Memória (para computador) são todos os dispositivos que permitem guardar dados, temporariamente ou permanentemente
Existem dois tipos de memória em seu computador.
RAM
HD
Randomic
Access
Memory
RAM Memória de
Acesso Aleatório
A memória RAM é onde o computador carrega os programas e arquivos que estão em uso.
1950 Começa a surgir as primeiras memórias RAM
1970 A memória RAM se torna conhecida
Padrão: SIMM (single in-line memory module)
2015 Hoje a memória esta presente em todos os computadores e é fundamental
Padrão:DIMM (double in-line memory module)
DIMM SDRAM DDR 3
AS MEMÓRIAS MODERNAS SÃO DO TIPO:
SDRAM
Synchronous
Dynamic
Random
Access
Memory
Memoria de Acesso Aleatório Síncrono e
Dinâmico
DIMM SDRAM DDR 3
AS MEMÓRIAS MODERNAS SÃO DO TIPO:
DDR
Double
Data
Rate
Dupla taxa de
transferência
DDR DDR3DDR2
SRAM
DRAM
MEMORIA RAM
MRAM
SRAM
SATATIC
RANDOM
ACCESS
MEMORY RAM Estática
DRAM
DYNAMIC
RANDOM
ACCESS
MEMORY RAMDinâmica
MRAM
MAGNETORESISTIVE
RANDOM
ACCESS
MEMORY
RAMMagneto-resistiva
CAPACITOR
TRANSISTORCELULA DE MEMÓRIA
DRAM
Refresh (refrescamento)
Consiste em regravar o conteúdo da célula de tempos em tempos
6 TRANSISTORES(OU 4 TRANSITORES, 2 RESISTORES)
CELULA DE MEMÓRIA
SRAM
CAS RAS ENDEREÇO
DE MEMÓRIA
LINHAS(CAS)
COLUNAS(RAS)
SPD
serial
presence
detect
Tipos de encapsulamento de memória:
- DIP (Dual In-line Package): um dos primeiros tipos de encapsulamento usados em memórias, sendo especialmente popular nas épocas dos computadores XT e 286. Como possui terminais de contato - "perninhas" - de grande espessura, seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita facilmente de forma manual;
- SOJ (Small Outline J-Lead): esse encapsulamento recebe este nome porque seus terminais de contato lembram a letra 'J'. Foi bastante utilizado em módulos SIMM (vistos mais à frente) e sua forma de fixação em placas é feita através de solda, não requerendo furos na superfície do dispositivo;
- TSOP (Thin Small Outline Package): tipo de encapsulamento cuja espessura é bastante reduzida em relação aos padrões citados anteriormente (cerca de 1/3 menor que o SOJ). Por conta disso, seus terminais de contato são menores, além de mais finos, diminuindo a incidência de interferência na comunicação. É um tipo aplicado em módulos de memória SDRAM e DDR (que serão abordados adiante). Há uma variação desse encapsulamento chamado STSOP (Shrink Thin Small Outline Package) que é ainda mais fino;
- CSP (Chip Scale Package): mais recente, o encapsulamento CSP se destaca por ser "fino" e por não utilizar pinos de contato que lembram as tradicionais "perninhas". Ao invés disso, utiliza um tipo de encaixe chamado BGA (Ball Grid Array). Esse tipo é utilizado em módulos como DDR2 e DDR3 (que serão vistos à frente).
COMPONENTES:• Antônio Lucas• Cleyton Eduardo• Giovanny • Jovana • Laura • Lavínia • Naiara• Lorena
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