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Glossário

[ A ] Abertura (Aperture) Uma descrição da forma e do tamanho da ferramenta usada para criar uma almofada ou pista. Acabamento da placa (Board finish) Acabamento sobre o cobre para evitar a oxidação. Acabamento do componente (Component finish) Todos os acabamentos dos componentes devem ser sem chumbo. Acabamento sem chumbo (Lead-free finish) O acabamento dos componentes deve ser sem chumbo. Acção de capilaridade (Capillary action) O efeito da tensão superficial que arrasta um líquido através de um pequeno orifício. ACM (MCA) Análise da capacidade da máquina. Activador (Activator) O aditivo usado nos fluxos para aumentar a capacidade química e/ou física de limpeza. Adesivo (Adhesive) Uma substância usada para ligar dois materiais. O adesivo SMT usa-se para ligar componentes às placas de circuito impresso (PCBs) durante a soldadura. Adição automática de solda (Automatic solder addition) Sistema que controla o nível de solda no pote para a solda e adiciona novas barras de solda se necessário. AFEMS (SMEMA) Associação dos fabricantes de equipamentos de montagem em superfície. Padrões para interligação de equipamento. Ag (Ag) Prata. Número atómico 47. Agulhas de FeSn2 (FeSn2 needles) O estanho fundido remove o ferro do aço, formando FeSn2. AIP (IPA) Álcool Isopropílico. Almofada (Land) Uma porção de uma área condutiva que é, normalmente, usada para fazer ligações


eléctricas, para fixação dos componentes ou para ambas as finalidades. Almofada (Pad) A porção condutora do esquema do circuito impresso destinado à montagem ou ligação dos componentes. Almofada preta (Black pad) Defeito do acabamento de NiAu que se manifesta como uma almofada de soldadura com aspecto cinzento ou preto e que está ligado com uma solderabilidade defeituosa ou com uma fraca ligação da solda. Almofada quadrada (Square land/pad) Almofada que é quadrada para mostrar onde o pino marcado de um componente com vários pinos deve ser colocado. Altura de onda (Wave height) Altura a que a solda é bombeada acima da extremidade do injector. AMFE (FMEA) A Análise do Modo de Falha e Efeitos é um poderoso método pró-activo de engenharia de qualidade que ajuda a identificar e contar os pontos fracos numa fase prematura dos produtos e processos. Amplitude plástica (Plastic range) Entre sólido e líquido, uma parte da liga está no estado sólido mas a maioria está no estado líquido. Análise de dados (Data analysis) A produção experimental deve ser examinada de acordo com o critério. Análise térmica (Thermal analysis) Simulação de uma parte ou de uma montagem para prever o efeito de variações da temperatura ambiente e de ciclos de potência a nível dos componentes. Análise termogravimétrica (Thermalgravimetric Analysis) Mede a variação de peso com o tempo e a temperatura. Ângulo de contacto (Contact angle) O ângulo entre as superfícies de contacto de dois objectos quando da soldadura. O ângulo de contacto é determinado pelas propriedades físicas e químicas destes dois materiais. Ângulo de inclinação (Tilting angle) Inclinar é levar, mecanicamente, uma placa a um ângulo predefinido. Ângulo de molhagem (Wetting angle) O ângulo entre as superfícies de contacto de dois objectos, quando da soldadura. O ângulo de contacto é função das propriedades físicas e químicas dos dois materiais. Antimónio (Antimony) Sb. Semimetal de número atómico 51.


AO (OA) Ácido orgânico. Classificação para o fluxo solúvel na água que contém, normalmente, ácidos orgânicos e não resinas. Aplicação selectiva do jacto (Spray performance selective) O fluxo só deve ser aplicado na área da junta de soldadura. Há métodos para verificar este processo. Aplicações selectivas do fluxo (Flux applications selective) Diferentes métodos para aplicar o fluido num processo de soldadura selectivo. Aplicador da espuma de fluxo (Foam fluxer) Unidade de aplicação do fluxo que aplica o fluxo na PCI por meio de uma corrente de ar através de um tubo poroso, fazendo, assim, a espuma de fluxo. Aplicador de fluxo (Fluxer) Unidade de uma máquina de soldadura por onda que aplica o fluxo à PCI. Ar pulverizado do difusor de fluxo (Atomizing air fluxer) Ar soprado através do injector do difusor de fluxo para definir a forma de difusão e o tamanho do pingo de fluxo. Área ocupada em planta (Footprint) A área de pavimento ocupada por uma máquina. Aresta (Fillet) Uma junção côncava lisa onde se encontram duas superfícies. Aresta de solda (Solder fillet) Uma superfície côncava de solda na junção de dois metais ligados. Aresta levantada (Fillet lifting) Defeito de soldadura devido a um desequilíbrio dos Coeficientes de Expansão Térmica dos materiais usados. A junção de soldadura pode levantar da almofada. Arrastador de escória (Dross grabber) O arrastador de escória é um sistema automático de remoção de escória montado no pote de solda. Arrefecimento (Cooling) Remoção do calor da placa de circuito impresso. Arrefecimento controlado (Controlled cooling) Um processo controlado de remoção de calor de uma placa de circuito impresso. Asa de gaivota (Gull wing) Frase aplicada em Circuitos Integrados de Encapsulamento Plano Quadrangular (“QFP”). Os pinos abrem-se a partir do corpo do componente. Aspersão de calor (Heat sink) Um meio condutivo térmico para remoção de calor dos componentes electrónicos usado, tipicamente, para a convecção natural, a convecção por ar forçado ou o arrefecimento por radiação.


Assentamento (Slump) Derrame de pasta de solda após a impressão. ATG (TGA) Análise termogravimétrica. Mede a variação de peso com o tempo e a temperatura. Atmosfera de onda (Atmosphere wave) A cortina de azoto na soldadura por onda evita a oxidação. Atmosfera de refusão (Atmosphere reflow) O azoto na estufa de refusão para evitar a oxidação. Au (Au) Ouro. Número atómico 79. Auto alinhamento (Self alignment) A tendência dos pinos de se centrarem nas almofadas de soldadura devido à tensão superficial da solda líquida. Azoto (Nitrogen) Gás inerte usado no processo de soldadura para evitar a oxidação. Azoto versus are em refusão (Nitrogen vs air reflow) Comparação entre soldar em ar e soldar em azoto.

[ B ] Ball grid array - BGA (Ball grid array) Um dispositivo SMT de contactos múltiplos soldado a uma placa de circuito impresso com bolas de solda. Ball pitch (Ball pitch) Distância entre os centros de duas esferas num BGA. Barbas (Whiskers) Saliências espontâneas de poucos milímetros de diâmetro e de até centenas de mícrones ou mesmo milímetros de comprimento. Base aquosa (Water based) Fluxo que tem como solvente água em vez de álcool. BGA (BGA) Ball grid array (“Ball grid array”). Tipo de circuito integrado com esferas de solda numa matriz no lado inferior do substrato base do componente. Bi (Bi) Bismuto. Número atómico 83. Bola de solda (Solder ball) Uma pequena bola não desejada de resíduo de solda que aderiu à montagem.


Bolha de ar (Blow hole) Defeito na solda de uma junta causado pela explosão de gases através da solda em solidificação. Bordeamento de solda (Solder beading) Bolas de solda formadas nas partes laterais dos componentes. Buraco (Void) Espaço vazio numa junta de soldadura. Causado, em princípio, pela emissão de vapores dos solventes da solda

[ C ] Cabeça do dispositivo de aperto (SecureGrip head) A peça do robot onde o dispositivo de aperto é montado. Caixa de retenção (Baffle box) Construção especial de blindagens de metal para manter o ar fora de uma estufa de azoto. Cálculos de custo (Cost calculations) Calcular o custo proveniente da introdução da soldadura sem chumbo. Calendário (Time schedule) Deve ser feito um calendário que inclua todas as actividades e objectivos para a implementação de sem chumbo. Calrod (Calrod) Elemento de aquecimento de raios infravermelhos de longo comprimento de onda. Camada do circuito (Circuit layer) Uma camada de uma placa de circuito impresso contendo condutores, incluindo terra e alimentação. Camada interior (Inner layer) As camadas de uma placa de circuito impresso que ficam entre as camadas exteriores. Camada intermetálica (Intermetallic layer) A forte interacção entre a solda, especialmente o estanho, e alguns metais da base dão origem à formação de camadas intermetálicas que crescem rapidamente a altas temperaturas. Câmara (Camera) Dispositivo numa máquina de soldadura selectiva usado para programar a composição do fluxo e da solda. Câmara de instrução (Teach camera) A câmara usada para ajudar o operador a preparar uma nova receita.


