ESCOLA POLITÉCNICA - PUCPR ENGENHARIA DA COMPUTAÇÃO

FORNO DE REFLOW:

PROJETO FÍSICO

Alunos: Anderson Julio Huzioka Kalil Rodrigo Dartora Musha

Orientador:

Prof. Edson Justino

Visto do Orientador: _____________________________________

Curitiba, 2º Bimestre de 2018

RESUMO

Determinados tipos de componentes eletrônicos, tais como os SMD’s(Surface

Mounted Devices), possuem estruturas frágeis, vulneráveis a altas temperaturas e a

longos períodos de exposição ao calor. Dessa forma, os processos de soldagem dos

componentes em placas eletrônicas podem tornar-se bastante complexos.[1] Para

obter um cenário mais viável referente ao uso de tais componentes, existem fornos

próprios para a solda de refluxo. Porém, não há nenhum modelo de baixo custo e

maior acessibilidade para uso doméstico ou hobby, tornando assim a viabilidade de

tais componentes uma exclusividade das empresas.

Este projeto, tem como objetivo entregar um protótipo funcional de um forno de

reflow que poderia ser acessível para hobbistas ou para uso pessoal. A estrutura

mecânica, resistências de aquecimento, gabinete e câmara de isolamento térmico

serão adaptadas de um forno de cozinha. As principais tecnologias envolvidas são a

plataforma de prototipagem eletrônica de hardware open-source com base no

controlador Atmega328, a linguagem de programação C, sensor termopar, display

LCD e comunicação serial. O protótipo final será capaz de receber um setup via porta

serial e soldar uma placa de acordo com o perfil térmico programado.

SUMÁRIO

RESUMO 2

SUMÁRIO 3

INTRODUÇÃO 4

DETALHAMENTO DO PROJETO 5

PROCEDIMENTOS DE TESTE E RESULTADOS DO PROJETO 23

CONCLUSÃO 25

REFERÊNCIAS 29

INTRODUÇÃO

Um forno de REFLOW, ou ainda um forno de refusão, é um equipamento

utilizado para realizar a solda por refusão. A solda por refusão, é um processo seletivo

no qual duas peças previamente estanhadas e revestidas de solda são aquecidas até

uma certa temperatura na qual a solda derrete, flui e solidifica formando uma colagem

eletromecânica entre as peças. A solda por refusão é muito utilizada em circuitos

flexíveis, cabos em fitas, fios, componentes SMD, etc. As vantagens da solda por

refusão são pontos de soldas uniformes, baixas taxas de defeitos e maior flexibilidade

em uma linha de produção.[2]

A proposta deste projeto é desenvolver um forno de refusão para soldas em

geral, tais como a prototipagem de placas, em especiais as confeccionadas com

componentes SMD, pela sua complexidade em soldá-las de maneira convencional.

Para tal, foi utilizado um forno elétrico de cozinha, que teve sua estrutura modificada

com sensores e controladores para programação de pulsos de solda por refusão,

conforme temperatura e tempo especificados.

O documento foi detalhado de maneira mais aprofundada, abordando o

problema a ser resolvido. Na sequência, teve um maior detalhamento do trabalho que

foi desenvolvido, tendo cada um dos seus parâmetros apresentados e comentados.

Então, foram especificadas as tecnologias utilizadas para cada módulo, os testes que

foram realizados com o auxílio de uma CHECKLIST e os resultados obtidos do projeto.

Por fim, também fora apresentada a conclusão deste documento, consolidando

os objetivos que foram atingidos, as dificuldades encontradas, possíveis

implementações para a continuidade do projeto, bem como outras considerações, tal

como os impactos ambientais e a forma de descarte do produto.

DETALHAMENTO DO PROJETO

Na figura 1, apresenta-se os principais módulos do projeto. Haverá um módulo

de controle responsável por coordenar o dispositivo como um todo. Conectado a ele

estará o módulo de aquecimento, que será responsável por aquecer a placa a ser

soldada quando receber um sinal do controle. Também haverá um módulo de aquisição

de temperatura, responsável por monitorar a temperatura dentro do forno e fornecer um

sinal para o controle diretamente proporcional a esta temperatura. Haverá também um

modo de DISPLAY para o monitoramento do processo de soldagem de maneira visual.

