação e leitura estão fixadas na estrutura de suporte,conforme mostra o item nº7. Há duas cabeças, a inferior (cabeça zero) e asuperior (cabeça um).

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Figura (Cabeça1 e Cabeça 0)

O motor de passo, localizado no item nº12 (fig. 4.1), é o responsável pelomovimento radial da estrutura de suporte das cabeças de leitura / gravação.

Um parafuso sem fim, acoplado ao eixo do motor de passo, transforma omovimento de rotação em movimento retilíneo

Uma peça oxidada em alumínio (item nº5 – ),amortece os deslocamentos eparadas bruscas das cabeças em início e fim de curso.

Quando inserimos um disquete no drive, ele é fixado ao suporte por meio dodispositivo de travamento (item nº2 – ). Para ejetá-lo, o botão de ejeção (itemnº3 –).

A figura abaixo mostra detalhes ampliados da estrutura de suporte dascabeças de leitura / gravação.

Figura

Obs.: O item “A”, mostra o guia da cabeça de leitura no suco do eixo sem fim.

Sensor do Drive 3 ½

Os drives de disquetes precisam de sensores especiais para controle de suasoperações.

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Estes sensores são:

a) Proteção de arquivos contra gravação.b) Sensor de disquete presente.c) Sensor de índice

d) Sensor de trilha 00.e) Sensor de densidade.

A figura abaixo mostra os sensores mencionados, e suas localizações nodrive.

Figura

Interface dos Drives de 3 ½’’

  O conector que liga o drive à placa-mãe funciona como interface física ligadaao controlador de discos e é padronizado.

No caso do conector que é ligado no drive, não segue o mesmo padrão,

devido ao sistema não ser “proprietário”, sendo assim cada fabricante do drivecoloca a sua conexão, salvo algumas semelhanças.

Infelizmente, até hoje, não se chegou a um acordo entre os fabricantes paraque houvesse uma padronização de peças e componentes para notebooks elaptops (portáteis,de uma maneira geral).

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Princípio de Funcionamento

o

Mecanismo de Acesso ao Floppy (tratamento das informações)

O processo de funcionamento do floppy começa através do programa ouaplicativo que o operador esta executando, o pedido de armazenamento de umarquivo será interpretado pelo sistema operacional (DOS, Windows, Linux eetc), e transferido ao BIOS que o transformará em uma série de comandosinternos ao micro, que interpretados pelo controlador permitirão a gravação oua leitura de um setor.

Antes de ler ou gravar os dados na mídia precisamos preparar no micro,duas áreas de memória, denominadas por DTA (Disk Transfer Área) e FCB (File

Control Bolck).A área DTA é a que nós preparamos para armazenar os dados retirados ou

enviados do Floppy. A área FCB é onde colocamos informações relativas a cadaarquivo, como o número da unidade, nome do arquivo, nome da sua extensão,etc.

Os dados da área DTA são armazenados nos setores dedicados ainformações e alguns dados da FCB são armazenados nos setores dedicados aodiretório. O sistema operacional, usando as informações que existem nodiretório transforma os pedidos do operador em acessos ao discoconcentrando-se na organização lógica dos dados e no controle da sua

quantidade.

Ativação de Mecanismo do Floppy

Após a preparação dos dados na memória o controlador de disco, analisaas informações enviadas do controlador  do floppy onde este testa os sinaisenviados dos sensores do mecanismo, informando ao controlador de disco estápronto, estando pronto o controlador de disco envia para o controlador dofloppy os dados para serem lidos ou gravados.

Sinal de Pronto

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O primeiro passo do controlador do floppy é verificar a presença do disquetena unidade, através do sensor de presença de disquete. Estando este presente,faz a ativação do motor do disco, que faz girar o disquete dando início ao sinalde index (indica ao controlador do floppy o início do disco), em seguida, ocontrolador analisa o sensor de trilha zero, se está ativo. Caso não esteja, eleaciona o motor da cabeça para que recolha a mesma para sua ativação do

sensor, acionando o sinal de pronto para o controlador de disco.

Sinais de Controle

Os sinais de controle partem do controlador do floppy para o controlador dediscos ou vice-versa, são eles:

1. Leitura de Dados – São as informações que saem das unidades dedisquete.

2. Habilitação de Escrita – Sinal do controlador de disco para liberar os

dados a serem gravados no disquete.3. Escrita de Dados – São as informações que entram na unidade para

serem gravadas.4. Proteção da Escrita – Impede que a unidade de disco faça gravações no

disquete.5. Seleção de Face – O controlador de disco seleciona a face do disquete

que será gravada ou lida.6. Em Uso – Sinal do controlador de disco para o controlador do floppy,

informando que aguarde as instruções.7. Passo – Ativa o motor de passo para movimentação da cabeça de leitura

e gravação.8. Seleção Direção (Direção de Avanço) – Orienta a cabeça de leitura egravação na direção que se deve tomar.

9. Seleção de Drive – O controlador seleciona a unidade a ser usada.10. Trilha Zero – Indica que a cabeça está posicionada na trilha zero

(Primeira trilha de disquete).11. Index (Índice) – Informa o início das trilhas do disquete.12. Ready (Pronto) – Sinal do controlador do floppy para o controlador de

discos informando que está pronto para uso.

Inicialização do Floppy

1. Verifica a presença do disquete (Sensor).2. Ativa o motor no disquete (Giro).3. Geração do sinal de index.4. Verificação do sensor de track 00.5. Ativação do motor de passo da cabeça.6. Ativação do sinal de ready (pronto).

• Funcionamento de sensores óticos e mecanismos.•

Sensor de densidade dupla.

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Alinhamento e Ajustes

Os testes de alinhamento são feitos normalmente com “softwares” específicos. Os mais conhecidos são:

− Align It (Landmark Research International);− Drive Probe (Accurite Technology);− Quicktec Light e Checkit Pro;

  Ajuste Radial e Azimute – Os drives para notebook não permitem estetipo de ajustes devido às dimensões reduzidas. Se o software indicar problemanestes componentes, a solução será a troca de drives. Teste antes, os valoresda tensão de alimentação no conector de interface. Todas as medidas devemser feitas em relação ao pino nº2 do conector de interface.

Drives Cd/Dvd

  Unidade de CD / DVD / RW

Figura

Compact Disc ou Disco Compacto (CD)

O compact disc ou disco compacto, como foi batizado no final da década de

70, são formadas por uma quantidade gigantesca de micro cavidades dispostasem sua superfície na forma de espiral. Esta espiral é dividida em setores, cadasetor possui rigorosamente o mesmo tamanho e, portanto, o mesmo volumede dados. No início e no fim de cada setor existem bits de sinalização paraidentificarem as mudanças de setores durante a leitura. Só como exemplo, umquadro de áudio digital (frame) gravado no disco possui 588 bits, divididosentre dados (408 bits), sincronismo (27 bits), canais (17 bits) e codificações deerros (136 bits). As dimensões destas micro cavidade ficam mais clarasquando damos exemplos como: na largura de um fio de cabelo humano cabem30 trilhas de disco óptico, sem falar que um feixe laser é 50 vezes mais fino

que um fio capilar. Estas comparações nos permitem entender as dimensõesenvolvidas nesta tecnologia. Um CD convencional de áudio possui 34 milhõesde frames, cada 3 mm de trilha do disco tem 30 mil bits de correção de erros.

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MANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS

O fato interessante é que na combinação entre largura e comprimentodestas micro cavidades, obteremos a informação digital. Sim, é exatamenteisso, de acordo com o tamanho da cavidade e dosconjuntos delas, teremos mais ou menos luz refletidas, assim como, menorvariação desta luz refletida para a unidade ótica, compondo a base dainformação gravada (código binário).

Diferença entre Discos Óticos, CD e Magnéticos de Motor Linear(Floppy e HD-Voice-Coil)

Os discos magnéticos de motor linear possuem sete subconjuntos:

A. Sistema de Posicionamento Horizontal (HD)B. Cabeça de escrita / leitura magnética (HD)C. Mídia (HD)D. Eletrônica do Servo (HD / CD)

E. Eletrônica de escrita e leitura (HD / CD)F. Eletrônica de interface e controle (HD / CD)G. Controlador / Formatador (HD / CD)

Os discos óticos diferenciam-se dos magnéticos, basicamente nos itens A, B,C.

O sistema de posicionamento dos discos óticos (DO) permite deslocar acabeça tanto no horizontal, como no vertical.

Os posicionamentos são feitos em Loop fechado com o auxílio deinformações pré-gravadas na mídia.

O deslocamento horizontal é feito em duas etapas, uma com o ajuste grosso,e outra com ajuste fino, permitindo assim a localização exata da cabeça emcima da trilha.

O deslocamento vertical é necessário para que o foco do laser esteja noplano exato da mídia.

O conjunto da cabeça D.O. não precisa magnetizar as áreas da camada degravação, mas a emissão de um diodo laser (com comprimento de onda de830 mm) forma pequenas depressões (1,0 mícron) na superfície da mídia, queserão detectadas durante a leitura.

Um sistema ótico, formado por várias lentes, permite detectar o grau de

refletividade de emissão eletromagnética do diodo laser, causado pelasdepressões.A figura 6.1 mostra as peças básicas de uma cabeça de D.O. A mídia

magnética tem um substrato de alumínio recoberto por uma camada degravação sensível à magnetização (óxido de ferro), sendo que a cabeça estáflutuando em cima desta superfície, com uma distância de 0,5 mícron.

A mídia ótica tem um substrato policarbonato e uma camada metálica muitofina, de gravação sensível à temperatura (telúrio, alumínio), sendo que acabeça fica a alguns milímetros de distância.

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O diodo laser é utilizado como fonte de energia para produzir as depressões,durante a gravação (PITS) e é também utilizado como fonte de luz, que umavez refletida pelas depressões, é detectada pelos fotos sensores e convertidasem informações digitais.

Existem três tipos de mídia a:

A. Somente leitura (CD-ROM)B. De escrita única e Várias leituras (CD-R)C. De escrita, Alteração e Leitura (CD-R/W / DVD-R/W)

Princípio de Funcionamento de Unidade Ótica

MECANISMO DE GRAVAÇÃO E LEITURA

– Cabeça de escrita/leitura do disco ótico

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Tipos e Aplicações

De acordo com os três tipos de mídias disponíveis, é possível ter três tiposde unidades.

− CD-ROM: Unidades para leitura de mídia SL.− CD-R: Unidades para escrita única e leitura de mídia EU.− CD-R/W: Unidades para escrita, alteração e leitura da mídia EAL.

As unidades CD-ROM (Compact Disk Rom) são utilizadas, similarmente, aos “Áudios Compact Disk”, isto é, o uso deles pressupõe a disponibilidade de discotipo SL já gravados.

As informações contidas nestas mídias (SL) são do tipo popular, ou seja, sãocapazes de interessar a um público vastíssimo. Um exemplo disso sãoenciclopédias, páginas amarelas, livros, software, etc... e em geral sãochamadas publicações eletrônicas.

A duplicação destas mídias é feita a partir de um padrão em vidro, passandopelos processos de fabricação da matriz, injeção de substrato, deposição decamada metálica de leitura, instalação da cobertura e embalagem.

As unidades CD-R (Compact Disco Read) utilizam as mídias pré-formatadas,mas não gravadas. O usuário grava a sua informação uma só vez e se cometeerro, ou quer atualizar a mesma, grava uma segunda vez, ocupando mais umaárea de disco.

A aplicação típica é a formatação de arquivos históricos que não requerematualizações, sendo que os dois tipos de arquivos mais utilizados são os dedados e os de imagens. Ultimamente, junto com a imagem arquiva-se também

o áudio. Exemplos disso são arquivos legais, registros do mercado de capitais,registros sísmicos, registros de transações bancárias, etc.

Quando o volume de dados é tremendamente grande, costuma-se um bancode mídias, uma unidade de escrita-leitura e um mecanismo de localização etransporte rápido da mídia selecionada (livrarias automáticas).

As unidades CD-RW (Compact Disc Read Write) têm a mesma utilização dosdiscos magnéticos.

Capacidades e Tamanhos

As capacidades das unidades CD vão de 650 MB a alguns Gigabytes e ostamanhos variam entre 2’, 3.5’ e 4.72’ polegadas.

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Peças Básicas do Conjunto do Disco Ótico

Compact Disk

  Fisicamente falando, o conjunto disco ótico compreende:A. Unidade mecânica e suas placas.B. Uma ou duas placas para formatação, controle e geração / verificação de

erro.C. Software

Unidade Mecânica e Suas Placas

A unidade mecânica providência:

1. O deslocamento da cabeça ótica até a trilha desejada. Para tal, usa-seum motor de passo ou motor linear (Voice Coil), servo controlado comajuste grosso e fino.

2. Um posicionador vertical para que um conjunto de lentes focalize o raiolaser no plano mídia.

3. Um diodo emissor de luz, cuja potência é suficiente para formardepressões na camada metálica da mídia, o mesmo diodo com potênciareduzida, emitem luz, que refletida pela mídia, atua sobre um

fotodetector, gerando assim o sinal de leitura.4. Um motor rotativo com circuito de comutação e controle paramovimentar a mídia.

5. Alojamento para carga e descarga da mídia.

6. Canal de modulação do laser.

7. Canal de leitura de dados.

8. Lógica de interface.

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Princípio de Funcionamento da Unidade Ótica

Cabeça Ótica

  Ela é composta de um diodo laser, que emite luz, com comprimentode onda de 820 nanometer, utilizando uma potência de escrita de 20 a 30milliwatts.

A luz emitida passa por uma lente colimadora para evitar que se disperse(abra). O feixe assim colimado atravessa o separador em linha reta e éfocalizado no exato plano de mídia, com o auxílio de uma lente objetiva móvel

no sentido vertical.Na fase escrita, a potência do laser é modulada pelo sinal de dados. Durante

a leitura do sinal de servo, embutido entre sensores, o raio laser é refletido,atravessa as objetivas, entra no separador de feixes onde é desviado de 90º.Em seguida, o feixe é desviado novamente até ser detectado por um fotoampliador. O sinal do servo, assim detectado, fecha o Loop de posicionamentohorizontal da cabeça.

O sinal de leitura de dados faz o mesmo caminho.Este mesmo feixe é detectado também por um segundo foto ampliador,

fechando assim o Loop de controle vertical da cabeça.

Placa para Controle e Correção de Erros

Esta placa executa as seguintes funções:

A. Transferência de dados em DMA ou I/0B. Mapeamento de erro dinâmico durante a operação.C. Correção de erros de leitura.D. Buffer duplo.E. Controle de interface.

Essa placa assemelha-se as placas controladoras de Winchester e adiciona afunção de correção de erros. Essa correção é necessária, visto que a taxa deerros de leitura é muito grande, em conseqüência da altíssima densidade degravação.

Controlador para Unidade Disco Ótico

Figura 6.4 – Lógica de formatação, controlador e geração / verificador de erros

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Princípio de Funcionamento de CD-R e CD-RW

  Seu surgimento deu-se no mercado no final de 1995. Os CDs (compactdisc), até alguns anos atrás, só podiam ser produzidos por processos emáquinas especiais. Hoje, com a nova tecnologia CD – Recordable (CD –gravável) qualquer pessoa tem a capacidade de criar o seu próprio compact

disc de forma extremamente simples. E uma vez que o sistema apresentaqualquer forma de contato com a mídia (assim como toda tecnologia compactdisc), ele oferece gravação e reprodução perfeitas. Sendo um sistema degravação digital de alta qualidade e baixo custo, vários segmentos profissionaise domésticos irão se beneficiar deste conceito inovador, utilizando-o atémesmo na gravação de músicas, vídeos e dados dentro do ambientemultimídia.

Os novos discos CD – Recordable são similares aos discos pré-gravadosexceto por uma camada de gravação adicional (tinta orgânica), na qual umpadrão de informação digital (pit) é permanentemente escrito por um feixe

laser de alta densidade . O disco gravado é extremamente estável, garantindomais de um milhão de reproduções e pelo menos 10 anos de vida emcondições normais de uso-exatamente o mesmo que um compact disc normal.

Duas inovações de hardware tornam o CD – Recordable possível: a inclusãode um laser de alta densidade / precisão e de um circuito encoder digital nogravador. Com isto, as gravações podem ser realizadas nos mais diversospadrões (CD – Áudio, CD-ROM, etc), partindo de fontes analógicas ou digitais.

VANTAGENS DO CD-RECORDABLE• Gravações de alta qualidade em CD – idênticas àquelas produzidas pelos

processos industriais;• Gravação de alta confiabilidade e não – volátil;• Padrão mundial CD de acordo com as especificações CD Red Book e CD-

R Orange Book – compatibilidade com todos os padrões, discos e playersdisponíveis;

• Alta qualidade com baixo custo;

A tecnologia e o princípio de funcionamento do mecanismo usada para osCD-RW e DVD-RW é a mesma, suas diferenças estão na intensidade do feixelaser e a variação de sua espessura.

Nos CD COMBO (CD, DVD e CD-RW ou CD, DVD,CD-RW e DVD-RW), suaunidade ótica tem a flexibilidade de variar seu feixe de acordo com a funçãousado.

Na figura acima mostra o diagrama de funcionamento da unidade, onde aoreceber os sinais digitais e analógicos em sua entrada, que em seguida sãodirecionados para o conversor A/D (sinal digital) e para o servo (sinalanalógico), o codificador detectar o tipo de função (leitura ou escrita, CD, DVDou RW), para que o mesmo possa programar a unidade ótica para sua função,mesmo que o servo receba solicitação o controle externo, ele só ativará omotor (gira o disco), quando a unidade ótica estiver na condição de pronta.

Sinal de áudio passa pelo decodificador, convertendo o sinal do CD em digitalmodulando o mesmo no conversor A/D, que o transfere para a saída de alta(áudio).

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Pinagem dos Conectores do Disco Ótico – Conector 50 pinos

Pino 1,2 – (CDAUDL – EXP) Saída de áudio.Pino 3 – (A-GND) Terra.Pino 5 – (IDRSTZ-E5N) Entrada de Reset.

Pinos 7 ao 21 – (ZDD07-ESP) Barramento de dadosPino 22 – (ZDREQ-E5P) Sinal de Requisição do Barramento de Dados.Pino 23 – (GND) Terra.Pino 24 – (ZNDIOR-E5N) Sinal de Saída de Leitura de I/O.Pino 25 – (ZDIOW-E5N) Sinal de Entrada de Escrita de I/O.Pino 26 – (GND) Terra.Pino 27 – (ZIORDY-E5P) Sinal de Unidade Pronta.Pino 28 – (ZDDACK-E5N) Sinal de Requisição do Barramento DMA. Pino 29 – (ZDIRQ-E5P) Sinal de Interrupção da Unidade.Pinos 31,33,34 – (ZDA1-E5P) Sinal de Barramento do Endereço

Pino 32 – (PDIAG-E5P) Pulso de Diagnóstico da Unidade.Pinos 35,36 – (ZDCS1-E5N) Seleção de Unidade 0 ou 1.Pino 37 – (CDZLED-E5N) Led Indicador de Acesso.Pinos 38,39,40,41,42- (CDVCC) Tensão de Alimentação de 5v a 12v.Pinos 43,44,45,48 – (GND) Terra.Pinos 4, 30, 46, 47, 49,50 – (N. C) Não tem.

“O artigo abaixo foi publicado na Internet, e dá uma boa definiçãosobre a arquitetura de DVD e as divisões de regiões:”

DVD – ArquiteturaPor Ricardo Zelenovsky e Flávio Mello e Alexandre Mendonça em 07 de junho de 2000

Introdução

O tempo em que se especulava sobre o sucesso do DVD já passou. Tendoprovado seu valor como uma mídia de alta qualidade para a distribuição devídeo e multimídia, o DVD agora avança sobre o mercado de alta capacidadede armazenamento, com técnicas inovadoras na gravação bem como na

tecnologia de regravação.

No início, o foco de interesse da indústria estava voltado às aplicações devídeo. O sucesso do lançamento de vídeos em discos com 4.7 GB decapacidade foi prematuramente antecipado, sendo a qualidade do mesmocomparada com os discos laser e com a transmissão de televisão. Entretanto,de forma análoga ao que ocorrem com toda nova tecnologia, vários foram osobstáculos pelos quais o DVD teve de passar até madurecer e ganhar o espaçode mercado que hoje tem. Os primeiros DVD-5 produzidos foram testados emvários modelos de equipamentos, de diferentes fabricantes, e apresentaram

alguns problemas relacionados com a qualidade de vídeo bem como com osleitores das mídias. Isto foi decisivo para que o processo de fabricação dosdiscos fosse melhorando de forma que se obtivesse uma maior qualidade a um

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menor custo. Ao mesmo tempo, os fabricantes de equipamentos delineavam ospadrões de compatibilidade para os equipamentos. À medida que as melhoriaseram implementadas, a expectativa de utilizarem-se CDs para armazenamentode informação de vídeo foi perdendo a força e o DVD começou a tornar-se umoutro padrão de armazenamento, cujas versões estão mostradas na figura 2.

Com o crescente aumento de demanda, não demorou muito tempo para queos 4.7 GB não fossem suficientes para atender às aplicações multimídia. Mas oDVD Fórum, segmento da indústria responsável pela normalização, já haviaprevisto uma padronização para a família de produtos DVD: DVD-9 e DVD-10.Com 9.4 GB de capacidade de armazenamento, o DVD-10, que na práticacorresponde a nada mais que dois DVD-5 fundidos, tornou-se a solução maissimples.

Com a produção do DVD-5 já refinada, o processo de fusão usado para colocardois discos unidos face a face não necessitou de considerações especiais.

Entretanto, sob o ponto de vista da distribuição em massa, o DVD-10 éproblemático. O disco não oferece qualquer face para que sejam colocadasidentificações ou mesmo estampas decorativas. Além disto, a maioria dosleitores de DVDs dos consumidores contém somente uma cabeça de leituraótica, o que os obriga a tirarem o disco do leitor e virarem a face de leitura.Esta deficiência compromete seriamente o produto, pois nenhuns usuários detítulos em DVD, consumidores vorazes de tecnologia, desejam ter preocupaçãocom este tipo de detalhe.

