Aplicação do MASP na redução de índices de sucata numa ...
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novembro de 2020 Aplicação do MASP na redução de índices de sucata numa linha de montagem de placas notebook – Empresa do Polo Industrial de Manaus Lion Oliveira dos Santos UMinho | 2020 Lion Oliveira dos Santos Aplicação do MASP na redução de índices de sucata numa linha de montagem de placas notebook – Empresa do Polo Industrial de Manaus
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Lion Oliveira dos Santos
Aplicação do MASP na redução de índices
de sucata numa linha de montagem de
placas notebook – Empresa do Polo
Industrial de Manaus
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novembro de 2020
Lion Oliveira dos Santos
Aplicação do MASP na redução de índices
de sucata numa linha de montagem de
placas notebook – Empresa do Polo
Industrial de Manaus
Dissertação de Mestrado
Mestrado em Engenharia Industrial
Trabalho efetuado sob a orientação do (a)
Professor Doutor Eusébio Manuel Pinto Nunes
ii
DIREITOS DE AUTOR E CONDIÇÕES DE UTILIZAÇÃO DO TRABALHO POR
TERCEIROS
Este é um trabalho académico que pode ser utilizado por terceiros desde que respeitadas as
regras e boas práticas internacionalmente aceites, no que concerne aos direitos de autor e
direitos conexos.
Assim, o presente trabalho pode ser utilizado nos termos previstos na licença abaixo indicada.
Caso o utilizador necessite de permissão para poder fazer um uso do trabalho em condições
não previstas no licenciamento indicado, deverá contactar o autor, através do RepositóriUM
da Universidade do Minho.
Licença concedida aos utilizadores deste trabalho
Atribuição-NãoComercial-SemDerivações
CC BY-NC-ND
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
iii
AGRADECIMENTOS
Em primeiro lugar agradeço a Deus, autor da vida, a quem devo todas as minhas vitórias,
pelas oportunidades a mim dadas, pelo zelo, cuidado e, sobretudo um amor incomparável.
Aos meus queridos pais, Manoel Macambira dos Santos e Celina Oliveira dos Santos, os
primeiros a me incentivar nos estudos desde tenra idade para que pudesse chegar até aqui.
Aos meus queridos filhos Tiago Samuel e Alessandra que sempre estiveram ao meu lado,
proporcionando uma motivação extra para que esse curso fosse concluído.
Ao meu orientador professor Eusébio Manuel Pinto Nunes pela paciência, dedicação e
competência na orientação para a realização deste trabalho.
Gostaria ainda de agradecer a empresa que é o objeto de estudo deste estudo, pela
oportunidade que me foi concedida para poder desenvolver este trabalho e dessa forma
contribuiu para o meu desenvolvimento pessoal e profissional.
Ao meu amigo e supervisor Robson Marques Costa, pela disponibilidade e esclarecimento de
dúvidas ao longo dessa jornada.
Ao coordenador do curso Vicente Tino, pela habilidade e capacidade na coordenação do curso
de Engenharia Industrial da Faculdade IDAAM.
A ti Lilian Oliveira dos Santos, obrigado pelos conselhos e palavras de conforto e de
superação nos momentos difíceis.
Aos meus queridos amigos de jornada no decorrer deste curso, em especial a Francisco de
Assis e Robervina Sales, que nos momentos de aflição e angústia estavam ao meu lado, dando
o apoio e amizade sincera.
iv
DECLARAÇÃO DE INTEGRIDADE
Declaro ter atuado com integridade na elaboração do presente trabalho académico e confirmo
que não recorri à prática de plágio nem a qualquer forma de utilização indevida ou
falsificação de informações ou resultados em nenhuma das etapas conducente à sua
elaboração.
Mais declaro que conheço e que respeitei o Código de Conduta Ética da Universidade do
Minho.
v
Aplicação do MASP na redução de índices de sucata numa linha de montagem de
placas notebook – Empresa do Polo Industrial de Manaus.
RESUMO
As organizações mundiais com foco na qualidade dos seus produtos e serviços
administram as suas atividades com o objetivo de otimizar e controlar os seus processos
e assegurarem a conformidade dos produtos. Vários desses processos poderão não estar
padronizados, podendo sofrer influências de muitas variáveis, resultando em falhas e
consequentes perdas de rendimento. Assim, a presente dissertação de Mestrado em
Engenharia Industrial tem como objetivo demonstrar a aplicação do Método de Análise
e Solução de Problemas (MASP) como ferramenta para redução de índices de sucata no
processo de montagem de placas notebook de uma empresa do Polo Industrial de
Manaus. Para desenvolver este estudo, partiu-se de uma metodologia de caráter
exploratório (por investigar a causa do real problema) e de natureza quali-quantitativa
(por buscar entender as razões dos problemas de qualidade nas placas e por usar
quantificação de dados). Quanto aos procedimentos técnicos, a metodologia assenta
numa pesquisa bibliográfica (levantamento de estudos já realizados sobre o tema),
documental (consulta de relatórios da empresa) e de investigação-ação (por empregar
MASP e suas ferramentas na empresa em destaque). O projeto iniciou-se com a
formação de uma equipa multidisciplinar que utilizou o MASP e as ferramentas da
qualidade: Fluxograma, Diagrama de Ishikawa, Brainstorming e ciclo PDCA para
identificar a causa raiz do problema. Para elaboração de um plano de ação recorreu-se à
ferramenta 5W2H. Assim, foi possível fazer um mapeamento das principais causas que
estavam gerando sucata numa linha de montagem de placas de notebook da empresa
onde decorreu este projeto e implementar um plano de ação para reduzir os índices de
sucatas registados. Os resultados obtidos durante um período de 2 meses após a
implantação das medidas propostas mostram uma significativa redução dos desperdícios
nesse período. Deste modo, pode concluir-se que o MASP (com as suas ferramentas)
mostrou-se um método adequado para a redução de desperdícios no processo de
montagem estudado. Consequentemente, a empresa envolvida obteve ganhos de
desempenho consideráveis no processo, reduzindo os custos de produção e aumentando
a lucratividade da empresa, podendo, assim, tornar-se mais competitiva.
PALAVRAS-CHAVE: MASP, 5W2H, Desperdício, Resultados.
vi
MASP application in the reduction of scrap indexes in a plate assembly notebook
line – Company of the industrial pole of Manaus.
ABSTRACT
Worldwide organizations focused on the quality of their products and services manage
their activities with the aim of optimizing and controlling their processes and ensuring
product compliance. Several of these processes may not be standardized and may be
influenced by many variables, resulting in failures and consequent loss of performance.
Thus, the present Master’s theses in industrial engineering aims to demonstrate the
application of the Problem Analysis and Solution Method (MASP) as a tool for
reducing scrap rates in the assembly process of notebook boards from a company in the
Industrial pole of Manaus. To develop this study, we started with an exploratory
methodology (for investigating the cause of the real problem), qualitative-quantitative
nature (for trying to understand the reasons for the quality problems in the plates and for
using data quantification). As for technical procedures, the methodology is based on
bibliographic research (survey of studies already carried out on the subject),
documentary research (consultation of company reports) and action research (for
employing MASP and its tools in the highlighted company). The project started with the
formation of a multidisciplinary team that used MASP and quality tools: Flowchart,
Ishikawa Diagram, Brainstorming and PDCA cycle to identify root cause of the
problem. To elaborate an action plan, the tool 5W2H was used. Thus, it was possible to
map the main causes that were generating scrap in a notebook board assembly line of
the company where this project took place and to implement an action plan to reduce
the recorded scrap rates. The results obtained during a period of 2 months after the
implementation of the proposed measures show a significant reduction in waste during
that period. Thus, it can be concluded that MASP (with tools) proved to be an adequate
method for reducing waste in the studied assembly process. Consequently, the company
involved achieved considerable performance gains in the process, reducing production
costs and increasing the company’s profitability, thus being able to become more
competitive.
KEYWORDS: MASP, 5W2H, Waste, Results.
vii
ÍNDICE
Resumo ...................................................................................................................................... v
Abstract ..................................................................................................................................... vi
Índice .................................................................................................................................. ….vii
Índice de Figuras ........................................................................................................................ x
Índice de Tabelas ..................................................................................................................... xii
Lista de Abreviaturas, Siglas e Acrónimos ............................................................................. xiii
1 INTRODUÇÃO .................................................................................................................... 1
Enquadramento ........................................................................................................... 1 1.1
Objetivos ..................................................................................................................... 3 1.2
Metodologia ................................................................................................................ 4 1.3
Organização da dissertação ......................................................................................... 9 1.4
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA ........................................................................................... 11
Conceitos gerais ........................................................................................................ 11 2.1
2.1.1 Produção ................................................................................................... 11
2.1.2 Refugo (sucata) ......................................................................................... 12
2.1.3 Ball Grid Array ......................................................................................... 12
2.1.3.1 Processo Reflow para a troca do BGA ..................................................... 12
2.1.3.2 Remoção do componente BGA ................................................................ 12
2.1.3.3 Limpeza da ilha de soldagem e método de reparação .............................. 12
2.1.4 Processo .................................................................................................... 16
Produtividade, desperdícios e perdas ........................................................................ 17 2.2
2.2.1 Produtividade ............................................................................................ 17
2.2.2 Desperdícios e perdas ............................................................................... 18
2.2.2.1 Superprodução .......................................................................................... 19
2.2.2.2 Espera ........................................................................................................ 19
2.2.2.3 Transporte desnecessário .......................................................................... 20
2.2.2.4 Superprocessamento ................................................................................. 20
2.2.2.5 Excesso de estoque ................................................................................... 21
2.2.2.6 Movimento desnecessários ....................................................................... 21
2.2.2.7 Defeitos ..................................................................................................... 22
viii
Qualidade .................................................................................................................. 22 2.3
2.3.1 Conceito .................................................................................................... 22
2.3.2 Evolução histórica ..................................................................................... 24
2.3.3 Gestão da qualidade .................................................................................. 26
2.3.4 Ferramentas da Qualidade ........................................................................ 30
2.3.4.1 Diagrama de Ishikawa .............................................................................. 31
2.3.4.2 Fluxograma ............................................................................................... 34
2.3.4.3 Brainstorming ........................................................................................... 34
2.3.4.4 5W2H ........................................................................................................ 38
2.3.5 Ciclo PDCA .............................................................................................. 38
2.3.6 MASP ou QC Story .................................................................................. 39
Exemplos de uso das ferramentas da qualidade em outros trabalhos ....................... 41 2.4
Processo de montagem de PCI de notebooks – aspectos gerais ................................ 43 2.5
2.5.1 Soldagem .................................................................................................. 44
2.5.1.1 Soldagem Manual ..................................................................................... 44
2.5.1.2 Soldagem por Onda .................................................................................. 44
2.5.2 Impressão .................................................................................................. 50
2.5.3 Montagem dos componentes .................................................................... 51
2.5.4 Soldagem em SMT ................................................................................... 55
3 APRESENTAÇÃO DA EMPRESA ................................................................................... 57
Identificação e localização da empresa ..................................................................... 57 3.1
Missão, visão e valores ............................................................................................. 57 3.2
Fluxo dos processos da empresa ............................................................................... 58 3.3
Indicador de qualidade .............................................................................................. 59 3.4
4 DESCRIÇÃO E ANÁLISE CRÍTICA DA SITUAÇÃO ATUAL DA EMPRESA ........... 61
Descrição do sistema produtivo ................................................................................ 61 4.1
Análise da situação atual ........................................................................................... 69 4.2
4.2.1 Identificação e características do problema .............................................. 70
4.2.2 Análise das principais causas .................................................................... 71
5 APRESENTAÇÃO DE PROPOSTAS E MELHORIAS ................................................... 75
Plano de ação ............................................................................................................. 75 5.1
ix
Execução do plano de ação ....................................................................................... 75 5.2
5.2.1 Controle de Temperatura do ferro de solda .............................................. 76
5.2.2 Fabricação de dispositivo de melhoria no JIG de teste ............................. 76
5.2.3 Nomeação de um técnico experiente para análise de BGA ...................... 78
Verificação - confirmação da ação ............................................................................ 82 5.3
Padronização ............................................................................................................. 83 5.4
Resultados alcançados ............................................................................................... 84 5.5
6 CONSIDERAÇÕES FINAIS E PERSPECTIVAS DE TRABALHOS FUTUROS .......... 87
Considerações finais .................................................................................................. 87 6.1
Trabalhos futuros ...................................................................................................... 87 6.2
7 Referências Bibliográficas ................................................................................................... 89
x
ÍNDICE DE FIGURAS
Figura 1: Espirais de ciclos da investigação-ação (Coutinho, 2011) ................................ 7
Figura 2: Produção como processo de transformação (Tubino 2000) ............................ 11
Figura 3: Componente BGA (Luo et al., 2011) .............................................................. 13
Figura 4: Fluxo do processo de montagem de um BGA (Lee, 2001) ............................. 14
Figura 5: Princípio da microoven Reflow Head (Hood & Rupprecht, 2002) ................. 15
Figura 6: Remoção do excesso de solda utilizando a ponta do ferro de solda (Krammer
& Kobolák, 2008) ........................................................................................................... 16
Figura 7: Processos e Operações (Ritzman, 2004) ......................................................... 17
Figura 8: Eras da Qualidade (Paladini, 2012) ................................................................. 26
Figura 9: Representação do Ciclo PDCA (IPHAN, 2015) ............................................. 29
Figura 10: Diagrama de Espinha de Peixe (Magela, 2009) ............................................ 32
Figura 11: Exemplo da ferramenta fluxograma (Campos, 2004) ................................... 34
Figura 12: Ciclo PDCA (Campos, 2014) ........................................................................ 39
Figura 13: Processo de solda manual de componentes eletrônicos (Batalha, 2003) ...... 46
Figura 14: Soldagem correta e defeituosa, onde o estanho contem irregularidades e não
cobre inteiramente a ilha (Machado, 1996) .................................................................... 47
Figura 15: Soldagem com furos, THT (Doro, 2004) ...................................................... 48
Figura 16: Soldagem sem furos, SMT (Doro, 2004) ...................................................... 48
Figura 17: Etapa de soldagem por onda (Dora, 2004) .................................................... 49
Figura 18: Placa tangenciando a onda de solda (Bentzen, 2000) ................................... 49
Figura 19: Fluxo de montagem THT (Bentzen, 2000) ................................................... 50
Figura 20: Deposição da pasta de solda (Woodgate, 1996) ............................................ 51
Figura 21: Stencil em aço inox detalhado (Coombs & Holden, 2007) ........................... 51
Figura 22: Pincipais tipos de componentes SMT (Association Connecting Eletronics
Industries, 2001) ............................................................................................................. 52
Figura 23: Comparação dos métodos de funcionamento das cabeças de posição das
máquinas de inserção automática de componentes SMT (Brandi & Mello, 1992) ........ 52
Figura 24: Arquivo de coordenadas xyz (Silva, 2017) ................................................... 53
Figura 25: Programa em CAD de aplicação de pasta de solda (Holdrook & Sackett,
1988) ............................................................................................................................... 53
Figura 26: Placa de Desktop contendo 1.800 componentes (Brandi & Mello, 1992) .... 54
xi
Figura 27: Equipamentos que compõem uma típica linha de montagem SMT (Silva
Filho, 2009) ..................................................................................................................... 56
Figura 28: Fluxograma das fases de cada processo da empresa (Autoria própria) ......... 58
Figura 29: Linha de montagem SMT (Autoria própria) ................................................. 61
Figura 30: Linha de montagem SMT (Autoria própria) ................................................. 62
Figura 31: Printer (Autoria própria) ................................................................................ 63
Figura 32: Máquina de montagem de componentes SMD (Autoria própria) ................. 63
Figura 33: Máquina de montagem de componentes SMD (Autoria própria) ................. 64
Figura 34: Forno de Refusão de componente SMD (Autoria própria) ........................... 64
Figura 35: Magazine de transporte de PCI (Autoria própria) ......................................... 65
Figura 36: Linha de montagem IMC (Autoria própria) .................................................. 65
Figura 37: Fluxograma do teste funcional da PCI (Autoria própria) .............................. 66
Figura 38: Teste funcional da PCI (Autoria própria) ...................................................... 67
Figura 39: Tipo de defeitos mais detetados nos postos (Autoria própria) ...................... 67
Figura 40: Demonstração dos índices de defeitos mais detetados (Autoria própria) ..... 67
Figura 41: Fluxograma de reparo de PCI (Autoria própria) ........................................... 69
Figura 42: Histórico de sucata (Autoria própria) ............................................................ 70
Figura 43: Sucata por tipo de material (Autoria própria) ............................................... 71
Figura 44: Diagrama de Ishikawa para excesso de retrabalho (Autoria própria) ........... 73
Figura 45: Gráfico das causas mais prováveis do problema (Autoria própria) .............. 73
Figura 46: Verificação diária da temperatura do ferro de solda ..................................... 73
Figura 47: Movimento para inserir processador (Autoria própria)................................. 76
Figura 48: JIG de teste antes da melhoria (Autoria própria) .......................................... 77
Figura 49: JIG de teste com melhoria implementada (Autoria própria) ......................... 77
Figura 50: Processo de troca de BGA (Autoria própria) ................................................ 78
Figura 51: Resultados positivos após as implementações (Autoria própria) .................. 83
Figura 52: Eficácia do diagnóstico antes da melhoria (Autoria própria) ........................ 83
Figura 53: Eficácia do diagnóstico após a melhoria (Autoria própria) ........................... 84
Figura 54: Valores de sucata antes e depois da melhoria (Autoria própria) ................... 85
xii
ÍNDICE DE TABELAS
Tabela 1: Quadro do Método 5W2H (Meira, 2008) ......................................................... 9
Tabela 2: Abordagens da qualidade (Paladini, 2000, p. 8) ............................................. 23
Tabela 3: Ferramentas da qualidade (Falconi, 2009) ...................................................... 31
Tabela 4: Brainstorming (Chej et al., 1995) ................................................................... 35
Tabela 5: Ferramenta 5W2H (Magela, 2009) ................................................................. 37
Tabela 6: Relação das ferramentas da qualidade com o ciclo PDCA (Falconi, 2009) ... 39
Tabela 7: Tabela MASP – QC-Story (Campos, 2014) ................................................... 41
Tabela 8 - Sumário da série IPC (IPC A-610 F 2011) .................................................... 44
Tabela 9: Tamanho dos componentes SMD, em milímetro e polegadas (Wierzbinsk,
1999) ............................................................................................................................... 54
Tabela 10: Cronograma de atividades do projeto de estudo de caso (Autoria própria) .. 70
Tabela 11: Entrevista nos postos de trabalho (Autoria própria) ..................................... 72
Tabela 12: Uso da ferramenta da qualidade 5W2H (Autoria própria) .......................... 75
Tabela 13: Relatório de troca do BGA (Autoria própria) .............................................. 79
Tabela 14: Resultado da troca do BGA (Autoria própria) ............................................. 79
Tabela 15: Resultado da troca do BGA (Autoria própria) ............................................. 80
Tabela 16: Resultado com implementação de um técnico de segunda análise ............... 81
Tabela 17: Resultado após melhoria implantada (Autoria própria) ................................ 82
xiii
LISTA DE ABREVIATURAS, SIGLAS E ACRÓNIMOS
AOI - Automated optical inspection
BGA - Ball Grid Array
CEQ - Controlo Estatístico da Qualidade
Chp- Chip por hora
CI - Circuito Integrado
EAV - Engenharia/Análise de Valor
FPY – First Pass Yield
IMC – inserção manual de componentes
IPC - Association Connecting Electronics Industries
IPHAN - Instituto do Patrimônio Histórico e Artístico Nacional.