Campânula de azoto (Nitro hood) Sistema montado no pote de solda de uma máquina de soldadura por onda para ter uma atmosfera de soldadura inerte. Capacidade da máquina (Machine capability) Análise da capacidade da máquina. Capacidade de arrefecimento (Cooling capacity) Determina a necessária capacidade de arrefecimento para a montagem. Cápsula do fluido (Fluid cap) Parte do tubo de jacto do fluxo em que o fluxo se mistura com o ar vaporizado. Características de saída (Output characteristics) As características de saída permitem quantificar os resultados de uma experiência. Carga térmica (Thermal load) O calor que um componente tem que suportar durante o processo de soldadura. Cartas de CEP (SPC charts) Cartas de controlo estatístico do processo. CBGA (CBGA) BGA de cerâmica. Célula de convecção (Convection cell) Unidade de aquecimento incluindo combinação de motor e ventoinha, convecção inferior e superior, aquecedores, isolamento e cobertura. CEM-1 (CEM-1) Uma série NEMA de laminado industrial composto por superfícies de fibra de vidro sobre um núcleo de papel celulósico e uma cola resinosa de “epoxy”. Cerâmica (Ceramic) Material não metálico e inorgânico usado em microelectrónica e em componentes. CET (CTE ) Coeficiente de expansão térmica; a variação em dimensão de uma unidade de comprimento devido a uma alteração de temperatura de 1 grau. CET (TCE) Coeficiente de expansão térmica; o aumento de dimensão de uma unidade de comprimento devido a um aumento de temperatura de 1 grau. CFC (CFC) Um fluorcarbono clorinado que pode causar redução da camada de ozono. Chumbo (Lead) Pb. Número atómico 82. CI (IC) Circuito Integrado. Encapsulamento contendo múltiplos componentes formando um circuito específico.


Ciclo de cura (Curing cycle) O perfil de tempo-temperatura necessário para a cura de um material como um adesivo de soldadura. Ciclos de temperatura (Thermal cycling) Um método de induzir um esforço acelerado nos componentes por aquecimento e arrefecimento numa estufa de ar em circulação para verificar a respectiva fiabilidade. CIM (IMC) Composto intermetálico. Circuito (Circuit) A interligação de diferentes dispositivos numa ou em diferentes formas para realizar uma função eléctrica ou electrónica pretendida. Circuito aberto (Open) Uma perda da continuidade eléctrica causada por uma racha na estrada. Circuito flexível (Flex circuit) Placa de Circuito Impresso flexível. Os materiais base são Poliamido (Kapton) ou Poliester (PET), adesivo e folha condutora. Circuito Integrado (Integrated circuit) Encapsulamento que contém múltiplos componentes formando um circuito específico. CNCF (NCMS) Centro Nacional para as Ciências da Fabricação. Cobertura (Conformal coating) Uma cobertura fina não condutora que pode ser plástica ou inorgânica e que é aplicada a um circuito para protecção ambiental e mecânica. Coeficiente de arrefecimento (Cooling rate) Estudo que estuda os efeitos do arrefecimento na estrutura dos grãos de solda. Coeficiente de Expansão Térmica (Coefficient of Thermal Expansion) A alteração de dimensão de uma unidade de comprimento devida a uma alteração de temperature de 1 grau. Colagem (Tackiness) A capacidade da pasta de solda para manter componentes de montagem em superfície no respectivo lugar depois de aí colocados mas antes da soldadura por refusão. Compatibilidade dos materiais (Material compatibity) Os materiais têm de ser resistentes ao uso e à corrosão. Compatibilidade forçada (Forward compatibility) Usar componentes de SnPb numa aplicação de soldadura sem chumbo.


Compatibilidade reversível (Backwards compatibility) Termo usado para componentes sem chumbo que exprime a capacidade de usar componentes sem chumbo com solda de SnPb ou com acabamentos das placas de circuito impresso. Complanaridade (Coplanarity) A variação vertical das posições dos pinos num encapsulamento. Componente (Component) Um dispositivo que “manuseia” electricidade. Componente activo (Active) Um componente que pode amplificar ou interpretar um sinal. Componente passivo (Passive component) Um componente que não pode alterar qualquer sinal eléctrico. Só o pode alterar em dimensão ou duração. Componentes de cristal (Chip components) Encapsulamentos de cerâmica com ligações metálicas em ambas as extremidades. Componentes de montagem em furos metalizados (Though-hole components) Componentes que têm pinos que são inseridos nos furos metalizados de uma PCI. Componentes de montagem em superfície (Surface mount components) Componentes assim designados por serem colocados directamente nas almofadas que servem de pontos de montagem da PCI. Composição eutética (Eutectic composition) A composição da liga que tem o ponto de fusão mais baixo. Composto orgânico volátil (Volatile organic compound) COV. Um fluido orgânico que se evapora rapidamente. Comprimento de aquecimento (Heated length) O comprimento total das zonas de aquecimento num forno de refusão. Comprimento de arrefecimento (Cooling length) Determina o comprimento das zonas de arrefecimento. Condensador (Capacitor) Componente que armazena e descarga electricidade. Condições ideais (Paper champ) Os valores preferidos dos parâmetros. Condução de frio (Cold plate) Um meio condutivo térmico para remover calor dos componentes electrónicos usando, tipicamente, como meio activo, tubagens de aquecimento ou com líquido de refrigeração. Condutividade térmica (Thermal conductivity) Propriedade do material de conduzir calor.


Condutor (Conductor) Ligação eléctrica. Como uma ligação impressa numa placa de circuito impresso. Configurador de onda (Wave configurator) Configurador de onda de uma máquina de soldadura por onda. Configurador selectivo (Selective configurator) Configura a máquina de soldadura selectiva. Confirmação (Confirmation run) Verificação dos resultados experimentais. Constante dieléctrica (Dielectric constant) A propriedade de um dieléctrico que determina a energia electrostática por unidade de volume para um potencial unitário. Consumo de azoto (Nitrogen consumption) Azoto necessário à soldadura para manter constante o nível de oxigénio em PPM. Consumo de energia (Energy consumption) Potência necessária para o funcionamento de uma máquina de soldar. Contaminação (Contamination) Poluição da solda com outros metais devida à dissolução destes metais a altas temperaturas. Contaminação (Webbing) Solda for a das áreas previstas da PCI. Contaminação da solda (Solder contamination) A solda fica com impurezas de outros metais como Cu, Pb e Fe. Contaminação de chumbo (Pb contamination) A contaminação de chumbo em soldas sem chumbo afecta a fiabilidade da junta de solda. Conteúdo metálico (Metal content) A percentagem em peso de pó de solda numa pasta de solda. Conteúdo sólido (Solid content) Percentagem, em massa, de material não volátil num fluxo. Controlador do nível de solda (Solder level control) Unidade de controlo que supervisiona o nível de solda no pote. Controlo do fluxo (Flux flow control) Gestão da separação do fluxo do ar/azoto e do fluxo de gás. Controlo do processo (Process control) Monitorizar o comportamento através de cartas de controlo.


Convecção (Convection) Transferência de calor por ar quente/azoto. Convecção forçada (Forced convection) Transferência de calor que ocorre quando se força a passagem de ar ou gás sobre um meio sólido. Corpo (Body) A parte de um componente electrónico sem os respectivos pinos. Corpo de plástico (Plastic body) Os corpos de plástico têm de poder suportar temperaturas mais elevadas. Corrente de rede (Mesh belt) Típica corrente de transporte da estufa feita de fios metálicos. Corrosão (Corrosion) Absorção do oxigénio nas superfícies metálicas. Os óxidos resistem à molhagem de solda. Corte (Cross section) Um teste destrutivo para mostrar a microestrutura de uma junta de soldadura. COV (VOC) Composto orgânico volátil. Estes compostos orgânicos têm um ponto de ebulição inferior a 240ºC. Crescimento Dendrítico (Dendritic growth) O crescimento metálico entre as almofadas na presença de humidade e de uma tensão eléctrica. Cristal (Chip) Os diferentes circuitos ou componentes individuais de uma bolacha de silício, a forma de um componente electrónico sem pinos. Cristal (Crystal) Componente com corpo metálico que produz um impulso eléctrico consistente. Cristal (Die) Cristal de circuito integrado cortado ou separado de uma bolacha. Cristal sobre placa (Chip on board) Nesta tecnologia os circuitos integrados são colados e os fios soldados directamente a placas de circuito impresso em vez de serem encapsulados previamente. Critério de inspecção (Inspection criteria) Padrões de inspecção para comparar juntas de solda. CSP (CSP) Encapsulamento em prato do cristal. O cristal de circuito integrado é colado a um suporte e ligado a bolas no lado debaixo do componente usando a soldadura dos fios.