Também haverá um módulo de comunicação para configuração de variáveis da

soldagem. Os módulos serão conectados conforme o circuito na figura 2.

Figura 1: Módulos do projeto

Figura 2: Circuito elétrico das ligações necessárias

Primeiramente fora realizada a montagem do projeto em uma PROTOBOARD e

cada módulo foi testado individualmente. Então foram integrados os módulos, com isso

podendo dar sequência a calibragem do processo de soldagem. A calibragem, como

esperada, foi um desafio, pois fora necessário encontrar as temperaturas e tempos

corretos para a soldagem de cada placa. O excesso de temperatura e/ou, de tempo

podem danificar a placa bem como seus componentes, cujos limites térmicos

especificados pelo fabricante devem ser respeitados. Por outro lado, a escassez de

temperatura e/ou de tempo podem implicar em um processo de soldagem incompleto,

logo gerando uma soldagem imperfeita. A máquina de estados, representada na figura

3, fora implementada por todo o projeto. Possibilitando a aproximação da curva de

temperatura interna do forno a curva do refusão.

Figura 3: Máquina de estados para refusão

Código fonte do programa:

A seguir temos o código de implementação do projeto, sua elaboração fora

realizada através de exemplos retirados do site da ATMEL, fóruns que tratavam do

assunto e conhecimentos adquiridos durante o curso.

Início

#include "max6675.h"

#include < LiquidCrystal_I2C.h >

int thermoDO = 12;

int thermoCS = 11;

int thermoCLK = 10;

int vccPin = 9;

int gndPin = 8;

int relay = 7;

int gndLCD = 5;

int cooler = 4;

int coolerpwm = 6;

int gndBuzzer = 2;

int buzzer = 3;

MAX6675 thermocouple(thermoCLK, thermoCS, thermoDO);

LiquidCrystal_I2C lcd(0x27, 2, 1, 0, 4, 5, 6, 7, 3, POSITIVE); // Set the LCD I2C

address

int state = 1;

int counter = 0;

int soak = 150;

int peak = 230;

int soakTime = 120;

void setup() {

Serial.begin(9600);

pinMode(vccPin, OUTPUT);

digitalWrite(vccPin, HIGH);

pinMode(gndPin, OUTPUT);

digitalWrite(gndPin, LOW);

pinMode(relay, OUTPUT);

digitalWrite(relay, LOW);

pinMode(gndLCD, OUTPUT);

digitalWrite(gndLCD, LOW);

pinMode(cooler, OUTPUT);

digitalWrite(cooler, LOW);

pinMode(gndBuzzer, OUTPUT);

digitalWrite(gndBuzzer, LOW);

pinMode(cooler, OUTPUT);

tone(buzzer, 1000, 1000);

lcd.begin(16, 2);

delay(500);

lcd.backlight();

lcd.setCursor(0, 0);

lcd.print("INICIO EM 9s");

lcd.setCursor(0, 1);

lcd.print("CONF SERIAL DISP");

Serial.println("Bem vindo a configuração do forno de reflow.");

Serial.println(" Digite 1 para configuração Default. Digite 2 para configuração

personalizada.");

Serial.println(" Em 9 segundos a configuração default será ativada.");

int conf = 1;

int timer = 0;

while (!Serial.available() && timer < 900) {

timer++;

delay(10);

lcd.setCursor(10, 0);

lcd.print(9 - timer / 100);

}

conf = Serial.parseInt();

Serial.read(); //\n

if (conf == 2) {

Serial.println("Soak:");

while (!Serial.available());

soak = Serial.parseInt();

Serial.read(); //\n

Serial.println("Soak Time:");

while (!Serial.available());

soakTime = Serial.parseInt();

Serial.read(); //\n

Serial.println("Peak:");

while (!Serial.available());

peak = Serial.parseInt();

}

if (conf == 3) { //ROTINA SECRETA DE RESFRIAMENTO

lcd.setCursor(0, 0);

lcd.print("Resfriando ");

digitalWrite(cooler, HIGH);

while (1) {

lcd.setCursor(0, 1);

lcd.print(thermocouple.readCelsius());

lcd.setCursor(5, 1);

lcd.print((char) 223);

lcd.print("C");

lcd.print(" ");

delay(200);