MASP - Método de Análise e Solução de Problemas
NVAA - Atividades que não agregam valor
PCI - Placas de Circuito Impresso
PIM - Pólo Industrial de Manaus
QFP - Quad Flat Package
RAB - Rapidez, Autoridade e Benefício
SciELO - Scientific Electronic Library Online
SMD - Surface Mount Device ou componente de montagem em superfície
SMT - Surface Mount Technology ou tecnologia de montagem em superfície
SPI - Solder paste inspection
THT - Through-Hole Technology
TPS - Toyota Production System
xiv
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1
1 INTRODUÇÃO
Neste capítulo, apresenta-se o tema deste estudo, a descrição dos objetivos, a
metodologia de pesquisa, e por fim, a estrutura da presente dissertação.
ENQUADRAMENTO 1.1
Um mercado cada vez mais competitivo exige que as empresas desenvolvam as suas
atividades com qualidade em todos os seus processos, fazendo com que elas sejam
forçadas a mudar suas visões convencionais (Tubino, 2000).
Nesta conceção, Kotler (2011) afirma que o gerenciamento da qualidade ganha
destaque, uma vez que as organizações buscam aprimoramento de seus produtos e a
melhoria contínua de seus resultados. Desta forma, o controlo da qualidade ganha
espaço nas empresas que buscam melhores resultados por meio da eficiência de seus
processos, da diminuição de desperdícios e retrabalhos e da satisfação da necessidade
dos seus clientes.
De acordo com Campos (2004), um produto ou serviço de qualidade é aquele que
atende perfeitamente, de forma confiável, acessível, segura e no tempo certo as
necessidades do cliente, ou seja, as expectativas dos clientes são atendidas de forma
integral.
Outro fator a ser considerado pelas empresas/organizações é a redução de custos. Ohno
(2015) enfatiza que a redução de custos é uma das missões mais importantes no
processo produtivo, de forma que ao aumentar a produtividade, sem aumentar os custos
com mão de obra, será produzido mais, com a mesma quantidade de recursos, e isso
torna a empresa cada vez mais competitiva. Para Campos (2004), quanto maior a
produtividade de uma empresa, mais útil ela é para a sociedade, pois está atendendo às
necessidades dos seus clientes a baixo custo. Assim, o seu lucro decorrente é um prêmio
que a sociedade lhe paga pelo bom serviço prestado e um sinal de que deve crescer e
continuar a servir bem.
Portanto, produzir mais com menos custo é mais um desafio para quem almeja
conquistar uma fatia maior do mercado consumidor. Neste mercado tão competitivo,
não há espaço para empresas que perdem competitividade por conta de desperdícios.
2
Slack (2009) explica que a parte mais significativa da Filosofia Lean é o seu foco na
eliminação do desperdício, podendo-se definir desperdício como qualquer atividade que
não agrega valor.
Diante deste panorama estratégico da qualidade, fez surgir ferramentas gerenciais de
análise qualitativa e quantitativa que focam na análise dos materiais, dos produtos e dos
processos, promovendo melhorias dos mesmos. Desta forma, o pedagogo e filósofo
John Dewey desenvolveu o MASP Método de Análise e Solução de Problemas
(MASP), com a finalidade de analisar e resolver o problema, anulando ou diminuindo a
possibilidade de ele acontecer outra vez, com o uso de ferramentas como
Brainstorming, Diagrama de Causa e Efeito, Plano de Ação (5W2H) e PDCA (Juran,
2002). Trata-se de ferramentas que buscam a resolução de problemas de forma
organizada, auxiliam na melhoria de processos, logo, na qualidade do que é oferecido.
Batistiani (2013) destaca que toda organização pode desenvolver o MASP, desde que
treine pessoas para saber usá-lo. Pois sua execução faz com que as empresas entrem em
uma sistemática de ascensão de seu processo de produção e da qualidade de seu produto
por meio da análise e solução dos problemas detetados, levando à sobrevivência da
organização dentro do segmento de mercado em que está atuando.
Pois, sabe-se que o uso dos conceitos modernos da qualidade passou a ser a razão mais
expressiva na sobrevivência das organizações, nos mercados nacionais e internacionais,
ao progresso organizacional e ao crescimento. Assim, o retorno sobre o investimento
alcançado pelo controlo de desperdícios, obtido através de eficientes programas de
gestão da qualidade, está ocasionando magnífica rentabilidade nas organizações, quando
atrelado a estratégias eficazes para a qualidade (Gaither & Frazier, 2012). Verifica-se
que a busca pelas razões reais para o sucesso na qualidade tornou-se um assunto de
grande interesse por parte da gerência empresarial no mundo todo.
A partir desta nova visão de mercado, percebeu-se a necessidade de se desenvolver um
projeto numa empresa do Pólo Industrial de Manaus (PIM), com intuito de estudar e
propor soluções que permitissem reduzir refugos e retrabalhos no processo de
montagem de placa de notebooks, empregando a aplicação das técnicas do MASP.
Desta forma, espera-se com este projeto contribuir para o conhecimento de Engenheiros
da área, que poderão replicar este estudo nas empresas onde trabalham. Formentini
(2014) nos fala que através dos resultados alcançados em um trabalho de investigação,
3
espera-se contributos relevantes para a redução dos problemas da qualidade no processo
de montagem de PCI, sugerindo/implementando ações de melhorias para reduzir os
índices de sucata verificados. Desta forma, aumenta-se a qualidade dos produtos e a
competitividade da empresa. Depois de concluído o trabalho de melhoria do processo
produtivo, acredita-se que os consumidores também perceberão os reflexos da melhora
de qualidade no processo.
OBJETIVOS 1.2
Este estudo incidirá, fundamentalmente, na análise do processo produtivo de uma
empresa de montagem de placas de notebook instalada no Polo Industrial de Manaus
(PIM). Esta empresa manteve uma produção constante ao longo dos meses durante o
período em que se estava fazendo analises da situação atual e implantação das
melhorias.
Podemos descrever o processo produtivo desta empresa na seguinte sequência: Surface
mount technology, ou tecnologia de montagem em superfície (SMT); inserção manual
de componentes (IMC); teste funcional das placas de circuito impresso (PCI); e
conserto técnico.
A empresa investigada trabalha com um índice mínimo de qualidade a ser atingida para
seus processos produtivos. Onde, este índice é medido pelo First Pass Yield (FPY),
também chamada de taxa da qualidade, que é a percentagem de unidade que completa
um processo e atende às diretrizes da qualidade sem serem refugados, retrabalhados,
retestados, devolvidos ou repassados para uma área de reparo fora da linha.
Atualmente, esta organização atua com um target de (FPY) de 98% de qualidade, sendo
os 2% restantes distribuídos da seguinte forma: perdas de qualidade por conta de lotes
rejeitados no controlo da qualidade, reprocesso de lotes reprovados, placas de circuito
impresso (PCI) sucatado, montagem errada de componentes e defeitos advindos de
absentismo. E para reduzir os PCI sucatados foi realizado um estudo minucioso de cada
etapa do processo produtivo da referida empresa, buscando evidências que permitam
chegar à causa raiz do problema, propondo-se um plano de ação para resolver tal
problema.
Deste modo, tem-se como objetivo geral: demonstrar a aplicação das técnicas do MASP
como ferramenta para redução de índices de sucata no processo de montagem de placas
4
notebook de uma empresa do Polo Industrial de Manaus.
Assim, pretende-se reduzir retrabalhos e refugos, bem como incrementar a melhoria
contínua no processo de montagem de placas notebook, empregando a partir de um
grupo multifuncional, métodos de análise e solução de problemas que determinam uma
abordagem ordenada e organizada, fazendo uso de ferramentas da qualidade para
alcançar objetivos internos de qualidade.
Para atender a este objetivo, pretende-se:
a) Analisar os pontos críticos do processo produtivo na unidade montadora da PCI
notebook, da empresa em questão;
b) Reduzir custos de não qualidade na referida empresa em 30% dos valores de
placas de notebook que estavam sendo sucatadas.
c) Fazer uso do MASP como forma de identificar os fatores que mais contribuem
para o alto índice de sucata, na empresa investigada.
METODOLOGIA 1.3
Segundo Gil (2010), a pesquisa é conceituada como um processo formal e ordenado de
construção de um método científico e tem a finalidade de encontrar respostas para
problemas por meio do emprego de procedimentos científicos.
Tal investigação possui caráter exploratório, de natureza qualitativa e quantitativa e
quanto aos procedimentos técnicos, se classifica como pesquisa bibliográfica,
documental e investigação-ação.
Uma pesquisa exploratória, de acordo com Gil (2010), transforma conceitos e ideias,
haja vista a formulação de problemas mais precisos ou formulação de hipóteses para
estudos futuros.
Gonçalves & Meireles (2004) afirmam que a pesquisa exploratória é um método
investigativo que leva a descoberta do real problema, ou do problema mais expressivo
que acarreta os sintomas. Depois da descoberta do problema começa o processo de
determinar uma nova metodologia mais sistematizada para a solução do problema
inicial.
Assim, esta pesquisa apresenta-se sob panorama de uma pesquisa exploratória, de
5
natureza quali-quantitativa, por apresentar os resultados alcançados com aplicação da
ferramenta MASP, de maneira a especificar todo o conhecimento de um problema
efetivo dentro do ambiente industrial que é o alto índice de sucata na linha de
montagem de placa de notebook, além de estabelecer pressupostos e indicadores em
consequência da análise realizada.
A pesquisa é qualitativa por buscar compreender com profundidade as razões que levam
aos problemas de qualidade nas placas de notebook (que acarreta elevado índice de
sucata), por meio da coleta e análise de dados alcançados na etapa documental da
pesquisa, aprimorando o entendimento do contexto do problema. Por outro lado, a
pesquisa pode também ser classificada como abordagem quantitativa, já que trata de
representações matemáticas do problema investigado através de números e percentuais,
buscando, desse modo, fornecer os dados de maneira concisa para posterior
interpretação (Lakatos & Marconi, 2008).
Quanto ao procedimento adotado, realizou-se, primeiramente, uma pesquisa
bibliográfica, que segundo Lakatos & Marconi (2008), consiste numa busca rigorosa de
diversos estudos sobre um determinado tema, fundamentada em publicações - na área
da Engenharia - de dissertações, teses, artigos científicos de periódicos e capítulos de
livros disponíveis em bibliotecas de instituições de ensino superior e virtuais como a
Scientific Electronic Library Online – SciELO, e nos sites de bancos de dados virtuais.
Após este levantamento bibliográfico (que compreendeu o período de janeiro a março
de 2019), foi necessário realizar a pesquisa documental a partir de um levantamento de
informação e de dados estatísticos sobre a situação atual da empresa no que diz respeito
ao controlo de produto não conforme e sucata, e uma análise criteriosa e profunda dos
pontos críticos do processo produtivo. Além da coleta de dados do processo produtivo,
também foram consultados os seguintes documentos para levantamento de informação
relevante: Relatório de conserto técnico de linha de produção; Relatório do sistema de
aprovação de produtos sucatados da empresa (SAS); e Relatório do controlo da
qualidade. Informações adicionais foram obtidas através de reuniões e entrevistas com
supervisores, técnicos de diagnósticos, reservas de linha e operadores multifuncionais.
A pesquisa documental consiste no levantamento de documentos como base. Segundo
Lakatos & Marconi (2008), trata-se de uma valiosa técnica de coleta de dados quali-
quantitativos, a assemelhando-se à pesquisa bibliográfica que usa a contribuição
6
oriunda de vários autores a respeito de um assunto específico. Contudo, na pesquisa
documental, a coleta de informações é feita em materiais que não receberam qualquer
tipo de análise crítica.
Para Gil (2010), a pesquisa documental é elaborada sobre dados já existentes, de
documentos de finalidades variadas e, na maioria das vezes, encontrados dentro das
organizações investigadas. Segundo Vergara (2009), trata-se de uma pesquisa realizada
em documentos internos de órgãos públicos e privados ou com pessoas.
Na sequência, realizou-se a investigação-ação em uma empresa do PIM, empregando o
MASP e suas ferramentas, para minimizar e controlar os índices de sucata no processo
de montagem de PCI para notebook.
Este tipo de estudo é descrito como um grupo de metodologias de investigação que
abrangem ao mesmo tempo ação (ou mudança) e investigação (ou teoria), baseado no
processo cíclico ou em espiral, que varia de ação para reflexão, onde nos ciclos
posteriores são aprimorados os métodos, os dados e a interpretação realizada à luz da
experiência, alcançada no ciclo anterior (Coutinho, 2011).
De acordo com Máximo-Esteves (2008), a investigação-ação é método que se altera
constantemente em espirais de reflexão e ação, onde cada espiral inclui:
a) Explicar e diagnosticar um problema prático que se quer solucionar;
b) Elaborar estratégias de ação;
c) Desenvolver essas estratégias e avaliar sua eficiência;
d) Abranger o entendimento da nova situação;
e) Operar os mesmos passos para a nova situação prática.
Ainda para Coutinho (2011), na investigação-ação verifica-se um grupo de etapas que
se desenvolvem de maneira contínua, resumindo-se, fundamentalmente, na seguinte
sequência: planificação, ação, observação (avaliação) e reflexão (teorização).
Este grupo de métodos em movimento circular inicia um novo ciclo que, por sua vez,
estimula novas espirais de experiências de ação reflexiva, conforme mostra Figura 1.
7
Figura 1: Espirais de ciclos da investigação-ação (Coutinho, 2011)
Como pode ser observado na figura acima, um método de investigação-ação não se
limita a um único ciclo, pois esta metodologia busca, de facto, operar mudanças na
prática, com foco na melhoria de resultados, de modo que se explore e analise todo o
grupo de interações acontecidas no decorrer do processo e siga com reajustes na
investigação do problema.
Conforme Sousa et. al (2008), este tipo de investigação é uma metodologia de pesquisa
basicamente prática e aplicada que se fundamenta pela necessidade de solucionar
problemas reais, que envolve características como:
a) Participativa e colaborativa: abrange todos os participantes do processo, onde
todos são coexecutores na pesquisa, sendo que o investigador não é um agente
externo que desenvolve a investigação com pessoas, ele é um co investigador
com e para os dedicados aos problemas práticos e a melhoria do panorama real;
b) Prática e interventiva: não se restringe ao contexto teórico, já que a ação deve
estar relacionada à mudança e é sempre uma ação ordenada;
c) Cíclica: a investigação compreende uma espiral de ciclos, em que as descobertas
iniciais originam possibilidades de transformações, que são, portanto, executadas
e avaliadas como início do ciclo posterior;
d) Crítica: o grupo de participantes não busca somente melhores práticas no seu
trabalho, mas ainda agem como agentes de transformações, críticos e autocríticos
das inesperadas limitações;
8
e) Autoavaliativa: as alterações são constantemente avaliadas, em um panorama de
adaptabilidade e de produção de novas informações.
Portanto, trata-se de uma intervenção, que engloba um conjunto de etapas, que
apresenta uma análise detalhada dos reflexos dessa intervenção, de forma que se induza
melhorias e maior conhecimento dos práticos a respeito das suas práticas.
Para tal, fez-se o uso de ferramentas da qualidade tais como: Fluxograma, ciclo PDCA,
Brainstorming, e o Diagrama de Ishikawa, com a finalidade de detetar a causa raiz do
problema, e 5W2H para implementação de um plano de ação para atacar esse problema.
Para análise destes dados/informação serão usadas ferramentas da qualidade (MASP),
uma vez que evidenciam de forma confiável quais são as principais causas do problema.
Destas ferramentas, serão particularmente interessantes para este estudo:
a) Fluxograma – De acordo com Predebon (2008), serve para desenvolver uma
fotografia do processo, e para comunicar e padronizar os processos, dando a
equipe uma forma estruturada e disciplinada de compreender o processo
existente;
b) Diagrama de Ishikawa – Slack (2007) comenta que é o Diagrama de Causa e
Efeito, onde se apresenta a relação existente entre o problema a ser solucionado e
os fatores do processo que podem provocar o problema;
c) Brainstorming – Para Predebon (2008), brainstorming é uma dinâmica de grupo
para resolver problemas específicos, que compreende o levantamento do
problema, objetivação da solução, ação de busca coletiva para juntar informação
e estimular o pensamento criativo, e por fim, ter a seleção final com julgamento;
d) Ciclo PDCA - é utilizado pelas organizações para gerir os seus processos internos
e para garantir o alcance das metas estabelecidas, tomando a informação como
fator de direcionamento das decisões;
e) 5W2H - Segundo Pinto (2016), é a elaboração de uma estratégia capaz de
solucionar definitivamente as causas fundamentais do problema e não combater
apenas seus efeitos, como é visto na tabela 1 a seguir.
9
Tabela 1: Quadro do Método 5W2H (Meira, 2008)
Método 5W2H
5W
What O que ? Que ação será executada ?
Who Quem ? Quem irá executar a ação ?
Where Onde ? Onde será executada a ação ?
When Quando ? Quando será executada a ação ?
Why Porque ? Por que será executada a ação ?
2H How Como ? Como será executada a ação ?
How much Quanto custa ? Quanto custa executar a ação ?
Dada à dificuldade/complexidade deste estudo, foi formada uma equipa
multidisciplinar, da qual o investigador faz parte, constituída por: Carlos Ivan Corrêa
(Engenheiro eletrónico), Robson Marques (Engenheiro de produção), Maria Adelaide
do Monte (Engenheira de produção), Carlos Domingues Ascate (Técnico de
diagnósticos), Simone Vasconcelos (Operadora multifuncional), e Raimundo Nonato
(Analista da qualidade).
ORGANIZAÇÃO DA DISSERTAÇÃO 1.4
Para inteirar o leitor do estudo desenvolvido, tem-se a seguir, estrutura desta
dissertação, que foi organizada em 6 capítulos:
Capítulo 1 – Tem-se a introdução, onde aborda a contextualização da temática,
elucidando a justificativa de sua escolha, os objetivos do presente estudo que se dividem
em geral e específicos, e por fim, abrange a metodologia de pesquisa que se trata de
uma investigação de caráter exploratório, de natureza qualitativa e quantitativa e quanto
aos procedimentos técnicos, se classifica como pesquisa bibliográfica, documental e
investigação-ação;
Capitulo 2 - Este trata da revisão bibliográfica, que compreende o conhecimento de
conceitos importantes como produção, refugo (sucata), processo, bem como a
classificação dos sistemas de produção, produtividade vs desperdício, na sequencia,
tem-se definições sobre qualidade, ciclo PDCA e uso das ferramentas da qualidade,
partindo para trabalhos de outros autores publicados na área, e por fim, tem-se uma
explanação do processo de montagem de PCI de notebooks, enfatizando cada uma de
suas etapas;
10
Capitulo 3 - Trata da empresa, onde é exposto aspetos como seus valores, missões e
visão, e na sequencia, têm-se o fluxo dos processos da empresa e o indicador de
qualidade que a mesma utiliza;
Capítulo 4 – Descreve e analisa a situação atual em que a empresa se encontra, antes de
serem implantadas quaisquer mudanças, assim, descreve-se o sistema produtivo, em que
será possível compreender o caminho que a placa percorre, desde o processo SMD, até
a chegada da placa na inserção manual de componentes, abordando ainda a
identificação do problema a ser tratado, bem como suas características e principais
causas;
Capitulo 5 – Compreende as propostas e melhorias para o problema evidenciado, onde
abordará o desenvolvimento do plano de ação, os índices de melhoria e os ganhos que
são demonstrados através de gráficos;
Capitulo 6 – É composto pela conclusão e perspetivas para trabalhos futuros.
11
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA
Para uma melhor compreensão dos assuntos abordados neste projeto, são apresentados
neste capítulo vários conceitos tais como: produção, sucata, processo, classificação dos
sistemas de produção, produtividade vs desperdício, e ainda uma abordagem dos sete
tipos de desperdícios considerados na filosofia Lean. Além disso, são referidos
trabalhos de vários autores a respeito do tema tratado nesta dissertação e explanadas as
principais contribuições destes autores, com o intuito de aprofundar e aprender com os
estudos publicados, nomeadamente, o que fazer para identificar a causa raiz do
problema em estudo, e quais as contramedidas a adotar para eliminar ou reduzir os
índices de desperdícios no processo de montagem de placas notebook da empresa
envolvida neste projeto.
