1COMPANY CONFIDENTIAL
ROGÉRIO NUNESPresidente
Bento Gonçalves/RS, 30 de agosto de 2018
Os Resultados da lei da Informatica e do Padis
Informações confidenciais. A reprodução ou a divulgação deste material ou das informações nele contidas sem a autorização da ABISEMI são proibidas.
A lei da Informatica: Resultados
• Parque Industrial nacional: Aqui estão os principais players mundiais do setor que
aplicaram milhões de dólares em suas instalações, e que contrataram milhares de
profissionais de diversos níveis de qualificação.
• 529 empresas habilitadas
• Produção de bens nacionais:• 47,8 dos 52,1 milhoes (92%) Celulares/Smartphones vendidos no Brasil são produzidos
no Brasil
• 90 dos 98 mil (92%) Servidores vendidos no Brasil são produzidos no Brasil
• 5,3 dos 6,2 milhoes (86%) computadores vendidos no Brasil são produzidos no Brasil
• Equipamentos de telecomunicaçoes, automação, SmartTV, etc...
• Produtos com tecnologia de ponta, lançamentos concomitantes a qualquer País do
mundo e a preços competitivos.
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A lei da Informatica: Resultados
• Investimentos em P&D:
• O principal pilar da política de informática está no vínculo entre os benefícios fiscais e
os investimentos em Pesquisa e Desenvolvimento (P&D), cujo principal impacto foi a
criação, ao longo dos anos, de mais de 300 centros de pesquisa públicos e privados
espalhados por todas as regiões brasileiras.
• As empresas brasileiras de TICs investem em P&D mais do que a obrigação
legal de 4% do faturamento, podendo chegar a 15% em alguns casos. “O
percentual de investimento é superior à média da indústria de transformação,
em torno de 2% sobre a receita líquida de vendas, segundo o IBGE
• Em 2016 foram investidos cerca de 1,5 Bilhão de Reais em P&D.
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A lei da Informatica: Resultados
• Os numeros da da Lei: • Em 2015 o faturamento das empresas incentivadas foi de 46,7Bilhoes de Reais
• O Setor emprega 117 mil funcionarios diretos
• Apesar da Renuncia em 2015 de R$5,0 Bilhoes o setor contribuiu com R$9,8 Bilhoes
apenas em IPI: R$0,9B; Pis/Cofins: R$3,7B e ICMS:R$5,2B portanto gerou
superavit de R$4,8B equivalente ao beneficio.
• O Deficit da balança comercial no setor Eletro-Eletronico em 2017 foi de $23,8BUSD
e poderia ser muito maior nao fosse a lei da informatica. Em 2013 o defict chegou a
36,4BUSD.
• Competitividade: O marco legal contribuiu para a competitividade indústria de TICs,
permitindo que empresas brasileiras pudessem disputar espaço em condições de
igualdade com produtos importados. Possibilitou também a criação de um ecossistema
composto por centenas de pequenas e médias empresas que integram a cadeia de
suprimentos de bens (e serviços) devido ao adensamento da cadeia produtiva.
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1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986 1987 1988 1989
1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999
Promoveu o retorno da indústria de semicondutores no Brasil
Lei da Informática e AutomaçãoLei 8.248 de 23/10/1991
PICE -Política
Industrial e de Comércio
Externo PPB
Reserva de Mercado
Política Nacional de Informática
Lei 7.232 de 29/10/1984
“Desmonte” da Indústria
23 empresas produtoras de semicondutores
Regulamentação do PPB
A maioria das empresas de semicondutores fechou as
portas
Plano Real27/02/1994
SMART(módulos de memória)
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2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009
Evolução da indústria de semicondutores no Brasil
GT-PPB
“Lei do Bem”Lei 11.196 de 21/11/2005
Lei da Inovação
Lei 10.973 de 2/12/2004
PADISLei 11.484
de 21/11/2007
CEITEC
ABISEMI CALCOMP
Política Industrial, Tecnológica e de Comércio Exterior Política de Desenvolvimento Produtivo
Política de Desenvolvimento Produtivo Plano Brasil Maior
Plano de Ação em Ciência, Tecnologia & Inovação 2007-2010
MULTILASER
UNITEC
SMART(com PADIS)
2017
ADATA
Anúncio
Qualcomm/OSE
HT MICRON
2018
“Lei do Bem”Lei 11.196 de 21/11/2005
PADISLei 11.484
de 21/11/2007
SMART(semicondutores)
Programa Nacional de
Microeletrônica
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A ABISEMI
Indústrias Associadas Entidades Colaboradoras
Fundada em 2014, com o propósito de promover o desenvolvimento, o fortalecimento e a competividade da cadeia nacional de semicondutores, desde o design até a manufatura dos chips.