CU (Cu) Cobre. Número atómico 29. Cura (Curing) O processo irreversível de polimerização de um epoxy num dado perfil temperature-tempo. Curto-circuito (Bridging) Uma porção de solda entre pistas ou almofadas provocando um curto-circuito. Curto-circuito (Short) Ponte.

[ D ] DCA (DCA) Ligação Directa do Cristal. Uma ligação cristal-substrato com a finalidade de reduzir o primeiro nível de encapsulamento. Aqui, o cristal de silício é invertido e montado directamente na placa de circuito impresso. Também referida como tecnologia cristal- Dedos descentrados (Offset fingers) Dedos especialmente projectados para aplicações que têm componentes agarrados fora das margens da PCI. Muitas vezes usados para aplicações em televisão. Dedos em forma de L (L-shape fingers) Dedos do tapete projectados para transportar paletes e placas pesadas. Dedos em forma de V (V-shape fingers) Dedos do tapete de transporte com forma de V, destinados ao transporte das PCI. Defeito (Defect) Desvios da junta de soldadura ideal. Deformação plástica (Plastic Deformation) Na ciência dos materiais, é a deformação de um material causada por uma força superior à que pode suportar para voltar à sua forma original. Delta T (Delta T) Diferencial de temperatura. Deming (Deming) Todas as melhorias que forem feitas têm de ser verificadas para ver se são uma melhoria. Densidade do fluxo/solda (Density flux/solder) O quociente entre a massa e o volume do fluxo/solda.


Deposição sem eléctrodos (Electroless deposition) A cobertura química de uma superfície base por uma material condutor através da redução dos iões metálicos numa solução química sem recorrer ao uso de eléctrodos como se faz na galvanoplastia. Desafios ao processo de refusão (Process challenges reflow) As ligas sem chumbo reduzem a janela do processo de refusão. Desalinhamento (Misalignment) Desalinhamento da linha central do pino do componente em relação à linha central da almofada de soldadura do substrato. Descarga electrostática (Electrostatic discharge) A transferência de uma carga eléctrica entre dois objectos com diferentes potenciais electrostáticos. Desempenho do jacto (Spray performance wave) Há vários factores de controlo que agem sobre o desempenho do jacto. Desenho funcional da placa (Board layout) A criação do desenho funcional para o fabrico de PCIs (PCBs) nus. Detecção de choque (Crash detection) Sistema que pára o transportador e as ondas de solda quando as placas chocam na máquina de soldar. DfE (DfE) Projecto para o Ambiente. DfM (DFM) Projecto para produção. Díodo (Diode) Semicondutor que só permite a emissão de uma corrente num único sentido. DIP (DIP) Encapsulamento em linha dupla; componentes com duas filas de pinos em linha recta. Disposição em planta (Layout) O desenho original de uma placa de circuito impresso. Dispositivo (Device) Qualquer tipo de componente eléctrico de uma Placa de Circuito Impresso. Dispositivo de aperto (Gripper) Unidade montada no “robot” X, Y, Z para agarrar a PCI durante o processo de soldadura. Dispositivo de aperto (SecureGrip) Unidade para manusear as PCI ou os transportadores/paletes na máquina.


Dispositivo de bloqueio (Blocking device) Unidade montada no sistema de transporte que para a placa de circuito impresso. Dispositivo sensível ao vapor (Moisture sensitive device) Componentes que absorvem vapor e têm uma alta probabilidade de rachar durante a soldadura devido à expansão do vapor. Distância entre condutores (Conductor spacing) A distância entre pistas numa placa de circuito impresso. Distância entre pinos (Pitch) A distância entre os centros de dois pinos num circuito integrado. Distância entre pinos ultra pequena (Ultra fine pitch) Um componente cuja distância entre os pinos é inferior a 20 mil Distância para os pinos (Lead clearance) Espaço entre a superfície inferior da PCI e o recipiente da onda. Define o comprimento máximo permitido dos pinos dos componentes sob a PCI. Divisão entre camadas (Delamination) Uma separação entre camadas do material base, ou entre o material base e a película condutora, ou ambas. DMS (SMD) Dispositivo de montagem em superfície. DPM (DPM) Defeitos por milhão. DSC (DSC) Medição do diferencial de calorimetria. Mede a variação do fluxo de aquecimento com a temperatura.

[ E ] EDX (EDX) Análise com raios x da Energia Dispersiva. Efeito de Kirkendall (Kirkendall effect) Porosidade nas camadas intermetálicas devido a difusão. Efeito de pipoca (Popcorn effect) Os componentes são sensíveis à humidade o que pode resultar em “saltar” como as pipocas. Electromigração (Electromigration) A transferência electrolítica de metal de um condutor para outro separado do primeiro por um meio dieléctrico.


ELU (SIP) Encapsulamento em linha única; componentes que só têm uma única fila de pinos. ELV (ELV) Directiva de Veículos em Fim de Vida. Legislação europeia que obriga os fabricantes de veículos a aceitar os veículos no fim de vida sem qualquer encargo para o utilizador final. Emissão de gases (Outgassing) Emissão de ar ou outros gases de uma placa de circuito impresso ou de uma junta de soldadura. Encaixe (Socket) Dispositivo soldado na PCI onde o Circuito Integrado pode ser enfichado. Encapsulamento de componentes (Component packaging) Os materiais de encapsulamento não devem ter halogéneo. Encapsulamento em prato do cristal (Chip scale package) Tipo de encapsulamento de pequena dimensão; o cristal de circuito integrado é colado a um suporte e ligado a bolas no lado debaixo do componente usando a soldadura dos fios. Encapsulamento plano quadrangular (Quad flat package) Um grupo específico de encapsulamentos de circuitos integrados com pinos nos quatro lados. Encher por baixo (Underfill) Um material de enchimento é injectado sob o componente. (Aplicações “flip chip”). Encomenda das partes (Order parts) A compra de novas partes sem chumbo vem com chamadas de atenção especiais. ENIG (ENIG “Electroless Nickel Immersion Gold”) Uma cobertura aplicada no fabrico de circuitos impressos para proteger da oxidação as partes de cobre e proporcionar uma superfície muito plana para soldar os componentes. Envelhecimento (Ageing) A alteração das propriedades de um material com o tempo e sob diferentes condições de humidade, temperatura, pressão, etc. Enviesado (Skew) Componente desalinhado em relação à sua posição alvo. EPQ (QFP) Encapsulamento plano quadrangular. Equipamento de arrefecimento (Chiller) Potente equipamento de arrefecimento por meio de água fria.


Equipamento de teste (Tester) Um equipamento que verifica a conectividade dos circuitos de uma placa de circuito impresso a partir da lista de ensaio. Escória (Dross) Óxidos metálicos e outras impurezas que flutuam à superfície na solda fundida. ESD (ESD) Descarga electrostática. Espaçamento pequeno (Fine-pitch) Pistas metálicas da Placa de Circuito Impresso com um espaçamento igual ou menor que 4mils. Espinhos (Spikes) Formação de espinhos de solda devido a uma drenagem pobre da solda líquida no metal. Esquema Taguchi (Taguchi layout) Visão esquemática da experiência de Taguchi. Estabilizador (Stabilizer) Uma fuga deliberada num injector multionda ou selectivo. Estação (Station) Uma posição na máquina onde a PCI é colocada para um determinado processo. Estanho (Tin) Sn. Número atómico 50. Estanho por imersão (Immersion Sn) Acabamento de uma placa sem chumbo constituído por uma camada de estanho sobre as almofadas de cobre obtida por imersão em estanho. Estanho químico (Chemical tin) Igual ao estanho de imersão. Usado como protecção para as almofadas de soldadura. Estrada, pista (Track) Uma ligação eléctrica entre dois ou mais pontos numa PCI. Estufa de convecção forçada (Forced convection oven) Máquina de soldadura por refusão que usa um forte jacto de ar/azoto quente para transferir o calor e soldar os componentes montados na superfície na PCI. Estufa de refusão (Reflow oven) Equipamento para soldar montagens em superfície. Exaustão (Exhaust) Unidade de extracção de uma máquina de solda.