CONCEITOS GERAIS 2.1
2.1.1 Produção
Para Tubino (2000), a função produção consiste em todas as atividades que diretamente
estão relacionadas com a produção de bens ou serviços. Pode ainda ser considerada
como o centro dos sistemas produtivos, sendo responsável por gerar os bens ou serviços
comercializados pelas empresas e tem a função de transformar insumos em produtos
(bens ou serviços) por meio de um ou mais processos organizados de conversão.
Portanto, a produção está relacionada a um modelo de transformação, que possibilita a
comparação do antes (entrada) e do depois (saída), com a decorrente possibilidade de
avaliação dos produtos obtidos, como pode ser visto na Figura 2.
Figura 2: Produção como processo de transformação (Tubino 2000)
Segundo Tristão (2011), produção é a atividade de transformação (processo) de matéria-
12
prima em utilidades necessárias ao consumidor.
A produção pode ser entendida como a atividade pela qual os recursos, fluindo dentro
de um sistema definido, são reunidos e transformados de forma controlada, a fim de
agregar valor ao produto, de acordo com os objetivos empresariais. Segundo este
conceito, todas as atividades que não adicionarem valor ao produto devem ser
descartadas e consideradas como perda.
2.1.2 Refugo (sucata)
Cortês (2001) refere que um produto é sucatado quando, de alguma forma, as suas
especificações de parâmetros admissíveis foram alteradas e a funcionalidade normal
desse produto foi comprometida. Nesses casos extremos, em que não é possível
recuperar o produto, os custos de produção (mão-de-obra, água, luz, transporte,
alimentação etc.) são acumulados até o momento que se deteta o defeito.
Ferreira & Silva (2016) afirmam que os custos com falhas internas são os gastos
advindos da execução de um serviço ou produto com falha, defeito ou mesmo perda
total, identificado internamente durante a fase de elaboração do produto.
Para Paladini (2004), “um produto é classificado como defeituoso, em relação a uma ou
mais características da qualidade, se forem identificados um ou mais defeitos a ele
associado”.
Segundo Cortêz (2001) e Paladini (2004), um produto pode ser considerado como
sucata, quando não atende aos padrões de qualidade, ou seja, uma (ou mais) das suas
características foi danificada causando assim uma perda para o padrão aceitável para o
uso. Geralmente, nestas circunstâncias, o produto não pode ser consertado e é
descartado.
2.1.3 Ball Grid Array
Componentes do tipo Ball Grid Array (BGA) são comumente usados na indústria da
microeletrónica que trabalha com alta densidade de pinos (terminais), boa condução de
calor e baixo custo, de acordo com Wang et al (2012).
De acordo com Kwon (2007), neste tipo de tecnologia, toda a superfície inferior do
componente pode ser utilizada, em vez de apenas o perímetro, utilizando, desta forma, a
totalidade ou parte da impressão do dispositivo para o padrão de interligação. As
13
interligações são feitas por pequenas esferas, geralmente de uma liga de solda e, a
colocação do BGA na placa é mias fácil e mais confiável do que o componente Quad
Flat Package (QFP), como mostra a Figura 3.
Figura 3: Componente BGA (Luo et al., 2011)
Segundo Marechal, Auchere & Imbs (2013), devido ao layout flexível e atribuição de
pinos, o componente BGA é uma solução eficiente para permitir a co-design entre o
Circuito Integrado (CI) e a placa mãe, e para otimizar performances elétricas do
componente e do sistema. Contudo, tal como acontece com a maioria das tecnologias,
existem algumas desvantagens para componentes do tipo BGA. De acordo com Stafford
(2008), entre as desvantagens estão:
a) As juntas de solda estão escondidas da vista, então inspecioná-las requer raios-X;
b) As juntas de solda não são acessíveis para o retrabalho, dessa forma o processo
de soldagem deve ter uma elevada taxa de sucesso;
c) Remoção da peça requer ferramentas especiais;
d) O conjunto BGA é mais caro que o equivalente Fine-Pitch, em até três vezes.
A placa MB que recebe este componente utiliza o processo SMT típico e após a
soldagem do BGA na PCI as esferas (Balls) não ficam visíveis. A Figura 4 mostra o
fluxo do processo SMT para o componente BGA (Lee, 2001).
14
Figura 4: Fluxo do processo de montagem de um BGA (Lee, 2001)
2.1.3.1 Processo Reflow para a troca do BGA
Reparar e retrabalhar uma junta de solda de componentes Surface Mount Device (SMD)
representa um desafio maior, em grande parte devido ao tamanho reduzido dos
dispositivos (Moraes, 2006). Na verdade, segundo Vianco (2008), as dificuldades de
reparar ou refazer as PCI com SMD constituiu um dos principais desafios para a
indústria eletrónica como um todo. Estas dificuldades derivam do aumento da
sensibilidade do potencial dano térmico no material do componente, e do facto das
juntas de solda estarem fora da visão direta do operador, como é o caso dos
componentes BGA. Estes componentes são sensíveis à humidade e empenamento, pelo
que são necessários cuidados extras no seu retrabalho.
Para os componentes periféricos convencionais o processo de retrabalho é diferente.
Segundo Lee (2001) e Wood & Rupprecht (2002), as operações chave de um processo
geral para retrabalho BGA utilizando um sistema semi-automatizado de retrabalho com
consideração especial de dispositivos micro-BGA são as seguintes:
a) Preparar a placa de retrabalho;
b) Selecionar e executar o perfil de remoção do componente;
c) Remover o excesso de solda dos pads (ilhas);
d) Limpar os locais;
e) Inspecionar sob o microscópio os pads ou rastrear danos;
f) Aplicar fluxo ou pasta de solda;
15
g) Inspecionar sob o microscópio para fluxo adequado ou aplicação de pasta;
h) Selecionar e executar o perfil de instalação do componente;
i) Limpar a montagem;
j) Inspecionar visualmente voids (vazios) e curtos de solda, através de raios-X;
k) Realizar teste funcional quando possível.
2.1.3.2 Remoção do componente
Ao considerar realizar a troca de componente BGA, reconhece-se que o controlo dos
parâmetros do processo de soldagem do componente é fornecido pelo fornecedor de
solda; esse controlo é essencial para a obtenção de um bom resultado.
O processo normal para se realizar o retrabalho é tentar emular o perfil Reflow de
produção para o componente BGA a ser substituído (Wood & Rupprecht, 2002). O
retrabalho segue a tecnologia Reflow, aplicação da temperatura durante a passagem da
placa no forno. Este método é preferido devido a uma melhor uniformidade de
temperatura em toda as desiguais texturas da superfície. O uso do aquecimento é usado
por ser mais fácil de controlar.
Para estar de acordo com as exigências do fornecedor da solda, é necessário subir a
temperatura do forno gradativamente, oferecendo taxas de rampa e tempos de paradas
compatíveis. A remoção de um componente BGA requer a utilização de um bocal de
Reflow que rodeia o componente, conforme mostra a Figura 5.
Figura 5: Princípio da microoven Reflow Head (Hood & Rupprecht, 2002)
O processo de remoção deve ser conduzido com cuidado para que a PCI não fique
estressada termicamente ou deformada. Em geral, um perfil de remoção pode ser mais
16
curto, porque não está preocupado com características de pasta de solda, e em alguns
casos, o componente removido será descartado.
2.1.3.3 Limpeza da ilha de soldagem e método de reparação
Uma vez um componente removido, um delicado processo de limpeza será necessário
para preparar a superfície para a reaplicação da pasta de solda ou de fluxo, pois algum
Solder Ball (esfera de solda) poderá eventualmente permanecer no circuito impresso
após a remoção da peça (Krammer & Kobolák, 2008). O excesso de solda sobre as ilhas
de soldagem ou pads maiores do que 0,8 milímetros podem ser removidos usando uma
ferramenta de soldagem. Este método é usado frequentemente e pode ser muito bem
sucedido, com um operador qualificado usando um ferro de soldar controlado (Wood &
Rupprecht, 2002), como se mostra na Figura 6.
Figura 6: Remoção do excesso de solda utilizando a ponta do ferro de solda (Krammer & Kobolák,2008)
2.1.4 Processo
Segundo Ritzman (2004), um processo é qualquer atividade ou conjunto de atividade
que parte de um ou mais insumos, transforma-os e lhes agrega valor, criando um ou
mais produtos ou serviços para os clientes. Numa fábrica, por exemplo, um processo
poderia ser a transformação física ou química de matéria-prima em produtos.
Para Silva & Rentes (2013), um bom processo deve ter a capacidade de traduzir
conhecimento do mercado tecnológico em especificações de produtos e ter finalidades
claras e objetivas, relacionadas com as metas e estratégias de negócios da organização.
Liker (2005) afirma que um processo certo produzirá os resultados certos. Na Figura 7,
ver-se o funcionamento de um processo. Assim, tem-se as entradas do processo onde
serão somados os insumos, na sequência, as operações realizadas, agregando valor ao
produto e por fim, os resultados que são produtos ou serviços.
17
Figura 7: Processos e Operações (Ritzman, 2004)
Portanto, um processo é a transformação de um grupo de entradas, as quais podem
compreender materiais, ações, métodos e operações, em um grupo de saídas almejadas,
na forma de produtos, serviços, informações ou apenas resultados.
Moran (2011) destaca que em cada setor ou função de uma empresa, há diversos
processos e cada processo pode ser avaliado pela verificação das entradas e das saídas,
que definirá a ação ou ações necessárias a serem tomadas para melhorar o processo e/ou
a qualidade. Desta forma, os processos de produção fundamentam-se na projeção e
supervisão de sistemas de operações, direcionados a processos de fabricação.
PRODUTIVIDADE, DESPERDÍCIOS E PERDAS 2.2
2.2.1 Produtividade
Para Peixoto (1995), a produtividade é um macro indicador que se refere à relação entre
recursos e resultados (inputs e outputs). Neste contexto, de acordo com Nascimento
(2009), resultado é tudo aquilo que se obtém no final de um processo, atividade, etc. Na
relação entre os dois fatores da produtividade: resultados / recursos, deve-se buscar a
maximização dos resultados. Recursos é tudo o que é utilizado para obtenção dos
resultados, sendo que para a melhoria ou incremento da produtividade deve-se procurar
a minimização dos recursos.
Para Silva & Rentes (2013), é inegável que as inovações tecnológicas introduzidas nas
organizações aumentaram a produtividade, seja pelas melhorias que introduzem nos
processos produtivos, seja pela racionalização da mão-de-obra empregada. Em muitas
18
empresas, esta constatação pode ser verificada pela análise das séries históricas relativas
a: volume de faturação, volume de produção e número de trabalhadores empregados.
Um indicador muito significativo de produtividade diz respeito à relação lucro ou
faturação por trabalhador, obtida pela divisão do volume de faturação anual da empresa
pelo número médio de trabalhadores no ano.
2.2.2 Desperdícios e perdas
Segundo Brinson (1996), desperdícios e perdas são formadas pelas atividades que não
agregam valor e que resultam em gastos de tempo, dinheiro, recursos sem lucro, além
de adicionarem custos dispensáveis aos produtos. Atividades que não agregam valor
(NVAA) são aquelas que podem ser eliminadas sem que se perca a qualidade do
produto, custo e funcionalidade.
Desperdício, na conceção de Robles (2003), é a perda a que a sociedade é submetida
devido ao uso de recursos escassos. Esses recursos escassos vão desde material, mão-
de-obra e energia perdidos, até a perda de horas de treinamento e aprendizado que a
empresa e a sociedade perdem, devido, por exemplo, a um acidente de trabalho.
De um modo mais prático, o sistema de produção Lean nasceu na recusa de aceitar
desperdício (muda, em japonês) (Pool et al, 2010). Ohno, em 1988, definiu desperdício
como qualquer atividade que consome recursos, adicionando custos e que não gera
qualquer valor ao produto desejado pelo cliente.
Assim, eliminar desperdícios significa analisar todas as atividades realizadas no sistema
de produção e eliminar aquelas que não agregam valor ao produto. A eliminação de
tudo que não agrega valor ao produto implica, inicialmente, identificar o que acrescenta
valor para o cliente do produto e, em seguida, o que não acrescenta valor.
Ohno (1997) refere as sete categorias de desperdício que devem ser eliminadas do
processo produtivo para que se tenha um ganho efetivo na eficiência:
a) Desperdício de superprodução;
b) Desperdício de espera;
c) Desperdício de transporte desnecessário;
d) Desperdício de superprocessamento;
e) Desperdício de excesso de estoque;
19
f) Desperdício de movimentos desnecessários;
g) Desperdício de defeitos.
2.2.2.1 Superprodução
Segundo Liker & Meier (2007), a superprodução compreende a produção de itens para
os quais não existe demanda, o que ocasiona perda com excesso de estoque e custos de
transporte devido ao estoque excessivo. Esta situação surge quando a empresa produz
em quantidade maior que a necessária ou antecipadamente. Dessa forma, gera-se
excesso de inventário (Shingo, 1996a). Para Ohno (1997), a perda por superprodução é
a mais crítica, uma vez que esconde outros desperdícios. Bornia (1995) comenta que
para eliminar este tipo de perda é indispensável promover melhorias nos processos, de
modo a conseguir um fluxo contínuo de materiais e redução nos tempos de preparação
de equipamentos, visando a permitir a produção de lotes menores.
Trata-se de produzir mais do que é imediatamente necessário para o próximo processo.
De acordo com a Toyota Production System (TPS), este é a maior das fontes de
desperdício na produção. A sua eliminação deve ser objeto de intenso esforço da
organização, pois os processos de um sistema de produção devem estar balanceados de
tal forma que somente se proceda à produção de determinado produto na quantidade e
quando o cliente interno o requerer.
2.2.2.2 Espera
Trata-se, em muito dos casos, daqueles funcionários que servem apenas para vigiar uma
máquina automática ou que ficam esperando pelo próximo passo no processamento,
ferramenta, suprimento e peças (Liker, 2007). Portanto, ocorre quando os fatores de
produção aguardam para serem processados. Assim, as empresas tendem a deixá-los
parados em função da plena utilização da capacidade das máquinas e equipamentos dos
processos anteriores, ou seja, sob a justificativa do máximo aproveitamento dos
recursos produtivos, muitas vezes produz-se muito além do que o próximo posto de
trabalho tem capacidade de processar.
As esperas podem ser necessárias ou desnecessárias à estabilização de um processo e
podem ser causadas por capacidade excedente ou pela programação de produção
(Shingo, 1996b). Para minimizar as esperas nos processos, é imprescindível reduzir
tempos de preparação de máquinas, balancear a produção e melhorar a confiabilidade
20
do sistema para reduzir falhas não previstas (Bornia, 1995).
2.2.2.3 Transporte desnecessário
De acordo com Liker (2007), o transporte desnecessário está relacionado ao movimento
de estoque em processo por grandes distâncias, geração de transporte ineficaz ou
movimentação de materiais, peças ou produtos finais para dentro e fora do estoque e
entre processos. A diminuição da perda com transporte depende da reorganização do
espaço físico da organização e deve-se focar na minimização ou eliminação de
movimentos de materiais com a ajuda de alterações no layout. Ressalta-se que quando
esgotadas as possibilidades de melhoria do processo, a atenção pode voltar-se para a
melhoria das operações (Bornia, 1995; Shingo, 1996a; 1996b).
Desta forma, ocorre na medida em que existem longas distâncias a serem percorridas
pelos fatores de produção ao longo do processo. Portanto, deve-se procurar a
minimização da distância e a correta movimentação dos fatores de produção, mesmo
que seja necessária uma alteração de layout da planta fabril. Assim, as empresas devem
procurar uma estrutura física capaz de viabilizar um processo produtivo organizado e
enxuto.
2.2.2.4 Superprocessamento
Trata-se do processamento ineficiente devido a uma metodologia, ferramenta ou ao
projeto de baixa qualidade do produto, causando movimento desnecessário e
produzindo defeitos (LIKER, 2005). Shingo (1996a) propõe para entender este tipo de
perda, que sejam feitos os seguintes questionamentos: “Como este produto pode ser
redesenhado para manter a qualidade e, ao mesmo tempo, reduzir custos?” “Como a
fabricação deste produto pode ser melhorada?”.
Na perspetiva de Shingo (1996a), o primeiro estágio na melhoria de processo é a
Engenharia de Valor, ou seja, a tentativa de redesenhar o produto mantendo a qualidade
e a funcionalidade, mas reduzindo custos. O segundo momento é o foco na melhoria da
fabricação do produto por meio da avaliação e escolha de tecnologias, aparelhos e
procedimentos de fabricação (Bornia, 1995).
Logo, pode ocorrer na medida em que as etapas e atividades desenvolvidas que não
agregam valor continuem sendo executadas em decorrência da não-agregação de valor
21
do produto. Assim é necessário investigar quais as reais etapas que devem ser
cumpridas e as que podem ser excluídas do processo, levando as empresas a executarem
somente atividades que gerem ou permitam a agregação de valor.
2.2.2.5 Excesso de estoque
Para Liker (2007), é o excesso do inventário de matéria-prima, de estoque em processo
ou de produtos finais, causando lead times mais longos, obsolescência, produtos com
defeitos, custos de transporte e de armazenagem e atrasos. O estoque extraordinário
pode ocultar problemas, como desbalanceamento de produção, entregas atrasadas de
fornecedores, defeitos, equipamentos em conserto e longo tempo de setup (preparação).
O TPS considera os estoques como a origem de todos os problemas (Shingo, 1996b).
Ohno (1997) afirma que o estoque em excesso é o maior desperdício de todos, já que
define a necessidade de muitos recursos. O excesso de estoque causa falta de
informações, dificulta a manutenção e a armazenagem (Shingo, 1996b). Além disso, o
estoque gera custos financeiros para sua manutenção, custos pela obsolescência dos
produtos e custos de oportunidade de mercado em relação à concorrência que tiver
menor lead time (Bornia, 1995). Logo, o desperdício por excesso de estoque ocorre
quando a empresa mantém stocks desnecessários, que significam perdas de
investimento e também de espaço físico. Quando se identificam as causas que apontam
para a necessidade de estoque e quando há a consciência de que geram desperdícios, a
tendência é usá-los de forma eficiente. Somente é possível reduzir os níveis de estoque
com a implantação de um sério programa de ataque às suas causas.
2.2.2.6 Movimentos desnecessários
Trata-se de qualquer movimento inútil que os funcionários fazem durante o trabalho,
tais como procurar, pegar ou empilhar peças, ferramentas, caminhar etc. Os
desperdícios nos movimentos correspondem às ações consideradas inúteis ao processo e
que são realizadas em linhas fabricação e máquinas (Liker, 2005).
Deste modo, ocorre devido a falhas no projeto do posto de trabalho; quando as
empresas decidem executar o processo de produção sem antes analisarem
minuciosamente as características do processo propriamente dito, tais como: aspetos
ergonómicos, tempo real necessário para realização dos produtos, disponibilização de
espaços compatíveis com as atividades, etc. Nesse sentido, devem ser utilizadas
22
metodologias que conduzam a uma economia de movimentos e que aumentem a
produtividade, reduzindo o tempo de execução do processo produtivo.
2.2.2.7 Defeitos
Define-se como sendo a produção de peças defeituosas ou correção. Consertar ou
retrabalhar, descartar ou substituir a produção e inspecionar denotam perdas de
manuseio, tempo e esforço. Bornia (1995) considera que a minimização desta perda
depende da confiabilidade do processo e da rápida deteção e solução de problemas.
Shingo (1996a) acredita que esta perda pode ser eliminada por meio da inspeção para
prevenir defeitos, e observa que as inspeções devem ser feitas, de modo que, quando
defeitos ocorrem, medidas sejam tomadas para impedir a recorrência. Em contrapartida,
a inspeção realizada no final, que distingue produtos defeituosos de não-defeituosos,
não tem efeito na redução das não-conformidades (Garvin, 2002).