}

}

lcd.setCursor(0, 0);

lcd.print("FORNO DE REFLOW");

}

void loop() {

Serial.println(thermocouple.readCelsius());

lcd.setCursor(0, 1);

lcd.print(thermocouple.readCelsius());

lcd.setCursor(5, 1);

lcd.print((char) 223);

lcd.print("C");

switch (state) {

case 1:

lcd.setCursor(6, 1);

lcd.print(" PRE ");

digitalWrite(relay, HIGH);

if (thermocouple.readCelsius() > soak - 15) {

tone(buzzer, 5000, 1000);

state = 2;

digitalWrite(relay, LOW);

digitalWrite(cooler, HIGH);

}

break;

case 2:

lcd.setCursor(8, 1);

lcd.print("SOAK ");

lcd.print(soakTime - counter / 5);

if (soakTime - counter / 5 < 100)

lcd.print(" ");

if (counter > 5 * 20) {

if (thermocouple.readCelsius() > soak + 2) {

digitalWrite(cooler, HIGH);

} else if (thermocouple.readCelsius() < soak - 2) {

digitalWrite(relay, HIGH);

} else {

digitalWrite(cooler, LOW);

digitalWrite(relay, LOW);

}

}

counter++;

if (counter > soakTime * 5) {

state = 3;

tone(buzzer, 5000, 1000);

digitalWrite(cooler, LOW);

}

break;

case 3:

lcd.setCursor(8, 1);

lcd.print("PICO ");

digitalWrite(relay, HIGH);

if (thermocouple.readCelsius() > peak - 10) {

tone(buzzer, 5000, 1000);

state = 4;

counter = 0;

}

break;

case 4:

lcd.setCursor(0, 0);

lcd.print("Resfriando ");

lcd.setCursor(8, 1);

lcd.print("RESF");

digitalWrite(relay, LOW);

digitalWrite(cooler, HIGH);

counter++;

if (counter < 25) {

tone(buzzer, 5000, 100);

}

if (thermocouple.readCelsius() < 100) {

tone(buzzer, 5000, 1000);

lcd.setCursor(0, 0);

lcd.print("REMOVA A PLACA ");

state = 5;

}

break;

}

delay(200);

}

Fim do código

Módulo de Controle

O módulo de controle é o coração do projeto, responsável por coordenar todos

outros módulos. Para o microprocessador do módulo fora escolhido o Atmega328, por

já ter sido utilizado durante o curso, ter uma boa variedade de exemplos que podem

ser utilizados e fácil acessibilidade no mercado. Fora utilizado o modelo ARDUINO

NANO na placa de prototipação, como mostrado na figura 3. A linguagem escolhida

para a programação fora C, por ser uma linguagem robusta e de maior abordagem

durante o curso. O processo de compilação e gravação da placa será feito com o

software ARDUINO IDE, fornecido pelo próprio fabricante. O algoritmo a ser

implementado pode ser observado na figura 4.

Figura 3: ARDUINO NANO

Figura 4: Algoritmo Forno

Módulo de aquisição de temperatura

O módulo de aquisição de temperatura consiste no sensor de temperatura tipo

Termopar, que é capaz de gerar uma tensão entre os seus terminais diretamente

proporcional a temperatura em sua extremidade. O sinal gerado pelo termopar deve

receber um tratamento para serialização. Para esse condicionamento do sinal foi

escolhido o MAX6675, que nada mais é do que um conversor digital/ analógico. Na

figura 5 está o circuito diagrama elétrico do circuito que fora montado, seguido das

fotos dos componentes na figura 5.1.

Figura 5: Circuito do módulo de aquisição de temperatura

Figura 5.1 Termopar e MAX6675

Módulo de Aquecimento

O projeto necessita de uma câmara isolada de aquecimento, duas resistências,

conforme mostra a figura 6.1, e uma alimentação para ser capaz de soldar. Para a

construção deste módulo fora utilizado um forno elétrico de cozinha, que possui o

aquecimento e isolamento de temperatura necessário para a realização do projeto. O

forno fora aberto e sua alimentação conectada a um relé, que por sua vez recebeu um

sinal do módulo de controle, sendo capaz de controlar a resistência do forno, como

mostrado no diagrama na figura 6.