[ F ] Fabrico por contrato (Contract manufacturing) Montagem especial de acordo com os requisitos do cliente. Face de soldadura (Solder side) Em placas de circuito impresso com componentes numa única face, a face da PCI oposta à dos componentes. Factores de controlo (Control factors) Os factores que têm um efeito dominante na qualidade da solda. Factores de ruído (Noise factors) Factores que afectam o processo e que são ou impossíveis ou muito caros para controlar. FAI (UPS) Fonte de Alimentação Ininterrupta. A FAI garante que a PCI em processo de soldadura é acabada após o desligar da máquina no caso de uma interrupção da alimentação principal. Falso componente (Dummy component) Componente não funcional. FAR (RA) Fluxo activado de resina. Fase de vapor da soldadura (Vapor phase soldering) Aplicação de aquecimento por condensação em que a PCI é metida em vapor quente. FC (FC) “Flip chip”. FC (FC) Placa flexível. Fe (Fe) Ferro. Número atómico 26. FEME (MELF) Faces Eléctricas de Metal; componente sem pinos que tem terminais metalizados em ambas as extremidades do corpo cilíndrico. Fiabilidade (Reliability) A capacidade dos produtos, PCI e juntas de soldadura para satisfazerem as especificações exigidas. Ficheiro de Gerber (Gerber file) Ficheiro de dados usado para controlar o fotogravador.


Fiducial (Fiducial) Uma facilidade da placa de circuito impresso usada para oferecer um ponto de medida comum a utilizar em todos os passos do processo de montagem. Filtro de chaminé (Stack filter) Filtro usado no sistema de exaustão que separa os fluxos do ar/azoto. Filtro metálico (Metal filter) Filtro usado num permutador de calor para recolher fluxo dos gases expelidos. Flip chip (Flip chip) Circuitos Integrados de silício colocados e ligados directamente à PCI. Fluxímetro de injecção (Spray fluxer) Unidade de fluxo numa máquina de soldadura por onda que usa um injector e ar atomizado para fornecer o fluxo à PCI. Fluxímetro de injector ultrasónico (Ultrasonic spray fluxer) Unidade de colocação de fluxo que usa uma cabeça ultrasónica para pôr o fluxo na PCI. Fluxímetro de jacto (Dropjet fluxer) Com um fluxímetro de jacto, o fluxo pode ser aplicado em qualquer junta. Fluxímetro de pulverização de injector (Nozzle spray fluxer) Sistema de fluxo numa máquina de soldadura por onda que aplica o fluxo pulverizando-o através de um injector e usa ar atomizado para obter os padrões e tamanho das gotas mais convenientes. Fluxímetro Múltiplo (Multi fluxer) Fluxímetro de jacto (ou spray) montado num robot X, Y que pode colocar fluxo em múltiplas áreas na face inferior da PCI. Fluxo (Flux) Químico que limpa as superfícies de metal dos gases absorvidos, películas de óxido e outras manchas. Fluxo ácido orgânico (Organic acid flux) Classificação para o fluxo solúvel em água que contém, normalmente, ácidos orgânicos e não contém resinas. Fluxo activado de resina (Rosin activated flux) Fluxo agressivo contendo 1-5% de activadores. Fluxo de resina (Rosin flux) Fluxo que contém, usualmente, 40% de sólidos (resina) e 60% de solventes. Fluxo sem COV (VOC free flux) Fluxo que tem por base a água e não contém COVs tais como o álcool. Fluxos sem haleto (Halide free fluxes) Fluxos que não contêm qualquer haleto.


FMI (PTH) Furo metalizado interiormente. FOE (OEM) Fabricante de Equipamento Original. Força de arrancamento (Shear strength) Capacidade de uma junta de soldadura de resistir a uma força aplicada paralelamente à PCI. Força de deformação (Creep strength) A característica de um material que descreve a sua força e resistência ao alongamento com cargas pequenas. Força de ruptura (Pull Strength) Uma medida da qualidade da junta de soldadura formada entre o pino de um componente e uma almofada de soldadura do substrato. Força de tensão (Tensile strength) As características de um material que descrevem a sua resistência à fractura quando o material é esticado. Formação de pingentes (Icicling) Formação de espigões de solda devido a uma má drenagem da solda líquida do metal. Formador de onda activa (Smart wave former) Formador, com um eixo hexagonal na frente, da onda principal que constitui a primeira parte da turbulência da onda. Projectado especialmente para soldar, numa só onda, componentes de montagem em superfície. Fotoresistência (Photoresist) Um líquido ou película sensíveis à luz que, quando expostos a esta, assinalam áreas do desenho que podem, posteriormente, ser removidas com ácido. FR (R) Fluxo de resina. FR-1 (FR-1) Uma versão de baixo grau de FR-2. FR-2 (FR-2) Laminado base da PCI de fenol. FR-4 (FR-4) O normal substrato de epoxy de vidro. Friável (Cold short) Termo metalúrgico para um estado quebradiço de um metal a temperaturas inferiores à temperatura de cristalização.


Furo cego (Blind via) Um furo que não atravessa completamente a placa de circuito impresso. Um furo cego começa quer de um lado quer do outro. Furo do componente (Component hole) Furo estanhado. Furo metalizado (Plated through hole) Um furo através da PCI que foi electrometalizado e dentro do qual se coloca e solda um pino para se fazer uma ligação eléctrica e mecânica. Fusível (Fuse) Componente formado por um fio de metal com um ponto de fusão baixo.

[ G ] Galvanoplastia (Electroplating) A cobertura de um objecto com uma fina camada de metal através de deposição electrolítica. Gás inerte (Inert gas) Gás inactivo como o azoto. Em soldadura, usa-se para evitar a oxidação. Gestão da escória (Dross management) Controlo da escória que se forma durante a soldadura sem chumbo.

[ H ] Haleto (Halide) Um composto que contém fluorina, bromina ou astatina. Halogéneo (Halogen) Retardadores de chama em plásticos inimigos do ambiente. HASL (HASL) Solda nivelada pelo ar quente.

[ I ] Implementação da gestão do fluxo (Flux management implementation) Os resíduos da pasta de solda sem chumbo e de outros materiais devem ser descarregados e filtrados. Impressão de máscara (Screen printing) A transferência de um esquema para uma superfície forçando, com um rodo, a passagem de um material apropriado através de uma máscara.


Impulsor (Impeller) Equipamento montado num eixo que bombeia a solda líquida através do pote de solda. In (In) Índio. Número atómico 49. Indutância (Inductor) Componente formado por uma bobina de fio que cria um campo magnético quando a corrente percorre a bobina. INFE (NEMI) Iniciativa Nacional para a Fabricação Electrónica. Infiltração (Leaching) O movimento de átomos do chumbo da base para a solda líquida. Informação recolhida (Collect data) Informação recolhida do processo de Pb para comparar com sem chumbo. INPT (NIST) Instituto Nacional de Padrões e Tecnologia. Inspecção com raios X (X-ray inspection) Inspecção de juntas de soldadura usando uma máquina de raios X. Inspecção de junta de soldadura com raios X (X-ray solder joint inspection) Inspecção de juntas de soldadura (tipicamente bolas de solda sob dispositivos BGA) usando uma máquina de raios X. Inspecção visual (Visual inspection) Não há padrões para soldadura sem chumbo mas tem de se definir o que é bom e mau. Instalação de azoto (Nitrogen installation) Instalar um sistema de cortina de azoto num pote de soldadura por onda. Instalação de azoto em refusão (Nitrogen installation reflow) Implementar um sistema de azoto numa estufa de refusão para aplicações sem chumbo. Instrução (Teaching) O processo de estabelecer uma nova receita para um determinada PCI. Intervalo de fusão (Melting Range) A diferença entre as temperaturas dos estados líquido e sólido. Intervalo médio de tempo entre falhas (Mean time between failures) O intervalo de tempo médio, normalmente em horas, que se espera que ocorra entre falhas de uma unidade em operação. Os resultados devem ser designados como reais, previstos ou calculados.