Por outro lado, o DVD-9 oferece 8.5 GB em uma única face de disco. Isto é

possível ao fundirem-se dois discos cujas faces se encontram voltadas para omesmo lado. O processo, que é extremamente difícil de ser produzido e requerque uma camada (ou “layer”) semi-reflexiva seja fundida à outra camadareflexiva. Desta forma, o laser do leitor ótico realiza primeiro a leitura dacamada mais externa do disco e, então, atravessa o material fundido chegandoaté os dados impressos na camada mais externa. Como observado na figura1, para que seja lida a informação da camada #1, é necessário interpretar olaser que percorreu o trajeto (“a”, “d”) , enquanto que a informação dacamada # 2 vem do feixe laser que atravessou a camada #1, ou seja, quepercorreu (“a”, “b”, “c”, “d”). Aparentemente, parece estranho que se possa

recuperar as duas informações das duas camadas, que não sãocorrelacionadas, ao mesmo tempo. Contudo, a geometria dos discos éconstituída por um processo tal que permita a implementação de detectoresem quadratura, graças à diferença de fase estrategicamente calculadaintroduzida pelo espaçamento entre as camadas.

As vantagens do DVD-9 possuem um preço. Somente alguns replicadores dedisco podem produzir discos em tempo adequado e a um custo razoável. O

custo de produção de um DVD-9 é cerca de US$ 1 à US$ 1,50, maior que ocusto de um DVD-5. Além disto, soma-se o valor do elevado custo de edição

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das duas camadas, que é o fato preponderante para o sincronismo na leiturados dados.

Do DVD-5 ao DVD-18

Quando um DVD foi apresentado ao mercado, uma grande família de discos foi

definida, abrangendo desde o DVD-5 até o DVD-18, cada um oferecendo umacréscimo significativo na capacidade de armazenamento e no número decamadas no disco. Para uma comparação entre os diversos formatos veja atabela da figura 2. A Warner Advanced Media Operations (WAMO) já estátestando o processo de produção de DVD-14/18. De fato, a WAMO é o primeirofabricante a anunciar a produção de DVD-18, o DVD de dupla face e duplacamada, que culminará nos 17 GB de capacidade de armazenamento,prometidos para o final de ano. Ela também pretende oferecer o DVD-14, umhíbrido entre o DVD-9 e o DVD-5.

Tipo face / nº camadas Capacidade (GB) Capacidade (CDs)DVD-5 Simples / 1 4,7 7DVD-9 Simples / 2 8,5 13DVD-10 Dupla / 1 9,4 14DVD-14 Dupla / 1 (numa

face) e 2 (naoutra)

13,2 20

DVD-18 Dupla / 2 17 26Figura Padrões de discos DVD comerciais.

O DVD permite que o áudio digital seja gravado a uma taxa de amostragem deaté 96 kHz, com resolução de 24 bits, valores estes exageradamentesuperiores aos 44,1 kHz e aos 16 bits do CD. Essa qualidade antes erasomente atingida nos modernos estúdios de gravação digital.

Além disso, o áudio pode ser gravado no padrão AC-3 que, em vez de doiscanais (direito e esquerdo), reserva seis canais: esquerdo frontal, direitofrontal, esquerdo traseiro, direito traseiro, central e um canal exclusivo para

 “subwoofers”  (sons extremamente graves). Este padrão foi desenvolvido para

atender a filmes e a transmissões de áudio da HDTV (televisão de altaresolução).

Para vídeo, o DVD apresenta diversas opções muito interessantes: oito opçõesde dublagem, 32 opções de legenda e 5 opções de formato de tela; tudo istocom um detalhe: utilizando áudio AC-3. A resolução do DVD é de 500 linhas, odobro da resolução do vídeo-cassete tradicional.

É importante lembrar que o DVD é um sistema digital de acesso aleatório, aocontrário do vídeo-cassete, que é um sistema analógico de acesso seqüencial.

Na prática, não é só o fato de a qualidade de áudio e vídeo serem muitosuperiores, já que a procura por um determinado trecho de filme é quaseinstantânea, não existindo a necessidade de “rebobinar o filme”. Além disso, o

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DVD não gasta com o tempo e a qualidade da reprodução não é afetada com ouso.

O DVD-5 foi originalmente desenvolvido para armazenar filmes de 135minutos. Utilizando a compreensão MPEG-2, uma imagem em movimentorequer 3500 Kbps. Já o áudio, gravado no padrão AC-3, requer mais 384 Kbps.

Conforme a WAMO, o valor superdimensionado para as faixas adicionais delegenda e para a dublagem me diferentes idiomas é de aproximadamente 807Kbps. Consolidando estes valores, constatamos que são necessários 4,75 GB.

Mas, como é possível que um disco com as mesmas dimensões das de um CDtenha 7 vezes a capacidade de um CD? Basicamente, tornando os elementosde dados menores. O espaçamento entre as trilhas (em espiral) reduziu de 1,6mícrons para 0,74 mícrons. Já o menor tamanho do dado que pode serimpresso na superfície do disco reduziu de 0,83 para 0,40 mícrons. Ocomprimento de onda (780 nanômetros) do laser de leitores de CD ainda era

grande para ler estas trilhas. Assim, os leitores de DVD utilizam um laser queproduz um feixe luminoso com comprimento de onda de 640 nanômetros.

Esta configuração de comprimento de onda exige que a camada plásticaprotetora do disco seja mais fina, de tal forma que o laser não preciseatravessar um meio tão espesso para chegar ao layer de dados. Por essemotivo, o disco de DVD teria apenas metade dos 1,2 mm de espessura do CD.No caso do DVD-5, um outro disco de 0,6 mm é colocado ao DVD para mantera mesma espessura original do CD.

Entretanto, apesar dos 4.7 GB fornecerem uma enorme capacidade dearmazenamento, por que não aumentar ainda mais este valor? Por exemplo,ao invés de colar um disco vazio ao DVD, pode-se colar um outro disco dedados ao DVD, mantendo a mesma espessura do CD e dobrando a capacidadede armazenamento do DVD-5. Alguns filmes em DVD já se aproveitam destavantagem, colocando uma versão de um filme formatado para uma TV normalou mesmo um monitor de computador, em um lado, e, no outro, uma versãoformatada para as telas mais largas como no padrão dos cinemas.

Regiões Geográficas

A indústria cinematográfica dividiu o mundo em um conjunto de seis regiõesgeográficas. A razão para esta divisão é permitir o controle do lançamento defilmes e home-vídeos em diferentes partes do mundo em diferentes épocas.Um filme, por exemplo, pode ser lançado na Europa e depois nos EstadosUnidos, coincidindo com o lançamento do home-vídeos nos Estados Unidos.Nessa situação, teme-se que cópias de discos DVD atinjam o mercado europeuprejudicando a arrecadação das bilheterias.

Desta forma, é dado ao leitor de DVD um código de região na qual ele foi

vendido. O aparelho não disponibilizará o conteúdo dos discos em regiões nasquais ele não é autorizado. Os discos comprados em certa região, como porexemplo, o Japão, podem funcionar em leitores comprados, por exemplo, no

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Brasil. Uma outra subdivisão de áreas também ocorre devido aos diferentespadrões de vídeo adotados por cada país. Por exemplo, o Japão está situadona região 2, mas usa o padrão NTSC que é compatível com os Estados Unidos(região 1). A Europa, por sua vez, também está situada na região 2, masutiliza o padrão PAL, que não é compatível com o NTSC.

A opção por incluir ou não um código de região a um disco DVD pertence aoestúdio ou ao distribuidor dos títulos. Entretanto, se seu disco não possuircódigo, então ele poderá ser reproduzido em qualquer parte do mundo. Algunsdiscos têm sido lançados sem código, mas, até o momento, nenhuns desteslançamentos pertencem aos grandes estúdios. Muitos destes grandes estúdiospretendem lançar cópias sem código, contando que não haja conflito entre estelançamento e a arrecadação das bilheterias. As seis regiões citadas sãocompostas por:

1. Canadá e Estados Unidos;

2. Japão, Europa, África do Sul, Oriente Médio (incluindo Egito);3. Sudeste e Leste da Ásia (incluindo Hong Kong);4. Austrália, Nova Zelândia, Ilhas do Pacífico, América Central, América do

Sul, Caribe;5. Antiga União Soviética, índia, África, Coréia do Norte e Mongólia;6. China;

Alguns leitores são fabricados para que possam ser facilmente modificadospelos consumidores para reproduzirem vídeos com quaisquer códigos. Existetambém um mercado negro bastante ativo que fornece leitores com

modificações nos circuitos eletrônicos que despistam os códigos de regiões. Ossistemas de DVD-ROM aplicam o código de região somente aos discos de vídeoem DVD e não para os discos contendo software. Muitos dos leitores de DVD-ROM de computadores permitem mudar através de software o código daregião, até que, após sucessivas trocas, este se torne permanente. Tambémneste caso, já existe um mercado negro de softwares que manipulam estescódigos.

Para encerrar, existem as denominações DVD-R, DVD-RAM, DVD+RW e DIVX,explicadas na figura 3.

DVD-R Disco DVD que pode ser gravado por única vez.DVD-RAM Primeira especificação para um disco de DVD que

pode ser regravável (capacidade de 2,6 GB porlado).

DVD+RW Especificação de disco DVD regravável feita pelaSony, HP e Philips (capacidade de 3 GB por lado).

DIVX Disco DVD com o atributo “per-per-view”. O drivepara este disco inclui um modem que se comunicacom uma central de cobrança.

Figura : Denominações de discos DVD.

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MANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS

∗ Alexandre Mendonça e Ricardo Zelenovsky são professores doIME e autores dos livros “PC e Periféricos: um Guia Completo deProgramação” e “PC: um Guia Prático de Hardware eInterfaceamento – 2ª Edição”. Flávio Mello([email protected]) é engenheiro de computação epesquisador do Centro Tecnológico do Exército.

Hard disk

5. Unidade de Disco Rígido (HD)

A unidade de disco rígido HD é considerada uma memória não volation (nãoperde os dados quando desligado), sua função é armazenar todos os dados eprogramas a serem utilizados pelo equipamento e o usuário, de acordo com osistema operacional utilizado. O disco rígido recebe este nome devido àcomposição da mídia na qual são armazenados os dados, são de materiais bemrígidos, que são pratos confeccionados com metal, recobertos por camadas dematerial magnético.

Princípio de Funcionamento

A unidade de disco rígido HD é considerada entre os dispositivos de disco operiférico mais rápido, por dois seguintes parâmetros lógicos;

1. Sua inicialização é feita junto com a bios, fazendo com que todos seusdispositivos mecânicos ficarem ativos e preparados para uso.

2. Suas funções lógicas estão ligadas diretas ao barramento de dados eendereços da CPU.

Inicialização da Unidade de Disco (HD)

O HD utiliza um microprocessador para monitorar e controlar as funçõesinternas da unidade e as linhas de interface com o controlador. Os três modosativos do microprocessador são:

1. Inicialização

2. Procura

3. Espera

Ao ser energizada a unidade, o circuito do controle do motor de passo

coloca-o na condição de fase “A” e as linhas de interface são todas resetadas.Tudo isto ocorre sob o comando do microprocessador.

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MANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS

Ao iniciar o movimento do disco, será constado o número de revoluçõescertas, após o que será considerado que o motor está na rotação correta. Senesse momento as cabeças não estiverem sobre a trilha zero, um comando de

 “Restore” será dado, movimentando-se as mesmas naquela direção. Quandoas condições de trilha zero do foto-acoplador e fase “A” do motor de passoocorrerem simultaneamente, o sinal de interface de trilha zero tornado

verdadeiro e os comandos de passo cessarão, após 20 ms, os sinais de fim deprocura e a unidade habilitada são ativados e a unidade torna-se apta areceber comandos do controlador.

Enquanto nenhum comando é recebido, o microprocessador entra em  “Loop”, ficando a espera de pulsos de passo. Também é monitorada aalimentação da unidade, de forma que uma queda de tensão deaproximadamente 10%. Em +5v ou +12v fará com que o microprocessadorseja resetado, retornando à condição de inicialização.

Toda vez que um pulso de passo é recebido é aberta uma janela de tempode 500ns. Somente então terá início a operação de procura.

A fim de otimizar os movimentos do motor de passo, gastando o menortempo possível no deslocamento entre trilhas, o microprocessador verifica emfunção de passos a serem dados, qual a melhor forma de realizar odeslocamento. Operações de procura mais do que sete passos envolvem umacomplexa rotina de aceleração e desaceleração, a fim de otimizar ascaracterísticas do motor e carro. Os passos são executados, sentandoadequadamente as fases do motor de forma seqüencial, no sentido de se obtera rotação desejada.

Sinais da Placa Lógica

Sinais de Comando da Placa CPU para o HD

D0 a D7 – Sinal do barramento de dadosRE – Solicitação de leitura no barramento de endereçoWE – Solicitação de escrita no barramento de endereço.A2 a A0 – Sinal do barramento de endereço.INTRQ – Requisição de interrupção.

MR – Solicitação de escrita na memória.CS – Sinal de seleção da unidade pela CPU.BCR – Solicitação para leitura do Buffer.BRDY – Buffer pronto para ser usado.BDRQ – Sinal requisição do Buffer de dados.BCS – Seleção de buffer.VCC – +5v.VSS – +12v.WD – Sinal de escrita da cabeça magnética.WCLK – Sinal de sincronismo de escrita da cabeça magnética.

RD – Sinal de leitura da cabeça magnética.RDCLK – Sinal de sincronismo de leitura da cabeça magnética.

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Sinais de Controle do Mecanismo

STEP – Sinal de ativação do motor de passo da cabeça.DIRIN – Direção da cabeça de escrita / leitura.EARLY – Sinal de adiantamento da cabeça. LATE – Sinal de atraso da cabeça.

DRDY – Disco pronto.WF – Freqüência de escrita.TK000 - Sinal do sensor de trilha zero.INDEX – Sinal do sensor de início de trilha.RW – Sinal de controle de escrita e leitura.WG – Sinal de seleção de escrita.RG – Sinal de seleção de leitura.DRUM – Sinal de ativação do motor do disco.

Conceitos de Codificação e Gravação (NRZ, FM, MFM, RLL)

Conceito de Gravação

Gravar uma mídia significa magnetizar uma área circular chamada trilha. Sea gravação é feita na superfície superior e na inferior, teremos duas trilhasmagnetizadas. Neste caso, chamaremos estas duas trilhas de cilindro. Umcilindro pode ter bastantes trilhas, sendo que normalmente o encontraremoscom quatro a dez trilhas. Uma superfície tem muitas trilhas. Uma trilha édividida em setores de igual tamanho. A gravação da mídia é feita com umacabeça magnética. Na figura 5.1, temos representado uma cabeça geradora de

fluxo nas faces polares “FP”, que podem magnetizar a área definida por trilha(Porção de fita, disquete ou do disco rígido), que se movimenta na frente dela.Em geral, cada área gravada no campo de dados representa um Bit de dado.

Oito Bits representam um Byte de dados.

Um Byte representa um caractere, um número.

Vários Bytes compõem um Record de dados.

Vários Record compõem um bloco de dados.

Vários blocos de dados compõem um arquivo de dados.

Densidade de Gravação e Codificação

As cabeças são constituídas basicamente de um circuito magnético aberto(Ferrite), cuja intensidade e direção do fluxo estão condicionados à correnteIW. A inversão do fluxo é determinada pelo uso da metade superior ou inferior

do enrolamento .O fluxo magnético disperso, existente entre as faces polares FP , atravessa acamada magnética e magnetiza uma área chamada Bit, cujo comprimento BW

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é maior que à distância entre as faces polares. O mesmo fluxo magnéticodisperso ao longo da profundidade de face polar determina a largura BL. Assimsendo, o nosso Bit será representado pela área BL vezes BW. As posições P1 eP2 são determinadas pelo movimento transversal da cabeça, ou melhor, pelomovimento da cabeça ao longo do carro.

O número de TW em uma polegada nos fornece a densidade de trilha, ouseja, o número de trilhas em uma polegada. Se por exemplo tivéssemos umadensidade de 1000 trilhas por polegada e o curso do carro fosse de 0,8polegadas, teríamos 800 trilhas por superfície. Similarmente, o número de BWpor polegadas nos fornece a densidade linear medida em Bits por polegada(BPI). As densidades mais utilizadas são de 10.000 a 15.000 BPI.

A cabeça em si só registra inversões de fluxo e na hora de ler ela detectaestas inversões, ou mais comumente chamadas variações de fluxo. Asvariações de fluxo são registradas a intervalos regulares (com clock),chamados células e eventualmente de tanto em tanto podem até faltar.

As variações de fluxo são conseqüências de uma divisão física da trilha(espaço). A interpretação destas variações de fluxo em função de espaço,codificar e decodificar é função de tempo.

Existem vários métodos de codificação em conseqüência da interpretação davariação de fluxo, quando ela acontece no início ou no meio da célula.

Motor de Passo

Características Básicas do Motor de Passo

  Este tipo de motor diferencia-se dos convencionais motores AC, DC euniversais, por apresentar a possibilidade de, facilmente, girar menos que umarevolução (rotação em torno de um eixo), de mover-se de um ânguloconhecido. Sua velocidade é controlada por um circuito oscilador responsávelpela comutação de suas fases (polaridades magnéticas), e não pela tensão dealimentação, como ocorre nos casos convencionais. A sua utilização prevêsempre o uso de um circuito eletrônico gerador seqüenciador de pulsos, quedetermina as comutações das fases e o conseqüente avanço do ângulocaracterístico. Tanto o circuito eletrônico como o motor, são alimentados em

DC. Estes motores não usam coletores e nem escovas e, funcionalmentefalando, apresentam um campo magnético girante como nos motoressíncronos.

Tipos de Motores de Passo

De acordo com o tipo de fabricação e os materiais empregados, os motoresde passo podem ser classificados em:

− Relutância variável (RV)−

Imã permanente (MP)− Híbridos (HB)

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O motor do tipo RV apresenta rotor multipolar de ferro doce e estatorlaminado. Por não possuir imã (Magneto permanente) apresenta, quando nãoenergizado, toque estático nulo. Pela rotação do seu eixo reconhece-se que elenão possui posições pré-fixadas. Por apresentar baixa inércia de rotor, nãopode ser utilizado com carga inercial grande.

O motor do tipo MP possui rotor de material Alnico ou de Ferrite, o qual, porsua vez, é magnetizado radialmente. Devido a isto o torque estático, nãomagnetizado (Detent. Torque), não é nulo (10G x CM). O motor MP de Alnicoapresenta ângulos de 45 e 90 graus, e o de Ferrite apresenta ângulos de 7.5,11.25, 15 e 18 graus. O motor do tipo HB é uma mistura de RV e MP, eapresenta rotor e estator multidentados. O rotor é de imã permanente, sendomagnetizado axialmente. Este motor apresenta, normalmente, grande precisão(3%), boa relação torque / tamanho e ângulos pequenos (0,9 e 1,8 graus).ilustramos os três modelos aqui apresentados, e nela podemos notar os três

diferentes tipos de construção. Com respeito ao funcionamento, para que orotor avance um passo (ex: 18 graus) é necessário que a polaridade magnéticade um dente do estator se alinhe com a polaridade magnética oposta de umdente do rotor (N e S).

Observar também que o motor avançaria de 18 graus por pulso (20 passospor revolução). A figura mostra o rotor com a fase 8 energizado e posiçãoestável. De fato o conjunto de polaridades magnéticas Estator / Rotor são taisque se atraem simetricamente, prevalecendo assim sobre as polaridades

magnéticas laterais do rotor. Se desligarmos a fase B e energizarmos a fase A,de modo tal que à esquerda tenhamos o sul e a direita tenhamos o norte, orotor se deslocará em sentido horário até que o dente 3 esteja perfeitamentelocalizado em baixo da fase A.

Circuito Eletrônico de Comando de um Motor de Passo

  O comando é formado por um circuito seqüenciador, um circuito de potenciae um circuito de proteção, com as relativas fontes de alimentação.

O circuito seqüenciador é feito com lógica digital e deverá providenciar ascomutações das fases, de acordo com uma das tabelas da verdade, O circuitode potência compreende os transistores ou integrados, capazes de fornecer acorrente necessária aos enrolamentos do motor. Eventualmente, um circuitode proteção intervirá, quando o valor da corrente nos Drives de potência ficaracima dos valores permitidos. A fonte será DC e providenciará os 5 volts parao seqüenciador e os 12,24 ou 48 volts para os Drives de potência.

Conceitos de Magnetismo

  De acordo com os princípio básicos de eletromagnetismo, a presença decampo magnético implica na existência de um gerador de fluxo.

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Os geradores de fluxo clássicos são:

− Fios atravessados por corrente.− Enrolamentos (fios) atravessados por corrente.− Ímãs permanentes

O gerador “A” (enrolamento), enquanto fluxo homogêneo apenas no interiordo enrolamento, enquanto o gerador “B” pode identificar as peças polares “F” (condutores de linhas magnéticas ou de fluxo) e o ímã permanente “M”. Casodesejamos, o ímã permanente poderá ser substituído por um enrolamentoatravessado por uma corrente, e neste caso teremos de trocar “M” por umaoutra peça polar “F3” do mesmo material de que são compostas as peças “F1” e F1 (“F”). A função de “F1” e “F2” é a de concentrar as linhas de fluxo no

interior do entreferro (GAP).Se no gerador B desejarmos inverter o sentido das linhas de fluxo

magnético, basta inverter o ímã “M”, cuidando que “F1” e “F2” não fiquemmagnetizados, o que dificultaria (reduziria) as linhas de fluxo magnético. Isto épossível se escolhermos o material de F1 e F2 de modo a não reter o efeitomagnético. Ambos “M” e “F” devem ser materiais de permeabilidademagnética, mas, apenas “M” deve possuir capacidade de retenção magnética.Disso concluímos então que existem materiais magnéticos retentivos e nãoretentivos, cuja classificação é a seguinte.

