Exposição A Luz Ultravioleta

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Exposição A Luz Ultravioleta

• Material:o Placa virgem preparada com uma película foto resistente

para a produção do circuito;o Acetona/ álcool/ tiner;o Percloreto de ferro;o Luz Ultravioleta;o Solução de soda cáustica misturada com água;o Papel transparente preparado com a impressão do circuito

a ser produzido;

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Preparação Da Placa

Limpar a placa com a palha de aço removendo qualquer tipo de mancha existente na superfície banhada de cobre.

Fig.8: limpeza da Placa.

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Preparação Da Placa

Limpar a placa com um pano molhado com acetona/ tiner/ álcool para remover as restantes impurezas.

Fig.9: placa limpa.

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Preparação Da Placa

Cobrir a face de cobre com uma película foto resistente.

Fig.10: placa com a película foto resistente.

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Exposição Da Placa

Imprimir o circuito a ser produzido em um papel transparente.

Fig.11: circuitoImprimido no Papel transparente.4

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Exposição Da Placa

Colocar o papel transparente com a face onde o circuito foi imprimido voltada contra a luz Ultravioleta.

Exposição Da Placa

Colocar a placa preparada com a película foto resistente sobre o papel transparente.

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Exposição Da Placa

Expor a placa sobre a luz ultravioleta entre 3min – 5min.

Fig.14: placa após A exposição a luz UV.

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Desenvolvimento Da Placa

Prepara a solução de soda caustica diluindo 7g de soda cáustica em 1 litro de água.

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Desenvolvimento Da Placa

Banhar a placa, exposta a luz, na solução prepara e remove-la quando as trilhas estiverem todas definidas.

Fig.16: placa mergulhadaNa solução de soda Caustica. 4

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Desenvolvimento Da Placa

Lavar a placa com água para retirar toda a solução de soda caustica da sua superfície.

Fig.17: placa limpa.4

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Gravura Da Placa

• Imergir a placa em um contentor contendo a solução de percloreto de ferro aquecido a 40 graus célsius durante 15min – 30mim.

• Lavar a placa com agua para remover a solução de percloreto de ferro e limpar a placa com acetona para remover as trilhas pintadas sobre o cobre.

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Perfuração• E recomendado que o processo de perfuração seja realizado

antes da gravura da placa para que as ilhas não sejam danificadas no processo.

• O processo de perfuração poderá ser feito por um berbequim

Aspectos a ter em conta com este processo• Largura das pistas não deverá ser excessivamente pequena

(>= 1mm)• A distância entre as pistas deverá ser sufuciente

Vantagens deste processo• Fácil de implementar• Pode ser feito em nossas casas desde que haja o mínimo de

condições.

Processo por Máquina CNC

Para este processo é necessário:• Um PC com um programa editor de desenhos

de circuitos impressos• Software