Assim, o desperdício de fabricar produtos defeituosos envolve a perda de recursos de
produção, tempo dedicado pela mão-de-obra, armazenagem, desgaste de equipamento,
etc. Assim, é necessário que se realize um controlo no qual possam ser apontadas
antecipadamente as possíveis falhas nos produtos que serão disponibilizados no
mercado. Esse controlo deve ser realizado durante as várias etapas do processo
produtivo, incluindo-se as falhas provenientes dos equipamentos, insumos e falhas
humanas.
QUALIDADE 2.3
2.3.1 Conceito
Para Campos (2014), qualidade é atender perfeitamente, de forma confiável, de forma
acessível, de forma segura e no tempo certo às necessidades do cliente.
Portanto, em outros termos pode-se dizer:
a) ... que atende perfeitamente... = PROJETO PERFEITO
b) ... de forma confiável... = SEM DEFEITOS
c) ... de forma acessível... = BAIXO CUSTO
d) ... de forma segura... = SEGURANÇA DO CLIENTE
23
e) ... no tempo certo... = ENTREGA NO PRAZO CERTO, NO
LOCAL CERTO E NA QUANTIDADE
CERTA.
A qualidade tem uma importância fundamental para o desempenho de qualquer
organização, sendo essencial para proporcionar bens e serviços de qualidade aos seus
clientes internos e externos. Segundo Paladini (2012), qualidade é um conjunto de
atributos ou elementos que compõem o produto ou o serviço. Para Paladini (2012) apud
Juran e Gryna (1991), qualidade é a padronização para o uso.
Paladini (2012) afirma que qualidade é o grau de adaptação de um produto à exigência
que busca satisfazer. Assim, um produto com qualidade consiste no produto ou serviço
que está ajustado à conformidade, aos seus padrões e também com o atendimento das
necessidades do consumidor.
Qualidade, de acordo com o dicionário Aurélio, é “propriedade, atributo ou condição
das coisas ou das pessoas que as distingue das outras e lhes determina a natureza”
(Ferreira, 1986). Para Kaoru Ishikawa (1993), uma de suas definições para Qualidade é
“satisfazer radicalmente o cliente, para ser agressivamente competitivo.”
Slack (2009), refere que o planeamento da qualidade deve começar, necessariamente, na
identificação da realidade atual da empresa. Por isso, requer uma avaliação criteriosa do
processo produtivo e da própria empresa como um todo, a partir do que será possível
definir as ações necessárias ao desenvolvimento e implementação do sistema da
qualidade.
Paladini (2004) organizou os diversos conceitos de qualidade, agrupando cinco
abordagens diferentes, expostas por Garvin (1984), tal como se mostra na Tabela 2.
Tabela 2: Abordagens da qualidade (Paladini, 2000).
24
Cada uma das cinco abordagens de Garvin (1984) confirma o pensamento de que a
definição de qualidade é complexa. Pois, as razões que levam um cliente a reconhecer a
qualidade em algum produto podem ser relevantes hoje, porém, podem ser irrelevantes
amanhã. Assim, exige-se da empresa uma atualização constante, tanto para permanecer
à frente das exigências do mercado quanto para amortecer as investidas da concorrência
(Paladini, 2004).
2.3.2 Evolução histórica
A qualidade surge a partir do momento que o homem sente necessidades e tem
expectativas sob coisas diversas. Mas, historicamente, o conceito ganhou mais
importância com a Revolução Industrial, nos séculos XVIII e XIX, quando houve a
necessidade de mudanças significativas no controlo da qualidade de inspeções e testes
nos serviços ou produtos acabados (Fernandes, 2011).
Segundo Fernandes (2015), na segunda metade do século XX, tornou-se fundamental
assegurar, previamente, a qualidade dos produtos, serviços, instalações e equipamentos
devido à complexidade tecnológica, ao aumento do volume de investimentos e à
necessidade de segurança que concorreram para a ampliação do controlo da qualidade,
dando origem ao Controlo Total da Qualidade.
Gaither e Frazier (2012) afirmam que a qualidade não é determinada pelas empresas
produtoras, mas é a “perceção do cliente do grau que o produto ou serviço atende a suas
expectativas”.
Os conceitos da qualidade evoluíram ao longo do tempo, de aplicações em processos de
manufatura para produzir pequenas melhorias localizadas, a qualidade passou a ser
considerado um elemento fundamental da gestão das organizações, sendo um fator
crítico de sobrevivência, pela consolidação de bens tangíveis, serviços e processos.
Esse conceito amplia o que se entendia como qualidade, aumentando a sua importância
e responsabilidade pelas tomadas de decisão. Lucinda (2010) ainda descreve a
qualidade em 4 eras:
a) Era da inspeção (anos 20) - qualidade estava voltada apenas inspeção final do
produto, limitando-se a descobrir os defeitos e não as possíveis causas dos
mesmos, visando a prevenção;
25
b) Era do Controlo Estatístico da Qualidade (CEQ) (anos 30 e 40) - Na segunda era,
o foco passa a ser o desempenho e a qualidade do processo, onde Walter
Shewhart introduziu um sistema para mensurar a variabilidade na linha de
produção, que foi chamado de Controlo Estatístico da Qualidade;
c) Era da garantia da qualidade (anos 50) - Esta era foi marcada pela padronização,
onde o consumidor recebia a garantia de que o produto seguia certos padrões.
Assim a qualidade passa a ser uma preocupação e responsabilidade de toda a
organização;
d) Era da gestão da qualidade total (a partir dos anos 80) - Com o aumento da
competitividade pelo mercado consumidor, a busca da qualidade total tornou-se
fundamental para o desenvolvimento das organizações e, assim, a quarta era
caracteriza-se pelo surgimento da integração de toda organização, visando essa
qualidade. A inspeção era relacionada no princípio, mas hoje ela continua sendo
essencial nos processos de uma empresa.
Oliveira et al (2004) apresenta, numa abordagem mais clara, as três fases da
administração da qualidade que mais se destacaram (Figura 8): (i) Era da Inspeção; (ii)
Era do Controlo Estatístico; (iii) Era da Qualidade Total.
i. Era da Inspeção: compreendida entre o final do século XVIII e o início do século
XIX. Nesta época a Qualidade tinha por objetivo a inspeção, onde um ou mais
atributos de um produto eram examinados, medidos ou testados, a fim de
assegurar sua Qualidade. Toda ênfase do Controlo da Qualidade esteve voltada
para os procedimentos da avaliação da qualidade de produtos e serviços, com a
estruturação de técnicas de inspeção;
ii. Era do Controlo Estatístico: as décadas de 1930 e 1940 foram marcadas pela
utilização das aplicações estatísticas nos processos produtivos. Um grupo de
pesquisadores composto por nomes como W. A. Shewart, Harold Dodge, Harry
Roming, G.D. Edwards e, posteriormente, Joseph Juran, dedicou boa parte de
seus esforços em pesquisas que levaram ao surgimento do Controlo Estatístico
de Processo. Além disso, Shewart desenvolveu o Gráfico de Controlo de
Processo, uma poderosa ferramenta até hoje largamente utilizada;
iii. Era da Qualidade Total: Iniciou-se no Ocidente como uma resposta à invasão de
produtos japoneses de alta Qualidade no final dos anos 70.
26
Figura 8: Eras da Qualidade (Paladini, 2012)
2.3.3 Gestão da qualidade
Atualmente, a qualidade de um produto não consiste apenas em ter um item sem
defeito, mas em ter um sistema de gestão que busque, incansavelmente, a melhoria
contínua de serviços e produtos. Com isso, a qualidade passa a ser uma estratégia contra
a concorrência, objetivando sempre a lucratividade (Oliveira, 2011; Montgomery,
2013).
Um produto ou serviço de qualidade é aquele que atende, de maneira confiável,
acessível, segura e no tempo estimado as expectativas do cliente (Campos, 2010). Uma
vez que o mercado está cada vez mais competitivo, é normal que produtos e serviços
sejam cada vez mais exigidos em termos de qualidade. A qualidade é algo que precisa
ser gerenciado, pois sozinha ela reflete bons resultados na empresa. Por ser acentuada
como o atendimento das exigências do cliente, a qualidade deve além de envolver todas
as pessoas que compõe a empresa, ultrapassar os limites de uma única organização e
estar presente em todo o fluxo de fornecimento. A falha ao atender as exigências do
cliente (seja interno ou externo) em qualquer parte da cadeia de suprimentos tem efeito
multiplicador, uma vez que o erro em uma parte do sistema ocasiona problemas em
outras áreas, acarretando, consequentemente, a mais falhas (Algarte, 2000). Está errada
a empresa que acredita que as técnicas tradicionais de controlo e o modo como têm sido
usadas são suficientes para resolver os problemas de qualidade (Oakland, 2010).
A definição de qualidade total de uma organização objetiva o aumento da eficiência e
eficácia de todas as áreas que compõe a empresa e de todos os indivíduos nelas
27
presentes. Introduzir o conceito de qualidade total significa gerenciar a qualidade
através de um planeamento estratégico pela supervisão (Deming, 2010). Se todos os
funcionários devem participar do processo em busca da qualidade total, todos devem ser
adequadamente treinados para tal, e compreender que a empresa nunca pode se
acomodar em seus conceitos e métodos. Todos devem constantemente buscar a
melhoria contínua. É intuitivo pensar que a melhoria contínua faz parte do programa de
qualidade total, e segundo Colenghi (2007), além da melhoria contínua, os seguintes
princípios completam o programa de qualidade total:
a) Total satisfação dos clientes;
b) Garantia da qualidade;
c) Gerência participativa;
d) Desenvolvimento humano;
e) Gerência de processos;
f) Constância de propósitos;
g) Poder na execução;
h) Comunicação e disseminação de informações;
i) Busca da perfeição.
Para Harrington (2008), há dez requisitos fundamentais para a melhoria da qualidade,
são eles:
a) Aceitação do cliente como a parte mais importante do processo;
b) O compromisso, a longo prazo, da gerência de tornar o aperfeiçoamento parte do
sistema de gestão;
c) Crença de que existe possibilidade para o aperfeiçoamento;
d) Crença de que prevenir problemas é melhor que remediá-los;
e) Gerenciamento conscientizado, liderança e participação;
f) Desempenho com padrão de erros igual a zero;
g) Participação de todos os empregados, tanto em equipes, como individualmente;
h) Aperfeiçoamento focalizado no processo, não nas pessoas;
28
i) Crença de que os fornecedores trabalharão com você, se conseguirem entender
suas necessidades;
j) Reconhecimento para o sucesso.
Pode-se pensar que um controlo mais efetivo da qualidade pode onerar custos, cujo
retorno não tangível num primeiro momento, fazem com que muitas empresas deixem
de considerá-lo. Porém, segundo Juran (2002) o investimento na melhoria da qualidade
combate desperdícios crônicos na produção, que ao longo do tempo traz uma
significativa redução de custos para a empresa.
Neste contexto, de acordo com Miguel (2001), Toleto et al. (2014) e Miranda (2006), os
princípios de gestão da qualidade são:
a) Foco no cliente: todo sistema de gestão da qualidade busca intensificar o foco no
cliente com o objetivo de aumentar sua satisfação. Esse objetivo tem que ficar
claro para que toda a organização saiba da importância de realizar suas
atividades;
b) Liderança: a atitude de liderar mudanças, ações e resultados torna a pessoa um
líder, sem, necessariamente, ser um gerente ou um chefe de equipe. Liderar a
Qualidade é de suma importância para garantir que o sistema de gestão da
qualidade não falhe;
c) Engajamento das pessoas: em cada atividade e resultado é necessário o
apontamento da relação direta com a qualidade; assim tornar-se-á mais nítido a
importância da qualidade numa organização;
d) Abordagem de processo: a fim de aumentar a satisfação do cliente, a norma faz
uso da abordagem de processo no desenvolvimento, implementação, e melhoria
da eficácia de um sistema de gestão da qualidade. A padronização acontece
quando se estabelece processos e estes são seguidos, visando a satisfação dos
clientes. O ciclo PDCA é utilizado para gerir os processos e o sistema, sempre
com foco na mentalidade de risco, tirando proveito das oportunidades e
prevenindo resultados indesejáveis;
e) Melhoria: as organizações estão sempre em busca de soluções para aumentar os
resultados. Melhoria esta que se estende desde a melhoria da empresa como um
todo, dos produtos e vai até a melhoria contínua do sistema de gestão da
29
qualidade. As melhorias são essenciais para o gerenciamento de pessoas e
processos;
f) Tomada de decisão baseada em evidências: “as decisões com base na análise e
avaliação de dados e informações são mais propensas a produzir resultados
desejados”. Monitorar e medir os processos são atividades que devem ser feitas
continuamente por todos que fazem parte de uma organização. A partir do
monitoramento e medição, fazem-se análises das evidências e dos números para
tomadas de decisão;
g) Gestão de relacionamento: foca na relação mútua benéfica entre todas as partes
interessadas e etapas do processo extraindo o melhor das relações, para que a
organização consiga crescer e manter uma parceria com todos que agregam valor
à organização, desde clientes até a sociedade.
Neste contexto, é indispensável que toda organização compreenda que os clientes
buscam produto mais barato, com um menor prazo de entrega, uma excelente qualidade
e uma vida útil longa. Somente com um sistema de gestão de qualidade rigoroso, esses
problemas podem ser contidos ou até mesmo sanados, e para auxiliar nesta gestão
existem as ferramentas da qualidade.
Segundo Lima (2017), dentre várias ferramentas, Shewhart expôs e aprimorou suas
ideias, elaborando uma das fundamentações mais empregadas no campo da Qualidade:
o ciclo PDCA (Plan, Do, Check, Act), visto na Figura 9, que consiste numa ferramenta
de gestão de melhoria contínua, muito usada em gestão por processo e, sobretudo, em
gestão da qualidade.
30
Figura 9: Representação do Ciclo PDCA (IPHAN, 2015)
Verifica-se que o método emprega o ciclo de forma a assegurar o cumprimento de todas
as fases, bem como os resultados e metas estipuladas, permitindo a redução de
desperdícios, a padronização e a melhoria contínua dos processos.
Como foi visto, o emprego desta ferramenta consiste em planear, definir, analisar e
propor melhorias aos processos. Assim, a Gestão da Qualidade possibilita a redução de
custos e desperdícios, bem como a otimização dos processos e o alcance dos resultados
esperados, baseada na trilogia planeamento, controlo e melhoria da qualidade.
2.3.4 Ferramentas da Qualidade
São recursos utilizados que identificam e melhoram a qualidade dos produtos, serviços
e processos. As ferramentas não são unicamente para solucionar problemas, elas devem
também fazer parte de um processo de planeamento para alcançar objetivos (Oakland,
2010; Oliveira, 2011). Os objetivos das ferramentas da qualidade segundo Oliveira
(2011), são:
a) Facilitar a visualização e entendimento dos problemas;
b) Sintetizar o conhecimento e as conclusões;
c) Desenvolver a criatividade;
d) Permitir o conhecimento do processo;
e) Fornecer elementos para o monitoramento dos processos.
Slack (2009) refere que a gestão da qualidade no processo produtivo tem recebido
considerável influência de ferramentas e estratégias desenvolvidas para aperfeiçoar o
funcionamento dos sistemas de produção.
Os objetivos de utilizar as ferramentas da qualidade é chegar a um grau de eficiência-
eficácia em uma determinada atividade ou processo, auxiliando a organização a ganhar
o mercado e ter clientes fiéis.
As ferramentas da qualidade dão suporte à melhoria de um processo produtivo dentro
de uma empresa. Através delas pode-se detetar a causa raiz de um problema e propor
contramedidas para a sua resolução.
Trata-se de técnicas que possuem o objetivo de definir, mensurar, analisar e propor
31
soluções para não conformidades e problemas que surgem em linhas de produção
(Tristão, 2011).
As ferramentas da qualidade são: Fluxograma, Diagrama Ishikawa (Espinha-de-Peixe),
Folha de Verificação, Diagrama de Pareto, Histograma, Diagrama de Dispersão,
Brainstorming, Gráficos de Controlo e 5W2H, como exposto na Tabela 3.
Tabela 3: Ferramentas da qualidade (Falconi, 2009)
Há ainda o ciclo PDCA que é usado para controlar o processo, com a função de planear,
executar, verificar e atuar adequadamente (Tristão, 2011). Neste estudo serão utilizadas
as ferramentas Brainstorming, Diagrama de causa e efeito, Fluxograma, 5H2H e PDCA,
pelo que as mesmas serão explanadas com mais detalhes a seguir.
2.3.4.1 Diagrama de Ishikawa
Werkema (1995) afirma que o Diagrama de Causa e Efeito é uma ferramenta utilizada
para apresentar a relação existente entre o problema a ser solucionado (efeito) e os
fatores (causas) do processo que podem provocar o problema. O Diagrama de Causa e
Efeito, além de sumarizar as possíveis causas do problema, também atua como um guia
para a identificação da causa fundamental do problema e para a determinação das ações
32
que deverão ser adotadas. Este diagrama também conhecido como causa-efeito ou
espinha de peixe, foi originado em 1943 pelo japonês Kaoru Ishikawa, e possibilita
arquitetar as causas de um problema ou oportunidade de melhoria. Ele ainda auxilia na
exploração de todas as causas potenciais ou reais que geram um único defeito ou falha
(Magela, 2009).
De acordo com Moura , o diagrama de causa-efeito, é uma ferramenta simples
muito empregada em qualidade. Kaoru Ishikawa utilizava esta ferramenta em ambientes
industriais para analisar a dispersão na qualidade dos produtos e processos. Pois, ela
possibilita a identificação e análise das potenciais causas de alterações do processo ou
do surgimento de um fenômeno, assim como da forma como essas causas interagem
entre si. Ela também é bastante usada para análise de problemas organizacionais.
A análise de processo é a análise que esclarece a relação entre os fatores de causa no
processo e os efeitos como qualidade, custo, produtividade, etc., quando se está
engajado no controlo de processo. O controlo de processo tenta descobrir os fatores de
causa que impedem o funcionamento suave dos processos. Ele procura assim a
tecnologia que possa efetuar o controlo preventivo. Qualidade, custo e produtividade
são efeitos ou resultados deste controlo de processo (ISHIKAWA, 1993). Dessa forma,
as causas identificadas para um referido problema podem ser classificadas em seis
diferentes grupos, conhecidos como 6M’s: materiais, métodos, mão-de-obra, máquinas,
meio ambiente e medidas, como é visto na Figura 10, permitindo que as causas de um
determinado problema possam ser visualizadas hierarquicamente, assim como seus
efeitos (Barbosa et al., 2011).
Figura 10: Diagrama de Espinha de Peixe (Magela, 2009)
A elaboração do diagrama é feita a partir da captação de ideias de todos os envolvidos
33
no processo. Utiliza-se o Brainstorming, e uma equipe multidisciplinar realiza reuniões
periódicas para investigar as causas de um problema, que de acordo com Lins (1993), é
o ponto de partida para o emprego correto de outras ferramentas básicas.
Percebe-se que o problema se situa no final da extremidade direita. As palavras que
surgem nas pontas das ramificações são as causas. Um conjunto destes fatores de causa
é denominado de processo, entretanto o processo não está relacionado somente ao
processo de fabricação, mas ao trabalho atrelado a projeto, compras, vendas, pessoal e
administração (Ishikawa, 1993).
O diagrama 6M enfatiza às causas primárias do processo e minimiza qualquer processo
independentemente do grau de dificuldade, o convertendo-o em um processo de simples
entendimento, pois conforme Moura (2013), este diagrama possibilita uma melhor visão
global de um processo, podendo desta forma, identificar as causas potenciais do
problema e consequentemente eliminá-lo.