Materiais Magnéticos Retentivos (Hard) ou Geradores de Fluxo

• Magnetes permanentes• Óxido de Estrôncio• Óxido de Bário• Óxido de Ferro• Alnico

Materiais Magnéticos Não Retentivos (Soft) ou Condutores de Fluxo

• Ferro Doce• Ferrite de Manganês-Zinco• Ferro Níquel (Permalloy)

No exemplo anterior, “M” deve ser um material retentivo (ex: Alnico) que jáfoi magnetizado, enquanto “F1” e “F2” podem ser de ferro doce (nãoretentivo). Os materiais retentivos caracterizam-se pela alta coercividade(centenas de Oersted), enquanto os não retentivos pela baixa coercividade(frações de Oersted). A capacidade de ambos os materiais m gerar ou suportargrandes valores de fluxo (M = MO, MR), indica-nos quantas vezes o material

magnético (MR) pode aumentar o fluxo em relação ao ar (MO). Em resumo, osmateriais retentivos (Hard) como, por exemplo, o Alnico ou Samário-cobaltocontinuam a atrair por uma linha de fluxo, enquanto os não retentivos, como

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por exemplos os ferrites de manganês-zinco e o ferro doce, perdem o poder deatração ou repulsão uma vez que as linhas de fluxo deixem atravessá-los combase nisto podemos afirmar:

− Os materiais retentivos são geradores de fluxo magnético.− Os materiais não retentivos são condutores de fluxo magnético.

Memorização Magnética

  No processo de memorização magnética, usamos na geração de fluxomateriais não retentivos (ex: Manganês-zinco) e, na fixação e lembrança dofluxo os materiais magnéticos retentivos (partículas de óxido gama-férrico). Oóxido de ferro existe nas fases alfa (estável em altas temperaturas) e gama(estável em baixas temperaturas). As mídias magnéticas, que se utilizam óxidode ferro, são as de fase gama.

podemos observar que o campo excitador, neste caso fornecido pela cabeçamagnética, pode magnetizar pequenas áreas da superfície da mídia, levando-aa satura-se ou na direção + µS ou na direção - µS. uma vez que o campoexcitador (corrente de escrita de cabeça) é retirado, a área magnetizada ficarácom os domínios magnéticos, memorizando a intensidade + µR ou - µR, deacordo com o último sentido do fluxo que circulava na cabeça. Podemosobservar também como é realizado o campo excitador e como ele interferecom a superfície a magnetizar.

As cabeças são tradutores eletromagnéticos posicionados em cima de trilhasmagnéticas (mídia), mas sem que haja contato físico, conforme ilustra a figura5.11, onde a distância entre a cabeça e a mídia (altura do vôo) éextremamente pequena, da ordem de 0,5 mícron. Esta distância é a função davelocidade com que a mídia gira em relação à cabeça, provocando um colchãode ar que ao penetrarem baixo de cabeça, devido ao perfil da mesma, faz comque ela suba em relação à mídia. A força com a qual a cabeça é levantada pelocolchão de ar, devido ao movimento da mídia, é contrabalançada pela força talque empurra o Ferrite sobre a superfície da mídia com uma força de 9 gramas,sendo que a altura do vôo depende da velocidade periférica da trilha (mídia) a

qual não é constante ao longo do raio e aumenta perto da periferia do disco.Normalmente, usa-se uma cabeça por superfície, mas podem-se usar duas,diminuindo-se assim o seu curso (número de trilhas) e melhorando o tempo deacesso às informações.

O conjunto da cabeça pode ser subdividido nas seguintes partes:

1. Duas ou mais cabeças.2. Uma pilha de fixadores mecânicos (Stack).

3. Um circuito impresso flexível. Eventualmente, o mesmo pode ter umcircuito integrado.4. Conector.

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Uma cabeça é subdividida nas seguintes partes:

1. Braço de aço inox (Arm ou Flexure).2. Patim de Ferrite ou material cerâmico (Slider).3. Núcleo de Ferrite ou Permalloy (Core).

4. Vidro usado como cola ou enchimento (Glass).

Temos cinco tipos de cabeças disponíveis no mercado:

1. Monolítica2. Monolítica Composta3. Minimonolítica4. Minimonolítica Composta5. Filme Fino

As monolíticas (primeira geração) possuem o braço bastante flexível, o patime o núcleo são feitos de Ferrite. As minimonolíticas possuem o braço de massamenor, mais rígido (Whitney), portanto mais estável em alturas de vôospequenos (trilhas internas), e o Patim e o núcleo são de Ferrite. As cabeçascompostas (segunda geração) têm o Patim de material cerâmico mais duro e,portanto mais resistente (lasca menos), mas o núcleo continua sendo deFerrite.

As cabeças de filme fino (terceira geração) possuem o braço tipo Whitney, oPatim é de cerâmica e o núcleo é de Permalloy. Os Patins são fabricados com

as modernas técnicas de semicondutores, depositando em alto vácuo, camadasmuito finas de materiais magnéticos e condutores. Este tipo de processopermite entreferros (GAP) muito pequenos (maior densidade), performancesmaiores, e fabricação em grande escala.

A cabeça magnética tem duas funções:

− Escrita, ou seja, magnetização de área da mídia.− Leitura, ou seja, detecção e conversão de áreas magnetizadas em

pulsos elétricos.

A função da escrita é realizada, fazendo passar uma corrente na cabeça,modulada de acordo com a codificação utilizada. A corrente atravessando umdos dois enrolamentos provocará o aparecimento de um fluxo magnético nonúcleo. Este fluxo irá encontrar uma grande resistência magnética na área doentreferro (GAP), em conseqüência do ar (permeabilidade unitária). Secolocarmos a mídia na frente do GAP cujo material magnético é depermeabilidade muito grande (µ = 500 a 2000) como é o caso da figura 5.10,as linhas de fluxo escolherão o caminho de menor resistências magnéticas,magnetizando assim uma pequena área.

A leitura comporta-se em processo inverso, sendo que agora a áreamagnetizada (de dimensões reduzidas) é geradora de linhas de fluxo que

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atravessam o ar. Estas linhas de fluxo dispersas (no ar), passando na frente doGAP (entreferro da cabeça) encontram no núcleo um caminho de altapermeabilidade (baixa resistência magnética). Assim sendo o núcleo passa aser sede de fluxo magnético, cujo sentido está de acordo com a polaridadenorte-sul das áreas magnéticas. As variações de fluxo gerarão tensõespositivas ou negativas no enrolamento. A tensão gerada no enrolamento

poderá ser afetada pela permeabilidade do núcleo e pela magnetizaçãoincompleta dos domínios magnéticos. Haverá também a redução de tensão,lida por causa da redução de permeabilidade em alta freqüência. A figura 5.13mostra os conceitos apresentados. Observar que o valor da corrente de escritadeverá ser otimizado pra obter a maior tensão lida.

Mídias Magnéticas para o HD

Existem, atualmente no mercado mundial, dois tipos de mídias, e cinco

processos de deposição da camada magnética sobre o substrato, como descritoa seguir:

TIPO DE MÍDIA PROCESSO DE DEPOSIÇÃO DECAMADA MAGNÉTICA

Óxido de Ferro Por CentrifugaçãoFilme Espesso (Metálico) Vaporização à Vácuo

Bombardeio à VácuoQuímico e Eletroquímico

A mídia consiste de um substrato de alumínio (disco com espessura de 1,9MN) com superfície perfeitamente plana, recebendo uma camada deacabamento, uma camada (CM) de material magnético e uma camadalubrificante, conforme figura 5.14. A camada de material magnético poderá serespessa 0,8 µ m (óxido de ferro) ou fina 0,08 µ m (cobalto-ferro), dependendounicamente do processo de deposição utilizado.

Princípio de Funcionamento do Mecanismo

Os discos estão acoplados a um motor de alta rotação. As informações sãogravadas e lidas pelas cabeças de leitura / gravação localizada em um suporteespecial integrado ao braço de posicionamento da cabeça. O posicionamentoda cabeça é feito pelo motor da mesma, que é composto de duas placasmagnéticas, que estão fixadas, na estrutura principal

Localização dos Sensores.

Os sensores de posicionamento da cabeça e do mecanismo se localizam nabase da cabe de escrita / leitura, como sensor de trilha zero, e o index ficamlocalizados na base do motor drum (servo) .

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Informações mais detalhadas sobre a operação e partes dos componentes deum disco rígido podem ser encontrados na Internet, em sites da Seagate,Quantum, Western Digital, etc...

Com respeito às avarias que podem ocorrer nos HD instalados emnotebook / laptop, vejamos o seguinte: Se os HD convencionais, muitomaiores e com espaço bastante para abrigar uma tecnologia sofisticada e uma

mecânica complexa são componentes suja confiabilidade é baixa, o que dizerdos seus irmãos muito menores e mais delicados?

Pinagem dos Conectores do HD – Conector 44 pinos

Pino 1 – HRST (RESET) – (E) Inicializa a Controladora IDEPino 03, 04, 05, 06, 08, 09, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18 –Barramento de dados (E / S)Pino 20 – Pino PolarizadorPino 21, 29 – Não conectado

Pino 23 - HIOW (I / O) – (E) Quando Envio de Comando de EscritaPino 25 – HIOR (I / O READ) – (E)Pino 27 – IORDY (N.C) – Força Ciclos de Wait StatePino 28 – HBALE (BALE DO SISTEMA) Indica que os Endereços são válidosPino 31 – IRQ11 (interrupção) – (S)Pino 32 – IO16 (I/O Select 16) – (E) Indica Ciclo de 16 BitsPinos 33, 35, 36 – Barramento de Endereços A0, A1, A2 – (E) EndereçarPorts de I/OPino 34 – DOWN (Resistor ao GND)Pino 37 – HCS1 (HARD CARD SEL 1) – (E)

Pino 39 – ACTV (indica ATIVIDADE) – (S) Aciona o LED Externo deMonitoraçãoPinos 2, 19, 22, 24, 26, 30, 40 – GND

Recuperação da Unidade de Disco Rígido HD

Estes HD podem apresentar três tipos de defeito:

a) Defeito de algum componente eletrônico na placa lógica.b) Defeito mecânico, ou elétrico, nos pratos, cabeças, braços deposicionamento, motor, etc.

c) Defeito resultante de magnetização interna da mídia e conseqüenteavaria em setores e cilindros, alterando a sua geometria.

Nos dois primeiros casos (a e b), consideramos como defeitos físicos, cujarecuperação depende de uma tecnologia muito sofisticada para ser utilizadaem bancadas comuns. É o caso da substituição de componentes SMD, soldadosà placa lógica, ou da substituição de qualquer componente interno, que

implique na abertura do HD.No último caso (c), a recuperação depende da extensão do dano, dosprogramas que serão utilizados, e da habilidade e conhecimento com que o

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programa é usado. A aplicação incorreta do software de recuperação poderesultar em avaria permanente para o HD.

É comum afirmar-se que a formatação de baixo nível não deve ser efetuadaem drives IDE. Em princípio, esta formatação é correta, entretanto, mesmoque o técnico possua um programa formatado de baixo nível, e tente utilizá-lo,possivelmente existirão, no circuito de interface do HD, chips com informações

(ROM), que, ao reconhecerem os sinais destes tipos de programa, nãopermitem que haja gravação no HD.

O “Calibrate” do Norton é um reforçador de sinais para formatação de baixonível. O programa verifica em que pontos ocorreram redução na magnetizaçãoe imprime um pulso magnético neste ponto. É evidente que, para isto, o chip(ROM), neste momento, deve estar desabilitado.

Existem, entretanto, programas específicos para uso profissional, queadotam processos bem mais sofisticados na recuperação de dados e nareparação de HD’s avariados.

Cumpre, no entanto, alertar que, ao se “consertar” um HD por meio destes

programas especiais, ou ainda, ao se recuperar os dados destes drives,mesmoque eles continuem a operar, o seu desempenho, e, principalmente, a suaconfiabilidade estarão reduzidos em mais da metade.

Os programas de recuperação, em muitos casos de FAT corrompida oudanificada, executam uma espécie de “pulo por cima”, bypass, e utilizam seuspróprios recursos de boot para acessar um HD que seria consideradoirrecuperável.

É o caso do Rescue Pro e do Quicktek-Lite. O Fdisk do DOS também éconsiderado um programa reparador.

Por exemplo, se for necessário apagar a partição do HD, (e muitas vezes,

isto é necessário), nada melhor do que uma das opções que lê oferece. OScandisk, também do DOS e Windows 95/98, é um ótimo verificador ereparador da estrutura lógica do HD.

Um dos melhores programas reparadores podem ser conseguidos naInternet, alguns como shareware com validade limitada há 30 dias, e apenascomo demonstração.Quase todos vêm protegidos contra cópia, a tentativa de “ piratear”  seus

arquivos pode resultar na destruição do programa. Uma vez registrado juntoao proprietário dos direitos, todas as alterações, cópias adicionais e up-gradesestarão disponíveis.

Recuperação de Informações no HD

Se o notebook parou de funcionar por qualquer motivo e você precisarecuperar os dados do HD, é preciso que tenhamos disponível um adaptador(conector) que permita a operação deste rígido em um PC comum. No caso,teríamos que utilizar a “Giga” de teste mencionado inicialmente. (imagemabaixo)

Observe que na parte superior da imagem conectamos o HD e na parteinferior encaixamos o cabo “flat” que está ligado á placa mãe de nossa “giga” 

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de teste. Do lado direito podemos notar a marca de “pino 1” do HD e do ladoesquerdo encontramos a conexão para alimentação.

  GERAL SOBRE PLACA MÃE

A placa mãe (mother board) pode ser considerada o computador em si. Na

verdade todos os outros acessórios visam basicamente alimentar e dar ainterface entre a placa mãe e o sistema. E tudo na placa mãe é dimensionadoem função do processador(es) que ela abriga. Cada processador possuicaracterísticas próprias e arquitetura singular e é isso que define a suaperformance. A placa mãe tem que se adaptar (através de configuração) aoprocessador, memória, placas e interfaces nela instaladas. Isso é que podedeterminar o poder de compatibilidade da placa mãe com o resto dosdispositivos, bem como com o processador. Note, placas mãe 286 não sãocompatíveis com as 386, as 386 com as 486, as 486 com as Pentium, asPentium com as Pentium II, as Pentium Pro com as Pentium II e assim por

diante.Isto se dá devido a características como barramentos (8, 16, 32 e 64 bits),tensão de alimentação do processador (core voltage), tensão de alimentaçãodo I/O, clock do processador e clock do barramento de I/O.

Estrutura básica 

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Clock  A placa mãe possui incorporado a ela um circuito de clock programável cujabase de tempo é um cristal. O clock é sub-dividido em partes (sub-múltiplos)que atendem às diversas partes da placa mãe. A freqüência mais alta éutilizada pelo processador. As demais atendem aos barramentos (PCI, ISA,AGP) e às placas neles conectadas. É programável por meio de "jumpers"

existentes na placa mãe e dependendo do tipo de placa, atualmente pode serconfigurado para até 500Mhz. A configuração é feita por uma divisão padrãode clock e um multiplicador. Por exemplo, para um processador de 100Mhzusa-se um clock básico de 66Mhz multiplicado por 1.5X. A razão disto, residena necessidade de ter-se clocks diferentes do clock do processador para usodos barramentos de I/O. O clock é dividido por quatro para atender aobarramento PCI e por oito para atender ao barramento ISA. A multiplicação defreqüência para uso do processador é feita internamente. O clock éresponsável também pela comunicação síncrona nos barramentos. Algunsdispositivos trabalham assincronamente com o processador, possuindo seu

próprio gerador de clock, como é o caso da placa de vídeo.

 ZIF Soquet  Zero Insert Force, soquete sem força na inserção, soquete especialmente feitopara fazer-se um "upgrade" em matéria de processador da placa mãe. Possuiuma alavanca que ao ser levantada, "solta" o processador para que o mesmoseja substituído. As placas mais antigas possuíam processadores soldadosdiretamente em SMT (surface montage tecnology) ou em ilhas comuns etambém em soquetes com pinos dourados banhados a ouro para facilitar aconecção elétrica. Isto impedia a substituição do processador (no caso do SMT)

ou dificultava a mesma.

Memória RAM  É para onde os dados e programas são carregados para serem apreciados eprocessados pelo microprocessador. Ela é responsável também pela agilidadenos processos e potencialidade na manipulação de dados. Na placa mãe acomunicação com a memória depende mais da própria memória do que daplaca mãe. 

Static Column RAM  Possibilita a leitura de uma única coluna de dados de uma só vez enviandosomente o endereço e o sinal –CAS (célula).

Page-Mode RAM  Funciona enviando-se o endereço de linha da matriz de células da memória –RAS e após, o sinal de –CAS (bloco) como um acesso paginado. Tambémencontrada como Fast Page RAM (FPRAM) que é semelhante à primeira, porémcom otimização física.

Paridade A paridade é um recurso que visa a detecção de erros ocorridos durante o

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processamento, bastando para isso acrescentar um bit a cada byte dememória. Esse bit extra é chamado de "parity check bit" (bit de verificação deparidade). Usando um simples algoritmo, o bit de paridade permite que um PCdetermine se um dado byte de memória tem o número certo de "1" ou "0".

Detecção de Erros na Memória 

Normalmente, quando um computador PC é ligado, há uma verificação daintegridade da memória. Porém esse teste inicial não é 100% infalível. Algunserros podem passar desapercebidos. Por isso foi utilizado um recurso extrapara assegurar a integridade dos dados durante a operação do PC, que é aparidade.A paridade é um recurso que visa a detecção de erros ocorridos durante oprocessamento, bastando para isso acrescentar um bit a cada byte dememória. Esse bit extra é chamado de "parity check bit" (bit de verificação deparidade). Usando um simples algoritmo, o bit de paridade permite que um PCdetermine se um dado byte de memória tem o número certo de "1" ou "0".

Porém esse bit extra acrescentado a cada byte da memória tem comoconseqüência o aumento do custo da memória.

Com a finalidade de reduzir os custos dos módulos de memória, algunsfabricantes, desenvolveram módulos de memória com "fake parity" (falsaparidade), para serem utilizadas em PCs que utilizavam o sistema deverificação de paridade em memórias. O sistema de falsa paridade sempreenvia um sinal indicando que a paridade está correta. Com esse sistema defalsa paridade os fabricantes conseguiram reduzir em até 10% do valor domódulo de memória. De acordo com os vendedores de memórias Kingston

Technology, os chips com falsa paridade geralmente são marcados com asseguintes designações: BP, GSM, MPEC, ou VT. Atualmente os PCs permitemque seja especificado se a memória utilizada no sistema tem paridade ou não.Caso a memória não tenha paridade o sistema não faz a verificação daparidade.

Detecção e Correção de Erros em Memórias A verificação da paridade pode somente identificar que ocorreu um erro em umbyte. Um sistema mais elaborado de detecção de erro pode detectar erros emmais bytes, e, quando devidamente implementado, pode consertar um único

bit errado, evitando que ocorra um crash no computador. Chamado de "ErrorCorrection Code" (ECC), esse sistema, em sua mais eficiente forma, requertrês bits por byte a mais na armazenagem do dado. Algumas pessoas chamamesta tecnologia de "Error Detection And Correction" (EDAC). O ECC é utilizadoem computadores de grande porte como servidores de rede, cuja a integridadedos dados é mais crítica. Porém com o aumento da largura dos barramentosde dados para 64 bits a diferença do custo entre uma memória com paridade euma memória com ECC se tornou nula, logo a memória com ECC se tornouviável. Podemos verificar isso pela tabela abaixo.

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Largura doBarramento

Extra bitsRequeridos

 Aumento do Custo

Paridade ECC Paridade ECC  

8 1 5 12,5% 62%

16 2 6 12,5% 38%

32 4 8 12,5% 25%

64 8 8 12,5% 12,5%

Tabela: Comparação da Paridade e ECC memórias

Memória Cache É uma memória que trabalha intimamente com o processador. O processador

 já possui um cache interno, os módulos adicionais de cache não sãoindispensáveis nos processadores mais modernos, mas é usual da placa mãepossuir módulos adicionais de cache externo. A memória cache guarda osendereços acessados com mais freqüência, para que o acesso à eles seja maisrápido. Antigamente as caches externas eram de 16 a 28 pinos dual-in-line.Atualmente, são do tipo SMT (Surface Montage Tecnology) e com capacidadese número de pinos variados. Existem também memórias cache em slots(Pipeline Burst), que são ideais para upgrades, facilitando sua troca por umade capacidade maior ou quando danificada.RAM TAG – é responsável por mapear os endereços da Cache.

Funcionamento 1- Determina-se o valor do índice para saber qual bloco da cache deve seracessado.

2- Verifica-se se o dado armazenado naquele bloco é válido pelo "valid bit".

3- Verifica-se se o TAG no bloco identificado coincide com o TAG do endereçobuscado. Se não coincidir ocorre falha na cache e o novo índice é armazenadoem caso de coincidir, é acerto da cache e o dado é transferido.

Burst-Mode Cache Este tipo de memória cache, dá um ganho de aproximadamente 54% naperformance durante ciclos de leitura e escrita, dependendo do processo emquestão. Este ganho é devido ao fato deste tipo de cache dividir os dados quedevem ser armazenados na memória cache em blocos que são carregados deforma sincronizada. O primeiro em tempo de espera normal (3ws para leitura e4ws para escrita) e os demais em 2/3 para a leitura e 1/3 para escrita dosdemais blocos. Isto resulta em um ganho considerável de performance.