Figura 6: Diagrama elétrico do módulo de Aquecimento

Figura 6.1: Resistência Forno

Módulo de DISPLAY

Para acompanhamento do processo de configuração e soldagem, será

necessário um DISPLAY. Fora escolhido um DISPLAY OLED, figura 7.1, devido à

facilidade de interface com o módulo de controle. A comunicação utilizada será o

padrão I2C, que reduz a quantidade de fiação necessária entre o controlador e o

DISPLAY, as conexões serão feitas conforme o diagrama da figura 7.

Figura 7: Diagrama das conexões para a utilização do DISPLAY OLED com

comunicação I2C.

Figura 7.1: Display OLED

Módulo de Comunicação:

É necessário uma comunicação com o módulo de controle para a configuração

do processo de soldagem. Essa configuração fora pela interface USB da placa de

controle conectada a uma porta USB de um computador rodando o sistema

operacional Windows. O software para ser utilizado será o próprio ARDUINO IDE

através do recurso Serial Monitor.

Módulo de resfriamento:

Para o resfriamento do sistema, fora anexado uma ventoinha externa na

traseira do forno que possui o papel de estabilizar a fase do SOAK e realizar a queda

brusca da temperatura, conforme indica a figura 8. Também fora elaborado um

alçapão movido por um motor de passo, figura 9.1, com a finalidade de que, em

conjunto com o ventoinha externa, gere um fluxo para o resfriamento da placa,

conforme mostra a figura 9. Para o resfriamento interno do circuito, fora implementado

uma ventoinha interna, figura 9.1, para retirar o excesso de calor gerado pelos

componentes, conforme indica a figura 10.

Figura 8: Ventoinha Externa

Figura 9: Alçapão

Figura 9.1: Componentes Alçapão

Figura 10: Ventoinha Interna

Figura10.1: Ventoinha

Módulo de alarme:

Com a finalidade de alertar o usuário com relação ao andamento do processo de solda, fora implementado uma sirene, figura 11.1, que apita em cada transição de fase e no término de todo o processo, sua esquemática pode ser vista na figura 11:

Figura 11: Sirene

Figura 11.1: Foto Sirene

PROCEDIMENTOS DE TESTE E RESULTADOS DO PROJETO

Testes CHECK

Circuito de alimentação fornece 5V para o circuito

OK

Circuito de alimentação fornece 12V para o circuito

OK

A ventoinha interna está funcionando corretamente

OK

A ventoinha externa está operando corretamente

OK

O relé das resistências está chaveando OK

O relé do ventoinha está chaveando OK

O termopar é capaz de realizar uma leitura de temperatura condizente com um termômetro comercial

OK

O LCD está operando OK

A sirene está funcionando OK

O ARDUINO NANO está funcionando OK

A comunicação serial está funcionando OK

O forno é capaz de manter uma temperatura de SOAK por um tempo determinado

OK

O forno é capaz de atingir uma temperatura de pico de 250ºC

OK

O forno é capaz de esquentar a pelo menos 1ºC/s

OK

O forno é capaz de resfriar a pelo menos - 0.75ºC/s

OK

O forno é capaz de realizar uma solda OK

Como fora possível verificar através da CHECKLIST, podemos perceber que o

protótipo se adequou a todos os pré-requisitos estabelecidos, tornando a fase

conceitual um sucesso.

Na figura 11, podemos verificar como ficou o protótipo como um todo:

Figura 12: Forno de Refusão

CONCLUSÃO

Com o objetivo de prover uma solução economicamente viável para pequenos

projetos que necessitam de soldagem por refusão, este debuxo apresenta uma

proposta da construção de um forno de REFLOW. Para implementação deste projeto

foram utilizados um forno elétrico convencional de cozinha com dupla resistência, um

relay de estado sólido, ATmega328, um Termopar, um conversor digital MAX 6675, um

DISPLAY OLED e uma fonte +-12Volts +-5Volts. O código para o controle será feito na

linguagem de programação C. O forno possui uma configuração padrão de

temperatura e tempo para uma solda convencional. Para configurar outros valores de

entrada é utilizado a porta serial com um terminal no computador, sendo capaz de

receber uma configuração via porta serial e soldar uma placa de acordo com o perfil

programado.