IOA (AOI) Inspecção óptica automática. Unidade para inspecção da impressão da pasta de solda ou da junta de solda. IPC (IPC) O Instituto para a Interligação e o Encapsulamento de Circuitos Electrónicos, a autoridade máxima americana para o projecto e fabrico de circuitos impressos. IRUT (TURI) Instituto para a Redução do Uso de Tóxicos. Isolamento do eixo da bomba (Pump shaft sealing) Isolamento de grafite em volta do eixo da bomba para prevenir a formação de sedimentos. ITRI (ITRI) Instituto Internacional de Investigação do Estanho (Reino Unido). IV (IR) Infravermelho. IVC (IVF) Instituto Sueco para a Investigação da Engenharia de Produção.

[ J ] JEDEC (JEDEC) Conselho da Engenharia dos Dispositivos Electrónicos. JEITA (JEITA) Associação Japonesa das Indústrias Electrónicas e das Tecnologias da Informação. JIEP (JIEP) Instituto Japonês do Encapsulamento Electrónico. Junta (Joint) Junta de soldadura. Ligação mecânica e eléctrica entre o terminal de um componente e a almofada de soldadura da PCI. Junta de soldadura (Solder joint) Ligação mecânica e eléctrica entre o terminal de um componente e a almofada de soldadura da PCI. Junta de soldadura fria (Cold solder joint) Uma ligação que reflecte uma pobre acção de humedecimento caracterizada por um aspecto cinzento ou poroso devido a calor insuficiente ou a limpeza inadequada.


[ L ] Lado dos componentes (Component side) Termo usado na tecnologia “through hole” para indicar o lado da placa de circuito impresso com os componentes. Ladrão de solda (Solder thief) Uma almofada de soldadura especificamente projectada para evitar pontes de solda. Lâmina de ar (Air knife) Unidade que sopra o ar sobre o substrato da Placa de Circuito Impresso (PCB). Usada após uma colocação do fluxo ou após soldadura por onda. Laminado (Laminate) Um material compósito feito através da soldadura de várias camadas dos mesmos ou de diferentes materiais. Lâmpadas de quartzo (Quartz lamps) Aquecimento por radiações de onda média com lâmpadas de halogéneo. Legislação (Legislation) Novas leis que banem o uso de chumbo em montagens electrónicas. Leitor de código de barras (Barcode reader) Sistema que lê o código de barras de uma palete/PCI (PCB) para tornar possível solda com diferentes ingredients e dosagens. Levantamento (Tombstoning) O levantamento de uma extremidade de um componente passivo de montagem em superfície durante a soldadura por refusão causado pela tensão superficial e por forças em desequilíbrio da solda fundida. Liga (Alloy) Uma combinação de dois ou mais elementos metálicos. Liga binária (Binary alloy) Liga formada por dois metais (como SnAg). Liga de solda (Solder alloy) Um material feito pela fusão conjunta de dois ou mais metais. Ligação (Bonding) Materiais ligados. Ligadores de pinos (Pin connector) Componentes colocados numa PCI de tal forma que fios, cabos e outros ligadores exteriores podem ser ligados à PCI. Limpeza aquosa (Aqueous cleaning) Uma técnica de limpeza que utilize a água como o fluido primário de limpeza.


Limpeza Ultrasónica (Ultrasonic cleaning) O uso simultâneo de energia ultrasónica e de um solvente químico para limpar um componente ou uma montagem de Circuito Impresso imersos num solvente. Para facilitar a limpeza, introduz-se uma oscilação mecânica através do recurso a energia ultrasónica. Líquido (Liquidus) A temperatura à qual 100% da liga está num estado fluido, não cristalino. Lista de material (Bill of materials) Um documento que inclui os números de código do fabricante, as quantidades necessárias e as descrições dos dispositivos. LNF (NPL) Laboratório Nacional de Física.

[ M ] Máquina de soldadura do cristal (Die bonder) A máquina que solda um cristal de circuito integrado ao substrato. Marcas fiduciais globais (Global fiducial marks) Duas ou três pequenas marcas na PCI usadas para calcular a posição da PCI em relação à cabeça de colocação. Máscara (Footprint) Disposição das pistas na PCI. Máscara de solda (Solder mask) Um revestimento aplicado sobre áreas seleccionadas de uma placa permitindo a soldadura só nas áreas não revestidas, normalmente só as almofadas. Massa de terra (Ground plane) Uma massa metálica numa placa de circuito impresso relativamente grande usada como uma terra ou blindagem eléctrica. Material base (Base material) O laminado de fibra de vidro de que é formada a placa de circuito impresso. Material processado (Through put) O material processado num processo de soldadura sem chumbo por refusão depende de vários parâmetros. Matriz de onda anti curto-circuito (Debridge wave former) Matriz de onda com uma superfície traseira especialmente projectada para evitar curte circuitos. Matriz de pinos em rede “Pin Grid Array” (Pin grid array) Circuitos integrados que têm várias filas de pinos na parte de baixo do componente.


Medição da altura da onda (Wave height measurement) Um pino montado na cabeça do dispositivo de aperto que mede o nível da solda nos potes de solda e os níveis das ondas nos injectores. O pino faz parte do anel de controlo de nível. Medição de molhagem (Wetting balance) Um instrumento usado para medir as forças de molhagem e, consequentemente, estimar a solderabilidade. Medição do diferencial de calorimetria (Differential scanning calorimetry) Mede a variação do fluxo de aquecimento com a temperatura. Método de medição (Measure method) Como medir as diferentes características das saídas numa experiência de Taguchi. Micro “BGA” (Micro BGA) Pequeno “BGA”. Pequeno circuito integrado com esferas de solda numa matriz no lado inferior do substrato base do componente. Microseccionamento (Microsectioning) Um teste destrutivo mostrando, normalmente, um plano de seccionamento de um buraco que permite a medição da espessura da camada do revestimento. Mil (Mil) Uma milésima de uma polegada. Modificação (Rework) Reparação ou retoque das juntas de soldadura. Modificações da onda selectiva (Select wave modifications) Injector, optimizado para soldadura sem chumbo, que é utilizado para soldar pontos ou ligadores. Modificações da placa injectora (Nozzle plate modifications) Modificações numa placa injectora devido a temperaturas mais elevadas. Modificações de calor em refusão (Heating modifications reflow) Os sistemas de aquecimento podem necessitar de melhorias para perfis sem chumbo. Modificações do aplicador de fluxo em soldadura por onda (Fluxer modifications wave) Ajustamentos a efectuar para uma deposição óptima do fluxo. Modificações do dispositivo de aperto (Gripper modifications) Ajustes feitos no dispositivo de aperto para ter um melhor controlo da posição de montagem. Modificações do formador de onda (Wave former modifications) Modificações a fazer num formador de onda para o tornar compatível com a soldadura sem chumbo.


Modificações do pre-aquecimento (Preheat modifications) Melhoria da capacidade de pre-aquecimento para ser compatível com a soldadura sem chumbo. Modificações do suporte da placa (Board support modifications) Instalar um novo suporte de arame para evitar que a placa empene. Modificações no transportador na refusão (Conveyor modifications reflow) Ajustes especiais no transportador para aplicações sem chumbo. Modificações selectivas de calor (Heater modifications selective) Os sistemas de aquecimento podem necessitar de melhorias para montagens sem chumbo. Modificações selectivas do aplicador de fluxo (Fluxer modifications selective) Ajustamentos a efectuar para uma deposição óptima do fluxo. Molhagem (Wetting) A capacidade da liga de solda para escorrer e molhar a superfície metálica. Monitorização da qualidade (Quality monitoring) Monitorizar a qualidade do processo recorrendo a técnicas estatísticas. Montagem de circuito impresso (Printed circuit assembly) Um substrato com componentes electrónicos. Montagem electrónica (Electronic assembly) Um conjunto de componentes colocado numa placa de circuito impresso para executar uma qualquer função. Montagem manual (Manual assembly) Processo de montagem executado manualmente pelos operadores. Montagens com componentes de montagem em superfície (Surface mount assemblies) Montagens com circuitos impressos que têm componentes de montagem em superfície; face simples ou dupla. Mostra de Defeitos (Defects overview) Descrição de diferentes defeitos de soldadura. Mudar a solda para sem chumbo (Exchange solder to lead-free) Procedimento para remoção e limpeza do pote de solda. Multionda (Multi Wave) Técnica de soldadura que usa uma placa com múltiplos injectores montados nos furos onde os pinos têm de ser soldados. MVE (SEM) Microscópio de varrimento electrónico.