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Tipo de Ciclo Cache non-Burst Cache Burst Ganho deperformance

Burst Read 3-2-2-2 3-1-1-1 33%

Burst Write 4-3-3-3 3-1-1-1 54%

Single Read 3 3 None

Single Write 4 3 25%

Back-to-back BurstRead

3-2-2-2-3-2-2-2 3-1-1-1-3-1-1-1 33%

Modos de leitura na memória cache

Níveis de Cache 

Caches Internas e Externas As memórias cache que servem o microprocessador podem ser externas ouinternas. As caches internas são build-in (incorporadas pelo processador), já as

externas são construídas na placa mãe. As caches externas podem ser do tipoDIL (dual in line) como chips comuns em soquetes ou soldadas ou Cache-on-a-stick que se assemelham a memórias RAM porque são soquetadas

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verticalmente. As caches externas nos 486 e Pentium são do tipo 16 bytes porlinha o que quer dizer que há transferência de 16 bytes por operação queutiliza tipicamente 2 ciclos de máquina. Mas como os processadores 486possuem apenas 32 bits, esses 16 bytes (128 bits) precisam de 4 ciclos paraserem transferidos. As caches também diferem no modo como escrevem namemória. A maioria das caches não tentam acelerar o ciclo de escrita, porém

elas provocam comandos de escrita imediatamente, escrevendo na cache ememória principal ao mesmo tempo. Esta arquitetura é chamada write-through cache (cache de escrita através) isto garante que a cache e a memóriaestarão sempre em acordo. A alternativa mais rápida é a write-back cache quepermite que o processador atualize a cache e volte imediatamente a trabalhar.O principal problema é quando a memória principal e a cache têm informaçõesdiferentes apontadas para a mesma posição. Isto pode acontecer quando háuma transferência de dados do Hard Disk para a memória principal através docanal DMA (o que não utiliza o processador). Isto faz com que o controlador decache tenha que atualizar modificações de conteúdo da memória principal na

cache constantemente, o que torna o controlador bem mais complexo e carodevido a esses chamados "snoopings".

Cache-on-a-Stick (COAST) É uma alternativa para tornar fácil a substituição e ampliação da cacheexterna.

Cache de Disco Um cache de disco é uma seção de memória principal ou memória na placacontroladora que está entre o disco e a CPU. Quando o disco é lido, um bloco

maior de dados é copiado dentro da cache. Se pedidos subseqüentes de dadospodem ser satisfeitos na cache, um acesso mais lento de disco não érequerido.

Se a cache é usada para escrever, dados são colocados em uma fila emvelocidade alta e então é são escritos no disco durante ciclos inativos de

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máquina pelo programa de caching. Se a cache é construída em hardware, ocontrolador de disco sabe quando fazer isto.

Controladora IDE On Board  Parte da Mother Board responsável pelos dos drives de Floppy e Hard Disks. Adenominação "on-board" é devido ao fato de que a controladora era uma placa

à parte da Placa Mãe, até que ela foi agregada à ela. Nos modelos mais antigosa controladora era uma placa a parte que era inserida nos slots da Placa Mãe.O Padrão das controladoras on-board normalmente é a chamada de EnhancedIDE. No caso de se instalar uma outra controladora para buscar uma melhorperformance da máquina, a controladora on-board deve ser desabilitada pelosetup da BIOS.

BIOS (Basic I/O System) É uma parte importante da Placa Mãe, é um chip no qual residem as instruçõesbásicas para o funcionamento da placa mãe. A BIOS é responsável pelas

configurações essenciais da máquina e pelo reconhecimento de dispositivos (dedisquetes e disco rígido), teclado e memória. Tais instruções consistem de umpequeno programa (normalmente chamado de firmware) que servebasicamente para que o processador saiba que ele e o sistema existem.Podemos dizer que é a consciência do processador. Sem esse programa básicoda BIOS, o sistema não inicializaria. Pode-se acessar o setup da BIOS na fasede inicialização da máquina para ajustar manualmente (ou permitir ajustesautomáticos) configurações básicas da máquina. A BIOS também possui asrotinas de inicialização e controle da placa mãe, como reconhecimento Plug & Play, ajuste de velocidade da transmissão serial e controle do relógio em

tempo real (Real Time Clock - RTC). Normalmente é uma EPROM de 64Kb,mas atualmente vem sendo implementada em Flash ROM e pode ser regravadaa qualquer momento.

Funcionamento – A rotina inicial (power-on), executa um auto-teste quedetermina se o sistema está pronto para a inicialização. Após isto concluído, éexecutada a leitura de um cabeçalho com banco de dados Plug & Play. Nestafase a BIOS está pronta para a inicialização e desvia para a rotina principal naqual residem os chamados add-in board que determinam o funcionamento damáquina. Feito isto, entra a rotina de BOOT a qual é efetuada a leitura do

sistema operacional do disco. Múltiplas seções de add-in estão presentes naBIOS, limitadas apenas pelo tamanho da memória. Isto provoca a necessidadede jumpers ou EEPROMs nas expansões dos slots para evitar conflitos deendereços da Bios com estas expansões o que é determinado automaticamentepor dispositivos Plug & Play durante a inicialização. A BIOS pode tambémexecutar serviços para o usuário como auto-detecção de Hard Disks, auto-configuração de memória e auto-detecção Plug & Play durante o período deboot. Pesquisa automaticamente qual unidade possui setor de boot e executa averificação da memória RAM instalada na placa mãe. Pesquisa os slots PCI,configura o nível de interrupção dos mesmos e determina que dispositivo está

instalado.Apesar do que possa parecer, a BIOS é lida e permanece residente namemória básica, executando funções continuamente.

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O Processo de Boot: 

1 – Após a fonte ser ligada, o chipset do sistema gera um sinal de reset noprocessador até receber o sinal "power good" enviado pela fonte dealimentação (este sinal é gerado quando as tensões de saída da fonte estãoperfeitamente estabilizadas). Com a presença do sinal de "power good" o

processador sai de reset e está pronto para trabalhar.2 – No início, a memória está vazia, por isso o processador está pré-programado para sempre iniciar em um endereço fixo da BIOS (o últimoendereço da BIOS – FFFF0h, por motivos de compatibilidade) no qual há umcomando de salto para o endereço no qual está o programa de inicialização dosistema.3 – A BIOS então executa o "power-on self test" que testa o hardware e emitebeeps de código de erro se há algum erro fatal.4 – A BIOS localiza então a placa de vídeo e executa a BIOS da mesma quenormalmente exibe na tela as informações relativas ao fabricante e

características da placa.5 – O sistema procura então por outras BIOS de dispositivos conectadas àplaca mãe e as executa (como é o caso das BIOS de Hard Disks, modems eplacas de som).6 – A tela de inicialização do sistema é apresentada e inicia o teste damemória RAM, teclado, drives e dispositivos básicos do sistema e apresenta asmensagens de erro relativas ao dispositivo que o apresentou.7 - Neste ponto são feitas também as auto-detecções de Hard Disks edispositivos Plug and Play, detecção de "timmings" de memória, portas decomunicação COM e portas paralelas LPT.

8 – A tela é limpa então e é emitido um "beep" conhecido como Boot dosistema operacional. É exibida uma tela inicial de resumo informativo daconfiguração básica do sistema detectada.9 – A BIOS inicia a procura pelo SisOp. As BIOS mais modernas oferecempossibilidade de carga do SisOp numa seqüência configurável no CMOS Setupque pode ser pelo Floppy drive, Hard Disk, Discos óticos, CD-ROM, Zip Drive®,Syquest® e SCSI.10 – Identificada a localização do SisOp, a BIOS inicia a leitura do setor deboot lendo o 1º setor do disco. Se o sistema encontra o SisOp, inicia a leiturado mesmo. Se o SisOp não é encontrado, o sistema emite a mensagem "No

boot disk, insert system disk and press any key". Se o sistema encontra osetor de boot emite a mensagem "NO ROM BASIC - SYSTEM HALTED" queinforma que o setor de boot não possui as informações básicas de início dosistema.

Este processo é chamado uma " boot frio" (desde que a máquina estavadesligada, ou fria, até a carga do SisOp). Um " boot morno" é a mesma coisa,salvo que acontece quando a máquina é reiniciada usando {Ctrl}+{Alt}+{Delete} ou semelhante. Neste caso é feito o mesmo processo descrito após aleitura e teste da memória RAM.

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CMOS Setup 

Standard CMOS Setup 

Ajuste de Data e hora – ajuste normal de data e hora, sendo que o ano é de 4dígitos.

Hard Disks (no máximo 4) – Primary master, primary slave, secondary mastere secondary slave. Podem ser configurados 46 tipos diferentes de Hard Diskscom presets de fábrica. O tipo 47, é normalmente o Hard Disk configurado pelousuário (que pode ser detectado automaticamente em placas que possuemesta função (atualmente todas). Algumas placas mãe possuem a opção AUTO,que detecta automaticamente o Hard Disk instalado durante o boot.

Floppy drive A,B – Podem ser configurados 5 tipos diferentes de Floppy drivesnas duas unidades (A e B): 360Kb 5 ¼", 1,2Mb 5 ¼", 720Kb 3 ½ ", 1,44Mb 3

½ " e 2,88Mb 3 ½ ".

Boot Sector virus Protection, proteção contra vírus (quando houver) – usa umaproteção on-board que previne contra a entrada de vírus no sistemamonitorando qualquer mudança no boot sector. Avisa ao usuário toda vez queuma mudança está para ocorrer.

 Advanced CMOS Setup 

1st, 2nd, 3rd e 4th Boot device - Ajuste de prioridade de dispositivo que poderá

executar o boot. Pode-se, atualmente, configurar para entrada de boot HardDisks, floppy, unidade opto-magnética, Zip Drive ®, Syquest®, CD-ROM, SCSIe rede.

S.M.A.R.T for Hard Disks - Com o Sistema S.M.A.R.T., abre-se caminho paraum padrão aberto que pode trazer um nível novo de segurança de dados paraa indústria. As características chaves do S.M.A.R.T. incluem:É um padrão de indústria aberto, desenvolvido pela Compaq ® e outros líderesde indústria. A especificação foi publicada pelo Comitê de Padronização daindústria de unidade de disco.A tecnologia pode ser estendida para incluir uma variedade de fitas dedispositivos, CD-ROM, dispositivos de comunicações, etc.

• Com o S.M.A.R.T. podem ser monitorados posicionamentos de leituraautomaticamente para condições de fracasso iminente.

• Os fabricantes podem usar melhor os diagnósticos internos específicosoferecidos por esse padrão.

• Os componentes que usam o S.M.A.R.T. podem entrar em açãorapidamente para proteger os dados em processo de backup, etc.

• S.M.A.R.T. é projetado para descobrir até 70% da predição de fracassosde dispositivo para garantir a confiabilidade dos dados no sistema.

• S.M.A.R.T. pode descobrir e pode informar condições de fracasso nas quese originam de choque, vibração, temperatura e flutuações de tensãoextremas.

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Quadro de Funções do S.M.A.R.T. 

 

Type of Failure Symptom/Cause Predictor

Excessive bad sectors Grown defect list,media defects,

handling damage

Number of defects,growth rate

Excessive run-out Noisy bearings, motor,handling damage

Run-out, bias forcediagnostics

Excessive soft errors Crack/broken head,contamination

High retries, ECCinvolves

Motor failure, bearings Drive not ready, noplatter spin, handlingdamage

Spin-up retries, spin-uptime

Drive not responding,no connect

Bad electronics module None, typicallycatastrophic

Bad servo positioning High servo errors,handling damage

Seek errors, calibrationretries

Head failure, resonance High soft errors, servoretries, handlingdamage

Read error rate, servoerror rate

Tabela de erros e correções do S.M.A.R.T.

Quick boot – Proporciona um boot em menos de 5 segundos pela diminuiçãodo tempo de teste de memória executado na inicialização do sistema.Boot up Num-lock – Ativa ou não o teclado numérico reduzido à direita dosteclados PC.Floppy drive swap – Inverte ou não a ordem de leitura dos Floppy Drives emA por B ou B por A.Floppy drive seek – Inibe ou não o teste inicial dos floppy drives o que reduzo tempo de boot e previne possíveis danos às cabeças de leitura e gravação.PS/2 mouse support – Inibe como padrão o mouse PS/2 (desenvolvido pelaIBM ®).

Primary display – Ajuste para habilitar padrões para monitores de vídeoCGA, VGA e EGA.Password check – Habilita uma senha de acesso para entrada do CMOSSetup para evitar mudanças no CMOS por usuário não autorizados.Internal cache – Habilita ou não a memória cache interna.External cache – Habilita ou não a memória cache externa.System BIOS cacheable – Habilita a cópia da BIOS da ROM para a RAM paraexecução mais rápida. O endereço F0000h é copiado para a RAM e lida pelacache.Shadows – mesmo que System BIOS cacheable em páginas pré-definidas

pelo usuário. Advanced Chipset Setup Ajustes dos controles do Chipset como:DRAM Auto Configuration – Configura automaticamente a velocidade de

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escrita/leitura e tempo de refresh da DRAM.SDRAM Access Time – Auste do tempo de acesso da SDRAM, de acordo como tipo de memória instalada (10, 12 ou 15ns).EDO DRAM Access Time – Mesmo que o SDRAM Access Time, porém para 60ou 70ns.Refresh cicle time – Ajuste do ciclo de refresh da DRAM (0,4,8 ou 12 ciclos).

On board USB – Habilita ou não a interface USB.USB function for DOS – Habilita ou não a interface USB no DOSOn chip VGA (se houver) - Habilita ou não a interface VGA on-board.VGA shared memory size – Ajuste da quantidade de memória que o sistemapode compartilhar para a VGA. Em placas mãe nas quais a VGA é on-board, amesma utiliza a memória RAM para trabalhar. Pode-se compartilhar 1, 2 ou4Mb. Note, essa quantidade de memória é subtraída da memória RAM.VGA frequency – Ajusta a freqüência da memória compartilhada VGA. Pode-se ajustar em 55MHz (recomendável para FPRAM) e 65MHz (recomendávelpara EDORAM e SDRAM).

Power Management  Ajustes do gerenciamento de energia como Power Management APM, Green PCMonitor Power state, video power down mode, Hard Disk power down mode,Stand by time out, Suspend time out, Slow clock ratio, ring active, controlessobre IRQs e COMs.PCI/PnP Setup Ajuste de configuração como:Plug & Play OS instaled – Prevê o uso da BIOS por sistemas operacionaisPnP.PCI Latency Timer – Ajuste de intervalo de latência PCI.

PCI VGA Snoop – Ativado quando se possui várias placas VGAcompartilhando dados com a CPU.Off board PCI IDE Card – Desabilita a controladora PCI on-board.Off board PCI IDE IRQ – Desassocia a interrupção para controladora PCI on-board.Gerenciamento de IRQs, DMA e prioridades – Gerencia Interrupções ecanais DMA.Peripheral Setup Ajustes como onboard FDC, serial port address, serial port mode, on-boardparallel port address, parallel port mode, parallel port DMA Channel, parallel

port IRQ, on board PCI IDE, controle de prefetch IDE, on board sound. Auto-Detect Hard disks Auto-detecção de Hard disks instalados.Save setings and exit  Para salvar os ajustes feitos e sair do CMOS Setup.Exit without saving Para sair do CMOS Setup sem salvar alterações nos ajustes.Slots São os locais nos quais instalamos placas de expansão. Tanto faz você instalara placa no slot mais da esquerda ou da direita. Só deve-se ter um cuidado,

cada placa tem seu tipo de slot conforme descrito adiante.São nesses slots que são encaixadas a placa de FAX-MODEM, placa doScanner, Placa de Som, Placa de Vídeo, etc. Uma observação quanto aos slots

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é que dependendo do caso existem padrões aos quais a placa a ser adicionadadeve seguir. Nos micros mais atuais prevalecem os slots PCI, mas existembarramentos EISA, ISA e VESA Local Bus.Barramentos de Expansão ISA Industry Standard Arquiteture, surgiu em 1984 quando a IBM decide

incorporar toda a potencialidade do barramento 16 bit às placas de I/O comuma taxa de transferência de dados de até 8Mb/s. Um avanço da tecnologiaISA é a EISA (Enhaced ISA) que tem uma taxa de transferência de dados deaté 33Mb/s e possui variações não tão comuns como o EISA-2.Vesa Local Bus (VLB) Criado em 1992, este padrão de barramento visava acrescentar performanceàs transferências da placa de vídeo para trabalhos em True Color. O VideoEletronics Standard Association (VESA) associado ao Local Bus, que incorpora32 bits ao barramento PC teve vida curta com o aparecimento do PCI.PCI  

Peripheral Component Interface, criado também em 1992, possui umbarramento padrão de 32bits visando compatibilidade com os sistemasantigos, mas incorpora 64bits de barramento visando trabalhar com osprocessadores Pentium. Possui taxa de transferência melhorada em relação aoVLB. Foi desenvolvido para funcionar a ¼ do clock do Processador. Foidesenhado para manter a integridade dos dados quando em 0Hz, o queproporciona uma ótima operação em sistemas green PC e em Notebooks nomodo stand-by. Possui também um sinal de status para operar com periféricosque necessitam freqüência de operação baixa esperando o sinal de status paracontinuar o envio de informações. Apresenta a possibilidade de trabalhar em

5V ou 3.3V no caso de Notebooks.PCI Mode – Funcionamento: 

 AGP  Advanced Graphics Port, não é um padrão de vídeo, por isso não especificaresolução, cor e outros aspectos. Consiste em um novo padrão em termos de

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alta velocidade no tráfego de dados entre o sistema de vídeo, o processador ea memória. Desenvolvido pelos laboratórios da Intel, é potencialmente 4 vezesmais rápido do que a interface PCI. Incorpora acesso "pipelined" à memóriaprincipal eliminando "wait States" e barramentos de dados e endereços diretos(não multiplexados como os anteriores), acelerando em muito oprocessamento de imagens 3D. Todos esses fatores proporcionam um

"thoughput" de até 500Mb/segundo.A transferência de dados é feita empacotes de 8 blocos de byte, ao contrário do PCI que era 4. O mode AGPpermite somente transferências para a memória. Isto não permite acesso aoI/O. Em contrapartida, para permitir ao AGP a transmissão de dados em altavelocidade, este sistema bloqueia o "snooping" da cache (que tenta atualizarmodificações no conteúdo da memória), portanto as mudanças na memóriafeitas pelo AGP não necessariamente são refletidas à cache. O AGP éliteralmente conectado direto à memória principal permitindo que a placa a usepara executar funções de alto nível, "anti-aliasing" e renderização 3D. O chipgráfico traça os dados contidos na memória principal e captura os resultados

de forma imediata escrevendo estes resultados diretamente no "frame buffer".O chipset AGP pode acumular diversas requisições gráficas e começar aexecutar enquanto espera lugar para a transferência de dados. Este processo é"pipelined" como na maioria dos processadores.Ele utiliza uma interface própria dedicada, não compartilha o barramento comas placas de expansão ou memória. O AGP utiliza a mesma lógica de controleligada à Ponte PCI e a memória principal para transferir informações de vídeo.Quando operando em modo nativo, o controlador gráfico requisita acesso aochipset e este escalona as tarefas que envolvem o barramento. O chipset podeacumular diversas requisições enquanto esperam espaço para serem

executadas. Isso transforma o AGP num sistema "pipelined" como a maioriados processadores modernos. AGP Mode – Funcionamento: 

Cálculo das Freqüências Envolvidas no Barramento 800 Mb/s = (100Mhz X 64 bits)/ 8 bits (byte)

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528 Mb/s = (66Mhz X 64 bits)/ 8 bits (byte)132 Mb/s = (33Mhz X 32 bits)/ 8 bits (byte)Quadro Comparativo entre os barramentos: 

 

Barramento Data Largura Clock Endereçamento

PC Bus 1981 8 bits 4.77MHz 1Mb

ISA 1984 16 bits 8Mhz 16Mb

MicroChannel

1987 32 bits 10MHz 16Mb

EISA 1988 32 bits 8MHz 4Gb

VL bus 1992 32/64bits

50MHz 4Gb

PCI 1992 32/64bits

33MHz 4Gb

AGP 1996 32/64bits

66MHz 4Gb

 ISA/EISA - Sistema criado pela IBM. Incorpora toda a potencialidade do barramento 16bit às placas de I/O com uma taxa de transferência de dados de mais de

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16Mb/s.- Um avanço da tecnologia ISA é a EISA (Enhaced ISA) que tem uma taxa detransferência de dados mais de 33Mb/s.(16bits x 8,33MHz)/8bits= 16.66Mb/s(32bits x 8,33MHz)/8bits= 33.32Mb/sMicro Channel  

Um sistema criado pela IBM que propunha uma taxa de transferência de20Mb/s. Não teve duração muito longa devido ao lançamento do EISA. SuportaPlug & PlayPCI  - Criado pela Intel, possui um barramento de 32bits, mas incorpora 64bits debarramento para trabalhar com os processadores Pentium.- Suporta Plug & PlayVesa Local Bus Este padrão de barramento visava acrescentar performance às transferênciasda placa de vídeo para trabalhos em True Color. O Video Eletronics Standard

Association (VESA) associado ao Local Bus, que incorpora 32 bits teve vidacurta com o aparecimento do PCI.Diferenças Físicas entre os Barramentos ISA 8, 16 bits 

PCI  

 AGP  

Diagrama de Funcionamento do VL Bus 

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Legenda:CA - barramento central de endereçosCD - barramento central de dadosSA - barramento secundário de endereçosSD - barramento secundário de dados

XD - barramento de dados do sistemaLA - barramento estendido de endereçosMA - Acesso à memória RAMTA - Acesso à memória Cache TAGInterrupções O controlador de interrupções da placa mãe é orientado por uma mapa dememória chamado de BIOS interrupt vector table que consiste em uma longalista de endereços de 32 bits. Cada vetor ocupa 4 bits de endereço e oprocessador executa as interrupções baseado nesses vetores de endereço. Osvetores de interrupção armazenados na RAM podem ser alterados por algum

novo hardware que for instalado pelo usuário (plug & play por exemplo), porisso este vetor não é totalmente armazenado na ROM. Essas alterações novetor de interrupção são chamadas de interrupções em cadeia (chainninginterrupts). Alguns programas que necessitam determinada interrupçãopresente no código da BIOS, enviam para o sistema este requerimento deinterrupção como um parâmetro chamado Parameter Passing(parâmetro depassagem). Este parâmetro é analisado pelo código da BIOS que decide qualtipo de interrupção que o programa necessita.Plug and Play Operation A maioria do trabalho atual envolvido em fazer a função Plug and Play é

executada pela BIOS do sistema durante o processo de boot. No momentoapropriado do processo de boot, a BIOS seguirá um procedimento especialpara determinar e configurar os dispositivos Plug and Play no sistema. Aqui

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uma série de passos que a BIOS segue no momento do boot quandoadministrando dispositivos baseados no padrão PCI num sistema Plug andPlay:1.Cria-se uma tabela de recursos de IRQs disponíveis, canais DMA e portasI/O. Excluindo-se qualquer desses que são reservados para dispositivos dosistema.