Uma das dificuldades encontradas fora obter uma leitura de temperatura coesa no

interior do forno, uma vez que o controle da temperatura é realizado tomando como

base o valor lido pelo termopar, o local do qual o sensor deve se encontrava dentro do

forno é mais próximo da placa. Porém, também deve se localizar o mais centralizado

possível entre os três eixos de dimensão, uma vez que é entre as duas resistências o

local de maior concentração de calor. Além disso, fora necessário utilizar um MAX

6575, que nada mais é do que um conversor digital/analógico, para que as leituras

realizadas pelo termopar possuísse uma forma serial, facilitando o tratamento desta

informação pelo ARDUÍNO.

Outra dificuldade, fora em estabilizar a temperatura nas fases de SOAK e após o pico.

Sendo necessário realizar uma abertura na traseira do forno e acoplar uma ventoinha,

com isso não apenas estabilizou completamente o SOAK, como também reduziu

drasticamente o tempo da queda de temperatura após o pico.

Outra questão de extrema importância, é a parte de impacto ambiental. Embora não

aparente tão nocivo, uma vez que o produto não utiliza nenhuma bateria, alguns

parâmetros devem ser considerados.

Neste projeto são utilizados alguns componentes que possuem materiais

bioacumulativos ou de longa deterioração. Necessitando assim de uma acuidade

maior, conforme prediz a HoHS (Restriction of Harzardous Substances), e a lei número

12.305 de 02/2010 que institui a política nacional de resíduos sólidos. Esta imposição

dita as obrigações pela parte do fabricante em relação ao descarte, ou reciclagem,

quando possível, do produto no fim de sua vida útil [3]. Ainda atrelado a parte

regulamentais, existe a classificação de resíduos, essa classificação dita a forma de

tratamento do descarte, conforme explica o artigo “Conheça a classificação dos

resíduos industriais: Classe I e II” publicado pelo site SuperBac. Com isto posto,

podemos ir ao projeto de fato.[4]

O produto é composto pelos seguintes componentes:

Placas de circuito impresso, possuem polímeros plásticos e metais como

cobre, ouro, prata, níquel. Segundo o site Ecycle em seu artigo “Processo de

reciclagem em placas de CI”, sua reciclagem podem ser feita por processos

mecânicos, pirometalurgia, hidrometalurgia, eletrometalurgia e biometalurgia.

Para as placas que possuem mercúrio na sua composição, devem ser

descartado conforme como resíduos industriais classe I.[5]

Capacitores eletrolíticos, possuem alumínio, dióxido de alumínio ácido bórico ou

borato de sódio. Conforme diz o site WGR ignitron em seu material “Descarte

de capacitores x meio ambiente”, os capacitores eletrolíticos podem ser

reciclados caso não tenham sua estrutura comprometida para comporem outros

circuitos. Caso estejam danificados devem ser descartados como resíduos

industriais classe II, que são classificados de acordo com o local vigente.[6]

Resistores, possuem fonolite e carbono. Podem ser reciclados caso não

tenham sua estrutura comprometida para comporem outros circuitos. Caso

estejam danificados devem ser descartado como resíduos industriais classe II,

que são classificados de acordo com o local vigente. Porém segundo o site

Ecodebate, em sua publicação “Resíduos Tecnológicos”, para os resistores que

possuem Cádmio na sua composição, devem ser descartados como resíduos

industriais classe I.[7]

Resistência do forno elétrico, é composto por níquel e cromo. Devido o seu uso

envolver o extremo aquecimento do metal, em caso de avarias ele deve ser

descartado como resíduos industriais classe I.[7]

Termopar, formado de cromo e alumínio. Como este componente costuma

sempre estar exposto a grandes variações de temperatura, caso esteja

avariado deve ser descartado como resíduos industriais classe I.[7]

Relés, composto por polímero, ferro e cobre. Caso esteja danificado, ele deve

ser descartado como resíduos industriais classe II. Caso o modelo apresente

mercúrio em sua composição, deve ser descartado como resíduos industriais

classe I.[7]

Solda, composta por estanho e chumbo, deve ser descartado como resíduos

industriais classe I. [7]

Transformador, composto por cobre e ferro eletromagnético. Segundo o site

Tecori que é uma empresa especializada na destinação final dos

transformadores e capacitores, os transformadores podem ter seus metais

facilmente extraídos, descontaminados e reutilizados para outra composição. [8]

Carcaça do forno, composto singularmente de alumínio. Podendo ser facilmente

reciclado e descartado como lixo que não é lixo.