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A indústria de semicondutores no Brasil pós-PADIS
R$ 3 bifaturou aproximadamente a indústria no Brasil em 2017, ou 0,21% do comércio mundial de semicondutores (USD 408 bi). USD 123 bi são memórias. Indústria ainda incipiente: a consolidação depende de incentivos.
2,5 milempregos altamente qualificados. Centenas de pesquisadores em ICT’s públicas e privadas em atividades vinculadas a investimentos em P&D.
R$ 7,5 bié o investimento estimado da indústria no Brasil: máquinas, infraestrutura de produção, capacitação de recursos humanos e P&D.
PADIS20 empresas habilitadas, sendo 5 em operação de encapsulamento a partir de wafers importados e 2 com fabricação de wafer no Brasil, além de design houses.
(Dados consolidados pela ABISEMI)
9COMPANY CONFIDENTIAL
SMART Modular Technologies
Bento Gonçalves/RS, 30 de agosto de 2018
10COMPANY CONFIDENTIAL
A trajetória da SMART no Brasil
Há mais de 12 anos encapsulando chips no País, a SMART é líder absoluta em tecnologia de semicondutores
2017/2018
Expansão da fábrica de semicon e baterias
(>15 mil m2)
Mai/2016
Criação da linha de P&D dedicada (packaging/test)
Instituto Eldorado Campinas/SP
Dez/2002
Aquisição da divisão de
memórias da NEC Brasil
Mar/2014
Expansão da fábrica de semicondutores (10 mil m2): 1a sala limpa classe
10 da América Latina
“Era Mobile”
Ago/2005
Construção da fábrica de
semicondutores em Atibaia/SP
(4800 m2)
Fev/2011
Duas entidades jurídicas distintas: encapsulamento
de semicondutores e módulos de memória
(PADIS e Lei de Informática)
Mai/2007
Expansão da fábrica de
semicondutores
(7200 m2)
Fev/2006
Início do encapsulamento
de semicondutores
“Era DRAM”
20132005 20112002 2006 2007 20102009 2012 2014 2015 20162003 2004 2008 2017
2002DDR
2016DDR4
2011SSD
2006DDR2
2012DDR3
2002SMT
2005TSOP
2016Flip Chip
2006FBGA
2010Laser Cutting
2009DDP
2012Die Stacking
Tecn
olo
gias
Co
mp
on
en
tes
Mó
du
los
2005 DDR256Mb/512Mb
2006 DDR2512Mb/1Gb
2010Flash packaging
(microSD)2014eMCP4GB+4Gb
2013eMMC 8GB
2016DDR4 4Gb
2012DDR3 2Gb 2017
eMCP 32+16
2018
Battery
11COMPANY CONFIDENTIAL
Trajetória de crescimento
Produtos
Módulos de Memória
Produtos
Componentes de memória eMCP, eMMC, LPDRAM e DRAM, Módulos de Memória, Módulos de
comunicação WiFi/BT e Baterias
2002 2018
12COMPANY CONFIDENTIAL
Presença Global
NEWARK, CA, USACorporate HQ
6 employees
GYEONGGI, KOREA
Advanced Packaging Engineering and R&D Center
24 employees
ATIBAIA - SP, BRAZIL (670 employees)
Semiconductor manufacturing
IC Packaging & Test
Module manufacturing
Battery manufacturing
R&D Center (Eldorado)
13COMPANY CONFIDENTIAL
A SMART Brasil em números
investidos em equipamentos einfraestrutura de última geração para montagem, encapsulamento e teste de semicondutores
R$ 670 mi
R$ 250 mi
R$ 2,2 biem vendas totais em 2017, com taxa de crescimento médio anual de 35% (desde 2003).