2.Pesquisa-se e identifica-se dispositivos PnP e não-PnP nos barramentos PCI eISA.3.Executa-se a leitura da última configuração de sistema conhecida da área deESCD armazenada em memória não-volátil.4.Compara-se a configuração atual com a última configuração conhecida. Seeles estão inalterados, continua com o boot.5.Se a configuração é nova, começa a reconfiguração do sistema. Começa coma eliminação de quaisquer recursos que são usados dispositivos de não-PnP databela de recursos.6.Verificam-se as configurações da BIOS para verificar se qualquer recurso

adicional do sistema foi reservado para uso através de dispositivos de não-PnPe elimina-se quaisquer destes da tabela de recursos.7.Reservam-se recursos para placas PnP os recursos que permanecem natabela de recursos, e informam os dispositivos referentes a esses novosrecursos.8.Atualiza-se a área de ESCD economizando a isto a nova configuração dosistema. A maioria das BIOS imprimirá uma mensagem quando isto acontecercomo:"Updating ESCD ...Successful" quando isto acontecer.9.Continua com o boot.

Extended System Configuration Data (ESCD) Se a BIOS fosse nomear recursos a cada dispositivo PnP a todo boot, doisproblemas aconteceriam:Primeiro, levaria tempo para fazer algo que já tinha feito antes, a cada boot,para nenhum propósito. Afinal de contas, a maioria das pessoas altera ohardware raramente.Segundo e mais importante, é possível que a BIOS tome sempre a mesmadecisão ao alocar recursos, e poderia procurar mudanças mesmo quando ohardware permanecesse inalterado.ESCD é projetado para superar estes problemas. A área de ESCD é uma parte

especial da memória CMOS da BIOS onde são salvas essas configurações. Nomomento do boot a BIOS confere esta área de memória e se nenhumamudança aconteceu, desde o último boot, sabe que não precisa configurarqualquer coisa e pula esta parte do processo de boot.ESCD também é usado como um vínculo de comunicações entre a BIOS e osistema operacional. Ambos usam a área de ESCD para ler o estado atual dohardware e para mudanças de registro. Windows 95/98 lê o ESCD paraverificar se o hardware foi mudado e se reagiu adequadamente. Windows 95também permite que os usuários anulem os recursos alocados pelo Plug & Playe aloquem recursos manualmente através do Gerenciador de Dispositivos. Esta

informação é registrada na área de ESCD, assim a BIOS verifica a mudançafeita no próximo boot e não tenta mudar novamente o recurso.

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A informação de ESCD é armazenada em uma memória CMOS de área não-volátil, do mesmo modo que são armazenadas as configurações básicas daBIOS.Nota: Alguns (relativamente raros) sistemas que usam Windows 95 podemexibir comportamento estranho de incompatibilidade entre o que o Windows 95e a BIOS estão usando no ESCD. Isto pode causar uma mensagem de

"Updating ESCD..." aparecendo a cada vez que o sistema der boot, no lugar defazê-lo somente quando o hardware é mudado.Dispositivos Plug & Play e Não-Plug & Play: Podem ser usados dispositivos que não apóiam o padrão PnP em um sistemaPnP, mas eles apresentam problemas especiais. Estes são chamadosdispositivos de "legacy", eles alocam recursos de uma forma muito mais difícilporque eles não podem ser configurados automaticamente pela BIOS.Geralmente, a BIOS se trata dispositivos não-PnP os ignorando e evitaqualquer recurso que eles estejam usando. Não há normalmente nenhumproblema de usasar-se estes dispositivos em sistemas PnP, mas usando muitos

dispositivos de não-PnP pode se tornar mais difícil para o PnP trabalhar, devidoao número grande de recursos que esses dispositivos não podem alocar.Definições de Componentes e Nomenclaturas Presentes na Placa Mãe: BIOS 

Basic Input/Output System, código de máquina gravado em EPROM ou FlashROM que funciona de modo semelhante a um driver de dispositivo porém embaixo nível. Os programas e sistema operacional enviam comandos ao BIOS eeste realiza a interface com o hardware. Possui as rotinas internas (build-in) deacesso a I/O e interfaceamento.Power Management  

Gerenciamento de Energia, que possibilita a economia de energia elétricaquando o dispositivo a ser gerenciado não está sendo utilizado. Pode-se,através do BIOS Setup, escolher qual dispositivo e qual o tempo de esperadeverá ocorrer até o mesmo entrar em "stand-by".CMOS-Setup A BIOS possui um programa interno de configuração do hardware instalado namesma que possibilita que o usuário "diga" à placa qual Hard Disk, FloppyDisk, tipo de memória, etc. está instalado. Configura-se também pelo CMOSSetup a data e hora, semânticas de transmissão, protocolos, portas decomunicação, Power Management

Bus Speed Multipliers Multiplicadores de velocidade do barramento, serve para configurar-se na placamãe o clock interno do processador, bem como o clock do barramento de I/O.IDE  Integrated Drive Eletronics, protocolo te transmissão de dados do barramentoPC AT feito inicialmente para trabalhar com o barramento ISA.

Definições de Nomenclaturas Presentes em Unidades de Armazenamento  ATA AT Attachment– criado para oferecer simplicidade, baixo custo e performance,

o ATA é um sistema de interfaceamento que só necessita de duas conexões:cabo de alimentação e um "flat-cable" para transferência de dados. Superou

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em muito os antigos RLL por exemplo que eram lentos e complexos. Possuivariações conforme a evolução como ATA-2, Fast-ATA e ATA-3. ATAPI  O ATA Packed Interface é usado atualmente pela maioria dos fabricantes deCD-ROM, tape drives e unidades Opto-magnéticas (como o conhecido ZIPDrive), Enquanto os Hard Disks transferem dados em setores e blocos lógicos,

o ATAPI realiza essa transferência em pacotes de dados. Este protocolotambém é usado pela maioria das interfaces SCSI.SCSI  Pode ser chamado de um sub-barramento do PC. É a interface mais prática eeficiente quando se quer rapidez aliada a conexão de diversos dispositivos (aIDE , atualmente, suporta no máximo 4 dispositivos). Encontrado com asextensões: SCSI-1, SCSI-2, SCSI-3, Ultra SCSI, Ultra Wide SCSI-1,2 e 3.CHS Translation Criado para resolver o problema do limite de 504Mb na formatação de HDs. Viasoftware, este sistema "transforma" a interpretação do sistema operacional

dos setores e trilhas, elevando o limite de formatação para 7.8Gb.LBA Logical Block Addressing. Introduzido pelo EISA e formalizado pelo ATA-2,necessita que a BIOS possua um tradutor para enviar os dados em LogicalBlock Addressing. Portanto somente as BIOS mais novas podem utilizar estesistema. Os sistemas operacionais (como Windows 98Se) possuem um sistemade formatação que utiliza esta tecnologia (FAT32) e possibilita uma formataçãode até 137.5Gb.Chipsets Com o desenvolvimento do VLSI (Very Large Semiconductor Integration)

surgem os ASICs (Aplication-Specific Integrated Circuits chamados Chipsets.Responsáveis pela redução apreciável do tamanho das mother Boards, sãoCircuitos integrados desenvolvidos conforme a necessidade e utilização paradesempenhar função específica em determinada placa ou componente damesma. Os Chipsets é que controlam funções como PCI Chipset (controladorde barramento PCI). Para funcionarem, precisam normalmente de programasespecíficos chamados de drivers, que fazem com que estes CIs trabalhemadequadamente. Prova disso, por exemplo, está no fato uma controladora deHard Disc IDE funcionar erroneamente quando rodando um programa de driverinadequado. Os drivers de chipsets podem vir incorporados na própria BIOS,

como é o caso do RTC (Real Time Clock), serial bus (barramento serial, quandoon board), Controlador DMA, etc.Chipsets Controladores do Sistema Timers e Osciladores Criam as bases de tempo requeridas pelo microprocessador, memória e dasdemais operações.Clocks e OsciladoresReal Time Clock RTC (Relógio em Tempo Real).Chipset Controlador de Interrupções Executa o controle de prioridade das interrupções.

Chipset Power Manager  Faz o controle de economia de energia através da supervisão do hardwaresendo utilizado.

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Chipset Controlador de Periféricos Interface de Barramento (Bus Interface) Estabelece a comunicação entre o microprocessador e os diversos barramentosda placa mãe.Floppy Disk Interface Estabelece conexão de até 2 Floppy Disks com o sistema.Hard Disk Interface Estabelece conexão de 2 Hard disks por interface de controle.As Interfaces mais comuns são:Primária – Com Master e Slave. Utilizada nos sistemas 16, 32 e 64 bits (386,486, Pentium e Pentium II).Secundária - Com Master e Slave. Presente nos sistemas 32 e 64 bits.Terciária – Utilizada mais comumente para interface de unidades de CD-ROM/DVD/GRAVADORAS.Keyboard Interface Traduz os dados codificados pelo teclado em dados a serem utilizados pelo

microprocessador.I/O Port Interface (Porta de Entrada e Saída) Provê acesso às portas de entrada e saída do PC fazendo conexões das portasseriais e paralelas (2 seriais e 2 paralelas).

 Apêndice Requisições de Interrupção (IRQ) 0 System timer1 Keyboard

2 Connects to IRQ 93 COM2, COM44 COM1, COM35 LPT2**6 Floppy disk7 LPT18 Realtime clock9 VGA, 3270 emulation**10 **11 **

12 **13 Math coprocessor14 Hard disk15 **** For general use. "The battleground."Portas COM COM1 3F8hCOM 22F8hCOM 32E8hCOM 42E0h

LPT1 378h 3BChLPT2 278h 378hLPT3 3BCh 278h

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DMA channel Assignments: 0 8-bit transfer1 8-bit transfer2 Floppy disk controller3 8-bit transfer4 Cascaded from 0-3

5 16-bit transfer6 16-bit transfer7 16-bit transferConectores de Alimentação: Tipo AT: 

 

Pino Descrição Pino Descrição

1 Power Good 7 Ground

2 +5V DC 8 Ground3 +12V DC 9 -5V DC

4 -12V DC 10 +5V DC

5 Ground 11 +5V DC

6 Ground 12 +5V DC

Tipo ATX: 

Pino Descrição Pino Descrição1 3.3V 12 3.3V

2 3.3V 13 -12V DC

3 Ground 14 Ground

4 +5V DC 15 +5V DC

5 Ground 16 Ground

6 +5V DC 17 Ground

7 Ground 18 Ground

8 Power OK 19 -5V DC

9 5VUSB 20 +5V DC

10 +12V DC 21 +5V DC

Conector do Teclado: 

Pino Descrição

1 Keyboard Clock

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2 Keyboard Data

3 N.C.

4 Ground

5 +5V DC

Conector USB: 

Pino Descrição Pino Descrição

1 +5V DC 2 +5V DC

3 Data- 4 Data-

5 Data+ 6 Data+

7 Ground 8 Ground

Conector para Mouse PS/2: 

Pino Descrição

1 Mouse CLK

2 Ground

3 N.C.

4 Mouse Data

5 N.C.

6 N.C.

7 N.C.

8 +5V DC

23- Manutenção Preventiva

 

Condicionamento da bateria. Este é um ponto crucial que quaseninguém mais presta atenção.

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Primeiramente, o óbvio. Quando os fabricantes colocam aquelaspequeninas etiquetas dizendo: “ATTENTION: Charge battery for Xhours before using” (“ATENÇÃO: Recarregue a bateria por X horasantes de usar”), eles não estão brincando. Utilizando o notebookcom carga insuficiente, além de proporcionar pouco tempo de usoefetivo, pode diminuir a vida útil da bateria. 

As baterias do tipo NiCad (pouco usadas atualmente) e NiMH,sofrem este condicionamento, já as baterias do tipo Li-ion (maismodernas) estao livres deste mal. Saiba como procedercorretamente no condicionamento de uma bateria nova:

• Ao carregar pela primeira vez a bateria, carregue-a porcompleto 

• Use-a até o final de sua carga e repita o processo quandoprecisar recarregar 

• Acostume-se a este procedimento e sua bateria terá uma vidalonga 

Evite ao máximo tocar a tela LCD, ao menos se for touchscreen.Muitos se esquecem que a tela do notebook não é coberta por umadura e grossa camada de vidro como os monitores convencionais.Quando você toca a tela, na verdade está em contato com uma

leve, sutil membrana que se pressionada muito hostilmente podedanificar os pixels (menor unidade de resolução do monitor) atrásdela.

Procure, também tomar cuidado com produtos de limpeza na telado seu notebook, eles podem sombrear e descolorir parte da tela.Quando se torna inevitável uma limpeza, passe levemente umaflanela ou um pano macio seco, tirando somente o excesso de pó,logo após passe bem suavemente um pano macio umidecido paratirar possíveis impressões digitais e outras marcas no LCD.

Para os usuários de telas touchscreen, também temos algumasrecomendações. O fato de que a tela de seu computador éconfigurada para aceitar o toque manual, não quer dizer que ela éresistente a sujeiras, riscos e outros danos. Na verdade é maisprovável que ela sofra algumas danificações e deve ser limpa commais freqüência.

Não se esqueça de que é sempre necessário estar com as mãosbem higienizadas antes de utilizar este tipo de tela.

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Você também deve dar à sua tela algum descanso. Monitores LCD,ao contrário dos desktop convencionais, não sofrem a perda de dotpitch ou o gasto de fósforo contido nos monitores, e por isso nãoprecisam de proteção de tela ou tela de descanso. Mas na verdade,uma proteção de tela pode "acordar" hard disk drives eprocessadores do modo suspenso. Eles, também, poupam ocupaçãodo sistema e energia das baterias.

Deixando seu notebook em modo de espera ou na tela de descansoquando não estiver usando, você aumenta a vida útil do seu portátile também da tela, um dos componentes mais caros para reposição.

Os teclados também precisam de cuidados especiais e freqüentesse você quer prevenir teclas travadas e sem respostas/morta. Parase livrar do pó e sujeira que caem entre as teclas, um pequenoaspirador feito para computadores pode ajudar. Infelizmente, estetipo de aparelho além de caro, não são fortes o bastante sugarpequenas partículas de sujeira. Neste caso você pode usar um clipede papéis comum, sempre com o cuidado em não afundar maisessas partículas para baixo do teclado. Apesar de alguns notebookspossuírem os teclados selados, outros têm muitas partes sensíveisque não devem ser danificadas. 

Como qualquer mouse convencional, os referentes ao notebook(trackballs, touchpads, pointing sticks), também acumulam sujeirae merecem uma limpeza regularmente. No caso das trackballs,fique de olho ao redor delas, pois os cantos em volta da esferaacumulam muita poeira e sujeira. O mesmo acontece com ospointing sticks (aquela bolinha de borracha no meio do teclado),para realizar uma limpeza eficaz use um aspirador próprio para

computadores ou ar comprimido, caso não os tenha, você poderecorrer ao velho clipe de papéis mas com muito cuidado ao utiliza-lo.

Já para a limpeza dos mouses tipo touchpads, recomenda-se amesma forma de limpeza dos monitores LCD, já discutida nestasdicas.

Nesta dica, recomendamos um cuidado especial na hora de instalarprogramas diversos em versões diferentes de SistemasOperacionais. Programas desenvolvidos para a plataformaWindows 95 podem conflitar na hora de instalar na plataforma

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Windows 95 OSR2 por exemplo. O mesmo acontece com programasdesenvolvidos para rodar em Windows 98 e não são compatíveiscom o Windows 98 Segunda Edição.

Cuidado especial também na hora de configurar o Windows NT emseu notebook. Os drives são diferentes e cabe ao revendedor

fornece-los.

O Windows 2000 Profissional é o mais indicado para instalação emNotebook que não possue drivers de fabrica,,pois este sistemaadapta-se a instalação de uma forma bastante amigavel.

Os discos rígidos são os componentes mais delicados em qualquercomputador portátil. Estudos recentes mostram que “crashes”

(falhas) no disco rígido são as causas mais comuns em se tratandode defeitos em notebooks. Para evitar problemas, utilizeregularmente um programa de manutenção de hard disk. Rode umaaplicação de reparo pelo menos uma vez por mês ou mais e removaqualquer arquivo supérfluo, podendo utilizar os defragmentadoresde disco rígido.

Evite ao máximo mover seu notebook de lugar enquanto o discorígido estiver trabalhando e sempre desligue o notebookapropriadamente.

Nunca troque adaptadores AC e recarregadores de baterias entrequalquer computador portátil. Mesmo se eles possuírem o conectorigual e a mesma saída em número de volts. O suprimento errado deenergia ao adaptador de AC pode “tostar”sua bateria e “fritar”seucomputador portátil. Na hora de comprar um adaptador, certifique-se de que ele produz a mesma carga de amperes tal como a mesmacarga de volts.

Poucos amperes e o adaptador começa a fumegar tentando suprir aenergia do seu notebook, muitos amperes e o suprimento deenergia de seu computador pode ser danificado, fique atento.

A melhor manutenção para o seu computador portátil é amanutenção preventiva. Se você não for o único a usa-lo, passe asrecomendações vistas aqui para a outra pessoa responsável. Aqueda de cima de uma mesa pode representar danos no HD, umatela ou teclado quebrado. Tenha sempre em mãos a mala própriapara computadores pessoais, se ainda não a tiver, trate de arrumaruma. Elas possuem espumas e travas para absorver uma eventual

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queda ou movimentos bruscos.

Cuide bem do seu notebook

24- Manutenção corretiva

25- Pesquisa e diagnóstico de defeitos

26- Placas de diagnóstico

27- Programas de diagnósticoa. Checkitb. Pc checkc. Everest

d. Sandrae. Hw info

28- Ferramentas e equipamentos para diagnóstico e Reparo

RELAÇÃO DE FERRAMENTAS , EQUIPAMENTOS E MATERIAIS PARAMANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS

• Multimetro digital ou Analógico• ferro de solda com ponta fina – solda fina• suportes para ferro de solda com esponja de limpeza• sugadore de solda• recipiente com fluxo de solda amarelo• barras de solda salva chip• placas com circuitos integrados SMD• lupa ( lente de aumento )• pinças para retirada de Cis SMD• jogos de chaves de relojoeiro• cunhas de acrílico para desmontar peças plásticas• baterias de alimentação diversas de notebooks• Notebooks montados para desmonte• notebooks funcionando para verificação de setups e configurações• Telas de LCDs para desmontagem das carcaças• teclados de notebooks para desmontagem• chaves Philips de ponta fina• microretífica para reparo de fontes e carcaças• recipientes para preparar resina de retrabalho• CD com manuais técnicos de Notebooks• CD com programas de diagnóstico• 1 soprador térmico para retirada de Cis SMDs• escovas de dente para limpeza• recipientes com álcool isopropilico• Imã para imantar chaves de parafusos

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• Super bonder + algodão para reparos• Conjunto de chaves torx T- XXX• Pano Branco ( saco ) e pinceis para limpeza• Recipientes com pó e líquido de retrabalho• facas ou navalhas para abrir caixas plásiticas• martelo de borracha para abrir caixas plásticas• Espumas ou material protetor ( branco ) para apoio do Notebook• Pulseira anti estática para retrabalho de placas eletrônicas• Circuito montado para descarregar baterias de notebooks ( efeito

memória )• Fonte de alimentação de bancada para carregar baterias ou pilhas

recarregáveis

29- Principais defeitos , causas e procedimentos sugeridos

PRINCIPAIS DEFEITOS E SOLUÇÕES

1) Um cliente chega com o seguinte problema em seu notebook: Imagemfraca e muitas vezes não visível. Qual o seu diagnóstico? E qual oprocedimento que você tomaria para solucionar este defeito?

R: A lâmpada não acende. Verificar se há alimentação no LCD Inverter,se o fusível do LCD Inverter está aberto, lâmpada queimada ou o

próprio LCD Inverter defeituoso.

2) Um cliente reclama que a tela de seu notebook está toda branca e semimagem do programa, porém funciona com monitor externo. Qual o seudiagnóstico? E qual o procedimento que você tomaria para solucionar estedefeito?

R: O LCD não recebe sinal de vídeo. Verificar se o cabo de vídeo estácorrompido ou se o LCD está com defeito, sem alimentação com ofusível do LCD aberto.

3) O cliente reclama que todo disquete que é inserido em seu notebook,pede para ser formatado. Descreva o procedimento para solucionareste defeito. E quais as razões que podem causar este problema?

R: O disquete não consegue ler – Informações (por isso pede paraformatar, achando que o disquete é novo).

Cabeça quebrada – Substituir o disquete.

4) Um usuário utiliza o seu disquete em seu notebook durante vários dias

e por algum motivo precisou ler este disquete em outro equipamento eo mesmo não conseguiu carregar o programa desejado, perguntando

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ao usuário se queria formatar o disquete. Este problema é causado porqual tipo de sintoma? E a unidade de disquete tem reparo? Explique.

R: Floppy desalinhado, não, pois os ajustes são muitos limitados e vemajustados de fábrica.

5) Um notebook apresenta em sua imagem um tom avermelhado, porémo seu funcionamento é normal. Este problema pode ser causado porqual parte do LCD? E qual a solução para o problema?

R: N a lâmpada. Troca da lâmpada.6) O cliente reclama que o notebook não reconhece o HD, mas, isso ocorre

aleatoriamente. Que tipos de defeitos podem causar esse problema?