DISPLAY OLED, composto por uma película elétrica orgânica, dificilmente pode

ser reciclado. Contudo por sua natureza orgânica é um material biodegradável,

podendo ser descartado tal como o lixo orgânico.[9]

Como podemos ver acima, temos grande parte dos componentes que podem ser

reciclados, uma pequena parte que não são passivos de reciclagem e devem ser

descartados com maior acuidade e, infelizmente, apenas um biodegradável.

Para este protótipo, com exceção da solda que deve ser tratado como resíduo

industrial classe I, o restante dos resíduos podem ser descartados como resíduos

industriais classe II. Geralmente a responsabilidade de recolhimento dos resíduos é de

responsabilidade do fabricante, sendo este obrigado a ter um plano de descarte ou

reutilização desses componentes. Contudo, em muitas cidades existem pontos de

descarte para esses resíduos promovidos pela prefeitura e por terceiros como

supermercados. O site Techcity em seu artigo “Descarte de resíduos” traz algumas

informações importantes, bem como o nome de algumas empresas que realizam o

serviço de descarte especializado. Segundo o site, em algumas cidades, lixos não

tóxicos podem ser descartados como lixo que não é lixo, conforme informa o serviço

municipal da cidade, sendo esses resíduos separados e dado o encaminhamento

devido por parte do município. Para grandes empresas, isto é aquelas que geram

grandes volumes de lixo eletrônico, e isto inclui o recolhimento do produto no término

da vida útil, é necessário contratar uma empresa recicladora. Já para lixos tóxicos,

existem pontos de recolhimento nos terminais de ônibus para realizar o seu

descarte.[10]

Por se tratar de um protótipo, fora utilizado uma configuração padrão para provar o seu

conceito. Logo essa configuração pode sofrer uma otimização para uma maior

viabilidade:

ATMELMEGA328, o controlador da família ATMEL poderia ser substituído por

um controlador PIC18F4550.

Conversor MAX6575, o conversor digital/analógico poderia ser substituído por

uma circuitaria convencional envolvendo amplificadores modelos 741, ou 358,

ou 324.

A fonte utilizada se trata de uma fonte confeccionada, tendo o seu custo já

reduzido.

O relé de estado sólido poderia ser substituído por um relé convencional 5 Volts

e 30 Amperes. Contudo, isto encurtaria severamente a vida útil do produto.

Apesar do tempo escaço, o projeto atingiu o seu objetivo de entregar um forno de

refusão funcional. Seus resultados se mostraram promissores, porém ainda está

sujeito a uma miríade de ciclos de PDCA, como a otimização de custos por meio da

substituição de componentes, aprimorar o controle da queda de temperatura para ter

uma maior gama de componentes sujeito ao seu uso e até mesmo uma melhoria

estética do produto, todos esses elementos podendo ser continuados mesmo após a

entrega do projeto.

REFERÊNCIAS

● [1]- MARCENEIRO, GABRIEL DUARTE. Desenvolvimento de forno para solda de componentes SMD. 10ed. Rio Grande do Norte: Proceeding series of the Brazilian Society of Computation and Applied Mathematics, 2016. 1p.

● [2] Processo solda por refusão: Solder Reflow Technology Handbook. Disponível em: < http://www.tch.es/wp-content/uploads//RI_Section_1.pdf >. Acesso em 01 de maio. De 2018.

● [3] Lei Resíduos Sólidos: Presidência Da República. Disponível em: < http://www.planalto.gov.br/ccivil_03/_Ato2007-2010/2010/Lei/L12305.htm >. Acesso em 17 de novembro de 2018.

● [4] Classificação De Resíduos: Superbac. Disponível em: < http://www.superbac.com.br/classificacao-residuos-industriais-classe-i-e-ii/ >. Acesso em 17 de novembro de 2018.

