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09/2009 FWM417X/78 MP3 Mini Hi-Fi System FWM417/55 Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 725 27261 Conteúdo P á g i n a Especificações Técnicas......................................................................2 Ajustes.................................................................................... 3 Manuseando componentes SMD. ..................................................4 Instruções de Segurança.........................................................................5 Instruções do CD Playability ....................................................................6 Diagrama em Blocos.................................................................. 9 Diagrama de Conexões.......................................................... 10 Diagrama de Desmontagem.............................................................11 Painel Principal ............................................................. 13 Painel Display ................................................................ 17 Painel CD....................................................................... 20 Painel MCU .................................................................. 23 Painel Tuner....................................................................... 25 Painel Power ...........................................................................................27 Painel HF ...............................................................................................29 Vista Explodida...................................................................... 31

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09/2009

FWM417X/78MP3 Mini Hi-Fi SystemFWM417/55

Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 725 27261

Conteúdo P á g i n a

Especificações Técnicas......................................................................2Ajustes....................................................................................3Manuseando componentes SMD. ..................................................4Instruções de Segurança.........................................................................5Instruções do CD Playability....................................................................6Diagrama em Blocos..................................................................9Diagrama de Conexões..........................................................10Diagrama de Desmontagem.............................................................11Painel Principal.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13Painel Display ................................................................17Painel CD.......................................................................20Painel MCU.... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23Painel Tuner.......................................................................25Painel Power...........................................................................................27Painel HF...............................................................................................29Vista Explodida......................................................................31

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FWM417 FWM417 FWM417 FWM417

TunerRelação desintonia

FM: 87.5 - 108MHzAM: 531 - 1602kHz (9kHZ);530 - 1700kHz (10kHZ)

Grid de sintonia

50KHz/100KHz (FM);9KHz/10KHz (AM)

Numéro dospresets

40 (FM + AM)

FM 75ohm de fioAM Antena Loop

Alto-falanteImpedância alto-falante 6 ohmWoofer 2 x 5.25”Tweeter 2 x 1.75”Dimensões( L x A x P)

249 x 344 x 250 mm

Peso 3.58 kg cada

GeralEnergia AC 110 - 127/220 -

240V, 50/60HzConsumo de energiaem operação

180W

Consumo de energiaem Standby

<2W

DimensõesUnidade principal (LxAxP)

265 x 310 x 403mm

Peso (sem alto-falante) 6.09 kg

AmplificadorSaída total energia 280W RMSTaxa sinal/ruído 67dB A (IEC)Resposta frequência 60 - 16000HzEntrada AUX 1500mV/2000mV

DiscoTipo Laser SemicondutorDiâmetro disco 12cm/8cmDisco suportado CD-DA,CD-R,CD-

RW, MP3-CD,WMA-CD

DAC de áudio 24Bits / 44.1kHzDistorçãoharmônica total

<1.5%

Respostafrequência

60Hz -16kHz (44.1kHz)

Taxa sinal/ruído 75dBA

ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA

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FWM417 FWM417 FWM417 FWM417

Gerador de Áudioex. PM5110

Gravador

Use um Cassete Universal de Teste CrO2

Medidor de Nívelex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Medidor de S/N e distorçãoex. Sound Technology ST1700B

L

R

DUT

ou um Cassete Universal de Teste Fe

Medidor de Nívelex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Medidor de S/N e distorçãoex. Sound Technology ST1700B

L

R

DUT

CD

Use um disco de sinal de áudio(Substitui o disco de teste 3)

SBC429 4822 397 30184

Passa-Faixa250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001Voltímetro de áudio

ex. PM2534DUT

Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B

Antena Loopex. 7122 707 89001

Tuner AM (MW,LW)

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

Gerador de RF ex. PM5326

Ri=

50Ω

Filtro Passa-Faixa250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001Voltímetro de áudio

ex. PM2534DUT

Gerador de RFex. PM5326

Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Ri=

50Ω

Tuner FM

AJUSTES

FFFFF4

AJUSTES

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FWM4174 FWM417 FWM4174 FWM417

720 21

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FWM4174 FWM417 FWM4174 FWM417

InSTrUçõES dE SEgUrAnçA E dE MAnUTEnção, AvISoS, E noTAS retrabalho em BgA (Ball grid array)

geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado.

remoção do Componente Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser danificados. Para remo- ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen- damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os perfis de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Preparação da área Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fluxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio- nada, aplique o fluxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA. nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble- mas durante a ressolda.

recolocação do dispositivo A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um perfil de temperatura que corres- ponda à folha de dados do CI. Assim como para não danificar componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces- sário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu- sear CIs BGA.

