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Hardware y componentes de los SI: La placa base
Alberto Molina CoballesJesus Moreno Leon
17 de octubre de 2011
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Placa base
• Placa donde se conectan todoslos componentes
• Elementos principales:◦ CPU◦ Memoria principal◦ Circuito integrado auxiliar
(chipset)◦ Dispositivos E/S◦ Buses
• Front-side (FSB)• Memory• Graphics (PCIe o AGP)• PCI• Low Pin Count (LPC)
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Ejemplo: Asrock socket A
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Ejemplo: Gigabyte socket FM1
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Ejemplo: Portatil HP DV 8000
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Chipset
• Componente principal de la placa
• El chipset condiciona las caracterısticas del resto de componentesdel equipo (CPU, memoria principal, discos duros, etc.)
• Dos elementos principales:◦ Northbridge: Chip de alta velocidad que controla la comunicacion
entre la CPU, memoria y la grafica (AGP o PCIe)◦ Southbridge: Chip de baja velocidad que controla la comunicacion con
el resto de componentes (principalmente dispositivos de E/S)
• Cada vez se incluyen mas componentes integrados en el chipset(audio, red, modem, . . . )
• Principales fabricantes de chipsets: AMD (EEUU), Intel (EEUU),SiS (Taiwan), Nvidia (EEUU) y Via (Taiwan)
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Chipset (ejemplo): Via K8T900
Northbridge
Processor Support AMD Opteron / Athlon FX / Athlon 64 . . .Front Side Bus 1GHz/16-bitPCI Express Graphics Support YesPCI Express Peripheral Support 4 PCI Express x1*Memory Support Memory controller integrated into processor
South Bridge VIA VT8251
North/South Bridge Link Ultra V-Link (1066MB/s)Audio VIA VinylTM AC’97 AudioNetworking VIA VelocityTM Gigabit EthernetPCI Devices/Slots 5 slotsSATA Four-Channel Serial ATA, 4 SATA 3.0Gb/s
devicesV-RAID RAID 0, RAID 1, RAID 0+1, RAID 5PATA Parallel ATA133 (up to 4 devices)High Speed USB 8 ports
Fuente: http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/k8-series/k8t900
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Front Side Bus (FSB)
Debe verse junto a la CPU y la memoria principal porque suscaracterısticas estan muy relacionadas a las de estos.
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Bus Peripheral Component Interconnect (PCI)
Ranuras de expansion PCI
• Componentes integrados otarjetas de expansion
• Sustituyo a los buses ISA,EISA, MCA y VLB
• ¿Sustituido por PCIe?
• Dos frecuencias: 33 o 66 MHz
• Dos anchos: 32 bits o 64 bits
• Capacidad: 133 MB/s, 266MB/s y 533 MB/s
• MiniPCI para portatiles
Fuente imagen: http://es.wikipedia.org/wiki/Archivo:Buses_pci.jpg
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Bus Peripheral Component Interconnect (PCI)
Fuente imagen: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/6f/PCI_Keying.png
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Accelerated Graphics Port (AGP)
Ranura de expansion AGP 8x
• Especıfico para graficos
• Ancho fijo de 32 bits
• Sustituido mayoritariamente porPCIe
1x 266 MB/s
2x 533 MB/s
4x 1066 MB/s
8x 2133 MB/s
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PCI Express (PCIe)
Ranuras de expansion PCIe
MiniPCI vs MiniPCIe
• Bus estandar para perifericos enla actualidad
• Esta sustituyendo a PCI, AGP yPCI-X
• Ancho: 1 - 32 ( x1 - x2 - x4 -x8 - x16 - x32)
• Tres tasas:◦ PCIe 1.0/1.1: 250 MB/s◦ PCIe 2.0/2.1: 500 MB/s◦ PCIe 3.0: 1 GB/s
• MiniPCIe para portatiles
Fuente imagenes: http://es.wikipedia.org
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Factores de forma
Fuente: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/1/11/VIA_Mini-ITX_Form_Factor_Comparison.jpg
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Factores de forma
Fuente: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/2c/Motherboards_form_factors.svg14 de 15
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Principales fabricantes de placas base
• Asrock (Taiwan)
• Asus (Taiwan)
• Elitegroup (Taiwan)
• Gigabyte (Taiwan)
• Intel (EEUU)
• msi (Taiwan)
• Supermicro (EEUU)
• Tyan (Taiwan)
• Via (Taiwan)
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