Segundo Werkema (1995), para a execução do diagrama, devem ser seguidas as
seguintes etapas:
1. primeiro passo é definir o problema a ser estudado e o que se deseja obter;
2. Estudar e conhecer o processo envolvido através de observação, documentação,
troca de ideias com pessoas envolvidas;
3. Fazer uma reunião com as pessoas envolvidas no processo e discutir o problema,
é importante incentivar todos a exporem suas ideias, fazer um brainstorming;
4. Após coletar todas as informações, organizá-las em: causas principais,
secundárias, terciárias, eliminando informações sem importância;
5. Montar o diagrama, e conferir com todos a representação da situação atual;
6. Marcar aquilo que é mais importante para obter o objetivo que se pretende
alcançar.
2.3.4.2 Fluxograma
Campos (2014) afirma que o fluxograma é usado no gerenciamento com o objetivo de
garantir a qualidade e aumentar a produtividade. Representa ainda o início da
padronização, ou seja, a garantia da qualidade.
Para Slack et al. (2011), a finalidade do fluxograma é detalhar o processo em que algum
34
fluxo acontece. Registra etapas na passagem de informação, produtos, trabalho ou
consumidores, ou seja, qualquer coisa que flua por meio de operação. A função dos
símbolos é garantir que todas as etapas dos processos estejam incluídos no caminho de
melhoramento e fiquem, de alguma maneira, em uma sequência lógica, para facilitar a
análise, como é visto na Figura 11.
Figura 11: Exemplo da ferramenta fluxograma (Campos, 2004)
Segundo Falconi (2009), esta ferramenta dá suporte a análise do processo, sendo
eficiente para o planeamento e solução de problemas, já que permite uma visão global
do processo, podendo ser visto cada etapa que o produto passa e destaca as etapas
críticas. No entanto, como desvantagem, tem-se que uma pessoa sozinha não consegue
fazer o fluxograma do processo, necessitando da ajuda de outros colaboradores.
2.3.4.3 Brainstorming
De acordo com Campos (2004), o seu nome procede de Brain = mente e Storming =
tempestade que pode dizer-se: Tempestade de ideias, sendo usada com o objetivo de
identificar problemas na análise da relação causa – efeito.
Trata-se de uma atividade que serve para testar e explorar a capacidade criativa de um
determinado grupo (Lopes, 2009). O Brainstorming é usado na fase de planeamento,
sendo uma ferramenta de criatividade, onde são levantadas ideias na busca de soluções
para um problema (Oliveira, 2011).
Segundo o Manual da Qualidade SEBRAE (2008), é uma dinâmica de grupo em que as
35
pessoas, de forma organizada e com oportunidades iguais, fazem um grande esforço
mental para opinar sobre determinado assunto.
Para Deming (2002), esta ferramenta serve para acabar qualquer crítica do processo,
para evitar bloqueios e motivar todos os colaboradores envolvidos a expor suas ideias,
sem haver julgamento, principalmente por parte dos gestores.
Segundo Falconi (2009), para o brainstorming, quantidade gera trabalho. O autor
acredita que quanto mais ideias forem expostas, melhor será a discussão e maior será a
chance de o problema ser resolvido.
De acordo com Werkema (2014), Brainstorming é uma técnica que visa desinibir os
participantes de uma reunião/equipe para que deem o maior número possível de ideias,
encorajando o pensamento criativo de todos, como:
1. Gerar uma ampla variedade de ideias;
2. Assegurar que todos os membros da equipe se envolvam no processo de solução
do problema;
3. Todas as ideias são válidas, se as regras básicas forem seguidas;
4. Criar uma atmosfera de criatividade e abertura. Funcionando corretamente, uma
sessão de brainstorming pode desbloquear mentes geralmente fechadas em
relação à área de criatividade.
O Brainstorming pode ser utilizado de duas formas: estruturado, quando todas as
pessoas da equipe devem dar uma ideia a cada rodada e o não-estruturado, quando as
pessoas da equipa dão ideais conforme surgem em suas mentes. As suas vantagens e
desvantagens estão dispostas na Tabela 4.
Tabela 4: Brainstorming (Chej et al., 1995)
VANTAGENS DESVANTAGENS
Estruturado Até os mais tímidos
participam
Pode gerar uma pressão nas pessoas
Não estruturado Pode criar um ambiente mais
descontraído
Há risco de dominação pelos
participantes mais extrovertidos
Existem algumas regras básicas para a utilização do Brainstorming, como: não criticar
as ideias, ouvir sem preconceito, deixar fluir o pensamento e inovar, quantidade acima
de qualidade (ideias geram ideias) e cada pessoa tem o momento certo para falar. Pois, a
36
filosofia básica do Brainstorming é permitir vir à tona todas as ideias possíveis sem
criticar no decorrer de sua exposição, com o intuito de alcançar o maior número
possível de sugestões, para realizar em seguida o julgamento (Oliveira, 2011).
2.3.4.4 5W2H
A ferramenta 5W2H, é também chamada de plano de ação, e se trata de uma ferramenta
muito utilizada, no entanto, não há um consentimento a respeito de quem a
desenvolveu. Porém, sabe-se que ela ganhou mais notoriedade com a dispersão das
metodologias de gestão da qualidade e, em seguida, com as de gestão de projetos
(Oliveira, 2011).
Esta ferramenta serve para a tomada de decisão a respeito dos fundamentais dados que
nortearão a implementação do plano, sendo apropriada para decompor e analisar,
individualmente, cada fase do ciclo produtivo, identificando problema e expondo
soluções com a finalidade de maximizar a produção. Behr (2008) define esta ferramenta
como sendo uma maneira de estruturarmos o pensamento de uma forma bem organizada
e antes de implantarmos alguma solução no negócio.
Segundo Campos (2014), a ferramenta 5W2H consiste em sete passos em que devem
fazer parte os seguintes elementos:
1. Ação ou atividade que deve ser realizada ou o equívoco ou o desafio que deve ser
resolvido (what);
2. Justificativa das causas e finalidades daquilo estar sendo realizado ou resolvido
(why);
3. Demarcação dos responsáveis pelas atividades que foram planejadas (who);
4. Dados a respeito do local em que cada uma das atividades serão realizadas
(where);
5. Cronograma relatando quando ocorrerão as ações (when);
6. Explanação a respeito de como serão realizados os métodos para alcançar os
objetivos pré-definidos (how);
7. Restrição de quanto custará cada atividade e o custo total de tudo que será feito
(how much)?
Segundo Oliveira (2011), o nome desta ferramenta foi assim estabelecido por unir as
37
primeiras letras dos nomes (em inglês) das diretrizes utilizadas neste processo:
a) What – O que será feito (etapas);
b) Why – Por que será feito (justificativa);
c) Where – Onde será feito (local);
d) When – Quando será feito (tempo);
e) Who – Por quem será feito (responsabilidade);
f) How – Como será feito (método);
g) How much – Quanto custará fazer (custo).
Para Magela (2009), é como se fosse uma checklist de atividades específicas que
carecem de execução com mais clareza possível por parte dos funcionários da
organização. Ele funciona como um mapeamento destas ações, como pode ser visto na
Tabela 5, onde ficará estabelecido o que será feito, quem fará o quê, em qual período de
tempo, em qual área da empresa e os motivos pelos quais esta atividade deve ser feita.
Em um segundo instante, deverá figurar nesta tabela como será realizada esta ação e
quanto custará à empresa tal método.
Tabela 5: Ferramenta 5W2H (Magela, 2009)
Esta ferramenta é muito proveitosa para as organizações, pois extingue por completo
qualquer equívoco que possa surgir a respeito do processo. Em um meio competitivo
como é o ambiente industrial, a falta de dúvidas ajuda as atividades a serem
desenvolvidas por funcionários de setores ou áreas diferentes. Afinal, um erro na
transmissão de informações pode ocasionar vários prejuízos à empresa, por isso é
necessário muita atenção a essas questões decisivas (Oliveira, 2011).
38
2.3.5 Ciclo PDCA
O ciclo PDCA (Plan, Do, Check, Action) é uma abordagem sistemática de resolução de
problemas, que pode auxiliar no controlo de processos. Esta abordagem foi
desenvolvida na década de 1930, por Walter A. Shewart e levada para o Japão por
Deming, onde foi amplamente utilizada.
Para Crosby (1996), é usado como forma de controlo do processo, com as funções de
planejar, executar, verificar e agir corretamente. O autor ainda destaca que o uso das
ferramentas nesta atividade tem o objetivo de ajudar na execução das funções, além de
agilizar e evitar desperdícios de tempo.
Segundo Ishikawa (1993) e Campos (1994), as 4 etapas do ciclo PDCA podem
descrever-se do seguinte modo:
a) Planeamento (P): consiste em estabelecer os objetivos e as metas a respeito dos
itens de controlo do processo, é ainda nesta etapa que se determina os métodos a
serem utilizados para se alcançar os objetivos iniciais;
b) Execução (D): começa a educação e treinamento das pessoas que executarão o
trabalho, de acordo com os procedimentos-padrão determinados, previsto na
etapa Planeamento e coletar dados que serão utilizados na etapa Verificação do
processo. Na etapa de Execução são essenciais a educação e o treinamento no
trabalho;
c) Verificação (C): A partir dos dados coletados na Execução, compara-se o
resultado alcançado com a meta planeada, dos padrões de controlo determinados,
caso não haja mais problemas, a rotina de trabalho é conservada; caso surjam
desvios, tem-se a próxima etapa;
d) Atuação Corretiva (A): Etapa que consiste em atuar no processo em função dos
resultados obtidos, adotando como padrão o plano proposto, caso a meta tenha
sido atingida, ou agindo sobre as causas do não atendimento da meta, caso o
plano não tenha sido efetivo, tem-se o objetivo de eliminar definitivamente o
problema, a mesma é dividida em duas fases que são a padronização e a
conclusão. Na Padronização, tem-se a eliminação por completa da causa para que
os problemas levantados no processo não se repitam e na fase de conclusão, são
desenvolvidas as atividades de revisão do processo e a previsão de trabalhos
posteriores.
39
O ciclo PDCA é representado pela Figura 12 e na tabela 6 mostra-se a relação entre as
ferramentas da qualidade e este ciclo.
Figura 12: Ciclo PDCA (Campos, 2014)
Tabela 6: Relação das ferramentas da qualidade com o ciclo PDCA (Falconi, 2009)
2.3.6 MASP ou QC Story
A Metodologia de Análise e Solução de Problemas (MASP) é um método para
identificar, analisar e resolver problemas, evitando que eles ocorram novamente, diante
do uso do PDCA e das ferramentas de qualidade (Callefi & Chiroli, 2006). Trata-se de
um programa que engloba muitas ações que precisam ser executadas, destacando os
erros que podem ser evitados, focando em um determinado resultado (ou objetivo).
Ressalta-se que no MASP, é preciso conhecimento e discernimento dos problemas, dos
dados e das informações (Cauchick, 2011). Segundo Rodrigues (2016), MASP é o
FERRAMENTAS DA QUALIDADE P D C A
Brainstorming X X
5W2H X
Diagrama de Pareto X X
Causa e Efeito X X
Coleta de dados X X X X
Matriz GUT X X X
40
PDCA em oito etapas, subdividindo cada uma das etapas do PDCA da seguinte forma:
a) PLAN (Planeamento) - decompõe-se em quatro etapas do MASP, sendo
identificação do problema, observação do problema, análise do problema e
elaboração do plano de ação;
b) DO (executar) – relaciona-se a execução do plano de ação;
c) CHECK (verificação) – verifica-se se a causa do problema foi solucionada, em
caso negativo, retorna-se etapa da “observação do problema”;
d) ACTION (atuar corretivamente) - decompõe-se nas etapas sétima e a oitava de
padronização e conclusão, respetivamente.
Percebe-se que, primeiramente, o problema precisa ser caracterizado de maneira clara
entre a situação atual do processo e a situação de melhoria almejada, determinando-se o
início e o fim do processo por meio de um mapeamento minucioso. De acordo com
Campos (2004), as ferramentas utilizadas na fase de identificação do problema
abrangem, entre outros, diretrizes gerais da área de trabalho e gráficos com resultados
históricos. Na fase de observação do problema empregam-se as ferramentas
estratificação e priorização do problema. Enquanto que na etapa de análise das causas,
as ferramentas usadas são brainstorming, diagrama de causa e efeito e os “cinco por
quês” com a finalidade de descobrir a causa fundamental e a análise de R B Rapidez,
Autoridade e Benefício) que prioriza as ações a serem executadas (Toledo et al., 2014).
Para o planeamento das ações, utiliza-se a ferramenta plano de ação 5W2H com o
objetivo de alcançar um plano para bloquear a causa fundamental. Na fase de
verificação, emprega-se o gráfico de Pareto, cartas de controlo e histogramas com a
finalidade de verificar se o bloqueio do problema foi eficaz. É preciso, desta forma, a
identificação da causa básica do problema, por meio da análise dos processos, conforme
uma sequência de métodos lógicos, fundamentada em fatos e dados, para que se tenha a
segurança que o problema foi efetivamente resolvido (Tubino, 2000). Na Tabela 7,
mostra-se de forma sucinta, as etapas de metodologia MASP e a sua relação com o ciclo
PDCA.
41
Tabela 7: Tabela MASP – QC-Story (Campos, 2014)
MASP - Método de Análise e Solução de Problema
P
1 Identificação Definir o problema que se deseja resolver e reconhecer sua relevância.
2 Observação Observar e investigar as características do problema escolhido com uma visão
geral e sob vários pontos de vista.
3 Análise Analise e compare tudo que você já conseguiu sobre tal problema para
descobrir as causas fundamentais.
4 Plano de ação Conceber um plano para que esse problema não volte a acontecer, bloqueando
as causas fundamentais.
D 5 Ação Execute esse plano e bloqueie as causas fundamentais do ocorrido.
C 6 Verificação Verifique se o problema ainda está ocorrendo, se estiver, volte para a etapa 2.
Se o bloqueio foi efetivo, vá para a etapa 7.
A
7 Padronização Com a solução do problema, previna-se contra o seu reaparecimento
transformando o plano em uma rotina.
8 Conclusão Recapitule e reflita sobre o ocorrido e tente lembrar-se de outros problemas
que podem ser evitados com a mesma ação.
Campos (2014) refere que nenhuma decisão gerencial deveria ser autorizada sem que
fosse competentemente apoiada por uma análise de processo baseada em factos e dados,
por meio do método de solução de problemas, lembrando que um problema é um
resultado indesejado de um processo.
A análise de processo (conhecimento do processo por meio de factos e dados) deve ser
praticada por todas as pessoas da empresa e é uma das atividades mais importantes para
o controlo da qualidade. Marshall Junior (2010) acrescenta que, ao utilizar o
desdobramento do ciclo PDCA na análise de problemas, a equipa de melhoria passa a
seguir uma metodologia estruturada que permite evitar tomadas de decisões precipitadas
acerca do problema, propiciando o seu claro entendimento, permitindo optar pelo
caminho mais rápido e de melhor custo benefício, esgotando todas as possíveis
soluções.
EXEMPLOS DE USO DAS FERRAMENTAS DA QUALIDADE EM 2.4
OUTROS TRABALHOS
Esta seção destina-se a apresentar trabalhos apresentados por outros autores, os quais
também abordam estudos desta natureza que foram realizados em outras empresas, as
quais passavam por problemas semelhantes aos que aqui são tratados. Assim, pode-se
evidenciar a eficácia do uso das ferramentas propostas neste estudo.
Ferreira (2018) mostra-nos, em seu trabalho de pesquisa, que um dos seus principais
42
objetivos é a implantação de procedimentos de autocontrolo através do tratamento de
reclamações internas de produtos não conforme e normalização de postos de trabalho
através da criação de instrução de trabalho de apoio a produção numa empresa de
fabricação de mobiliário de madeira.
Nesse trabalho, são usadas as ferramentas da qualidade para auxílio na eliminação dos
desperdícios ao longo do fluxo produtivo, como forma de buscar a manter a
competitividade da empresa no mercado, uma vez que o foco principal dos projetos
incide essencialmente na implementação de ferramentas de forma a controlar os
processos e melhora-los de forma contínua.
Ferreira (2018) afirma que as empresas têm vindo a ser pressionadas para melhorar as
suas práticas de gestão de produção devido a diversos fatores, como baixa
produtividade, alto índice de desperdício e excesso de tempo gasto nas tarefas e na
resposta aos clientes. Para ajudar nas soluções destas questões, a autora recorreu ao uso
das ferramentas da qualidade como: Fluxograma, Diagrama de Pareto, Diagrama de
Ishikawa, entre outras.
Através da análise por meio destas ferramentas constatou-se a falta de um método de
trabalho standard nas áreas de autocontrolo, retrabalhos, desperdícios e normalmente
elevado índice de defeito. Ferreira (2018), conclui que, através da implementação de
procedimentos de autocontrolo e criação de instrução de trabalho, alcançou-se
melhorias para atingir o trabalho normalizado ou standard work permitindo diminuir as
taxas de erros, aumentar a polivalência entre operadores, visualizar com mais facilidade
os problemas existentes, aprender mais facilmente novas operações e reduzir a
variabilidade na execução de tarefas.
Segundo Rodrigues (2016), a implementação de técnicas, ferramentas, práticas e
metodologias da qualidade impõe-se num mundo em que cada vez se tolera menos o
erro e em que o cliente está cada vez mais bem informado. Isso pode ser conseguido
através da redução da variabilidade dos processos, permitindo ainda aumentar os lucros
(objetivos financeiros) de uma organização, através da aplicação das ferramentas da
qualidade é possível analisar e melhorar a estabilidade dos processos e
consequentemente, reduzir os custos com as peças defeituosas.
Para Rodrigues (2016), a indústria metalomecânica, como qualquer outro tipo de
indústria, tem de produzir produtos que satisfaçam os requisitos do cliente, a qualidade
43
tem como função garantir a conformidade dos produtos com as especificações e
implementar a melhoria de todos os processos da organização. O objetivo estabelecido
consistia na aplicação de ferramentas da qualidade para a melhoria da produção da
empresa, assim se recorreu ao uso de histograma, gráfico de dispersão, gráfico de
controlo, análise de causa e efeito para melhoria do processo de produção dos produtos
selecionados para o estudo.
Após a verificação na pré-produção, das variáveis críticas e da capacidade do processo
em produzir peças dentro das especificações exigidas, implementou-se o Controlo
Estatístico do Processo (CEP). Para a análise da variação dimensional foram realizadas
sessões de brainstorming e recorreu-se ao Diagrama de causa e efeito. Rodrigues (2016)
conclui em seu trabalho que através do estudo R&R foi verificado que o sistema de
medição é considerado inaceitável, e desta forma, foram dadas sugestões de melhoria.
PROCESSO DE MONTAGEM DE PCI DE NOTEBOOKS – 2.5
ASPECTOS GERAIS
O método de montagem e soldagem de componentes eletrônicos na PCI precisa seguir
as especificações do projeto e as exigências das normas técnicas. Neste contexto,
destaca-se que várias normas Association Connecting Electronics Industries (IPC), que
direcionam a aceitabilidade na montagem de equipamentos eletrónicos foram instituídas
com o intuito de ajudar na aceitação e nas definições da montagem, bem como na
avaliação da qualidade do processo.
De acordo com o escopo da série de normas IPC, existe um grupo de exigências da
qualidade e aceitação visual para conjuntos eletrônicos e na Tabela 8, tem-se um
sumário da série IPC, compreendendo o propósito das normas e suas definições.
44
Tabela 8 - Sumário da série IPC (IPC A-610 F (2011)
2.5.1 Soldagem
O processo de soldagem é uma operação importante desenvolvida na montagem de um
aparelho eletrônico, que envolve a união de dois condutores pela adição de um terceiro
condutor, que determina uma ligação fixa e de baixa resistividade entre eles. Sendo que
este terceiro material se funde a uma temperatura mais baixa, compondo uma liga
intermetálica (Silva et al., 2014). Portanto, trata-se de um processo que se coloca
permanentemente em contato com dois condutores, devido a sua grande propriedade de
rapidez, segurança, baixo custo e simplicidade.