Solda sem chumbo Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não significa que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente.

Logotipo lead-free

Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela oficina durante um reparo:

• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. • Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free. • Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda. • Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas. • Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free! • No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre: - Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-)soldagem, perfis de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informações.

Precauções práticas de serviço

• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas.

• respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

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7FWM417 FWM417 7FWM417 FWM417

Aparelho permanece fechado!

N

Y

Reproduza um CD por até 10 minutos

Y

playabilityok ?

Nplayabilityok ?

inf.adicionada pelo usuário"SET OK"

cheque playability

N

Y

playabilityok ?

cheque playability

cheque playability

devolva o aparelho

Queixa do usuário"Problema relativo ao CD"

"rápido" limpeza de lentes

1

2

3Para aba dos carregadores (= acesso possível do drive CD)método de limpeza é recomendado4

INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY

Troque CDM

1 - 4 Descrições - veja página seguinte

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7FWM417 FWM417 7FWM417 FWM417

1VERIFICANDO PLAYABILITY

Para aparelhos que são compatíveis com discos CD-RWuse Disco de àudio Impresso CD-RW

TR 3 (Fingerprint)TR 8 (600µ Black dot) máximo de 01:00

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audívelpelo tempo de : Fingerprint ≥10segundos

Black dot de 00:50 até 01:10• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

Para todos os outros aparelhosuse CD-DA SBC 444A

TR 14 (600µ Black dot) máximo até 01:15TR 19 (Fingerprint)TR 10 (1000µ wedge)

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audívelpelo tempo de: 1000µ wedge ≥10segundos

Fingerprint ≥10segundosBlack dot de 01:05 até 01:25

• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

2INFORMAÇÃO AO USUÁRIO

É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho queinforma ao usuário que o aparelho foi verificadocuidadosamente - mas sem encontrar falhas.O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ouproteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica.A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha doanexo).

A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é deresponsabilidade de Regional Service Organizations.

3LIMPEZA DE LENTES RÁPIDA (pincel seco)

Use para limpeza de lentes do CDSBC AC300

Insira limpeza de lentes do CD, pressione PLAY e siga asinstruções de voz do guia do CD.

4LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA

Porque o material das lentes é sintético e com uma camadaespecial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com umfluído não-agressivo. É aconselhável o uso do“Cleaning Solvent B4-No2”.

O “actuator” é um componente mecânico muito preciso enão pode ser danificado para garantia do funcionamento.Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com umpano macio e limpo umidecido com o limpador especial de lentes.A direção da limpeza deve ser como indicada nafigura abaixo.

Antes de tocar as lentes é necessário limpar a superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas.Isto evita que partículas pequenas arranhem aslentes.

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PBFWM417 FWM417DVD703 /XX

ANOTAÇÕES:

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FWM4173-1 3-1

SET BLOCK DIAGRAM

FUNCTION IC TDA7468D

CD SERVOBU9543

FL

FR

BX8800

CD L/R

RC5/RC6 CODE

KEY PART

AMPFILERSTK-433-

090E(SANYO)MAIN L/R

RCSENSOR

16MSDRAM

8M NORFALSH

PICK UPDA11

PICK UPDA11

MOTORMOTOR

ADCWM8782

MUX74LVC157

AUX

TUNERSI4730/31

MICROPHONE

USB

RTCHT1381

MOTOR DRIVERBA5826

IIC

AU

DIO

L&

R

IIC

PCM BCK ,LRCK,DATE PCM

CD

PC

M

INP

UT

INP

UT

TUNER L/R

IIC

CONTROL DATA

CD PCM BCK, LRCK,DATE

I/OExpand IC74HC4094

*3

LCDDRIVERE T 8862

LCD

AMPFILERSTK-433-

090E(SANYO)

SL

SR

3CDC MOTORDRIVER

TDA7073A

-

DIAGRAMA EM BLOCOS

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10 FWM417

DIAGRAMA DE CONEXÕES 4-1 4-1

SET WIRING DIAGRAM

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11FWM417

INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM

Desmontagem do Módulo CDC e Painel Frontal

1) Solte os 4 parafusos para remover a Tampa Superior do aparelho.

