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2 Capacitores Cermicos100 nFCapacitor Eletroltico1000uF/50 VCapacitor Eletroltico470uF/16 VLed Verde4 Diodos Retificadores1N4007Regulador de Tenso7812DissipadorSK104ConectorKRE2 viasResistor 1k2 R 1/3 WConectorKRE2 viasELABORAO DE LAYOUT DE PCI PARA FONTE LINEAR DE 12VCOMO IDENTIFICAR UM COMPONENTE NAS BIBLIOTECAS SUGERIDAS1/10 = 2,54 mm = 100 mils600 milsC6

2 Capacitores Cermicos100 nFCapacitor Eletroltico1000uF/50 VCapacitor Eletroltico470uF/16 VLed Verde4 Diodos Retificadores1N4007Regulador de Tenso7812DissipadorSK104ConectorKRE2 viasResistor 1k2 R 1/3 WConectorKRE2 viasIDENTIFICAO DOS COMPONENTES JUNTO S BIBLIOTECAS

KRE1KRE1KRE1

D3D3D3D3D3

C6,5C6,5CP2CP2C4LEDR3QM4SK104LIMITAES DO LAYOUT EM FUNO DO PROCESSO DE FRESAGEM

Espessura das trilhas (lines)

R/l = r/A [/m]onde:R a resistncia eltrica;r a resistividade (ou resistncia especfica);l o comprimento; eA a rea da seco transversal reta.

Espessura mnima das trilhas: 30 milsDado emprico: 1/40 A/milsAumento da capacidade de conduo em baixas freqnciasLIMITAES DO LAYOUT EM FUNO DO PROCESSO DE FRESAGEMDimenses mnimas das ilhas (pads) e vias em relao aos eixos coordenados X e Y

Dimenses mnimas em relao aos eixos coordenados X e Y: 80 milsLIMITAES DO LAYOUT EM FUNO DO PROCESSO DE FRESAGEMDistncia mnima necessrio ao isolamentoDistncia mnima para reconhecimento de isolamento (ilha-ilha, ilha-trilha, trilha-trilha, etc): 10 mils

LIMITAES DO LAYOUT EM FUNO DO PROCESSO DE FRESAGEMEspessura mnima das trilhasDimenses mnimas em relao aos eixos coordenados X e YDistncia mnima para reconhecimento de isolamento (pad-pad, pad-trilha, trilha-trilha, etc)