Fogagnolo (2011) afirma que os dois condutores são cobertos pelo material em estado
líquido, e na sequencia, o grupo é resfriado até alcançar a temperatura ambiente, em que
a solda se solidifica e a junção está completa, de forma rígida e permanente. Contudo,
as superfícies dos condutores que passarão pelo processo de soldagem, primeiramente,
precisam de ser polidas, uma vez que quando se tem restos de oxidações, de falhas ou
45
de qualquer outro tipo de sujo, a solda pode deteriorar-se com mais rapidez, além de
ocasionar uma resistência alta entre os dois condutores.
2.5.1.1 Soldagem manual
A liga metálica usada no método de solda é um item de muita importância. De acordo
com Scotti e Panomarev (2014), é formada por dois metais principais, estanho e
chumbo, na proporção aproximada de 60% e 40%, respetivamente, e encontra-se no
mercado com fio de estanho.
No geral, os fios de soldas comerciais passam pelo processo de fusão a uma temperatura
de 190ºC, aproximadamente. O fio de solda tem em seu interior uma resina chamada
fluxo, que sem ela, a elevada temperatura de soldagem apressaria a oxidação das partes
a serem unidas, atrapalhando ou impedindo o processo (Alberti, 2004).
Esta resina ajuda no processo de soldagem, deixando a superfície limpa e protegendo-a
do ar, enquanto se trabalha. Se ainda assim, a solda não aderir a superfície, significa que
há sujeira ou camada de óxido, sendo necessário assim, limpar o local com ajuda de
uma lixa fina.
Batalha (2003) afirma que a ferramenta principal de soldagem é a que fornece o calor
para que ocorra a fusão do material, ou seja, o soldador elétrico. Este item deve ser de
boa qualidade para que não comprometa o processo. Desta forma, na escolha do ferro
de solda, deve-se considerar o tipo, a ponta e a potência, diante da atividade a ser
realizada.
Existem os tipos de ferro de solda convencionais, em estações com controle de
temperatura e em estações de solda e dessolda, porém, há ainda ferro de solda a gás. Em
relação a ponta, existem formatos e bitolas que variam de 0,5 a 6mm, com valores
comerciais padrão. Em se tratando da potência empregada, ela está relacionada a massa
do volume a ser aquecido, levando em conta a sensibilidade térmica do componente
(Lima, 2011).
Ao iniciar uma solda, deve-se primeiramente, preparar os componentes, fios ou outros
itens a serem juntados. Estes devem ser colocados nas posições que serão montadas,
garantindo uma boa fixação mecânica. Batalha (2003) destaca que a soldagem é uma
união elétrica, que não assegura uma elevada resistência mecânica nas uniões entre as
partes soldadas. Quando se tratar da soldagem de cabos ou fios isolados, primeiramente,
46
é necessário retirar o material isolante que cobre a extremidade que será soldada. A
extremidade do fio deve ser decapada 4 ou 5mm, de forma cuidadosa para que não se
danifique o condutor.
Os componentes devem ser inseridos de forma manual na PCI, e com o uso de um ferro
de soldar, a solda é aplicada no terminal do componente, junto as duas partes em
contato, para aquecê-las. Em seguida, aproxima-se o fio de solda que será fundido e
espalhado unindo as partes já aquecidas, até o momento em que a solda derrete e cobre
o seu terminal e a ilha do circuito impresso, como pode ser visto na Figura 13.
Figura 13: Processo de solda manual de componentes eletrônicos (Batalha, 2003)
Contudo, não se deve demorar muito para executar a soldagem, o ideal é de 5 a 8
segundos, para que não danifique o componente por excesso de calor, ou deslocamento
dos filetes de cobre. A quantidade de estanho a ser usada deve ser suficiente para cobrir
inteiramente a região, deixando assim transparecer o perfil dos condutores já soldados,
o que aponta que a solda foi realizada com qualidade. Após esta etapa, deve-se deixar a
conjunto esfriar, sem tocar na parte soldada antes que alcance a temperatura ambiente.
Este processo é mais praticado em laboratórios ou oficinas de consertos, não sendo
realizada em grande escala (Machado, 1996).
Quanto ao momento do corte dos pedaços excedentes do terminal, há dois métodos para
soldar os terminais dos componentes:
a) Antes da soldagem – neste tipo, a liga, que passou pela fusão, cobre
completamente a extremidade do terminal, aprimorando a qualidade da solda e
impedindo as consecutivas ações para cortar o excedente, correndo o risco de
prejudicar a solda, contudo demanda precisão na definição do ponto ideal de corte
do terminal, evitando que fique muito curto ou muito longo, havendo ainda a
chance dos componentes caírem do circuito impresso, a menos que se tenha uma
base de apoio para os corpos no decorrer da montagem;
47
b) Depois da soldagem – neste tipo, tem-se uma fixação mais fácil dos componentes
já colocados em seus locais no circuito, porém, é necessário cuidado ao cortar os
terminais, para que não haja tração sobre a solda já terminada (Rodrigues, 2012).
Em qualquer um dos sistemas adotados, as extremidades dos terminais devem
ultrapassar 1 ou 2mm, no máximo, da solda (Rodrigues, 2012). Ressalta-se que, em uma
soldagem correta, o exterior precisa estar limpo e brilhante, para não haver a formação
de poros e rachaduras que possam comprometer a sua duração. Se existir cristalização
ou formação granular na solda, quer dizer que o soldador não foi aplicado pelo tempo
necessário, ou que a região a ser soldada sofreu movimentos antes de esfriar o estanho,
caracterizando solda fria. Usar o ferro a uma temperatura abaixo da apropriada também
pode ocasionar a solda fria.
Se a solda exibir uma cor cinza-opaco, quer dizer que se teve um superaquecimento da
área soldada, o que é um problema. Assim, é necessário que se repasse os pontos com
defeito com a ponta do soldador e, se preciso, aplicar um pouco mais de estanho para
que a resina que ele contém deixe a solda anterior mais limpa, para evitar falhas. Na
figura 14, pode-se visualizar um exemplo de soldagem correta e de uma soldagem com
defeito.
Figura 14: Soldagem correta e defeituosa, onde o estanho contem irregularidades e não cobre
inteiramente a ilha (Machado, 1996)
2.5.1.2 Soldagem por onda
Os componentes são soldados na PCI em ilhas ou pads, que são as áreas de cobre da
placa, com região para unir a solda no terminal do componente com as trilhas que
48
compõem o circuito da placa. Em algumas situações, a depender do projeto, são
adicionados furos nas ilhas para ajudar na montagem dos componentes (THT – through-
hole technology), ver figura 15, ou, em outros casos, esses componentes são
posicionados diretamente sobre as ilhas, sem precisar adicionar furos (SMD), ver figura
16. Quando se tem a montagem com furos (THT), os componentes precisam ter
terminais longos, e a PCI precisa ter furos posicionados nas trilhas de metal para a união
ao circuito (Marques, Modenesi & Bracarense, 2013).
Figura 15: Soldagem com furos, THT (Doro, 2004)
Figura 16: Soldagem sem furos, SMT (Doro, 2004)
Após a montagem dos componentes, a PCI é levada a uma máquina que realiza o
processo de soldagem por onda (Bolulanger, 2001). Neste processo, a placa é
transportada em uma esteira, na maioria das vezes, posicionada em ângulo, de maneira
que a placa tangencie os tanques de solda, por uma zona de pré-aquecimento, como
pode ser visto na Figura 17.
49
Figura 17: Etapa de soldagem por onda (Dora, 2004)
Na primeira etapa, a placa passa por uma cuba contendo fluxo, que é um composto
químico constituído por solventes e ativadores, onde seu padrão é álcool isopropílico e
resina baseada em colofonia (produto natural oriundo do pinho). A função deste fluxo é
remover o óxido existente nas superfícies que serão soldadas e protegê-las da
reoxidação (Tu, 2007).
A etapa seguinte é a de pré-aquecimento, que serve para evitar um choque térmico ao
componente e ativar o composto denominado fluxo, da etapa anterior. O processo é
finalizado quando a placa tangencia o tanque com liga sólida, que está aquecida no seu
ponto de fusão, na etapa seguinte, como pode ser visualizado na figura 18.
Figura 18: Placa tangenciando a onda de solda (Bentzen, 2000)
A liga de solda já fundida une-se aos terminais dos componentes e aos furos da placa,
gerando liga em suas interfaces e os furos são ocupados pelo material que será
solidificado e assim, conclui-se a soldagem por onda. Na Figura 19, tem-se o fluxo de
montagem de uma placa de circuito impresso, no processo THT.
50
Figura 19: Fluxo de montagem THT (Bentzen, 2000)
Costa et al. (2012) afirma que os parâmetros ajustáveis da máquina exigem
conhecimentos em química de superfície, metalurgia e mecânica dos fluídos, para que
não se origine defeitos.
2.5.2 Impressão
O processo de impressão em SMT é definido como a deposição da pasta de solda no
local correto dos terminais dos componentes que passarão pelo processo de solda, na
PCI, que vão compor o circuito eletrônico.
O material da pasta de solda é formado por um pó metálico (63%Sn/37%Pb ou
62%Sn36%Pb/2%Ag) e uma junção de materiais (resina, ativadores, aditivos reológicos
e solventes), fluxo de solda ou sistema de veículo (Tsung-Nan, 2007). Esta deposição é
realizada de forma manual, por um processo de impressão serigráfica, onde o rodo
comprime e difunde a pasta de solda sobre uma tela metálica vazada (estêncil),
possibilitando a passagem da pasta apenas sobre as ilhas da placa, como é visto na
figura 20.
51
Figura 20: Deposição da pasta de solda (Woodgate, 1996)
Coombs e Holden (2007) afirmam que este posicionamento é realizado por programa
computacional em coordenadas xyz. Por meio deste programa, gera-se uma imagem
para a deposição de um stencil em aço inox, de maneira que os furos fiquem na posição
correta dos terminais. Assim, a pasta de solda é aplica no espaço determinado, como é
visto na Figura 21.
Figura 21: Stencil em aço inox detalhado (Coombs & Holden, 2007)
2.5.3 Montagem dos componentes
Os componentes devem ser montados na posição especificada no projeto, levando em
conta as coordenadas de posicionamento na PCI. A etapa seguinte se trata da inserção
de componentes sobre a pasta de solda já depositada, por meio de máquinas de inserção
automática (Yost, Hosking & Frear, 1993).
Há dois tipos de máquinas de inserção SMT: Turret Head (cabeçote revólver) e Pick &
Place (apanhar e inserir). As máquinas Turret Head têm a função de inserir pequenos
componentes em elevada velocidade (10.000 a 60.000 cph – chip por hora). Em
contrapartida, as máquinas Pick & Place inserem componentes maiores, tais como fine
52
pitchs e Ball Grid Array, com elevada exatidão na fixação (Brandi & Mello, 1992). Na
Figura 22, tem-se os principais tipos de pacotes de componentes SMT.
Figura 22: Principais tipos de componentes SMT (Association Connecting Eletronics Industries, 2001)
A grande diferença entre as duas máquinas está na condução do componente do
alimentador para a placa, como pode ser visto na Figura 23.
Figura 23: Comparação dos métodos de funcionamento das cabeças de posição das máquinas de inserção
automática de componentes SMT (Brandi & Mello, 1992)
Verifica-se que as máquinas Turret Head têm cabeças de posição rotativas, que
53
apanham os componentes em uma posição e o conduzem a outra. Desta forma, os
alimentadores são movidos para a posição de pegar os componentes e a placa é movida
na direção X e Y em posição de inserção. Em máquinas Pick & Place, a cabeça de
posição é montada sobre um eixo X-Y, que pega o componente de um alimentador em
uma posição fixa e leva-o até a posição em que deve ser implantado na placa (Brandi &
Mello, 1992).
Áquila (2012) afirma que há projetos em que são necessários milhares de componentes,
assim para ajudar no exato posicionamento na placa, são determinados programadas de
computador, através das coordenadas xyz, que são colocados nas máquinas de inserção
automatizada. Esta sequência de introdução dos componentes deve obedecer ao
programa gerado na máquina insersora. Na figura 24, tem-se um exemplo de um
programa de coordenadas para máquina SMT e na figura 25, tem-se um programa em
CAD para posicionamento da aplicação da pasta de solda.
Figura 24: Arquivo de coordenadas xyz (Silva, 2017)
Figura 25: Programa em CAD de aplicação de pasta de solda (Holdrook & Sackett, 1988)
54
De acordo com Brandi e Mello (1992), a complicação dos programas de inserção
automatizada está relacionada a quantidade, tipo de componentes e seus
posicionamentos nas placas. Como citado anteriormente, dependendo do projeto, o
quantitativo de componentes pode ser milhares em várias coordenadas xyz. Desta
forma, na figura 26, tem-se o exemplo de uma placa complexa de computador Desktop,
contendo 1.800 componentes.
Figura 26: Placa de Desktop contendo 1.800 componentes (Brandi & Mello, 1992)
Callister Junior (2008) destaca que um fator que deve ser levado em consideração, tanto
para a confecção do stencil quanto para a posição dos componentes e ainda para a
soldagem, que é a dimensão dos componentes. Pois, por conta da complexidade dos
circuitos eletrônicos e do elevado quantitativo de componentes, o espaço na PCI vem se
tornando mais restrito, em razão do projeto, layout e ainda da dimensão do produto
final.
Logo, a indústria eletroeletrônica busca sempre progredir no desenvolvimento de
componentes cada vez menores, miniaturas SMD, difíceis até de serem visualizados a
olho nu. Assim, tabela 9 mostra o tamanho de alguns componentes em SMD.
Tabela 9: Tamanho dos componentes SMD, em milímetro e polegadas (Wierzbinsk, 1999)
55
2.5.4 Soldagem em SMT
Após o depósito da solda nas posições determinadas no projeto àquele componente, e
após seu posicionamento pelas máquinas insersoras, a PCI é movida até um forno,
corretamente pré-ajustado, à temperatura de fusão da solda (Machado, 1996). Portanto,
o controle de temperatura é essencial para a soldagem seja realizada de forma correta e
o produto final saia com uma solda segura e resistente. Esta última etapa é a soldagem
entre o componente e a placa, por meio do processo de refusão da pasta de solda.
Geralmente, esta etapa é feita em um forno que esquenta a placa por um processo de
convecção forçado, chamado forno de refusão. Uma esteira rolante permite que a placa
prossiga por meio do forno. O forno tem zonas com temperaturas distintas no decorrer
do caminho andado pela placa (Modenesi & Marques, 2000).
A refusão da pasta de solda ocorre por meio de um perfil térmico do forno, que
corresponde a quatro fases distintas em função do tempo:
a) Pré-aquecimento – a temperatura vai de temperatura ambiente à de evaporação
dos solventes da pasta de solda;
b) Desgaseificação – a temperatura é aumentada vagarosamente com o objetivo de
ativar o fluxo e coincidir com a temperatura na placa;
c) Refusão – a temperatura é aumentada para que as esferas de solda entrem em
fusão, para formar a junta de solda;
d) Resfriamento – a temperatura é diminuída gradualmente até a temperatura
ambiente.
De acordo com Silva Filho (2009), o tempo total do perfil da temperatura varia por
conta de alguns fatores como: tamanhos e densidade da PCI, tipo de equipamento ou
forno de refusão, propriedades da pasta de solda e adaptação ao produto/projeto. A
figura 27 mostra o fluxo de montagem de um processo SMT.
56
Figura 27: Equipamentos que compõem uma típica linha de montagem SMT (Silva Filho, 2009)
57
3 APRESENTAÇÃO DA EMPRESA
Neste capítulo, tem-se a apresentação da empresa onde foi desenvolvido este estudo,
contudo, a pedido da própria empresa, por conter dados sigilosos, esta teve sua razão
social conservada. Inicialmente, há uma contextualização da empresa relativa ao que
produz e quanto à sua localização e, na sequência, tem-se a visão e valores da empresa,
bem como o fluxo dos processos da empresa.
IDENTIFICAÇÃO E LOCALIZAÇÃO DA EMPRESA 3.1
A empresa considerada neste estudo é brasileira, sediada em Manaus, no estado do
Amazonas. Ela investe em desenvolvimento de novas tecnologias e atua, desde 2006, na
área da produção e comercialização de bens de informática.
O seu parque fabril é composto por: parque de montagem I, parque de montagem II
(onde se realiza este projeto), parque de montagem III e SMT (surface mount
technology).
A escolha do parque de montagem II para a realização deste projeto prende-se com o
elevado índice de sucata registado neste parque, originando com isso, um prejuízo
considerável para a empresa.
MISSÃO, VISÃO E VALORES 3.2
Sua missão é atuar produzindo e comercializando bens de informática, sendo a ponte
entre clientes e fornecedores de insumos de informática. Investir em melhoria contínua,
sempre balanceando os anseios globais de sustentabilidade. Produzir com elevado nível
de qualidade, respeitando nossos valores e o de nossos clientes, satisfazendo
colaboradores e clientes, além de promover um bom ambiente de trabalho aos mesmos.
Sua visão é ser a mais eficiente entre as indústrias líderes do Brasil, em produção e
venda de insumos de informática de ponta, empregando as melhores estratégias de
inteligência de negócios.
Possui valores como:
a) Acreditamos na honestidade, ética e transparência em nossas atividades,
processos e relações comerciais;
58
b) Assumimos uma postura flexível a transformações e novas ideias, com
comunicação aberta e construtiva;
c) Melhorias contínuas em processos e gestão de clientes;
d) Conhecimento do setor de TI e informática;
e) Focamos no cliente sempre;
f) Acreditamos em desenvolvimento sustentável economicamente viáveis,
ecologicamente corretos, socialmente justos e culturalmente aceito.
FLUXO DOS PROCESSOS DA EMPRESA 3.3
Para o entendimento das atividades realizadas nos processos da empresa, tem-se na
Figura 28, o acompanhamento minucioso do processo de montagem das PCI em cada
uma das suas fases, desde o estoque de matéria-prima, a montagem no processo SMT,
passando pelo transporte das PCI, inserção manual de componentes, passagem pelo
forno, teste funcional, conserto técnico, até a embalagem.
Figura 28: Fluxograma das fases de cada processo da empresa (Autoria própria)
Como pode ser visto, após a matéria-prima ser recebida e ser inspecionada pelo controlo
da qualidade de entrada, o processo de montagem de uma PCI tem seu início no SMT.
As placas motherboards para notebooks são montadas no SMT e, posteriormente, são
transportadas para a unidade de montagem I ou II, de acordo com os modelos atribuídos
59
a cada uma destas unidades. Nas linhas de produção da unidade de montagem II são, em
primeiro lugar, montados nos PCI, alguns componentes que, devido seu tamanho e
características especificas, não podem ser montados no processo SMT. As máquinas são
programadas previamente e as linhas de montagem são alimentadas, dando-se assim o
inicio do processo de inserção dos componentes SMD, que são inseridos na PCI com
extrema precisão sem que seja necessária a intervenção humana nesse momento. A
atividade humana fica restrita a alimentar a linha de montagem SMT com PCI,
componentes e retirada das placas no final do processo de montagem.
De seguida, essas placas passam por um forno para soldagem dos componentes. Após
esta operação, é feita uma inspeção às placas com especial incidência nos pontos
críticos de soldagem, seguindo-se um processo de teste funcional. No decorrer do teste
funcional, algumas PCI apresentam defeitos como, por exemplo, PCI não liga. Estas
PCI não-conformes são identificadas e enviadas para conserto técnico. As PCI sem
defeitos são embaladas e ficam no aguardo para sua expedição.
INDICADOR DE QUALIDADE 3.4
O indicador de qualidade usado na referida empresa é o First Pass Yield (FPY), que
significa “Feito certo na primeira vez”. De acordo com ndrino e Lizarelli 6 , o
FPY tem o objetivo de informar a quantidade de produtos reprocessados, o motivo e se
o reprocessamento teve influência na produtividade da linha de montagem. Portanto, o
FPY é, basicamente, o rendimento de primeira passagem, sendo o quanto a indústria
produz com qualidade sem retrabalho ou reprocessamento.