R: O motor do disco costuma não estartar quando o HD é inicializadoaleatoriamente.

7) Ao fazer uma verificação em um HD utilizando o Scandisk, vocêdetectou um badblock na mídia. Qual o procedimento utilizado para arecuperação do HD? E por que, de acordo com a sua análise, estedefeito acontece?

R: Fazer formatação de baixo nível (física). Deterioração da mídia, oumau uso no transporte do equipamento.

8) O cliente relata que a sua unidade de Combo (CD/ DVD / CD-RW) não

consegue ler DVD, porém executa todas as outras funções. Qual oprocesso para recuperação? E caso não recupere, qual o procedimentopara recuperação do notebook?

R: Ajuste do foco do bloco ótico – troca da unidade.

9) Segundo foi explicado, qualquer CD-ROM / DVD / CD-RW tem a mesmaconexão lógica e apresentam o mesmo funcionamento em qualquerequipamento. Escreva o motivo que impede essas unidades sejaminstaladas em qualquer equipamento.

R: Cada modelo ou tipo de unidade ótica tem tipos diferentes debandeja, onde fica preso a frente. Isto é o que impede o encaixe emqualquer equipamento.

10) O usuário de notebook relata que ao ejetar a bandeja do CD-ROM ecolocar o disco de CD, não conseguiu mais fechar a unidade, mesmodesligada. Explique o porque disso ter acontecido e qual a solução.

R: Esta unidade usa um mecanismo de eject na bandeja e está travado

na função de abertura, sendo assim, impedindo que a bandeja feche.Destravar manualmente.

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11) Como faremos para que a unidade de CD funcione normalmentecom a bandeja aberta, para que assim possamos ajustar o foco daunidade ótica?

R: Travar o switch da bandeja.

12) Um cliente reclama que o seu mouse touchpad fica com cursorsempre direcionado para o canto esquerdo da tela, mesmo que elemovimente em outras direções. Por isso ocorre? E qual o procedimentopara solucionar o problema?

R: Sujeira condutiva na pista do mouse. Limpeza com álcoolisopropilico.

13) O cliente reclama que o seu botão de confirmação (esquerdo), nãoestá sendo acionado quando ele usa o seu mouse pointpad, impedindo-

o de fazer as confirmações das funções. Esse problema é causado porqual situação e qual solução?

R: A membrana de aço está suja ou desajustada. Ou, precisando sersubstituída.

14) Segundo sua análise, que tipos de cuidados o usuário de notebookdeve ter com o teclado?

R: Não deixar cair líquido ou comida no equipamento.

15) O cliente relata que a tecla T de seu teclado está disparandoaleatoriamente. Qual a causa deste problema? E o que fazer parasolucioná-lo?

R: Linha da matriz em curto. Abrir o teclado e limpar a matriz, casonão tenha resolvido, deixar de molho por 48hs no álcool isopropilico.Atenção: Somente a película matriz.

16) Um cliente reclama que um dos seus filhos deixou cair refrigerante

no teclado de seu notebook e o mesmo parou. Você, de acordo com suaanálise técnica, utilizaria para esse tipo de reparo a lavagem com águae sabão (neutro), da matriz do teclado. Sim ou Não? Explique.

R: Sim, para retirar os resíduos e secagem por 48hs.

17) O cliente reclama que a sua fonte de alimentação externa costumaapresentar cheiro de queimado e aleatoriamente ela não funciona, e,quando funciona, esquenta muito. Este problema é causado por qualsituação? E qual o reparo a ser feito?

R: Mau contato ou solda fria na entrada AC da fonte. Área carbonizadano circuito impresso.

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18) O usuário de notebook costuma causar danos na sua fonte dealimentação devido ao seu mau uso. Explique qual à parte da fonte queo cliente causa o problema. No caso de defeito, qual será o reparo?

R: Má arrumação do cabo DC da fonte, ou, cabo muito forçado na horado encaixe no notebook. Recuperação ou troca do cabo DC.

19) Um determinado cliente reclama que sua bateria de sistema foidiminuindo o seu tempo de duração e ele alega que usa mais onotebook na fonte do que na bateria. Que tipo de defeito isso causa nabateria? Há reparo? Como deve ser feito?

R: Excesso de carga na bateria, fazendo vícios da mesma.Procedimento de recuperação para o efeito memória.

20) Qual o tipo de cuidado que o usuário deve ter para aumentar a

vida útil de sua bateria?

R: Usar notebook, pelo menos, uma ou duas vezes por semana, nabateria. Carregando e descarregando a mesma.

21) Quais os tipos de bateria que existem no notebook e quais as suasfunções?

R: Bateria do Sistema – Para alimentação do notebook.Bateria do Setup – Para garantir a configuração do setup da

máquina.

22) Um cliente reclama que o seu notebook não liga, porém, a luz doAC Power Light acende quando ele conecta a fonte externa. Quais ostipos de problemas que ocasionam esse defeito?

R: O equipamento pode ser não estar inicializando, pois, o circuito dafonte é associado ao processamento. Em alguns casos, verificar amemória ou mau contato nos seus contatos, processador ou a própriaplaca CPU.

23) Um cliente reclama que o seu notebook trava após, mais oumenos, 10 minutos de uso. Esse problema pode ser causado por quepartes do notebook?

R: Cooler não funciona corretamente.

24) Explique, quais são as tensões geradas pela fonte interna da placalógica para o circuito de processamento.

R: +5v, -5v, +12v, -12v e +3,3v.

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MANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS

25) Um cliente descuidado deixou cair água sobre o teclado enquantoutilizava-o, porém, ele conseguiu desligar a máquina. Este cliente vai asua assistência técnica e pergunta se esse tipo de situação pode tercausado algum problema no equipamento. Explique que tipo deresposta você daria ao seu cliente, sem ter visto a máquina.

R: Deixar o equipamento desligado por 2 ou 3 dias para secar bemligue e veja se funciona, caso não, levá-lo a uma assistência técnicapara avaliação.

26) Um cliente reclama que seu notebook não liga e sua bateria estádurando poucos minutos. De acordo com sua análise, essa bateria podeimpedir que o notebook ligue, sim ou não? Por que?

R: Sim, porque ela pode, com sua pouca carga, travar o circuito deprocessamento em loop, impedindo que o equipamento ligue.

27) Por que os drives de disquetes para notebook não permitem os ajustesradial e azimute?

R: Porque os ajustes é muito limitado. Não permitindo deslocamentoda mecânica para ajustes.

30- Princípios técnicos para desmontagem e montagem

2. Como Desmontar e Abrir um Notebook

Antes de iniciar a abertura de um notebook, observe e anote sempre, caso omanual de serviços não esteja disponível.

a. Seqüência de abertura.b. Tipos de parafusos usados na fixação da tampa: fundo e lateral.

Conforme mostra a figura abaixo. Da esquerda para direita, temos asseguintes chaves: fenda, Philips, Allen, spline e torx.

Figura 2

c. Retirem dos slots, os cartões tipo PCMCIA.d. Retira a bateria principal (battery pack).

Alguns notebook apresentam dificuldades, muito grande na desmontagem.Recomenda-se que cada passo seja feito, com paciência e muita calma.

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MANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS

Sugere-se ainda, que logo após a abertura do equipamento seja feita umainspeção visual completa antes de ser iniciada a abertura do equipamento.

Uma das ferramentas mais poderosas que deve ser usada na pesquisa deavarias de um portátil é a inspeção visual. Não tenha dúvida que esta inspeçãovisual é, em 10% dos casos, uma grande quantidade de problemas que irãoser detectados sem necessidade de ligarmos o computador.

2.1 Desmontagem a Abertura da Tela

Como vimos no tópico anterior, devemos observar visualmente como é oprocesso de abertura de tela.

a. Retira-se a máscara da tela: Normalmente os parafusos de fixação damáscara ficam por debaixo de acabamentos plásticos ou de borracha,que se localizam nas extremidades de máscara, que devem serremovidos com a ponta de um estilete (faca alfa), e presos em um

recipiente onde será armazenado o parafuso. Em alguns casos a máscaratambém se prende na parte dos acabamentos das dobradiças, quedevem ser removidos. Essas fixações são feitas por debaixo doequipamento ou por encaixe lateral. A máscara se fixa também comtravas ao longe de suas laterais, seu destrava mento é feito compequenas pressões na direção de trava e usando as mãos como apoio.

 b. Retirada do LCD: O LCD se fixa com quatro parafusos em suasextremidades, alguns notebooks, também tem a fixação nas laterais,

com parafusos e coberto por acabamentos plásticos da cor doacabamento da tampa, sempre importante ter atenção neste momento,pois o cabo de vídeo fica extremamente vulnerável ao corte, sendo omesmo fixado em outras partes do equipamento .

c. Retirada do LCD Inverter: Sua fixação pode ser feita por um ou doisparafusos ou encaixe, os cuidados são o mesmo do processo anterior,sendo neles ligados o cabo da lâmpada e o cabo de sinal.

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MANUTENÇÃO EM NOTEBOOKS

MANUTENÇÃO ELETRÔNICA

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Regulador de Tensão

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Você encontrará nas placas de CPU, circuitos chamados de “reguladores detensão”. Esses circuitos são pequenas fontes de alimentação do tipo CC-CC(convertem tensão contínua em outra tensão contínua com valor diferente). Afigura abaixo mostra um desses circuitos. São formados por um transistorchaveador , o transformador (o anel de ferrite com fios de cobre ao seu redor),capacitores eletroliticos de filtragem e o regulador de tensão (são similares aos

transistores chaveadores).

O objetivo do regulador de tensão é regular as tensões necessárias aofuncionamento dos chips. Por exemplo, memórias DDR operam com 2,5 volts,mas a fonte de alimentação não gera esta tensão, então um circuito reguladorna placa mãe recebe uma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para 2,5volts. Na época dos primeiros PCs, a esmagadora maioria dos chips operavamcom +5 volts. Esta era portanto a única saída de alta corrente (fontes padrãoAT). A saída de +12 volts naquela época operava com corrente menor que nasfontes atuais. Chegaram então os primeiros processadores a operarem com

3,3 volts, como o 486DX4 e o Pentium. As placas de CPU passaram a incluircircuitos reguladores de tensão, que geravam +3,3 volts a partir da saída de+5 volts da fonte. Novos processadores, chips e memórias passaram a operarcom voltagens menores. Memó-rias SDRAM operavam com +3,3 volts, aocontrário das antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts. Chipsets,que fazem entre outras coisas, a ligação entre a memória e o processador,passaram a operar com +3,3 volts. Os slots PCI ainda usam até hoje, +5 volts,mas o slot AGP no seu lançamento operava com +3,3 volts, e depois passou aoperar com +1,5 volt. Por isso uma placa de CPU moderna tem váriosreguladores de tensão. Interessante é o funcionamento do regulador de tensão

que alimenta o processador. Este regulador era antigamente configuradoatravés de jumpers. Por exemplo, a maioria dos processadores K6-2 operavacom 2,2 volts, e esta tensão tinha que ser configurada. A partir do Pentium II,a tensão que alimenta o núcleo do processador passou a ser automática,apesar de muitas placas continuarem oferecendo a opção de configuraçãomanual de tensão para o núcleo do processador. Um processador moderno temum conjunto de pinos chamados VID (Voltage Identification). São 4, 5 ou 6pinos, dependendo do processador. Esses pinos geram uma combinação dezeros e uns que é ligada diretamente nos pinos de programação do reguladorde tensão que alimenta o processador. Na maioria das placas de CPU, este

circuito gera a tensão do núcleo do processador a partir da saída de +12 voltsda fonte. Por isso as fontes de alimentação atuais (ATX12V, mas conhecidasvulgarmente no comércio como “fonte de Pentium 4”) tem o conector de +12volts dedicado e de alta corrente.

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O funcionamento dos diversos reguladores de tensão da placa mãe estáilustrado na figura acima. Usamos como exemplo a geração de +1,5 volts paraum processador Pentium 4 a partir dos +12 volts da fonte. Os +12 volts

passam pelo transistor chaveador e são transformados em +12 volts pulsantes(onda quadrada) de altra freqüência. Esta onda passa pelo transformador e éreduzida para uma tensão adequada à redução posterior (+2 volts, porexemplo). Esta tensão é retifica-da e filtrada. Finalmente passa por umregulador que “corta” o excesso de tensão, dei-xando passar exatamente atensão exigida pelo núcleo do processador.

Componentes SMD

Na tecnologia de montagem decomponentes eletrônicos convencionais(Trhouhg Hole ) os componentes possuemterminais (leads) os quais são montadosmanual ou automaticamente em furosfeitos no circuito impresso e soldados pelooutro lado sobre uma pelicula de cobre(pads).Os componentes de montagem desuperfície (SMD) dispensam a necessidade

de furação do circuito impresso (o que diminui relativamente o tempo defabricação da mesma) e são montados em cima da superfície da placa sobre osPAD's nos quais já tem uma pasta de solda já previamente depositada ou emcima de uma cola a qual é depositada na placa para aderir no meio docomponente (fora da área dos PAD's).

Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cimadesta pasta (já previamente depositada) e solda-se o mesmo por um processode refusão (reflow) o que nada mais é do que derreter a liga chumbo/estanhoda pasta de solda expondo a mesma a uma fonte de calor por irradiação (fornode infravermelho)No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo deaquecimento controlado após ter montado o componente na placa. Após estacura, a placa de circuito impresso com os componentes montados pode passar

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por uma máquina de soldagem por onda sem que os componentes sejamdanificados ou caiam (durante este processo de soldagem).

Glue dot (cola)Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por umpingo de cola (apropriada para este fim) e não cairá no cadinho ou forno de

onda. A cola pode ser aplicada por estêncil (tela de aço furada) com um rodoapropriado ou por uma máquina com bico tipo seringa que deposita aquantidade de cola desejada individualmente para cada componente. Oscomponentes SMD são soldados juntos com os componentes convencionais.

Past sold (solda em pasta)Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas deestanho (solda) com aparência de pasta a qual, deve ser mantida sobrefrigeração. A mesma é aplicada na placa por meio de estêncil ou bicoaplicador.

Logo após a aplicação da cola ou da solda os componentes são colocados naposição por uma máquina chamada Pick in Place (a solda tem como funçãotambém fixar o componente no lugar durante o processo de soldagem). Pormeio de um forno especial com esteira e zonas de temperatura controladas acola é curada ou a solda é fundida corretamente.A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada(temperatura e umidade).Mas porém entranto somente.... esta solda em pasta também pode serderretida por um ferro de solda tipo soprador térmico que é o utilizado emestações de retrabalho para SMD.

Os componentes SMD são fabricados em inúmeros tipos de invólucros e nosmais variados tipos de componentes, tais como: resistores, capacitores,semicondutores, circuitos integrados, relês, bobinas, ptc's, varistores,tranformadores, etc.

Encapsulamentos SMD

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Resistores SMD

- A leitura do valor não é dada por código decores e sim pelo valor direto mas omultiplicador escrito no componente, sendo:102 sendo 10 mais 2 zeros 10 00 = 1000 ou

1K ohm473 sendo 47 mais três zeros 47 000 =47000 ou 47K ohm1001 sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1Kohm de precisão +/- 1%

É obvio que para ler os valores será necessário uma lupa.- Os cálculos do limite de potência dissipada em um resistor convencionalprevalescem também para os resistores SMD.O código padrão para resistores SMD é o seguinte:Código compr. largura potência

0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W1218 3,8 1,8 em desuso (muito caro)2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro)2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro)dimensões em mmSe não der a potência o jeito é colocar um convencional mesmo.

Thick Film Chip Resistors 

Configuração Dimensões

unidade: mm

TipoDimensão

L W C D T0402 1.00 ±

0.050.50 ±0.05 

0.20 ± 0.10 0.25 ± 0.05 0.35 ± 0.05

0603 1.60 ±0.15

0.80 ±0.15

0.30 ± 0.150.20 ± 0.15 0.45 ± 0.10

0805 2.00 ±0.15

1.25 ±0.15 

0.40 ± 0.200.30 ± 0.150.50 ± 0.10

1206 3.10 ±0.15 

1.60 ±0.15

0.50 ± 0.200.40 ± 0.150.60 ± 0.10

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M ultilayer Ceramic Chip Capacitors

Capacitores cerâmicos utilizados em montagens de placasautomatizadas. Fornecidos em rolos ou réguas. Os terminais sãofeitos com uma barreira de níquel e são protegidos por uma

camada de deposição de estanho para

prevenir oxidação e mau contato durante o processo de soldagem.

Resistência a soldagem

 

Material dos Terminais código Condições de TesteBarreira de níquel,Estanhado

NSoldagem a 265 ± 5 °C , Sn60 / Pb40solder , por 5 segundos

Seleção da classe do CapacitorMaterial DielétricoEIA IEC

COG(NP0)

1BCGDielétrico ultra estável classe I, com alta estabilidade semreceber inluência por temperatura, tensão ou frequência.Usado em circuitos que requerem alta estabilidade.

X7R 2R1

Dilétrico estável classe II, com chances de ter seu valoralterado com mudança de temperatura, frequência outensão. Usado como acoplador, corte de frequências oufiltor de alimentação. Este dielétrico pode alcançar valoresmais altos que o da classe I.

Z5U 2E6 Dielétrico para uso geral classe II. Pode variar facilmentecom mudanças de temperatura. Pode alcançar valoresmuito altos de capacitância. Normalmente utilizado paraacoplamento e supressão de transientes.

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Capacitor eletrolítico de Tantalo 

A principal característica dos capacitores tantalo é sua altissima estabilidade

portanto quando se necessita grande precisão de valor recomenda-se o usodeste tipo de capacitor. Normalmente utilizado em circuitos de clock.O tamanho deste componente é deteterminado pela sua tensão + capacitanciao qual determinará em qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo:Dimensões em mm

Case SizeL±0.2(0.008)

W1±0.2(0.008)

H±0.2(0.008)

S±0.2(0.012)

W±0.2(0.004)

A 3.2 (0.126)1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 0.8 (0.031) 1.2 (0.047)B 3.5 (0.137)2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 0.8 (0.031) 2.2 (0.087)

C 6.0 (0.236)3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 1.3 (0.051) 2.2 (0.087)D 7.3 (0.287)4.3 (0.169) 2.8 (0.110) 1.3 (0.051) 2.4 (0.094)

SOD-80 Encapsulamento de Diodos

O encapsulamento SOD-80 também conhecido como MELF, éum pequeno cilindro de vidro com terminadores metálicos:

Cor da tarja - O catodo é indicado com uma tarja colorida.

 

Tarja doDiodo

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CATODOPreta BAS32, BAS45, BAV105

PretaLL4148, 50, 51,53,

LL4448Cinza BAS81, 82, 83, 85, 86

Verde/Preto BAV100Verde/Marrom BAV101Verde/Vermelho

BAV102

Verde/Laranja BAV103

AmarelaBZV55 série de diodos

zener

Códigos de identificação

Marcados como 2Y4 ate 75Y (E24 série) BZV49 série 1W diodos zener (2.4 -75V)Marcados como C2V4 TO C75 (E24 série) BZV55 série 500mW diodos zener(2.4 - 75V)

Encapsulamentos SMD para Circuitos Integrados:

 

Imagem Descrição

SOP 

Um invólucro plástico pequeno com terminais (leads) noformato de asa de gaivota nos dois lados.

Pitch: 50 mils

SOJ  

Um invólucro pequeno com terminais (leads) no formato"J" nos dois lados.

Pitch: 50 mils

CQFP

Invólucro cerâmico com terminais laterais (quatro lados).Para montagem de superfície ou uso com soqueteespecial.

Pitch: 25 mils

PF-P

Circuito integrado com invólucro plástico. Os terminaissão paralelos a base nos quatro lados.

Pitch: 50 mils

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LCC

Circuito integrado com invólucro plástico. Os terminaissão paralelos a base nos quatro lados e conectadosdiretos ao substrato por uma solda.

Pitch: 50 mils

PQFP

 

Este invólucro plástico é considerado "Fine Pitch" comterminais nos quatro lados no formato asa de gaivota. Oscantos serverm para proteger os terminais.

Pitch: 25 mils

QFP  

Padrão EIAJ, invólucro plástico com terminais nos quatrolados no formato asa de gaivota.

SIP  

Módulo plástico (normalmente usado em memórias) paramontagem vertical com os terminais para o mesmo lado.

Pitch: 100 mils

TSOP

Invólucro plástico terminais nos dois lados no formato asade gaivota usado em memórias.

Pitch: 0.5 mm

ZIP 

Variação do modelo SIP com pinos intercalados noformato de zig zag com terminais para os dois lados.

Pitch: 50 mils

LGA Montagem no formato de grade de bolas de solda. Estecomponente somente pode ser montado em soqueteespecial.

 

Trabalho em componentes SMD

Manusear um componente SMD , isto é soldar , desoldar , posicionar ,medir , ou mesmo "lêr" o seu código , não é uma tarefa simples ,especialmentepara aqueles quetem algum"probleminha" devisão . Aminiaturização doscomponenteseletrônicos vem

atingindo escalassurpreendentes , ecom isto possibilitando a construção de aparelhos cada vez mais "portáteis"

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na verdadeira expressão . Portáteis , leves , bonitos , eficientes , mas nahora da manutenção ... ufa ! Muitas vezes , como já está se tornandocomum hoje, tal manutenção torna-se inviável economicamente: ponha noL-I-X-O e compre um nôvo. Mas ainda existem aqueles cujo espirito épreservar o que compraram , vou falar um pouco sobre os SMD's e comoum técnico "comum" (digo: fora dos laboratórios industriais) pode , com um

"pouco" de paciência e boa visão (mesmo que seja com ajuda de lentes) ,conseguir sair-se vitorioso nesta tarefa.