[ N ] N2 (N2) Azoto. Não impregnado (Non-wetting) Defeito de soldadura no qual uma parte ou toda a superfície não foi impregnada durante o processo de soldadura. Ni (Ni) Níquel. Número atómico 28. Níquel (Nickel) Níquel. Número atómico 28. Nível de sensibilidade ao vapor (Moisture sensitivity level) Alguns componentes de montagem em superfície absorvem vapor. Isto pode causar rachas ou delaminação entre interligações interiores do encapsulamento durante a soldadura por refusão. Nivelamento por ar quente (Hot air leveling) Processo usado na imersão em solda de circuitos de cobre não revestido no qual a velocidade do ar é usada para soprar a solda através dos furos e minimizar a espessura desta. Novo pote de soldadura sem chumbo (New solder pot lead-free) Instalação de um novo pote de soldadura para soldadura por onda sem chumbo. NQA (AQL) Nível de Qualidade Aceitável. O máximo número de defeitos permitido por 100 unidades. NSV (MSL) Nível de sensibilidade ao vapor. Numeração da parte (Part numbering) Números que um fornecedor dá a componentes para compra, armazenagem ou outros fins.

[ O ] Onda (Wave) Solda bombeada através de um orifício rectangular e que, seguidamente, cai no banho de solda. Onda de azoto (Nitro wave) Sistema que cobre a solda numa máquina de soldadura por onda com uma cortina de azoto.


Onda de Wörthmann (Wörthmann wave) Formador de onda especial que combina, numa única onda, a onda principal e a onda activa. Feito por Wörthmann. Onda principal (Main wave) Onda de solda laminar que é activada pelo sistema de arranque. Onda selectiva (Select Wave) Técnica de soldadura selectiva com um único injector de onda sobre o qual a PCI é arrastada/mergulhada para fazer a junta de soldadura. Orgânico (Organic) Relativo à química dos compostos de carbono. Orientação do componente (Component orientation) Refere-se ao facto de os componentes terem de ser colocados na placa de circuito impresso de uma certa maneira. Ouro (Gold) Au. Número atómico 79. Oxidação (Oxidation) Absorção do oxigénio pelas superfícies metálicas. Os óxidos resistem à absorção da solda. Óxido (Oxide) Material tipo vidro formado pela reacção normal do metal exposto ao oxigénio em ar.

[ P ] PAFC (OCAP) Plano de Acção para Fora de Controlo. Painel (Panel) Um conjunto de circuitos, normalmente, idênticos fabricados na mesma peça de material. Palete (Pallet) Dispositivo para segurar uma ou mais PCI durante a soldadura. Parte (Part) Componente. Um elemento da unidade funcional completa. Partes compradas (Purchase parts) As novas partes compradas para soldadura sem chumbo vêm com chamadas de atenção especiais. Passivação (Passivation) Forma da oxidação da superfície que actua como uma barreira a posterior corrosão ou oxidação.


Pasta (Paste) Ver pasta de solda. Pasta de solda (Solder paste) Combinação homogénea de fluxo, solda e solvente para a produção automática de juntas de soldadura. Pasta no buraco (Paste in hole) A pasta de solda está colocada na almofada de soldadura do buraco onde vai ser colocado o pino. Os pinos são soldados por refusão. Pb (Pb) Chumbo. Número atómico 82. PCI (PCB) Placa de circuito impresso. PCI flexível (Flex PCB) Placa de Circuito Impresso flexível. Os materiais base são Poliamido (Kapton) ou Poliester (PET), adesivo e folha condutora. Penetração do fluxo (Flux penetration) A maneira de determinar se o fluxo penetra através dos furos. Perfil de aquecimento (Heating profile) A curva tempo temperatura indica se os parâmetros do processo estão ou não conformes com os requisitos. Perfil de onda (Chip wave former) Soldadura em onda turbulenta em que a solda flui na direcção do tapete transportador. Especialmente desenvolvida para soldar componentes SMD. Perfil de SEP (RSS profile) Perfil de temperatura tradicional na soldadura por refusão caracterizado por uma subida, uma estabilização e um pico. Perfil de temperatura (Temperature profile) Um perfil mostrando a temperatura ao longo de um espaço de tempo. Perfil linear (Linear profile) Perfil de temperatura numa soldadura sem chumbo que apresenta um gradiente de temperatura constante desde a temperatura ambiente até ao pico de temperatura. Peste do estanho (Tin Pest) Desintegração do estanho metálico num pó cinzento. Pico de temperatura (Peak temperature) A temperatura máxima atingida num processo de soldadura. Pinças fortes (Heavy duty fingers) Pinças projectadas especialmente para o transporte, durante a soldadura, de PCI pesadas.


Pingentes (Icicles) Espigões de solda devido a uma má drenagem da solda líquida do metal. Pino (Lead) Um terminal de um componente. Pino de calibração (Calibration pin) Um pino montado temporariamente na cabeça de fixação para verificação e/ou indicação dos parâmetros da máquina. Pino de posicionamento (Positioning pin) Um pino que cabe em buracos específicos da PCI destinado ao posicionamento correcto da PCI. Pino em J (J lead) Componente com os pinos em forma de J como os encapsulamentos PLCC e SOJ. Pino na pasta (Pin in paste) A pasta de solda está sobre a almofada de soldadura do furo. Os pinos que entram nos buracos são soldados por refusão. Pinos (Through-hole leads) Fios metálicos rígidos que saem do componente. Pista (Trace) Estrada. Pista única (Single lane) Ter um único sistema de transporte numa estufa. Placa (Board) Placa de circuito impresso. Também uma base de dados de CAD que representa o desenho funcional (“layout”) de um circuito impresso. Placa de calibração (Calibration plate) A placa de calibração usa-se para verificar e calibrar os parâmetros da máquina e os ajustes mecânicos da cabeça de fixação. Placa de dupla face (Double-sided board) Uma placa de circuito impresso com estradas condutoras em ambas as faces mas sem camadas interiores. Placa de face simples (Single-sided board) Uma placa de circuito impresso que tem pistas e almofadas numa face da placa e sem metalização nos furos. Placa multicamada (Multilayer board) Uma PCI que tem uma ou mais camadas interiores além das exteriores. As camadas interiores estão soldadas às camadas exteriores. Placa nua (Bare board) Uma PCI (PCB) acabada e que não foram adicionados quaisquer componentes.


Placa traseira (Backplate) Parte ajustável no fim de um perfil de onda. Planta da PCI (PCB layout) A criação do desenho para o fabrico das PCI sem componentes. PLCC (PLCC) Encapsulamento em plástico de um circuito integrado. Ponta de prova (Probe) Um dispositivo rígido, metálico, pontiagudo, em forma de fio usado para fazer o contacto eléctrico com a almofada de um circuito com a finalidade de fazer testes eléctricos. Ponte (Jumper) Fio que liga dois pinos. Ponto da máquina (Machine point) Ponto da máquina é um ponto de marcação para as unidades na máquina onde pode ter lugar uma acção ou processo. Ponto de Calibração da Máquina (Machine Calibration Point) O ponto de calibração da máquina é um ponto da máquina que pode ser usado como referência para fins de serviço específicos. Ponto de fusão (Melting point) A temperatura à qual a solda se torna líquida. Ponto de teste (Test point) Um ponto específico numa placa de circuito impresso utilizado para proceder a testes funcionais ou de qualidade do circuito. POS (OSP) Protector orgânico de solda. Camada protectora sobre as almofadas de soldadura de cobre. Pote de solda (Solder pot) Contentor onde a solda está armazenada. PPM (PPM) Partes por milhão. Prata (Silver) Ag. Número atómico 47. Prata por imersão (Immersion Ag) Acabamento de uma placa sem chumbo constituído por uma camada de prata sobre as almofadas de cobre obtida por imersão em prata. Pre-aquecimento (Preheat) A parte do processo de soldadura onde a PCI é aquecida desde a temperatura ambiente até à temperatura de pre-aquecimento escolhida.