● [5] Processo de reciclagem de placas de CI: Ecycle. Disponível em: < https://www.ecycle.com.br/component/content/article/48-eletronicos/289-placas-eletronicas-de-computador-podem-ser-recicladas.html >. Acesso em 17 de novembro de 2018.

● [6] Descarte de capacitores: WGR Ignitron. Disponível em: < http://blog.wgr.com.br/2011/04/descarte-do-capacitor-x-meio-ambiente.html>. Acesso em 17 de novembro de 2018.

● [7] Resíduos Tecnológicos: EcoDebate. Disponível em: < https://www.ecodebate.com.br/2012/12/06/residuos-tecnologicos-artigo-de-antonio-silvio-hendges/ >. Acesso em 17 de novembro. De 2018.

● [8] Reciclagem de transformadores: Ticori. Disponível em: < http://www.tecori.com.br/ >. Acesso em 17 de novembro de 2018.

● [9] OLED Orgânico: Kamtekar; Monkman; Bryce. Disponível em: < https://onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/adma.200902148 >. Acesso em 17 de novembro. De 2018.

● [10] Descarte de resíduos: Techcity. Disponível em:

< http://techcity.org.br/dicas/como-descartar-lixo-eletronico-em-curitiba/?fbclid=IwAR2I3hkCHU4qhEJQT3hmfAe9V6K_LR-UndhX4hT9vOTXBRZW3Xa9UCRztkY>. Acesso em 17 de novembro. De 2018.

● [F1] - Figura 1 Módulos do projeto - Autoria do autor do artigo. ● [F2] - Figura 2 Circuito com ligações de alimentação omitidas - Autoria do

autor do artigo ● [F3] - Figura 3 ARDUINO NANO - ARDUINO. Disponível em:

< https://store.arduino.cc/usa/arduino-uno-rev3 >. Acesso em 16/06/2018. ● [F4] - Figura 4 Algoritmo Forno - Autoria do autor do artigo. ● [F5] - Figura 5 Circuito do módulo de aquisição de temperatura - Autoria

do autor do artigo. ● [F5.1] – Figura 5.1Termopar e MAX6675 – ML. Disponível em:

< https://http2.mlstatic.com/modulo-sensor-temperatura-max6675-termopar-tipo-k-arduino-D_NQ_NP_414125-MLB25368918602_022017-F.webp >. Acesso em 17/11/2018.

● [F6] - Figura 6 Diagrama elétrico do módulo de aquecimento - Autoria do autor do artigo.

● [F6.1] – Figura 6.1 Resistência Forno – ML. Disponível em: < http://www.heatcon.com.br/resistencia-forno-eletrico >. Acesso em 17/11/2018.

● [F7] - Figura 7 Diagrama das conexões para utilização do DISPLAY LCD com comunicação I2C - Autoria do autor do artigo

● [F7.1] – Figura 7.1 Display OLED - FILIPEFLOP. Disponível em: < https://www.filipeflop.com/produto/display-oled-0-96-spi-colorido/ >. Acesso 15/11/2018.

● [F8]- Figura 8 Ventoinha Externa - Autoria do autor do artigo ● [F9] - Figura 9 Alçapão - FILIPEFLOP. Disponível em:

< https://www.filipeflop.com/blog/controlando-um-motor-de-passo-5v-com-arduino/circuito_uno_motor_de_passo_5v1-png >. Acesso em 15/11/2018.

● [F9.1] - Figura 9.1 Componentes Alçapão - Autoria do autor do artigo ● [F10]- Figura 10 Ventoinha Interna - Autoria do autor do artigo ● [F10.1] - Figura 10.1 Ventoinha - ML. Disponível em:

< https://produto.mercadolivre.com.br/MLB-939607343-fan-cooler-120x120x25-micro-ventilador-12v-03a-120mm-_JM?quantity=1 >. Acesso em 15/11/2018.

● [F11]- Figura 11 Sirene - Autoria do autor do artigo ● [F11.1] Figura 11.1 Foto Sirene – Tecnis. Disponível em: ● < https://www.tecnis.pt/compra/buzzer-ac-o12mm-x-8-5mm-12085-3324 >.

Acesso em 15/11/2018. ● [F12]- Figura 12 Forno De Refusão - Autoria do autor do artigo