Pesquisando um defeito

Veja , os circuitos não mudaram , exceção feita aos microprocessadores que jáestão por toda parte , a pesquisa de um problema pode e deve ser executadacomo nos sistemas tradicionais, não se deixe intimidar pelo tamanho doscomponentes . É prudente entretanto , e aqui vão algumas recomendações

básicas , obtermos alguns recursos mais apropriados para esta função , comopor exemplo : pontas de prova (multiteste , osciloscópio) mais "finas" e comboa condutibilidade para permitir-se chegar exatamente as pistas desejadas.Não é má idéia se pudermos trabalhar com auxilio de uma boa lupa (lente deaumento) e de um bom e prático sistema de iluminação local -isto facilita eagiliza o trabalho ! vêr o que estamos fazendo é um dos primeirosmandamentos do técnico. Lembre-se: cuidado redobrado para não provocaracidentalmente curtos indesejados: não piore o que já esta difícil .Nem épreciso lembrar para que o local de trabalho seja mantido LIMPO - nestadimensão , qualquer "fiapo" condutor será o causador de grandes problemas .Sempre que possivel realize as medições estáticas (continuidade de pistas ,valores de resistores , etc) com o aparelho DESLIGADO ! .As pistas do circuitoimpresso chegam a apresentar 0,3 mm ou menos ! Portanto a quebra de pistasé muito mais frequente do que se possa imaginar: basta o aparelho sofrer uma"queda" mais brusca. Localize com ajuda da lupa a possível existência detrincas no circuito , que a olho nú não podem ser observadas. Existem produtosque particularmente auxiliam o técnico nesta busca , como por exemplo oSpray refrigerador , para simular variações de temperatura que podemprovocar intermitencias no circuito. As emendas de pistas , se foremnecessárias , devem ser executadas de forma mais limpa possível: sempre comfios finos . Utilize soldador de baixa potencia e ponta bem aguçada.

Os componentes SMD ("superficial monting device") ou componentes demontagem em superfície têm dominado os equipamentos eletrônicos nosúltimos anos. Isto devido ao seu tamanho reduzido comparado aoscomponentes convencionais. Veja abaixo a comparação entre os dois tipos decomponentes usados na mesma função em dois aparelhos diferentes:

Resistores, capacitores e jumpers SMD

Os resistores têm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. São soldadosdo lado de baixo da placa pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espaço.Têm o valor marcado no corpo através de 3 números, sendo o 3° algarismo o

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número de zeros. Ex: 102 significa 1.000 Ω = 1 K. Os jumpers (fios) vem coma indicação 000 no corpo e os capacitores não vem com valores indicados. Sópodemos saber através de um capacímetro. Veja abaixo:

Eletrolíticos e bobinas SMD

As bobinas tem um encapsulamento de epóxi semelhante a dos transistores ediodos. Existem dois tipos de eletrolíticos: Aqueles que têm o corpo metálico(semelhante aos comuns) e os com o corpo em epóxi, parecido com os diodos.Alguns têm as características indicadas por uma letra (tensão de trabalho) eum número (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 μF x 10 V (letra"A"). Veja abaixo:

Semicondutores SMD

Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados esoldados ao lado das trilhas. Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais,porém a posição destes terminais varia de acordo com o código. Tal códigovem marcado no corpo por uma letra, número ou sequência deles, porém quenão corresponde à indicação do mesmo. Por ex. o transistor BC808 vem comindicação 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu código, sendoque alguns deles têm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor.

Os CIs têm 2 ou 4 fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagemcomeça pelo pino marcado por uma pinta ou à direita de uma "meia lua".Quando têm 4 fileiras, o 1° pino fica abaixo à esquerda do código. Os demais

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pinos são contados em sentido anti-horário. Veja abaixo alguns exemplos desemicondutores SMD:

Dessoldagem de CIs SMD usando o método tradicional (com solda)

A partir daqui ensinaremos ao técnico como se deve proceder para substituirum CI SMD seja ele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Começamos por mostrar abaixoe descrever o material a ser utilizado nesta operação

1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. Depreferência com controle de temperatura (estação de solda), porém ferrocomum também serve;

2 - Solda comum -Deve ser de boa

qualidade ("best" ousimilares: "cobix","cast", etc);3 - Fluxo de solda -Solução feita de breumisturado com álcoolisopropílico usada noprocesso de soldagemdo novo CI. Esta

solução é vendida já pronta em lojas de componentes eletrônicos;4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - É uma solda de baixíssimo ponto defusão usada para facilitar a retirada do CI do circuito impresso;5 - Escova de dentes e um pouco de álcool isopropílico - Para limparmos aplaca após a retirada do CI. Eventualmente também poderemos utilizar noprocesso uma pinça se a peça a ser tirada for um resistor, capacitor, diodo,etc.

Retirada do SMD da placa - Passo 1

Aqueça, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai sero CI a ser retirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja

vegetal úmida.Obs importante ´- Para o técnico adquirir habilidade na substituição de SMDdeve treinar bastante de preferência em placas de sucata.Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar deum circuito:

 

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Retirada do SMD da placa - Passo 2

Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de soldacomum até que a mistura (use só um pouco de solda comum) cubra todos ospinos do CI ao mesmo tempo. Veja:

Retirada do SMD da placa - Passo 3

Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempopara aquecer bem a solda que está nos neles. Usando uma pinça ou umaagulha ou dependendo a própria ponta do ferro faça uma alavanca num doscantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se que a solda nos pinosdeve estar bem quente. Após o CI sair da placa, levante-a para cair o excessode solda. Observe:

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Retirada do SMD da placa - Passo 4

Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar orestante da solda. Após isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudara retirar o excesso de solda tanto das trilhas do CI quanto das peças próximas.Vá alternando ponta do ferro e ponta da chave até remover todos ou quasetodos os resíduos de solda das trilhas. Tome cuidado para não danificarnenhuma trilha. Veja abaixo:

Retirada do SMD da placa - Passo 4

Para terminar a operação, pegue a escova de dentes e limpe a placa comálcool isopropílico para eliminar qualquer resíduo de solda que tenha ficado.Veja abaixo o aspecto da placa após ser concluída a limpeza.

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Dessoldagem de SMD com estação de retrabalho

Esta é uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuitoimpresso, porém tem duas desvantagens: o preço, um bom soprador de arquente custa relativamente caro (pode chegar perto dos R$ 1.000), mas se otécnico trabalha muito com componentes SMD vale a pena o investimento (sebem que há sopradores manuais, parecidos com secador de cabelos, quecustam na faixa de R$ 250), e a necessidade de ter habilidade para trabalharcom tal ferramenta, mas nada que um treinamento não resolva. Aquimostraremos como se retira um SMD com esta ferramenta. Veja abaixo oexemplo de um soprador de ar quente:

Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente – continuação

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Ligue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperaturaadequadas ao CI e ao circuito impresso onde for feita a operação. As placas defenolite são mais sensíveis ao calor do que as de fibras de vidro. Portanto paraas de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menores temperaturas edessoldagem o mais rápido possível) para não danificar a placa. A seguir sopreo ar em volta do CI até ele soltar da placa por completo. Daí é só fazer a

limpeza com uma escova e álcool isopropílico conforme descrito na página dadessoldagem sem solda. observe o procedimento abaixo:

Soldagem de CI SMD

Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado está com os terminaisperfeitamente alinhados. Um pino meio torto dificultará muito a operação. Useuma lente de aumento para auxiliá-lo nesta tarefa. Observe abaixo:

Soldagem de SMD - Passo 1

Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicioná-lo para cada pino ficarexatamente sobre a sua trilha correspondente. Se necessário use uma lente deaumento. A seguir mantenha um dedo sobre o CI e aplique solda nos doisprimeiros pinos de dois lados opostos para que ele não saia da posição durantea soldagem. Observe abaixo:

Soldagem de SMD - Passo 2

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Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comumnum dos cantos do CI até formar uma bolinha de solda. A soldagem deverá serfeita numa fileira do CI por vez. Veja:

Soldagem de SMD - Passo 3

Coloque a placa em pé e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos decima para baixo, arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo senecessário. Quando a solda chegar em baixo, coloque novamente a placa nahorizontal, aplique um pouco mais de fluxo e vá puxando a solda para fora dospinos. Se estiver muito difícil, retire o excesso de solda com um sugador desolda. Repita esta operação em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:

Soldagem de SMD - Passo 4

Concluída a soldagem, verifique de preferência com uma lente de aumento senão ficaram dois ou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo eretire o excesso de solda. Para finalizar, limpe a placa em volta do CI comálcool isopropílico. Veja abaixo como ficou o CI após o processo:

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Diagrama em bloco 

Na figura abaixo , apresentamos um diagrama em bloco do circuito de umnotebook .Os notebooks, devido às suas peculiaridades, apresentam similaridades entresi e em seus circuitos e sistemas, que nos permitem estudá-los a partir de umdiagrama básico.

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(diagrama em bloco, básico, de um notebook )

Pesquisa de avarias Para se dar início a esta fase, é preciso que tenhamos conosco o manual

de serviços do aparelho ou, pelo menos, o diagrama em blocos do computador,que algumas vezes está impresso no Manual de Operação do equipamento.Não sendo possível conseguir nenhuma informação, temos que partir para acriatividade e um pouco da experiência adquirida na área de manutenção. ..Na maior parte das vezes é isso mesmo que acontece, então, adote o seguinteprocedimento:1 - Anote qual o processador utilizado: 286, 386, 486, 586, pentium etc...2 - qual a velocidade de clock: 33, 66, 100, 200, etc...3 - defina a posição do CMOS da BIOS4 - verifique onde está a bateria do setup e qual sua tensão5 - se possível, identifique o processador de vídeo pelos manuais ou tabelas6 - anote qual a marca e modelo do HD, com seus valores relativos a cabeças,cilindros e setores7 - verifique o conector da fonte AC/DC, quantos pinos existem e qual é o terra8 - verifique as tensões de alimentação

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9 - defina a localização do conversor DC/DC interno e, se possível, meça astensões de entrada e de saída10 - localize o inversor (inverter board) e confirme a tensão AC de saída entre750 e 1200 VAC, anotando também, as tensões nos terminais dospotenciômetros de brilho e contraste, caso estes estejam integrados a placainversora.

Distribuição de tensões 

Todo portátil tem uma entrada de energia que, de acordo com o diagrama embloco da figura 2.2, alimenta uma bateria principal para carregá-la, porconecção direta ou via conversor de tensões DC/DC. Este conversor pode gerarvárias tensões: +12; -12; +5; -5; +2.9 e/ou +3.0V, não necessariamentenesta ordem, e, eventualmente, uma tensão negativa de -24 ou -36V usadapara alimentação de um circuito especial para acendimento da lâmpadafluorescente de catodo frio, (iluminação e controle de brilho do LCD). Este

circuito, conhecido como inverter board  (inversor), transforma a tensão DCpositiva ou negativa em uma alta tensão AC, entre 750 e 1200 V, e freqüênciaque pode variar até 25kHz (estamos entrando no domínio das freqüênciasaltas, portanto, cuidado na remoção indevida de indutores e capacitores defiltro). Esta oscilação quase sempre tem a forma de uma onda quadrada.Pelos valores das tensões geradas no conversor DC/DC, podemos determinarquais os componentes que serão alimentados; por exemplo: +12; -12 e +5 ou-5V, o hard disk, e os floppies de 1.44MB e drive de CD-ROM; de +2,0 a+3.0V, a CPU. Os chips de vídeo e controladores podem receber +5 e -5V e asinterfaces de som e placas fax/modem e cartões PCMCIA, +5 e/ou +12V.

Na realidade tudo vai depender do projeto do notebook e de seu fabricante.É recomendada a consulta à Internet, pois através da Rede podemos coletaruma quantidade de informações importantes sobre portáteis e seuscomponentes.

Código de erros 

Da mesma forma que os microcomputadores convencionais (desktop outorres), os notebooks também executam diversas rotinas de partida (boot)executando o POST, e cumprindo as instruções do BIOS. Em todos eles ,se for

detectado um erro, o usuário será alertado por meio de sinais audíveis ousinais visuais. A pior coisa que pode acontecer para o usuário é, ao ligar umcomputador, aparecer na tela do monitor a seguinte mensagem: "Hard DiskFail # 80", ou qualquer coisa parecida com isso, seguida da palavra erro #xxx. O sinal # significa número, e o xxx o código correspondente ao erro. Natabela a seguir, figura abaixo, estão listados alguns códigos de erro que podemaparecer nos notebooks como Dell, AST, Samsung e Zenith.

Tabela de códigos de êrros básica

1-1-4 Falha do BIOS ROM1-2-1 Falha do Timer Programável1-2-2 Falha de Inicialização do DMA

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1-3-1 Falha no Refresh da RAM1-3-3 Falha na memória RAM 64 K3-2-4 Falha no codificador do teclado3-3-4 Falha da memória screen3-4-1 Falha de inicialização da screen (tela LCD)3-4-2 Falha do sincronismo (retraço)4-4-1 Falha na porta serial4-4-2 Falha na porta paralela4-4-3 Falha no coprocessador

Esta tabela tem como base as informações apresentadas pelos manuais deserviço destes notebooks e podem não ser válidas para outras marcas emodelos.Na Internet existem sites específicos com informações sobre estes códigos.

Rotinas de partida

Se o POST (Power On Self Test) foi executado com êxito, mas as rotinasde BIOS não foram completadas, podemos apontar o primeiro componentesuspeito que é o próprio chip do BIOS (CMOS). Neste caso, ou se tem um chipigual, para substituição ou o reparo chegou ao fim - pelo menos até que sejapossível conseguir um outro chip. As empresas: American Megatrends,Phoenix, Award Bios, IBM, entre outros, estão com suas páginas na Internetdisponíveis para pesquisa, consultas e até aquisição de qualquer tipo de chips,para qualquer máquina.Os fabricantes de notebooks, algumas vezes, utilizam chips com o seulogotipo, porém no final, quem está por traz é sempre AMI, Award, IBM,Phoenix etc... Se a execução das rotinas do BIOS for completada, mas ocomputador não parte, (não deu o boot), é quase certo que as informações dosetup estejam em desacordo com as características do notebook  e asinformações relativas à memória, ao disco rígido e/ou flexível, ou às portasativas, estejam corrompidas ou erradas. Normalmente, isto ocorre quando abateria do "CMOS" está esgotada. Isto pode ocorrer em um intervalo entredois a cinco anos.Se o computador executou todas as rotinas do POST, leu o BIOS porém estáparalisado e não carrega o sistema operacional, ainda temos problemas na

configuração do BIOS, possivelmente na parte referente ao gerenciamento deenergia ( power management ). Se o computador parte e tudo parece indicarque o HD e o floppy foram acessados, porém a tela permanece apagada semindicação de vídeo, o problema pode estar localizado no próprio chip de vídeo,e, neste caso, não há como executar o reparo, o CI está soldado no circuitomediante o processo de tecnologia SMD (surface mounting device),montagemde componentes em superfície.

Como já foi mencionado anteriormente, os custos de manutenção naárea de SMD, quase sempre serão considerados altos pelos clientes, razão pelaqual a substituição destes componentes é considerada inviável mas não

impossível.Um teste para verificação imediata do possível mal funcionamento do

processador de vídeo será a ligação do notebook  a um monitor externo por

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meio do seu conector de vídeo (conector tipo DB-15) Se existir vídeo externo,podemos eliminar a possibilidade de defeito neste CI. A falta de vídeo, no LCDe/ou no monitor externo, bem como a paralisação parcial no carregamento dosistema, também pode indicar um defeito no módulo ou banco de memóriaFinalmente, se ao ligarmos o equipamento, nada acontece, nem um ledindicador acende, devemos verificar se a bateria está OK e se a fonte AC/DC

está debitando a tensão e a corrente necessárias à operação do aparelho. Casoa fonte AC/DC esteja operando normalmente, e, o conector de entrada nonoteboook  esteja em perfeito estado é hora de iniciarmos a abertura donotebook.

Circuito DC/DC básico -

Substituição de componentes 

Uma vez isolado o componente que deve ser substituído, passamos à outrafase da reparação de portáteis; é a da procura do componente original, ou umsubstituto cujas características sejam, pelo menos, similares às do componentedefeituoso. A probabilidade de conseguirmos o componente original é quasenula. Entretanto, se tivermos um manual de substituição de componentes, sepudermos definir sua função no circuito, levantar as suas características deoperação de acordo com sua localização , bem como as tensões a que estásubmetido, nosso serviço estará bem encaminhado, pois é quase certo que

este componente será encontrado naquela "lojinha" da Rua Santa Ifigênia ouda Rua República do Líbano. A função do componente é o principal fator a serconsiderado; - ele pode ser um regulador, um MOS-Fet, um operacional, uma

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chave eletrônica ou um Flip-Flop. Assim, eliminando-se mais esta etapa naseqüência do reparo, estaremos caminhando para a eliminação do defeito. Épossível que estejamos sendo um pouco otimistas quanto à procura e ao localonde este componente poderia ser encontrado. Na verdade, as coisas não seconduzem de forma tão simples. Entretanto, a partir destas informaçõespoderemos tentar executar um reparo que de outra forma seria impossível.

Manuais de Serviço 

A obtenção dos manuais de serviço nos fabricantes sempre foi um assuntobastante problemático. Normalmente, o fabricante está nos Estados Unidos ouno Japão; os representantes no Brasil possivelmente irão responder que apublicação é exclusiva de oficinas autorizadas. Então está criado um impasseque vai necessitar muita "mão de obra" do interessado para conseguir omanual. O primeiro passo para resolver este problema é consultar a Internet.

Existem pelo menos três sítios na Rede que vão ajudá-lo a resolver pelo menosparte do problema.- inicie sua pesquisa no www.google.com.br procure, no assunto referente àComputadores/Hardware/Notebook.O contato poderá ser com o fabricante, ou por intermedio de empresasespecializadas, e, as informações sobre o produto que está sendo reparadopode estar "on line". Apesar das soluções estarem sendo apresentadas demodo um tanto simples, não se deve pensar que o acesso à Internet vairesolver, de uma vez por todas, o problema de reparação.

-Muitos fabricantes não produzem informações suficientes;-alguns fabricantes fornecem ajuda "on line";-outros mandam procurar o representante ou a autorizada no

Rio de Janeiro, em São Paulo ou para a América Latina (quase sempre naVenezuela, Panamá ou Chile), enfim, vai ser uma via crucis que exige tempo,paciência e força de vontade.

Com relação ao manual de substituições de componentes discretos,transistores, CI, diodos, zener, C-Mos e outros, um em particular

é o editado pela PHILLIPS ECG.Existem várias edições que se completam.

O Manual de Circuitos Integrados Digitais e Lineares (editado pela Texas Instruments e Motorola) também é altamenterecomendável.

Onde acha-los? Livraria Técnica - LITEC, em São Paulo;

Informações do Fabricante 

Muitos fabricantes produzem artigos, informações e ajuda "on line" para auxíliona manutenção de seus produtos, sejam eles programas (softwares) oucomponentes e periféricos (hardware). Existem páginas na Internet dedicadas

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à resolução de problemas que poderiam ser considerados quase insolúveis.Estas páginas não são produzidas somente pelos fabricantes. Muitos usuários etécnicos em software e hardware publicam seus próprios problemas e assoluções encontradas.Algumas destas páginas são conhecidas por:"-FAQ- (Frequently Asked Questions)"

Apresentamos a seguir tradução de uma página típica de FAQ referente aoNotebook AST Ascentia 900N, produzida pela AST Research Center.

FAQ (Frequently Asked Questions) As FAQ (perguntas feitas com freqüência) congregam respostas a dúvidas querepetidamente ocorrem no trato dos computadores. Estas perguntas erespostas são coletadas, analisadas e selecionadas para publicação na Rede,em sítios específicos.

AST Ascentia 900 NP - Por que o drive A, de 3,5"/ 1.44MB, fica inoperante quando é carregado oWindows NT 3.51? R - Problema típico de software. Inicialize o computador, e,no prompt do DOS,entre com o comando SET4NT;este comando listará osparâmetros disponíveis.Use o parâmetro 1: execute o comando SET4NT/1, reinicialize o computador eexecute o Windows NT, que, agora, reconhecerá o drive A enquanto o sistemaestiver operando em bateria. Não é necessário usar o comando novamente, anão ser que as informações do CMOS tenham sido perdidas.P - Como é possível evitar que o cursor do mouse do tipo trackpoint fique se

deslocando, sem que este movimento seja provocado voluntariamente pelousuário ?R - Não tocar no sensor antes de clicar a tecla de execução.O sensor do mouse tem uma rotina de calibragem para compensar asvariações de temperatura dentro do notebook. Esta calibragem se completaem 1 milisegundo. Se o sensor estiver sendo tocado durante este período, arotina de calibragem levará em conta a temperatura do dedo do operador (éverdade...)P - Quando alguém usa um telefone celular próximo ao notebook rodandoWindows 3.xx, o cursor do mouse se desloca para as extremidades da tela.

Isto é normal?R - A placa inferior do sistema, no Ascentia 900N, atua como uma antena,captando os sinais do celular e induzindo uma tensão, diretamente noscomponentes do circuito do mouse. Não use o celular a menos de 1 metro donotebook.P- Ao se inicializar o computador, aparece a mensagem: "non system disk ordisk error",qual o problema ? R- Dois fatores podem ocasionar esta mensagemde erro:a) primeiro verifique se existe um diskete no drive A. Se houver, retire-o epressione qualquer tecla. Se não houver diskete no drive, e mesmo assim a

mensagem se apresenta; possivelmente um dos arquivos de sistema, no seudisco rígido, está danificado.

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b) dê uma nova partida com o diskete de boot no drive A;c) entre com o seguinte comando, a partir de A: SYS C:\ Uma vez transferido o sistema para seu HD, este deverá voltar a operarnormalmente.

 Manutenção via Software

É importante notar que os softwares de manutenção são ferramentasvaliosas, tanto na pesquisa de defeitos, quanto na reparação dos notebooks.Como são produzidos estes softwares? -Bem, os fabricantes de portáteis, nassuas linhas de fabricação e, posteriormente, no controle de qualidade de seusprodutos, estão de posse de uma grande quantidade de informações que égerada não só em seus laboratórios, mas também pelos fornecedores doscomponentes que irão integrar o computador...assim, ...Intel, AMD, AmericanMegatrends, Sharp, Western Digital, Conner, Epson, Matsushita (só para

mencionar algumas) são fabricantes e fornecedores de CPU, BIOS, telas decristal líquido, discos rígidos e flexíveis, memórias, circuitos integrados,transistores e mais uma "tonelada" de componentes que formam o produtofinal, que é o notebook .