Dentre as métricas de qualidade, identificar este rendimento é ter um panorama final do
desempenho da indústria em relação a produção acertada, sem defeitos e acompanhando
as especificações que ela busca alcançar. Assim, quanto maior este indicador
comparado a sua produção bruta, melhor está a qualidade de produção (Leme, 2016).
A partir do acompanhamento do FPY, pode-se entender os reflexos de novos modelos
operacionais, a contribuição da instalação de um novo equipamento para a produção e
compreender mudanças e flutuações mínimas de produção, na maioria das vezes,
ocultas por causas muito complexas.
60
Esta página foi intencionalmente deixada em branco.
61
4 DESCRIÇÃO E ANÁLISE CRÍTICA DA SITUAÇÃO ATUAL DA
EMPRESA
Conforme foi mencionado na introdução, durante o processo produtivo de montagem de
placas de notebook da empresa em questão, são originados custos adicionais com
reparos, retrabalhos e scraps (sucatas) de placas.
Desta forma, neste capítulo iremos descrever o sistema produtivo de maneira detalhada
e identificar a causa raiz das falhas e suas consequências, tanto ao processo quanto no
custo total do produto.
DESCRIÇÃO DO SISTEMA PRODUTIVO 4.1
O processo de montagem SMT (Surface Mount Technology ou tecnologia de montagem
em superfície), também conhecido como SMD (Surface Mount Device ou dispositivos
montados em superfície), consiste na montagem de componentes sobre a superfície de
uma PCI. E é no processo SMT, que se tem o início toda a cadeia de montagem da PCI
notebook.
Para a montagem de componentes SMT são necessários diversos equipamentos
trabalhando de forma cooperativa que compõe o sistema de produção SMT. Os
equipamentos são dispostos de maneira a formar linhas de produção. Na figura 29,
temos como exemplo os equipamentos e dispositivos de uma linha de montagem de
componentes SMD da referida empresa.
Figura 29: Linha de montagem SMT (Autoria própria)
1 – Loader: Dispositivo usado para colocar os magazines com placas que serão
montadas;
2 – Printer: Equipamento empregado para aplicação de pasta de solda nas placas por
impressão;
3 – SPI (Solder paste inspection): Equipamento de inspeção, de alta precisão, usado
62
para examinar a pasta de solda aplicada, é capaz de fazer a medição da altura, largura,
comprimento e do volume da solda aplicada a cada pad;
4 – Placement – Chip Shooter: Equipamento de elevada capacidade produtiva usado
para a montagem de componentes menores e mais simples;
5 – Placement – Fine Pitch: Equipamento usado para a montagem de componentes
maiores e mais complexos;
6 – Oven ou Forno de Refusão: Equipamento empregado para realizar a soldagem,
dividido em zonas de calor de forma que nem a solda nem os componentes aplicados a
placa não sofram choque térmico;
7 – AOI (Automated optical inspection): Equipamento usado para inspecionar
automaticamente os componentes montados, sendo capaz de identificar pequenas
alterações nas placas.
Na figura 30, tem-se o processo de linha de montagem SMT dividido em três fases:
impressão da pasta de solda, colocação de componentes e solda reflow.
Figura 30: Linha de montagem SMT (Autoria própria)
1° Fase: nesta fase, é aplicada a pasta de solda na PCI, nas áreas onde vão ser montados
os componentes SMD. A deposição da pasta de solda é feita por um processo chamado
impressão, onde a pasta de solda é transferida para as ilhas ou pads dos SMD na PCI. A
máquina que realiza este processo é chamada de Printer, conforme mostra a Figura 31.
Aplicação da pasta de
solda (Printing)
Montagem de
componentes (Pick
and Place) Soldagem (Reflow)
63
Figura 31: Printer (Autoria própria)
2° Fase: nesta fase, conhecida como pick and place, os componentes são montados nas
suas respetivas posições sobre as ilhas (pads). A montagem automatizada envolve o uso
de uma célula de montagem que consiste em uma máquina de colocação de
componentes, transportador (conveyor), placement head com ferramentas pick and
place e alimentadores (feeders) de componentes.
A sequência geral é constituída por uma PCI a ser transportada para dentro da máquina,
por meio de um transportador, a placement head escolhe o componente de forma impar
a partir de um alimentador, e move-se para um local pré-programado na PCI onde se
coloca o componente. A Figura 32 e Figura 33 mostram as máquinas montadoras de
componentes.
Figura 32: Máquina de montagem de componentes SMD (Autoria própria)
64
Figura 33: Máquina de montagem de componentes SMD (Autoria própria)
3° Fase: nesta fase do processo, as PCI com componentes montados sobre a pasta de
solda, são colocadas no forno de refusão que gera calor suficiente para que a solda
atinja o estado líquido e realize o processo de soldagem dos componentes. A Figura 34
mostra o forno de refusão.
Figura 34: Forno de Refusão de componente SMD (Autoria própria)
Em geral, os componentes são muito pequenos, sensíveis e necessitam de grande
precisão de montagem, exigindo um controlo muito rígido dos parâmetros do processo.
Na montagem com tecnologia SMT, ainda há alguns componentes que são inseridos
manualmente, devido ao facto de não serem fornecidos em embalagens apropriadas para
que as máquinas os consigam inserir automaticamente. Atualmente, na empresa, o
número de componentes inseridos manualmente é bastante reduzido.
As máquinas de montagem SMD da empresa possuem apenas um braço de montagem
que segura os componentes por sucção. Por este motivo, a máquina deve ser informada
não apenas das coordenadas de cada componente a ser montado, mas também de suas
dimensões, peso, material da cápsula, entre outros. Com essa informação, o software de
65
controlo da máquina calcula a pressão de vácuo necessária para segurar um componente
sem o deixar cair, nem o sugar para dentro do braço.
Após esta fase do processo, é realizado o transporte das PCI para a inserção manual de
componentes através de magazines que são ajustados de acordo com cada modelo de
placa. A Figura 35 mostra magazine de transporte de PCI.
Figura 35: Magazine de transporte de PCI (Autoria própria)
Uma vez recebidas as placas motherboard de notebook, as linhas de inserção manual
(ver Figura 36), são alimentadas, e começa o processo de montagem dos componentes
que não poderão ser montadas no SMT, devido ao seu tamanho e a particularidades de
cada processo, como exemplo, o tipo de embalagem de cada componente.
Figura 36: Linha de montagem IMC (Autoria própria)
66
Após a primeira fase na IMC, que é a inserção dos componentes, as PCI passam na
máquina de solda para que esses componentes sejam fundidos à PCI. Em seguida,
chegam à fase de complementação, onde é realizada uma vistoria geral à qualidade da
soldagem dos componentes, e feitos alguns retoques de solda, quando necessário.
A próxima etapa do processo produtivo de placas, no parque de montagem II, é o teste
funcional. Nesta fase, a PCI chega aos postos de teste, onde colaboradores treinados
realizam vários testes funcionais nas mesmas. Estas placas são então ativadas pela
primeira vez, para verificação da qualidade de montagem do processo. Para que todas as
atividades estejam dentro de um critério de padronização, foi desenvolvida uma
sequência a ser seguida, no momento do teste das PCI, conforme mostra a Figura 37.
Figura 37: Fluxograma do teste funcional da PCI (Autoria própria)
Para identificar se há algum defeito, a placa é submetida a inspeções e testes onde são
verificados todos os parâmetros e funcionamento da placa. As placas que estiverem
conforme, seguem na esteira para serem embaladas e as que estiverem não conforme
ficam armazenadas para conserto técnico. A Figura 38 mostra um posto de trabalho da
fase de teste das placas motherboard de notebook.
67
Figura 38: Teste funcional da PCI (Autoria própria)
No momento do teste, algumas PCI apresentam defeito. Na Figura 39, apresentam-se os
defeitos mais comuns que são detetados e enviados para o conserto técnico. Este mesmo
quadro mostra ainda que das 20 placas analisadas no posto técnico, após o diagnóstico,
tivemos o seguinte resultado: 85% voltaram a funcionar (taxa de reparação bem-
sucedida), 10% permaneceram com defeito e 5% tornou-se sucata para esse modelo de
PCI na data do registro.
Figura 39: Tipos de defeitos mais detetados nos postos de teste (Autoria própria)
68
Uma vez detetado um defeito de funcionalidade, a PCI é direcionada para o posto
técnico, onde a placa defeituosa será analisada, com base em conhecimentos técnicos de
eletrônica e informática, e ainda em leitura de esquemas elétricos das placas para
verificação de pontos de tensão a serem verificados. A Figura 40 mostra os índices de
defeitos mais frequentes no momento do teste.
Figura 40: Demonstração dos índices de defeitos mais detetados (Autoria própria)
O fluxograma da Figura 41 mostra, de forma detalhada, os passos que devem ser
seguidos no caso de PCI que apresentem defeito em qualquer etapa do processo
produtivo.
Deve-se observar os passos determinados para o processo SMD, tais como: onde
encontrar a falha; diagnosticar o que causou esta falha; enviar a PCI com defeito para
reparação e compartilhar as informações com líder do setor onde o defeito foi
identificado, afim de evitar que defeitos em série sejam gerados e que PCI sejam
enviadas para sucata.
14
3 2 1
70% 85%
95% 100%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
Sem vídeo Não liga Travando inicialização Outros
Tipos de Defeitos
69
Figura 41: Fluxograma de reparo de PCI (Autoria própria)
ANÁLISE DA SITUAÇÃO ATUAL 4.2
Para alcançar sucesso no presente projeto, foi necessário fazer o uso de ferramentas da
qualidade tais como: Fluxograma, ciclo PDCA, Brainstorming, o Diagrama de
Ishikawa, com a finalidade de detetar a causa raiz do problema, e 5W2H para
implementação de um plano de ação para atacar esse problema.
No primeiro momento, a partir de um Brainstorming, foi possível elaborar um
cronograma para o acompanhamento da evolução deste projeto no decorrer dos meses,
como pode ser visto na Tabela 10, permitindo assim medir o quanto se avançou em
direção à meta.
70
Tabela 10: Cronograma de atividades do projeto de estudo de caso (Autoria própria)
4.2.1 Identificação e características do problema
A partir de análises dos resultados do processo produtivo, comprovou-se um alto índice
de perda de produção por conta de placas motherboard que estavam sendo sucatadas em
alguma etapa do processo produtivo. Para essa análise deve ser levada em consideração
uma produção constante no decorrer do período em que esse trabalho foi desenvolvido.
Na Figura 42 têm-se os índices de perdas, tendo como base de medidas os valores em
reais para cada tipo de material sucatado no ano de 2018.
Figura 42: Histórico de sucata (Autoria própria)
71
É possível verificar que as perdas estavam alcançando números preocupantes e o
resultado como um todo estava ficando comprometido. A saber, o montante de custos
com as PCI sucatadas, no ano de 2018, foi de R$ 172.000,00 reais e o montante de
custos com as peças sucatadas, neste mesmo período, foi de R$36.850,00. No total,
obteve-se um custo total de R$208.850,00.
Pode-se observar, a partir do mês de julho, um aumento significativo de placas e peças
sucatadas. A tendência crescente da sucata gerou uma preocupação na empresa, uma
vez que esta condição afeta de forma negativa os resultados operacionais. Contudo,
faltava um estudo detalhado para descobrir em que fase estava acontecendo essas perdas
e qual seria a causa raiz desse problema.
4.2.2 Análise das principais causas
Na Figura 43, observa-se que o maior valor de sucata é atribuído a placas, portanto, a
partir desse momento, o foco se volta para este índice, uma vez que o objetivo é atacar a
maior causa do problema.
Figura 43: Sucata por tipo de material (Autoria própria)
A empresa tem metas definidas com relação aos targets de FPY a serem alcançados.
Para sentir o nível de comprometimento por parte dos colaboradores, decidiu-se realizar
uma entrevista com alguns deles nos postos de trabalho, de forma aleatória, fazendo a
seguinte pergunta: Qual é a meta de FPY da empresa? As respostas a esta questão
encontrada na Tabela 11.
82%
18% PCIPEÇAS
72
Tabela 11: Entrevista nos postos de trabalho (Autoria própria)
Verifica-se que os 12 colaboradores entrevistados não souberam responder qual era o
índice de FPY mínimo permitido para sucata na empresa. Pelo resultado da pesquisa,
fica evidente que se faz necessário uma ação de conscientização quanto ao valor de FPY
admitido pela empresa, uma vez que todos são responsáveis pelos resultados e o sucesso
da empresa depende de todos.
A ação imediata foi solicitar uma reunião com o supervisor de produção para a
avaliação da possibilidade de uma conscientização em massa, para que todos os
colaboradores fossem orientados sobre as metas de FPY, pois uma vez que a equipa
envolvida está consciente e comprometida, fica mais fácil para alcançar o sucesso no
projeto. Já que a medição de desempenho de uma organização é essencial para a gestão
da qualidade, formando um sistema de apoio para o planeamento, solução de
problemas, tomada de decisões, melhorias, controle e motivação.
Uma vez que foi identificado o valor de sucata em 2018, foi realizada uma reunião com
a equipa envolvida na melhoria, para avaliar as possíveis causas desse problema. Para
tal, foi utilizada, novamente, a técnica do Brainstorming.
Através de relatório técnico, acompanhado do fluxograma das etapas do processo,
constatou-se que esse tipo de sucata estava sendo gerado no momento em que eram
realizados reparos técnicos em placas com defeito, e também pelo fato de ser trocado o
componente da PCI conhecido como BGA. Esse componente é trocado em uma
máquina específica, para este fim, que fica localizada no SMT.
73
Para ajudar na análise do problema, utilizou-se o Diagrama de Ishikawa, para mostrar a
relação entre uma característica de qualidade (efeito) e os fatores (causas) que a
influenciam. Ele orienta na organização do raciocínio para identificação da causa raiz
do problema. Numa seção de Brainstorming, foi levantado o maior número possível de
causas do problema, e foi também identificada a causa mais relevante para o problema
em análise, como se pode ver na Figura 44.
Figura 44: Diagrama de Ishikawa para excesso de retrabalho do BGA (Autoria própria)
Ao analisar o Diagrama de Ishikawa, verifica-se várias possíveis causas para o excesso
de retrabalho do BGA. Contudo, estas causas foram analisadas, diante de relatórios de
produção, e conforme mostra a Figura 45, a causa mais provável do problema em
análise é a falha humana no diagnóstico.
Figura45: Gráfico das causas mais prováveis do problema (Autoria própria)
Observa-se a ocorrência de erros técnicos ao diagnosticar o BGA, como sendo a
principal causa de alguns defeitos funcionais da PCI, e justamente no momento da troca
desse componente, as placas estavam sendo sucatadas por excesso de retrabalho.
43%
15% 14% 14% 14%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
Falha nodiagnóstico
Temperatura doferro de solda
Inserção doprocessador
Contaminaçãobool do PCI
Fornecedor
74
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75
5 APRESENTAÇÃO DE PROPOSTAS E MELHORIAS
Nesta seção, serão apresentadas as propostas de melhoria após a identificação do
problema na empresa em destaque, para que assim, se alcance a redução de custos com
excesso de sucatas, no processo de montagem de placas de notebook.
PLANO DE AÇÃO 5.1
O plano de ação foi elaborado pela equipa multidisciplinar com a finalidade de agilizar
e dar andamento às melhorias que devem ser implementadas para minimizar o índice de
perda de produção e reduzir material sucatado.
Na Tabela 12, tem-se o plano de ação, referindo quais as frentes de trabalho onde se
devem concentrar esforços, com a intenção de usar as contramedidas adequadas para
combater a causa raiz do problema.
Tabela 12: Uso da ferramenta da qualidade 5W2H (Autoria própria)
Percebe-se que após uma visão ampla da situação atual e uma visão do estado futuro,
assim como o conhecimento de antecedentes e as prioridades, foi possível desenvolver
o plano de ação para atacar as principais causas do problema.
EXECUÇÃO DO PLANO DE AÇÃO 5.2
Através do plano de ação, demonstrado na tabela acima, a empresa iniciou a
implantação das propostas de solução.
76
5.2.1 Controle de Temperatura do ferro de solda
Após a retirada do BGA da PCI é realizada a limpeza dos bool da PCI. Essa limpeza
consiste na retirada do excesso de solda que fica exposto no decorrer desse processo.
Contudo, verificou-se que a temperatura do ferro de solda usado para esta finalidade
estava acima do padrão permitido que compreende a temperatura de 300° a 330°C
segundo o IAM (Instituto Amazonense de Medidas). A Figura 46 mostra um
termómetro usado para fazer a medição da temperatura do ferro de solda.
Figura 46: Verificação diária da temperatura do ferro de solda
Como não havia um controlo rigoroso, nesta fase do processo, e com a intenção de
alcançar a condição de trabalho desejada, em alguns momentos era ajustada a
temperatura do ferro de solda além do necessário, causando com isso um
superaquecimento da ponta do ferro de solda, que ao ser encostada no bool da PCI, era
arrancada gerando uma sucata.
Uma vez que a equipa de melhoria percebeu esse problema, a ação proposta foi a
verificação diária da temperatura, através do aparelho de medição, devidamente
calibrado pelo IAM, bem como a troca da ponta do ferro de solda com uma maior
frequência, a partir do momento que se perceba que já esteja gasto.
5.2.2 Fabricação de dispositivo de melhoria no JIG de teste
Na fase de teste das PCI, no momento de inserir o processador, estava sendo realizado
um movimento de pressionar uma chave para realizar o encaixe do mesmo. Porém, esse
movimento estava ocasionando uma deformação da PCI, causando uma possível quebra
da solda do componente BGA. conforme mostra a Figura 47.
77
Figura 47: Movimento para inserir processador (Autoria própria)
A ação de melhoria proposta foi solicitar a ferramentaria que fabricasse suportes para
serem fixados na base do JIG de teste, na parte de sustentação da PCI, além dos pinos
guias que ficam localizados nos estremos da placa. Esses suportes auxiliares ficariam
posicionados na direção de sustentação do processador, evitando com isso uma
deformação na PCI no momento da inserção do processador.
Na Figura 48, tem-se a base do JIG de teste antes da melhoria implementada, podendo
ver na sua estrutura pinos guias para encaixe da PCI no dispositivo de teste e também os
suportes de sustentação da placa.
Figura 48: JIG de teste antes da melhoria (Autoria própria)
Na Figura 49, pode-se ver a base do JIG de teste já com a melhoria implementada.
Percebe-se que o suporte foi fixado exatamente na posição de fixação do processador
para evitar a deformação na PCI.
78
Figura 49: JIG de teste com melhoria implementada (Autoria própria)
5.2.3 Nomeação de um técnico experiente para análise de BGA
Esta etapa consiste em fazer uma análise minuciosa do procedimento seguido pelo
técnico para realizar o diagnóstico de uma PCI e para encaminhá-la para a troca do
BGA no SMT.
Devido à alta temperatura a que é submetida uma PCI no momento da troca do
componente BGA, é necessário um diagnóstico técnico preciso, uma vez que esse
componente só pode ser trocado no máximo duas vezes. Caso essa troca não resulte no
funcionamento normal da PCI, a mesma torna-se sucata.
Acontece que, ao estudar o histórico das PCI que eram sucatadas foi possível perceber,
através dos dados coletados, que se tinha um alto índice de sucata diagnosticado com
excesso de retrabalho do BGA. De facto, muitas vezes era realizada a troca do
componente BGA e após essa troca o defeito não era eliminado. Na Figura 50 é possível
ver a máquina usada para o processo de troca do componente BGA.
Figura 50: Processo de troca de BGA (Autoria própria)
Ao analisar os dados dos relatórios da troca de BGA, verificou-se a ocorrência de falha
79
nos diagnósticos de conserto técnico, uma vez que uma percentagem de placas enviadas
para substituição do componente BGA permaneciam com defeito, como foi exposto
anteriormente.