Procedimentos (Procedures) Fazer procedimentos para o pessoal para uma implementação com sucesso da soldadura sem chumbo. Processamento experimental (Experimental run) Descrição de como processar uma experiência de Taguchi. Processo de refusão (Reflow process) Processo no qual uma PCI com componentes é aquecida de acordo com um perfil de aquecimento específico, a pasta de solda é fundida e se formam as juntas de soldadura. Processo robusto (Robust process) Robustez implica que as características funcionais do produto não são sensíveis a variações. Projecto da PCI (PCB design) A criação do desenho para o fabrico das PCI sem componentes. Projecto do perfil de temperatura (Design temperature profile) Vários parâmetros determinam o perfil final de aquecimento para uma montagem. Protecção (Resist) Um material de cobertura usado para proteger áreas seleccionadas da placa dos processos de causticação e metalização. Protecção da solda (Solder resist) Um revestimento aplicado sobre áreas seleccionadas de uma placa de circuito impresso que só permite a soldadura nas áreas não revestidas, normalmente só nas almofadas.

[ Q ]

[ R ] Radiação infravermelha (Infrared radiation) A banda de comprimentos de onda electromagnética entre as ondas visíveis e as micro ondas. Ranhuras da cabeça do dispositivo de aperto (SecureGrip head fixture slots) As ranhuras na cabeça do dispositivo de aperto nas quais se fixa e agarra este dispositivo. Receita (Recipe) Uma receita é uma sequência de descrições com os parâmetros do processo para fornecer uma sequência automática fluxo/pre-aquecimento/solda para uma determinada PCI.


REEE (WEEE) Resíduos de Equipamentos Eléctricos e Electrónicos. Directiva da União Europeia que obriga à reciclagem do equipamento para minimizar a expansão dos aterros. Refusão da pasta de solda (Remelting solder paste) Após a soldadura por refusão, a pasta de solda funde uma segunda vez durante a soldadura por onda. Refusão de DMS (SMD remelting) Após a soldadura por refusão a pasta de solda funde uma segunda vez durante a soldadura por onda. Refusão intrusiva (Intrusive reflow) A pasta de solda é colocada sobre a almofada de soldadura do furo. Os pinos são soldados nos furos por refusão. Refusão IV (IR reflow) Processo de soldadura que recorre à luz infravermelha. Refusão secundária (Secondary reflow) Após a soldadura por refusão, a pasta de solda funde uma segunda vez durante a soldadura por onda. Registador de perfis (Profiler) Unidade que regista o perfil de soldadura durante o processo de soldadura em determinados locais seleccionados. Registadores de dados (Dataloggers) Unidade que regista o perfil de soldadura durante o processo de soldadura em diferentes locais seleccionados. Registo de alarmes (Alarm log file) Registo que tem todas as mensagens de alarme com a indicação da hora. Regras de projecto (Design rules) Instruções para fazer o desenho de uma PCI deixando uma área livre suficiente para possibilitar a soldadura. Remoção química (Etching) O processo de remoção selectiva de qualquer material através de um solvente ou ácido apropriado. Rendimento de produção (Yield) Unidades acabadas (em %) que não necessitam ser recuperadas. Reologia (Rheology) O estudo da mudança de forma e viscosidade da material, incluindo a elasticidade, a viscosidade e a plasticidade. Reparação (Repair) Modificação ou retoque das juntas de soldadura.


Resíduos do fluxo (Flux residue) Partículas dos materiais do fluxo que ficam na PCI após a soldadura e o arrefecimento. Resina (Resin) Resina química sintética. Resina (Rosin) Resina natural extraída dos pinheiros. Resistência (Resistor) Componente que limita a intensidade da corrente eléctrica num circuito. Resistência à fadiga (Fatigue resistance) Capacidade de uma soldadura para resistir à vibração. Retoque (Touch up) Reparação ou recuperação de juntas de soldadura. RIS (SIR) Resistência de isolamento superficial. Robot (Robot) Manobra o transporte e os movimentos do processo fora do tapete transportador. RUSP (RoHS) Restrição ao uso de certas Substâncias Perigosas em equipamentos Eléctricos e Electrónicos.

[ S ] Saliências de solda (Solder bumps) Bolas de solda redondas soldadas às almofadas dos componentes usadas em técnicas de soldadura na face inferior. Saúde (Health) Como o Pb afecta o corpo humano. Sb (Sb) Antimónio. Semi-metal. Número atómico 51. Secagem (Dewetting) A superfície inicialmente está molhada mas, posteriormente, formam-se gotículas deixando uma camada muito fina de solda nas áreas secas. Seleccionador de fluxo (Select Flux) Unidade de colocação de fluxo numa máquina de soldadura selectiva. SelectX (SelectX) Dispositivo para retirar as pontes de ligação para soldadura por onda que tem a capacidade de retirar as pontes de ligação em áreas seleccionadas da PCI.


Sem chumbo (Lead-free) Solda e juntas que não contêm chumbo. Sem limpeza (No clean) Termo usado relativamente ao fluxo. Fluxos sem limpeza são formulados de tal modo que não é necessário remover da PCI os resíduos remanescentes do fluxo após soldadura. SEP (RSS) Subida Estabilização Pico. Sessão de troca de ideias (Brainstorm session) Uma experiência de Taguchi começa com uma reunião em que participam indivíduos de diferentes disciplinas. Sistema de auto lubrificação (Auto lubrication system) Lubrificação periódica da correia transportadora de uma estufa de refusão feita por um dispositivo especial. Sistema de limpeza dos grampos (Finger cleaning system) Um sistema de escovas que limpa a solda e outros resíduos dos grampos do tapete rolante. Sistema de molhagem dos grampos (Finger wetting system) Os grampos do tapete são molhados com um fluxo antes de entrarem na solda. Sistema de recirculação de gás (Gas recirculation system) A gestão total de gás inclui exaustão, filtragem e injecção. Sistema de seguimento (Tracking system) Sistema de controlo usado para saber onde, numa máquina, a PCI está exactamente e assim possibilitar a soldadura automática, com diferentes receitas, das PCI. Sistemas de arrefecimento na refusão (Cooling systems reflow) Diferentes processos de arrefecimento estão disponíveis para estufas de refusão. Sn (Sn) Estanho. Número atómico 50. SnAg (SnAg) Liga binária de estanho e prata. SnAgBi (SnAgBi) Liga ternária de estanho, prata e bismuto. SnAgCu (SnAgCu) Liga ternária de estanho, prata e cobre. SnBi (SnBi) Liga binária de estanho e bismuto.


SnCu (SnCu) Liga binária de estanho e cobre. SnZnBi (SnZnBi) Liga ternária de estanho, zinco e bismuto. Software de onda (Software wave) Modificações de software devidas a temperaturas de soldadura mais elevadas. SOIC (SOIC) Pequenos circuitos integrados; nome colectivo para diferentes circuitos integrados. Solda sem chumbo (Lead-free solder) Solda que não contém chumbo. Soldadura a laser (Laser Soldering) Um método de soldadura no qual o calor necessário à refusão de uma interligação de solda é fornecido por um “laser” (YAG ou CO2). Neste processo, as juntas de solda são aquecidas sequencialmente e arrefecidas rapidamente. Soldadura de fios (Wire bonding) Um método de ligação dos cristais que liga fios de alumínio ou de ouro entre as almofadas da placa de circuito impresso e os pinos do componente. Soldadura de onda dupla (Dual wave soldering) Um processo de soldadura por onda que utilize uma onda turbulenta seguida de uma onda laminar. Soldadura por onda (Wave soldering) Processo de soldadura em que as PCI são soldadas através da passagem de uma onda de solda fundida. Soldadura por onda de Taguchi (Taguchi wave soldering) Experiência de Taguchi feita com vários parâmetros em soldadura por onda. Soldadura por refusão (Reflow soldering) Soldadura de componentes montados em superfície numa PCI usando pasta de solda e estufa de refusão. Soldadura por refusão de dupla face (Double sided reflow soldering) Uma técnica onde os componentes para montagem em superfície são colocados numa pasta de solda e soldados por refusão primeiro numa face da PCI e seguidamente o processo é repetido na outra face. Soldadura selectiva (Selective soldering) A finalidade da soldadura selectiva é fazer ligações em PCI, em determinadas posições, em condições de processamento predefinidas. Soldadura selectiva de Taguchi (Taguchi selective soldering) Experiência de Taguchi feita com vários parâmetros em soldadura selectiva. Soldadura sem chumbo (Lead-free soldering) Processo de soldadura onde os materiais utilizados não contêm chumbo.