em Pesquisa & Desenvolvimento (mais de 4% de todo o P&D anual do setor). Patentes no Brasil, laboratórios dedicados (Eldorado) e mais de 30 convênios de cooperação tecnologica
14COMPANY CONFIDENTIAL
A força da SMART Brasil
compõem a equipe da SMART Brasil: >200engenheiros e técnicos, além de 30 profissionais nos EUA e Coreia. Mais de 50 engenheiros treinados no Brasil e no exterior. Mais de 65% mulheres.
670 pessoas > 15000 m2
de instalações, sendo mais de 5000 m2 de salas limpas classes 10, 100, 1000 e 5000, incluindo ETE que permite o reuso de 75% da água DI utilizada. > Linha dedicada de P&D para teste e prototipagemde semicondutores (890 m2)
150 milhõesé a capacidade anual de encapsulamento de chips e 7 milhões de módulos de memória, em 3 turnos de trabalho (24h x 7). Produtos qualificadospor todos os OEM’s globais
15COMPANY CONFIDENTIAL
Componentes SMART Brasil por aplicação
ServidorDesktop
e AIONotebook 2-in-1
Smart phone
Tablets SmarTVJogos
eletrônicosImpressora ATM STB Segurança
eMMC
LPDRAM
eMCP
DRAM IC
DIMM
RDIMM
WIFI/BT
BATERIA
16COMPANY CONFIDENTIAL
circuitos integrados de memória
* Surface Mouting Technology
Wafer(semicondutor não montado)
Memórias DRAM/LPDRAMMemórias FlashControladores
Componentes
Módulos
Encapsulamento local de
Modelo Operacional e produtivo com semicondutores
SMT*
17COMPANY CONFIDENTIAL
NAND FlashNAND Flash
NAND FlashNAND Flash
NAND FlashNAND Flash
NAND Flash
8Gb DRAM E (65um)8Gb DRAM E (65um)
8Gb DRAM E (65um)8Gb DRAM E (65um)
64Gb NAND MLC D (40um)64Gb NAND MLC D (80um)
SPACER (210um)CTR
(150um)
Capacidade tecnológica da SMART Brasil
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Política industrial para o setor de semicondutores
Brasilnão é um país só de commodities. O parque industrial de semicondutores já instalado tem o que há de mais avançado em tecnologia produtiva e em capacidade de design de produtos e processos. Emprega profissionais altamente capacitados, produz componentes avançados de classe mundial e de alto valor agregado. Porém, a política de adensamento é essencial pois, sem ela, o setor não conseguirá penetrar em projetos globais.
Incentivossão concedidos por todos os países que desenvolvem a indústria de semicondutores. No Brasil, devem beneficiar a produção nacional, desestimular as importações de componentes e de bens finais, estimular o adensamento da cadeia de TICs, fomentar a inovação e o desenvolvimento, garantir competitividade e possibilitar a continuidade das empresas e empregos.
de comprovar o legado da Lei de Informática e do PADIS: 135 mil empregos, investimentos anuais de mais de R$ 1,5 bi em P&D, redução do déficit da balança comercial e do mercado cinza, geração de renda e avanço tecnológico, sem prejuízo da arrecadação.
Oportunidade
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ROGÉRIO NUNES
[email protected] [email protected] +55 11 4417-7204
Diretor-Presidente da SMART Modular Technologies (Brasil)
Fundador e Presidente da Associação Brasileira da Indústria de Semicondutores – ABISEMI
Diretor de Componentes da Associação Brasileira da Indústria Elétrica e Eletrônica – ABINEE
Obrigado pela atenção
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