Estas empresas coletam informações sobre a incidência de falhas naoperação do componente, sobre sua vida útil, sobre sua resistência mecânica,sobre o seu comportamento sob diversas condições de operação em suaspróprias linhas de montagem e em seus controles de qualidade.

As informações são transformadas em programas

- softwares de verificação -que por sua vez, vão fazer parte do controle de qualidade do portátil.Os fabricantes terão que adaptar os programas às suas máquinas.Começa a surgir, então, um outro produto que é o software de manutenção.Cada computador, ao sair da fábrica , incorpora em seu HD, ou em disketes àparte, resumos dos programas de manutenção, para uso do proprietário.

Se a data ou a hora não estiverem corretas, é sinal que a bateria do CMOSdeve estar esgotada ou existe algum outro problema na atualização dasinformações do SETUP !

- em alguns casos o sistema operacional instalado pode estar copiado no HDem uma pasta específica

 

Reparando notebooks 

Não importando no momento se o problema é de software ou de hardware,são:

1. Disco rígido inoperante2. Componentes da fonte AC/DC avariados3. Componentes do conversor DC/DC avariados4. Disco Flexível inoperante5. Defeitos na tela de cristal líquido

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6. Teclado inoperante7. Defeito no mouse ou trackball8. Defeito nos cartões tipo PCMCIA9. Defeito na CPU10.Defeito nos bancos ou nos módulos de memória

Avarias nos adaptadores AC/DC 

Os adaptadores AC/DC são componentes que apresentam um dos maioresíndices de avaria. Normalmente, a queima do fusível de proteção é resultantede:-variações muito grandes na tensão da rede (picos de tensão) que podematingir 1.000 Volts ou mais. Estes picos são anormais, ocorrem muitoraramente e, mesmo assim, sob determinadas condições.

-sobrecarga resultante de alguma avaria no notebook, na bateria principal, emseus circuitos de proteção ou nos circuitos de proteção do adaptador AC/DC.-Quanto às flutuações, variações que chegam, no máxino, a 25% da tensãonominal da rede, nada podemos fazer para evitá-las.-Entretanto, o adaptador, sendo uma fonte chaveada que operaautomaticamente em 110 ou 220 VAC, é projetado para suportar estasvariações.

-Os componentes mencionados abaixo da figura onde está ilustrada umafonte chaveada típica de notebook, são os mais sujeitos a avarias.

-Estas avarias podem ocorrer por defeito nos dispositivos de segurança dabateria principal, que são os disjuntores térmicos.

Ao ligarmos o notebook à rede externa, automaticamente, a sua bateriapassa a ser carregada. Quando esta estiver completamente carregada, ocircuito sensor do notebook interrompe a carga. Se, por falha no circuito

sensor, ou devido a uma condição espúria qualquer, a corrente de cargacontinuar a fluir para a bateria, a tendência é que a temperatura das célulasaumente.

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Estas celulas ao se aquecerem irradiam calor para os disjuntores térmicos queao atingirem determinada temperatura (por volta de 60°C) abrem, cortando apassagem da corrente de carga da bateria. Vamos supor agora, que, porqualquer razão, o disjuntor térmico ao atingir 60°C não abra e continue apermitir a passagem da corrente.A tendência é sobrecarregar a bateria. As células internas, sejam elas de

NiCad, NiMh ou Li-Ion, tendem ao superaquecimento, reduzindo sua vida útil.Quando a vida util de uma bateria se esgota, a sua resistência interna podechegar a valores muito baixos (1 ou 2 Ohms, alguma vezes até menos). Istopode representar uma condição de curto-circuito para a fonte que a carrega,no caso, o proprio adaptador AC/DC (Fonte).Existirá um limite em que a fonte não suportará o débito de corrente, e, nestemomento, ou o fusível de linha queima, ou os reguladores internos ecomponentes relacionados à regulação também podem queimar. Dificilmenteos transformadores destes tipos de fonte queimam ou entram em curto. Antesque isso ocorra, outros componentes vão paralizar o funcionamento da fonte.

Muitas vezes o conector que liga a fonte ao notebook apresenta defeitoresultante de manuseio. Estes defeitos são ocasionados pelo proprio usuário,que no momento de conectar a fonte ao micro, provoca a quebra ou deformaum ou dois pinos de ligação.Em alguns casos o cabo de ligação ao conector também pode partirinternamente,

 junto ao conector, nas soldas internas ou na junção com a caixa plástica dafonte AC/DC.

Avarias nos conversores DC/DC 

Como responsável pela geração e distribuição de todas as tensões nointerior do portátil, este componente é o mais crítico do sistema. A Fig. 5.5apresenta o diagrama do circuito eletrônico típico de um destes conversores.

Circuito típico dos conversores DC/DC

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A substituição de qualquer um dos componentes eletrônicos destecircuito é muito trabalhosa, razão pela qual, uma vez que o defeito foilocalizado no conversor, a melhor solução é trocá-lo por um novo. Caso onotebook esteja descontinuado há mais de cinco anos, duas alternativas sãopossíveis.

a) Ter um fornecedor no exterior, que consiga a peça em revendedores dematerial usado, (surplus);b) Ter na sucata um componente igual... Se nenhuma das alternativas"funcionou", sem dúvida que o notebook está irrecuperável.

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Se a tensão de saída está correta, a lâmpada fluorescente apresentadefeito.Procure por possíveis rachaduras nas paredes ou na base, o que resultariaem vazamento do gás. Verifique, também, se há descontinuidade emqualquer um dos fios que ligam a placa à lâmpada. Em virtude das

dimensões do CCFT, todo cuidado deve ser tomado ao manusear estecomponente.

Testes Básicos de Troubleshooting

Chegamos a matéria de aplicação prática: o troubleshooting, o técnicotem nas mãos uma placa com defeito, a qual necessita de reparo delaboratório. O que deve ser feito? Esta é a questão.Simultaneamente, o técnico não possui nenhum esquema ou informaçãotécnica sobre o produto. O que deve fazer? O ideal seria que o Técnicopossuísse em mãos os schematics ou datasheets do equipamento a serreparado, como na maioria das vezes, isto não é possível, pois muitas placasnão “duram um verão”. Foi desenvolvida uma técnica que pode ser usadapelos técnicos que será obtido bons resultados, mesmo sem uso deschematics. Caso possuir esquemas, siga o roteiro dos circuitos apresentadosnos schematics. Esta é ainda a melhor técnica eletrônica que existe. Lembre-seque uma placa se conserta no esquema e não fazendo testes na placa.Mas como esquemas é um produto em extinção, vamos aos testes iniciais quese destinam a verificar principalmente o tipo de defeito e as vezes consertar,se possível for. Isto porque, dependendo do defeito torna-se impossível o

conserto, principalmente em chipsets.

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Testes preliminares

Antes de qualquer teste, é necessário executar duas ações:

Observar algum sinal fora do normal, que pode ser um som, umamensagem na tela.

Observar visualmente a placa de sistema.Faça uma observação apurada na placa para encontrar algum defeito físico,como trilha quebrada, solda mal feita, sujeira, etc.

A pesquisa por defeitos em uma placa de CPU envolve testes com o menornúmero possível de componentes. Primeiro ligamos a placa de CPU na fonte,no botão Reset e no alto falante. Instalamos também memória RAM, mesmoque em pequena quantidade. O PC deverá funcionar, emitindo beeps pelo altofalante. A partir daí, começamos a adicionar outros componentes, como

teclado, placa de vídeo, e assim por diante, até descobrir onde ocorre odefeito. Nessas condições, o defeito provavelmente não está na placa de CPU,e sim em outro componente defeituoso ou então causando conflito. Os piorescasos são aqueles em que a placa de CPU fica completamente inativa, semcontar memória, sem apresentar imagens no vídeo e sem emitir beeps. Oproblema pode ser muito sério.

Sinais Básicos

Quando uma placa de sistema ou motherboard falha, três sinais básicos devemser analizados inicialmente (o que é, aliás, válido para outros equipamentos):

• Alimentação• Clock• ResetSe algum destes três sinais estiverem incorretos, nada funcionará. Assim sãosempre os primeiros sinais a inspeciona. Após analisados estes sinais, podemser usadas outras técnicas de manutenção, incluindo as técnicas de software,se possível, serem realizadas..

Teste de Alimentação

Neste ponto, o técnico deve ter certeza que a fonte de alimentação, está ok ea placa está com falhas.

Quando ocorrer curto em alguma placa ou periférico conectado, a fonte podeapresentar um defeito fictício e induzir a erro. Se for medida a tensão por umdos seus conectores, o valor será nulo. Isto porque o curto paralisa ofornecimento de tensão à placa de sistema e periféricos. Para obter resultados,é necessário a seguinte operação quantas vezes for necessária:

Para testar a alimentação nas placas de sistema, faça o seguinte:

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1) Com a placa mãe ligada ao sistema, medir a tensão de alimentaçãodo processador e circuitos integrados dedicados ao redor, bem como atensão de alimentação dp HD/CD/ Floppy.

2) Caso as tensões estejam fora da faixa indicada pelo datasheet

verificar o gerador PWM e os transistores mosfet de saída ;3) Caso não esteja saindo a alimentação e na medição do mosfet estar

ok, colocar o osciloscópio na saída do gerador de PWM, e também mediras tensões da entrada da placa mãe.

:

Observação: Ligue o multímetro e ajuste para 20VDC. Coloque a pontade teste de cor preta no terra de um conector de periféricos e com a ponta

vermelha, teste estes pontos: 

Atualmente, as placas de sistema são fornecidas com chipsets VLSI esoldados em SMT que não devem ser testados para alimentação.

Se os valores colhidos estiverem ok, vá para o próximo item senão énecessário alguns testes complementares, sendo o primeiro verificar o valorincorreto obtido, ou seja, +12 e +5, etc. e a forma apresentada que pode ser:

- Fora da faixa aceitável de tensão (normalmente até + ou – 10%).

em curto, se o valor obtido for nulo ou muito baixo, então pode existir umcurto na placa. Neste caso, o melhor método é usar o multimetro em escala deresistência, que determinará rapidamente o local do curto,.

Capacitor danificado - A placa de CPU podeestar com algum capacitor eletrolíticodanificado Infelizmente os capacitores podemficar deteriorados depois de alguns anos. O

objetivo dos capacitores é armazenar cargas elétricas. Quando a tensão dafonte sofre flutuações, os capacitores evitam quedas de voltagens nos chips,fornecendo-lhes corrente durante uma fração de segundo, o suficiente paraque a flutuação na fonte termine. Normalmente existe um capacitor ao lado decada chip, e os chips que consomem mais corrente são acompanhados decapacitores de maior tamanho, que são os eletrolíticos. Com o passar dosanos, esses capacitores podem apresentar defeitos, principalmente assumindoum comportamento de resistor, passando a consumir corrente contínua. Destaforma, deixam de cumprir o seu papel principal, que é fornecer corrente aos

chips durante as flutuações de tensão.

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Toque cada um dos capacitores e sinta a sua temperatura. Se um delesestiver mais quente que os demais, provavelmente está defeituoso. Faça a suasubstituição por outro equivalente ou com maior valor. Note que um capacitoreletrolítico possui três indicações: tensão, capacitância e temperatura. Nunca

troque um capacitor por outro com

parâmetros menores. Você sempre poderáutilizar outro de valores iguais ou maiores. Porexemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e105°C pode ser trocado por outro de 470uF,12 volts e 105°C, mas nunca por um de 1000uF, 12 volts e 70°C (apesar de maiorcapacitância e maior tensão, a temperaturamáxima suportada é inferior).

Algumas vezes, o problema apresentado por estes capacitores são visuais

(fica estufado) facilitando assim o diagnóstico imediato.

Teste de Clock

Para testar o clock, vá direto ao ponto B20 no slot ISA e B2 no slot PCIeste conhecido como TCK ou Test Clock.

O técnico pode usar o logic probe, o sinal P (led amarelo) deverá indicaratividade (piscar continuamente). Ainda é possível fazer o teste usandomultimetro e também osciloscopio.Nas placas de sistemas modernos, há diversos tipos de clock, produzidos porum componente chamado cristal e estabilizado num chipset conhecido comogerador de clock. O gerador de clock fornece diversas frequências de clockpara diversos módulos da placa, sendo os principais (existem outros, comopara o teclado, o DMA...): -Clock do barramento ISA (Este clock é padronizadoem 8 MHz). -Clock do barramento PCI (Este clock é um divisor por 2 do clockexterno do microprocessador). Em um FSB de 66 MHz o clock do barramento

PCI será 33 MHz por exemplo.

Cristais danificados – As placas de CPU possuem vários cristais, como osmostrados na figura 14. Esses frágeis componentes são responsáveis pelageração de sinais de clock. Os cristais mais comuns são apresentados natabela abaixo.

Freqüência Função32768 Hz Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para

o CMOS. Define a base para contagem de tempo.14,31818MHz

Este cristal gera o sinal OSC que é enviado ao barramentoISA. Sem ele a placa de vídeo pode ficar total ou parcialmente

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inativa. Algumas placas de expansão também podem deixarde funcionar quando o sinal OSC não está presente. Algumasplacas de diagnóstico são capazes de indicar se o sinal OSCestá presente no barramento ISA.

24 MHz Este cristal é responsável pela geração do clock para o

funcionamento da interface para drives de disquetes. Quandoeste cristal está danificado, os drives de disquete nãofuncionam.

Cristais – podem apresentardiversos formatos, mas seuencapsulamento é sempremetálico.

Lojas de material eletrônico

fornecem cristais com várias freqüências, principalmente os de 32768Hz(usado pelo CMOS) e o de 14,31818 MHz, usado para a geração do sinal OSC epara os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais,você pode retirá-los de qualquer placa de CPU antiga e defeituosa, obtida emuma sucata de componentes eletrônicos. Tome muito cuidado ao manusearesses cristais. Se você deixar cair no chão, certamente serão danificados.

Um chip sintetizador de clock. Observe o cristal 14.31818 MHz ao seu lado,bem como os jumpers para selecionamento do clock externo do processador.

Teste de Reset

Este teste deve ser realizado diretamente nos pinos domicroprocessador que deve estar de acordo com o indicado nodatasheet do CPU analisado O sinal Reset é gerado pela fontechaveada. Segue para o System Controller, passando antes porconjunto de resistores e capacitores. Do gerador de clock, sai paraoutros componentes, como microprocessador, outros chipsets eslots. O sinal a ser obtido com o logic probe deve ser em todos ospontos, o mesmo.

Antes de pesquisar este circuito, verifique se ocorre a geração deste sinalna entrada da alimentação no microcomputador. Este sinal corresponde a umpulso de H para L de 0,1 segundo, conforme se verifica na figura abaixo,

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podendo ser observado pelo logic probe ou em um bom multímetro (melhorteste). Para realizar este teste

Teste inicial do microprocessador

Após realizados estes três testes iniciais, é necessário verificar se o

microcomputador está processando. Para isto, é necessário testar a linha dedados ou de endereços. Quando o microprocessador está parado, ou seja, nãoestá processando, estas linhas ficam em estado tri-state ou em altaimpedância.Quando o microprocessador está processando, o tráfego dos dados ouendereços pode ser observado facilmente com um logic probe ou osciloscópiono bus de dados ou endereços.Neste caso, o osciloscópio é importante. quando os dados ou endereçospassam pelo bus. Se isto ocorrer, o técnico sabe que o microprocessador estáprocessando e iniciou o processamento.

Teste da Bios

Uma placa de CPU pode estar ainda com o BIOS defeituoso. O teste deveser feito com o uso do osciloscópio, ligando-o direteamente aos pinos da BIOS,pode ser encontrado no datasheet respectivo. Nestes pinos podem serverificados forma de onda quadrada indicando que a BIOS está trocando dadoscom a memória Ram no instante logo aposo reset inicial do sistema.

• Não é possível substituir o BIOS pelo de outra placa (a menos que

se trate de outra placa de mesmo modelo), mas você pode, emlaboratório, experimentar fazer a troca. Mesmo não funcionando, esteBIOS transplantado deverá pelo menos emitir mensagens de erroatravés de beeps. Se os beeps forem emitidos, não os levem emconta, já que este BIOS é inadequado. Os beeps apenas servirão paracomprovar que o defeito estava no BIOS original. Se beeps não forememitidos, você ainda não poderá ter certeza absoluta de que o BIOSantigo estava danificado. Sendo um BIOS diferente, o novo BIOSpoderá realmente travar nas etapas iniciais do POST, não chegando aemitir beeps. Por outro lado, uma placa de diagnóstico deve

apresentar valores no seu display, mesmo com um BIOS de outraplaca, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS original estádefeituoso. Uma solução para o problema é fazer a sua substituiçãopor outro idêntico, retirado de uma outra placa defeituosa, mas demesmo modelo, com os mesmos chips VLSI, o que é bem difícil deconseguir. Em um laboratório equipado com um gravador de EPROM eou EEPROM, é possível gravar um novo BIOS, a partir do BIOS deuma placa idêntica ou a partir de um arquivo contendo o BIOS, obtidoatravés da Internet, do site do fabricante da placa de CPU.

Além dos testes preliminares executados acima , o troubleshooter

(pessoa que usa a técnica de troubleshooting) deverá testar manualmnete ochip que contém o BIOS, que é uma EPROM ou EEPROM, com o objetivo delocalizar o módulo da placa que esteja com defeito. Em geral, nas placas um

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pouco mais antigas este chip é posicionado em um soquete do tipo DIP porisso, pode ser testado diretamente em seus pinos, contudo a tendência indicanas próximas placas o uso de um soquete PLCC , o que dificultará um poucoa análise.

Para testá-lo, faça isto:

1) Vá direto num dos pinos de endereços, dados e controle ( verifiquedatasheet) deste chip, com o osciloscópio e verifique se há forma deonda quadrada. Este evento deve ocorrer imediatamente depois de

resetar a placa mãe do notebook.

.

Teste de RAM

Este teste é similar ao do BIOS e tem os mesmos objetivos:• Verificar se os sinais de dados e endereços alcançam a memória RAM:• Localizar algum sinal com problemas.

O teste mais simples ( e o mais adequado) é trocar os módulos de RAM poroutros, sabidamente bons.

Usando o logic probe, proceda assim:

Desligue o micro:

Coloque a ponta do logic probe (não é necessário o osciloscópio ) numdos pinos de endereço, escolhendo um soquete SIMM livre:

Escolha um pino de endereços, como a posição 4 (AO);

O sinal deve apresentar diversos pulsos após ligar o micro:

Se não pulsar, há problemas no bus de dados ou endereços, casocontrário vá paraos testes avançados.

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O mercado de softwares de BIOS é formado por duas categorias:-BIOS dos próprios fabricantes, como IBM, Compaq, DELL etc..-BIOS de empresas especializadas, dentro destas 5 se sobressaem:AMI, Phoenix, Award, Quadtel e Mr BIOS. Cada fabricante possui diversasversões e revisões, determinadas por números, como 1.1, 2.2 ou pordatas como 10/01/96.

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Chipsets

Após serem efetuados os testes anteriores, dependendo do tipo deproblema encontrado, o único caminho é o teste nos chipsets. 99% desteschipsets são geralmente soldados em SMT. Nas placas atuais de sistemas,temos um número variado de chipsets.Nas placas de 486/586 com slots VLB, eram fornecidas com dois chipsets na

maioria dos casos, um conhecido como Integrated System Controller e outro,como Integrated Peripherical Controller.Nas placas de 486/586 com slots PCI, são fornecidas com quatro

chipsets na maioria dos casos, sendo dois anteriores, Integrated SystemController e o Intregrated Peripherical Controller, além de mais dois: o PCIController e o SIDE Controller (para as funções existentes na placa SIDE).Nas placas Pentium, temos normalmente mais o Integrated Memory Controller,específicas para as memórias cachê e RAM.Controller, específicas para as memórias cache e RAM.Caso o técnico encontre defeito nos mesmos, é melhor pensar em trocar aplaca. Pois dificilmente o fornecedor lhe entregará um chipset para troca, alémdo serviço de dessolda e solda ser uma operação de alto custo pelo fato de ser

 “grampeado”.

Testes nos componentes

Os testes nos componentes devem ser realizados nas formas usuais para cadacomponente.

A ordem de seqüência de problemas em componentes:-Memórias-Microprocessadores-Chipsets

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 Antes de concluir, é necessário explicar como funciona o mercado dechipsets, uma vez que é dificil consertar uma placa, quando estes estãodefeituosos.Todas as placas de sistemas são vendidas com os chipsets inclusos.Estes chips são vendidos quase que exclusivamente para os fabricantesdas placas, não sendo fornecidos para lojas comerciais. Por isso, a

manutenção por parte de terceiros, que não seja o próprio fabricante ouo seu preposto torna-se muito difícil.

  Assim, o importante ao comprar um a placa é a garantia oferecida.Procure um fornecedor que possa detalhar essa garantia, não inferior a3 anos para os chipsets, embora a placa tenha uma garantia inferior (1 a2 anos). Na realidade, no mercado de chipsets vigora a seguinte lei;comprovado que o problema está no chipset, o fabricante não conserta

 sua placa, simplesmente a troca. Por sua vez, desconta do produtor dos

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-Outros chips-TTL-Componentes eletrônicos (ocorrem somente em curtos e altas tensões).

Os testes nos componentes ficam mais dificeis quando , caso os mesmos(assim como as TTLs), forem da tecnologia SMT. Atualmente, a maioria das

atuais placas são deste tipo.No mercado atual, existem um ou dois chipsets que controlam todas asfunções, quando dois, um chipset controla o(s) periférico(s) IDE e outro, todasas demais funções.Realizado este raciocínio, vamos para prática, examinando cada circuito.

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Encapsulamentos de Reguladores de Tensão