Soldando (Soldering) Ligar componentes electrónicos às estradas metálicas dos substratos aplicando um aquecimento a diferentes ligas fundíveis. Soldar o cristal (Die bonding) A ligação de um cristal de circuito impresso a um substrato. Solderabilidade (Solderability) A capacidade de um metal de ser coberto por solda fundida. Sólido (Solidus) Sólido é a temperatura à qual 100% da liga está numa forma sólida cristalina. Solúvel em água (Water soluble) Fluxo orgânico em que se pode retirar a água usado em circuitos impressos e em “Hardware” electrónico. Solvente (Solvent) Um dos componentes de uma solução. SOT (SOT) Pequenos transístores encapsulados; encapsulamentos rectangulares de transístores ou díodos com três ou mais pinos em asa de gaivota. SRG (GRS) Sistema de recirculação de gás. A gestão total de gás inclui exaustão, filtragem e injecção. Subida (Wicking) A acção de capilaridade da solda que a faz subir entre duas superfícies metálicas adjacentes. Substrato (Substrate) Um material isolante onde são colocados e soldados os componentes de forma a constituírem um circuito. Superfície rugosa (Surface shrinking) As superfícies sem chumbo têm um aspecto diferente e são mais rugosas. Superfície traseira (Backplane) Painel usado para ligar fios ou ligar circuitos impressos ou híbridos. Suporte da placa (Board support) Dispositivo montado sob o sistema de transporte da PCI (PCB) para evitar que esta empene durante a soldadura. Suporte da placa na onda (Board support wave) Um fio que suporta a placa durante a soldadura. Suporte da placa na refusão (Board support reflow) Instalar uma nova corrente para fixar a placa durante a soldadura.


Suporte das PCI (PCB support) Dispositivos que suportam a PCI durante o processo de soldadura. Suporte de fio (Wire support) Um fio montado numa máquina de soldadura sob o tapete de transporte para evitar que as PCI se deformem.

[ T ] TAL (TAL) Tempo acima de líquido. Tampa de ar (Air cap) Parte da cabeça do difusor de fluxo que guia o ar pulverizado. Tapete de grampos (Finger conveyor) Uma cadeia montada com grampos de mola usada para transportar as PCIs. Tapete duplo (Dual lane) Ter dois transportadores paralelos numa estufa de refusão. Tapete transportador (Belt conveyor) Sistema de transporte que usa tapetes para transportar uma placa de circuito impresso. Tecnologia de máscara (Screen technology) Uma mascara de aço desenhada a laser colocada sobre um injector de solda para evitar curto circuitos. Tecnologia de montagem em superfície (Surface mount technology) Os componentes são montados na superfície de um circuito impresso em vez de os inserir nos furos metalizados. Tecnologia mista (Mixed technology) Descreve o processo de montagem usado quando várias tecnologias de montagem são usadas simultaneamente na mesma placa de circuito impresso. Temperatura da máquina (Machine temperature) Devido ao aumento das temperaturas de funcionamento as máquinas têm de ser compatíveis com temperaturas mais elevadas. Temperatura de estabilização (Soak temperature) Temperatura na parte de pre-aquecimento do perfil para estabilizar a montagem. Temperatura de refusão (Reflow temperature) Temperatura da solda à qual é feita a soldadura por refusão. Esta temperatura depende da liga de solda. Temperatura de solidificação (Solidus temperature) Temperatura imediatamente inferior ao ponto onde a liga se torna líquida.


Temperatura de transição do vidro (Glass transition temperature) A temperatura à qual um polímero amorfo muda de um estado sólido e relativamente quebradiço para uma condição viscosa ou pastosa. Temperatura eutética (Eutectic temperature) A temperatura exacta à qual uma liga passa directamente do estado sólido para o líquido. Tempo acima de líquido (Time Above Liquidus) O tempo durante o qual a pasta de solda, num processo de refusão, está acima do ponto de fusão da liga. Tempo de cura (Curing time) O tempo necessário para completar a cura de um epoxy a uma determinada temperatura. Tempo de estabilização (Soak time) Tempo de estabilização durante o pre-aquecimento no processo de refusão. Tempo de paragem (Downtime) O período em que o equipamento não está a produzir devido a manutenção ou avaria. Tempo do ciclo (Cycle time) O tempo que leva a realizar um ciclo completo no processo em questão. Tendências (Trends) Uma vista gráfica da variação dos parâmetros ao longo do tempo. Tensão superficial (Surface tension) A força de atracção na superfície de um líquido. Teoria dos perfis (Profiling theory) Definições de perfis típicos de soldadura sem chumbo por refusão. Terminal (Terminal) Pino de um componente ou ponto de ligação eléctrica. Termistor (Thermistor) Componente em que a intensidade da corrente varia com a temperatura. Termopar (Thermocouple) Um sensor formado por dois metais diferentes, usado para medições de temperatura, que, quando aquecido, gera uma pequena tensão contínua. Termoplástico (Thermoplastic) Materiais polímeros que podem fundir repetidamente sem alterações significativas das suas propriedades. Ternário (Ternary) Liga composta por três metais (como SnAgCu).


Teste de arrancamento (Shear testing) Método para medir a força de arrancamento de uma junta de soldadura. Teste funcional (Functional test) Teste operacional do equipamento electrónico no fim do ciclo de fabrico. Teste funcional (In circuit test) Teste funcional das montagens electrónicas para verificação geral do funcionamento a nível de componentes. Thru-hole (Thru-hole) “Through-hole”. Tirar a solda (Desoldering) Remoção da liga de solda de uma junta. TLI (PWT) Tecnologias de ligações impressas. TMS (SMT) Tecnologia de montagem em superfície. Tóxico (Toxic) Muitos metais são tóxicos e outros não o são. Transferência de calor (Heat transfer) Há diferentes maneiras de aplicar calor a uma PCI. Transístor (Transistor) Semicondutor que pode amplificar, fazer oscilar e ter uma acção de comutação em sinais eléctricos. Transportador (Carrier) Palete. Transportador de pinos (Pin conveyor) Sistema de transporte que usa uma cadeia com pinos para transportar as PCI. Transportador na soldadura por onda (Conveyor wave) Transportador que leva a montagem ao longo da máquina. Treino de pessoal (Training personnel) O pessoal deve ser treinado em soldadura sem chumbo. A manutenção, os critérios de inspecção e o aspecto das juntas de soldadura são diferentes. Tv (Tg) Temperatura de transição do vidro.


[ U ] UL (UL) Laboratórios Underwriter. Populares padrões de segurança para dispositivos eléctricos apoiados por muitos subscritores. Unidade de bombagem (Pump unit) Unidade num pote de solda que bombeia a solda líquida. Unidade de controlo de densidade (Density control unit) Unidade que verifica a densidade do fluxo e se necessário a corrige adicionando um solvente. Unidade de elevação (Lifting unit) Um sistema montado no tapete que levanta a PCI antes de esta ser agarrada ou antes da colocação da PCI novamente após o processamento. UV (UV) Ultravioleta. Transferência de energia por radiação ultravioleta utilizada em sistemas de cura.

[ V ] Ventoinha (Fan) Equipamento que é accionado por um motor e que faz circular o ar/azoto através de uma célula. Verificação de qualidade (Quality check) Os níveis de qualidade de todos os materiais devem estar controlados. Via (Via) Um furo metalizado usado como uma ligação através de furo entre as camadas de uma placa de circuito impresso. Estes furos são, geralmente, os mais pequenos uma vez que não se inserem neles quaisquer componentes. Viscosidade (Viscosity) A resistência dos materiais ao fluxo de corrente. Uma importante unidade para os fluxos expressa em centipoise. Vitronics Soltec (Vitronics Soltec) A Vitronics Soltec é uma empresa globalmente reconhecida como uma das principais na ciência e tecnologia da soldadura, que se dedica a fornecer aos seus clientes espalhados por todo o Mundo os mais avançados, fiáveis e melhores equipamentos de soldadura e


[ X ]

[ Z ] Zinco (Zinc) Zn. Número atómico 30. Zn (Zn) Zinco. Número atómico 30. ZVEI (ZVEI) Zentralverband der Elektrotechnik und Elektronikindustrie. Associação Alemã das Indústrias Eléctricas e Electrónicas.

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