2) Solte os 4 parafusos para remover os Paineis Esquerdo e Direito

3) Retire a Bandeja CDC como mostra a figura abaixo com a ajuda de uma chave de fenda.

4) Remova a Tampa da Bandeja CDC como indicado.

5) Solte os 2 parafusos A e os 2 parafusos B para remover o Módulo CDC como indicado.

6) Remova os 2 parafusos da parte inferior para separar o Painel Frontal do Painel Inferior.

USE UMA CHAVE DE FENDA PARA EMPURRAR NA DIREÇÃO PARADESTRAVAR O CDC ANTES DE RETIRÁ-LO

Retire a Bandeja CDC

Remova a Tampa da Bandeja CDC

Vista Frontal CDC

Remova o Módulo CDC

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12 FWM417

Desmontagem da Porta Traseira

1) Remova os 2 parafusos C como indicado para soltar o Gabinete Frontal.

2) Remova os 2 parafusos D como indicado para soltar o Módulo Tuner.

3) Remova os 9 parafusos E&I como indicado para soltar o Painel Principal.

4) Remova os 8 parafusos G&H como indicado para soltar o Painel Power.

5) Remova os 3 parafusos F como indicado para soltar o Gabinete Inferior.

Desmontagem do Painel PCB

1) Remova os 14 parafusos J como indicado para soltar o Painel Display 1.

2) Remova os 11 parafusos K como indicado para soltar o Painel Teclado.

3) Remova os 2 parafusos L como indicado para soltar o Painel USB.

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13FWM417

ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL PRINCIPAL - parte 16-1 6-1

CIRCUIT DIAGRAM - MAIN BOARDPART 1

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14 FWM417

ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL PRINCIPAL - parte 26-2 6-2

CIRCUIT DIAGRAM - MAIN BOARDPART 2

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15FWM417

LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL - SUPERIOR

6-3 6-3

LAYOUT DIAGRAM - MAIN BOARDTOP SIDE

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16 FWM417

LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL - INFERIOR6-4 6-4

LAYOUT DIAGRAM - MAIN BOARDBOTTOM SIDE

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17FWM417

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL DISPLAY

7-1 7-1

CIRCUIT DIAGRAM - DISPLAY BOARD

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18 FWM417

LAYOUT - PAINEL DISPLAY- SUPERIOR7-2 7-2

LAYOUT DIAGRAM - DISPLAY BOARDTOP SIDE

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1FWM417

LAYOUT - PAINEL DISPLAY - INFERIOR7-3 7-3

LAYOUT DIAGRAM - DISPLAY BOARDBOTTOM SIDE

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20 FWM417

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL CD8-1 8-1

CIRCUIT DIAGRAM - CD BOARD

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21FWM417

LAYOUT - PAINEL CD - SUPERIOR8-2 8-2

LAYOUT DIAGRAM - CD BOARDTOP SIDE

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22 FWM417

LAYOUT - PAINEL CD - INFERIOR8-3 8-3

LAYOUT DIAGRAM - CD BOARDBOTTOM SIDE

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23FWM417

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL MCU 9-1 9-1

CIRCUIT DIAGRAM - MCU BOARD

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24 FWM417

LAYOUT - PAINEL MCU

9-2 9-2

LAYOUT DIAGRAM - MCU BOARD

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25FWM417

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL TUNER

10-1 10-1

CIRCUIT DIAGRAM - TUNER BOARD

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26 FWM417

LAYOUT - PAINEL TUNER

10-2 10-2

LAYOUT DIAGRAM - TUNER BOARD

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27FWM417

ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL POWER11-1 11-1

CIRCUIT DIAGRAM - POWER BOARD

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28 FWM417

LAYOUT - PAINEL POWER 11-2 11-2

LAYOUT DIAGRAM - POWER BOARD

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2FWM417

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL HF

12-1 12-1

CIRCUIT DIAGRAM - HF BOARD

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30 FWM417

12-2 12-2

LAYOUT DIAGRAM - HF BOARD

LAYOUT - PAINEL HF

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31FWM417

13-1 13-1

SET EXPLODED VIEW

1

0

6

1204

VISTA EXPLODIDA