Nas tabelas 13, 14 e 15 têm-se alguns resultados sobre PCI que passaram pelo processo
da troca do componente BGA. Destes resultados contata-se que mesmo que a troca seja
efetuada, o sucesso não é garantido, ou seja, em alguns casos há falha no diagnóstico,
conforme mostra as tabelas do dia 11/02/19 que apresenta um índice médio de 49% de
placas que não tiveram um bom resultado após a troca do BGA.
Para o relatório do dia 14/02/19, teve-se um índice médio de 43% de placas que
continuaram com defeito após a troca do BGA e no dia 15/02/19 teve-se um resultado
médio de 23% de placas que permaneceram com defeito, após a troca do componente
BGA.
Tabela 13: Relatório de troca do BGA (Autoria própria)
Tabela 14: Resultado da troca do BGA (Autoria própria)
80
Tabela 15: Resultado da troca do BGA (Autoria própria)
Perante esta situação, a equipa de melhorias sugeriu que fosse nomeado um técnico de
segunda análise, com maior experiência acumulada para fazer uma análise mais
criteriosa em todas as PCI que apresentassem defeito e que tivessem sido diagnosticadas
por outros técnicos como defeito para ser trocado o BGA. Na tabela 16 pode-se ver um
resultado mais assertivo no diagnóstico para troca do componente BGA, pois já foi
efetuado por um técnico de segunda análise e este realiza uma avaliação mais criteriosa,
trazendo com isso melhores resultados.
81
Tabela 16: Resultado com implementação de um técnico de segunda análise (Autoria própria)
Segundo a tabela 16, pode-se observar uma melhoria para o modelo SHUTTLE
MONTEVINA, pois de 19 PCI que foram analisadas, 89% das mesmas voltaram a
funcionar normalmente, 11% ainda permaneceram com defeito, devendo passar por
uma nova análise, e 0% de sucata. Na tabela 17, tem-se novamente o resultado da
implantação de um técnico de segunda análise no diagnóstico de troca do componente
BGA.
82
Tabela 17: Resultado após melhoria implantada (Autoria própria)
Verifica-se que de 20 placas analisadas e enviadas para troca de BGA, 95% voltaram a
funcionar, ao passo que 5% continua com defeito e devem passar por uma nova
avaliação técnica e 0% de índice de sucata.
VERIFICAÇÃO - CONFIRMAÇÃO DA AÇÃO 5.3
Uma vez que as melhorias foram implementadas, observou-se um resultado
significativo na redução dos valores de sucata, pois cada ação realizada contribuiu de
forma a minimizar os custos de produção e aumentar a competitividade da organização.
Foi realizado um acompanhamento, em um período de trinta dias, para verificação da
eficácia das ações tomadas e este monitoramento demonstrou que foi alcançado um
resultado positivo, como foi visto nas tabelas 16 e 17.
A Figura 51 mostra o resultado dos valores de sucata para o 1° trimestre de 2019,
enquanto o estudo estava em fase de observação e implantação do plano de ação, e
83
ainda mostra o desempenho no mês de março, trinta dias após a implantação das
melhorias.
Figura 51: Resultados positivos após as implementações (Autoria própria)
Pode-se observar que houve uma redução nos valores de perdas por conta de placas
sucatadas, no mês de março foi de R$ 12.375,00 e no mês de abril R$ 12.700,00. Se
levarmos em consideração os valores que tivemos no mês de janeiro R$ 22.500,00 e
fevereiro de R$ 24.000,00 podemos perceber que houve uma redução em média de 53%
comprovando que é possível melhorar ainda mais nos meses seguintes.
Portanto, após esta verificação, é esperado que para todas as atividades propostas pela
sistemática exista a busca da melhoria contínua, usando o ciclo PDCA.
PADRONIZAÇÃO 5.4
Após comprovação da eficácia das melhorias, através de resultados positivos, foi
estabelecido o novo procedimento para extensão das melhorias para todos os modelos
de notebook e também foi estabelecida uma política de treinamento do quadro técnico.
O treinamento é fundamental para capacitar os funcionários a operarem com as ações
propostas e, mais do que isso, conscientizá-los que eles são partes integrantes de um
sistema da qualidade. Os treinamentos para esta fase devem ser voltados para a
operação do processo e para a interpretação e uso de procedimentos e instruções de
trabalho.
Já foi possível ter a primeira palestra ministrada por engenheiros qualificados no
assunto referente a novas tecnologias e técnicas de diagnóstico de PCI motherboard de
84
notebook. Eles repassaram conhecimentos para que sejam utilizados no dia-dia de
trabalho até que todos os técnicos cheguem a um nível de emitir um diagnóstico preciso
para conserto de placas.
Neste treinamento também foi demonstrado através de vídeo, novos equipamentos que
podem auxiliar no reparo de placas e está em aberto um estudo para aquisição dos
mesmos.
RESULTADOS ALCANÇADOS 5.5
Diante do exposto, verifica-se que o plano de ação foi implementado com sucesso, os
resultados adquiridos com as melhorias mostram a eficácia do método de análise e
solução de problemas e suas ferramentas.
É possível observar os resultados, na Figura 52, que mostra um comparativo do antes e
depois das melhorias, onde se tem para o resultado do antes a análise em que mostra os
seguintes resultados; de um total de 37 PCI, 57% foram aprovados, 35% permaneceram
com defeito e devem passar por uma nova análise e 8% tornou-se sucata.
Figura 52: Eficácia do diagnóstico antes da melhoria (Autoria própria)
Para um resultado do depois da melhoria implantada, tem-se na Figura 53, 20 PCI
avaliadas e o resultado é o seguinte; 95% aprovadas, 5% ficaram reprovadas e devem
passar por uma nova análise e não se teve placas sucatadas, ou seja, o diagnóstico
passou a ser mais assertivo aumentando a eficácia dos resultados.
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
Aprovados Reprovados Sucata Outros
Índice de aprovação
85
Figura 53: Eficácia do diagnóstico após a melhoria (Autoria própria)
Portanto, o objetivo que era reduzir os desperdícios que se caracterizavam através da
geração de sucata fazendo com que o custo de produção ficasse maior e dessa forma a
empresa perdesse competitividade, foi alcançado.
Vejamos agora alguns exemplos de economia que foi alcançada. Na Figura 54, tem-se
um comparativo entre o antes e depois das melhorias implantadas.
Figura 54: Valores de sucata antes e depois da melhoria (Autoria própria)
Percebe-se que nos meses que antecedem a melhoria os valores das perdas por conta de
placas sucatadas estavam em uma crescente, chegando ao pico no mês de novembro R$
31.500,00. Após a melhoria emplementada avaliamos que os resultados foram mais
favoráveis para empresa, pois nos meses de março e abril houve uma redução
considerável para os índices de perdas por contas de placas de notebooke sucatadas.
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
Aprovados Reprovados Sucata Outros
Índice de aprovação
R$16.500,00 R$15.600,00
R$31.500,00 R$29.000,00
R$22.500,00 R$24.000,00
R$12.375,00 R$12.700,00
R$-
R$5.000,00
R$10.000,00
R$15.000,00
R$20.000,00
R$25.000,00
R$30.000,00
R$35.000,00
SET OUT NOV DEZ JAN FEV MAR ABR
86
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87
6 CONSIDERAÇÕES FINAIS E PERSPECTIVAS DE TRABALHOS
FUTUROS
6.1 CONSIDERAÇÕES FINAIS
A presente dissertação foi realizada em uma indústria de produção e comercialização de
placas de notebooks, que por motivos de dados sigilosos, sua razão social foi
conservada. A metodologia investigação ação usada na dissertação teve o objetivo de
reduzir o quantitativo de sucatas na referida empresa através da aplicação do método de
análise e solução de problemas (MASP) e suas ferramentas.
O MASP mostrou-se, no decorrer deste estudo, como um método com grande potencial
para auxiliar o gerenciamento de processos, conforme comprovam os resultados
obtidos, onde tivemos uma redução de de aproximadamente 54% para o índice de
perdas por conta de sucata. Podemos também considerar que a produção mensal de
placas notebook manteve-se numa constante no decorrer dos meses em que este trabalho
foi desenvolvido, portanto o principal objetivo deste projeto foi amplamente alcançado.
Quanto aos objetivos específicos, estes foram também alcançados, pois, ao fazer-se o
levantamento de dados sobre a situação atual da empresa no que diz respeito a controlo
de sucata, identificou-se a necessidade de uma ação de conscientização sobre o FPY da
empresa. Ao analisar os pontos críticos do processo produtivo da II unidade, verificou-
se a existência de muita perda de material, pelo que foi fundamental conscientizar a
equipa quanto a padronização do sistema produtivo.
Ao fazer uso do MASP e suas ferramentas para identificação dos fatores que mais
contribuem para o alto índice de sucata da empresa, constata-se que este método facilita
a troca de informações, principalmente entre a equipa técnica, permitindo que os bons
resultados conseguidos numa unidade produtiva e o conhecimento adquirido no
diagnóstico e resolução dos problemas e no treinamento de funcionários sejam
disseminados para outras unidades produtivas.
6.2 TRABALHOS FUTUROS
Sabe-se que é fundamental que todos os funcionários da empresa entendam a
importância da normalização do trabalho e que os gestores assegurem que os conceitos
obtidos por meio do trabalho normalizado não sejam esquecidos. Sendo assim, o uso da
88
ferramenta PDCA deverá ser disseminada por toda a empresa para que seja possível
continuar com o trabalho contínuo e diário de melhoria. Assim, será possível obter
resultados de forma mais eficaz.
Para que os resultados obtidos com este projeto não tenham sido em vão, é necessário
que os supervisores busquem a formação para seus técnicos a respeito das instruções de
trabalho e da normalização.
Como trabalho futuro pretende-se usar este modelo para redução de custos de energia
elétrica, água, telefone, horas extras, entre outros. A redução de custos aumenta a
competitividade das empresas e torna-as mais resilientes em contextos de grande
incerteza.
89
7 REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS
Alberti, E.L. (2004). Desenvolvimento de técnicas de diagnóstico da corrosão em pés de torres de linhas
de transmissão, por meio de aplicação de técnicas eletroquímicas. 2004. Dissertação (Mestrado
em Engenharia e Ciências dos Materiais) - Programa de Pós-Graduação em Engenharia,
Universidade Federal do Paraná, Curitiba.
Algarte, W. (2000) A história da qualidade e o programa brasileiro da qualidade e produtividade. Rio de
Janeiro. INMETRO/SENAI.
Andrino, B.P.; Lizarelli, F.L. (2016). Investigação sobre sistemas e indicadores de desempenho para a
inovação: realização de uma revisão bibliográfica sistemática. Enegep.
Áquila, V. (2012). Escola de Soldagem L&A. Apostila L&A Soldagem: Processo de Soldagem TIG.
Salvador: Escola de Soldagem L&A.
ACEI-Association Connecting Electronics Industries. (2001). IPC-DRM-18F: Component Identification
Desk Reference Manual, USA.
Batalha, G.F. (2003). Processo de fabricação: Junção, Soldagem e Brasagem. Apostila do curso de
Engenharia Mecatrônica e de Sistemas Mecânicos da Escola Politécnica da US.
Barbosa, P.P., Luz, S., Penteado, F.C., Neto, G.A., Martins, C.H. (2011). Ferramentas da Qualidade no
Gerenciamento de Processos. VII Encontro Internacional de Produção Científica – EPCC,
Maringá: CESUMAR.
Batistiani, J.A. (2013). Mapeamento da gestão do conhecimento por meio das ferramentas da gestão da
qualidade em micro e pequenas empresas. Dissertação (Mestrado em Engenharia de Produção),
Universidade Federal Tecnológica do Paraná, Ponta Grossa, 2013.
Behr, A. (2008). Metodologia, enfoque e aplicação das ferramentas de gestão e serviços de biblioteca: Ci
inf, Brasília N 2.
Bentzen, B.S. (2000). Reflow Soldering. STM in Focus.
Bolulanger, R. (2001). Assembly process in coombs. Clayde F.Jr: Combs printed circuits. Hand book,
fifth edition, Mc Graw-Hill.
Bornia, A.C. (1995). Mensuração das perdas dos processos produtivos: uma abordagem metodológica
de controlo interno. Tese (Doutorado em Engenharia de Produção), Universidade Federal de Santa
Catarina.
Brandi, S.D., Mello, F.D.H. (1992). Soldagem: Processos e metalurgia. 8. ed. São Paulo: Blucher, Cap. 1.
p. 1-8.
Brinson, J.A. (1996). Contabilidade por atividades: uma abordagem de custeio baseado em atividades.
São Paulo: Atlas.
Callefi, M.H.B.M., Chiroli, D.M.G. (2006). A Aplicação do MASP para Redução de Retrabalhos –
Estudo de Caso em uma Indústria de Comunicação Visual. Revista Gestão Industrial 12(3): 85-
102.
90
Callister JunioR, W.D. (2008). Ciência e Engenharia dos Materiais: Uma Introdução. 7. ed. Rio de
Janeiro: Ltc.
Campos, V.F. (2014). Controlo da qualidade total no estilo japonês. 9 ed. Nova Lima: Editora Falconi.
Campos, V.F. (2010). Gerência da qualidade total: uma estratégia para aumentar a competitividade da
empresa brasileira. Belo Horizonte: Fundação Christiano Ottoni, Escola de Engenharia da UFMG.
Campos, V.F. (2004). Gerenciamento pelas diretrizes. Belo horizonte: UFMG
Campos, V.F. (1994). Gerenciamento da rotina de trabalho do dia a dia. 6 ed. Belo Horizonte, editora de
desenvolvimento gerencial.
Cauchick, M.P.A. (2011). Qualidade: Enfoque e Ferramentas. São Paulo: Artliber.
Chej, L.C. et al. (1995). Planejamento da qualidade. Fundação Christiano Ottoni, Belo Horizonte, MG.
Colenghi, V. M. (2007). O&M e Qualidade Total: Uma Integração Perfeita. Uberaba: Ed. V. M.
Colenghi.
Coombs, C., Holden, H. (2007). Printed Circuits Handbook. 6. ed. [s.l.] McGraw-Hill Education.
Cortês, I.R. (2001). Custos da qualidade como ferramenta de decisão. Disponívem em:
http://www.abepro.org.br>biblioteca>ENEGEP 2001_TR32_0693.pdf
Costa, T.F.a et al. (2012). Avaliação de processos MIG/MAG curto-circuito convencional e controlado
para a soldagem de dutos de aço carbono em passe único. Soldagem & Inspeção, v. 17, n. 4, p.
356-368.
Coutinho, C. (2011). Metodologia de Investigação em Ciências Sociais e Humanas: Teoria e Prática.
Coimbra: Edições Almedina.
Crosby, P.B. (1996). Qualidade é Investimento. New York: McGraw-Hill.
Deming, W.E. (2002). Quality, Productivity and Competitive Position. Massachusetts Institute of
Technology, Cambridge.
Deming, W.E. (2010). Qualidade: A Revolução da Administração, Rio de Janeiro: Editora Marques
Saraiva.
Doro, M.M. (2004). Sistemática para implantação da garantia da qualidade em empresas montadoras de
placas de circuito impresso. M. Sc., Universidade Ferderal de Santa Catarina, Florianópolis.
Falconi, C.V. (2009). Controlo da Qualidade Total (No Estilo Japonês). Belo Horizonte: DG Editors.
Fernandes, W.A. (2011). O movimento da qualidade no Brasil. INMETRO: Essential Idea Publishing.
Ferreira, A.B.H. (1986). Novo Dicionário Aurélio da Língua Portuguesa. Rio de Janeiro: Nova Fronteira.
Ferreira, A.P.C. (2018). Análise de defeitos em produtos e processos de uma empresa de produção de
mobiliário e melhorias no autocontrolo e normalização de postos de trabalho. Dissertação de
mestrado Universidade do Minho.
Ferreira, L., Silva, E.B. (2016). Gerenciamento e controlo de qualidade. Londrina: Editora e distribuidora
educacional S.A
91
Fogagnolo, J. B. (2011). Introdução a processos e metalurgia da soldagem: Apostila 1. Campinas:
Unicamp.
Formentini, F. (2014). Utilização do MASP (Método de Análise e Solução de Problemas) em uma
empresa calçadista. Monografia para graduação – Centro Universitário UNIVATES.
Gaither, N., Frazier, G. (2012). Administração de Produções e Operações. 8. Ed. São Paulo: Cengage
Learning.
Garvin, D.A. (2002). Gerenciando a qualidade: a visão estratégica e competitiva. Rio de Janeiro:
Qualitymark Ed.
Garvin, D.A. (1984). What Does Productt Quality Really Mean. Sloan Management Review, USA, v. 26,
n. l,p. 25-43, fali.
Gil, A.C. (2010). Como elaborar projetos de pesquisa. São Paulo: Atlas.
Gonçalves, C.A., Meireles, A.de M. (2004). Projetos e relatórios de pesquisa em administração. São
Paulo; Atlas.
Harrington, H.J. (2008). O Processo de Aperfeiçoamento - Como as empresas americanas líderes de
mercado aperfeiçoam o controlo de qualidade. São Paulo: Editora McGraw-Hill.
Holbrook, A.E.K., Sackett, P.J. (1988). Design for assembly -Guidelines for product design. in: Proc. 9th
Int. Conf on Assembly Automation, London, pp. 201-212.
IPC. Association Connecting Electronics Industries. IPC-A-610 F, Acceptability of Electronic
Assemblies, February, 2011.
IPHAN, Instituto do Patrimônio Histórico e Artístico Nacional. (2015). Manual Interativo de Gestão por
Processos Organizacionais. Coordenação Técnica do Escritório de Processos – CTEP. Versão 1.
Brasília.
Ishikawa, K. (1993). Controlo da qualidade total: à maneira japonesa, editora Campos: Rio de Janeiro.
Juran, J.M. (2002). A qualidade desde o projeto: os novos passos para o planejamento da qualidade em
produtos e serviços. 1. ed. São Paulo: Pioneira Thimson Learning.
Juran, J.M., Gryna, F.M. (1991). Controlo da qualidade. São Paulo: Macron, MCgraw-Hill.
Kotler, P. (2011). Administração de marketing: análise, planejamento, implementação e controlo. São
Paulo: Atlas.
Krammer, O., & Kobolak, I. (2008). Method for selective solder paste application for BGA rework.
Kwon, D. (2007). Packagin og architecture and assembly technology, in a guide for lead free solders.
Springer.
Lakatos, E.M., Marconi, M.de A. (2008). Fundamentos de metodologia científica. 7.ed. São Paulo: Atlas.
Lee, N. (2001). Reflow soldering processes and troubleshooting: SMT, BGA, CPS and flipchip
technologies. Newnes.
Leme, M.S. (2016). Aplicação de indicadores de desempenho na infraestrutura laboratorial de uma
instituição federal de ensino superior. Dissertação (Mestrado em Engenharia de Produção).
Itajubá.
Liker, J.K. (2005). O modelo Toyota: 14 principios de gestão do maior fabricante do mundo. Porto
Alegre: Bookmam.
92
Liker, J.K., Meier, D. (2007). The Toyota way fielbook: pratical guide for implementing Toyota’s 4ps.
New York: McGraw-Hill.
Lima, D.B. (2017). Gestão de Processos: Um Estudo Comparativo de Metodologias de Controlo em
Processo em uma Indústria Farmacêutica de Produtos Injetáveis. In: XIII Congresso Nacional de
Excelência em Gestão & IV Inovarse, 2017, Niterói. Anais do XIII Congresso Nacional de
Excelência em Gestão & IV Inovarse.
Lima, R.B. (2011). Estudo da aplicação do processo pin-in-parte na montagem de placas de circuito
impresso usando pasta de solda lead free. Dissertação de mestrado Escola Politécnica da
universidade de São Paulo.
Lins, B.F.E. (1993). Ferramentas Básicas da Qualidade. Ci. Inf., Brasília, 22(2): 153-161, mai/ago.
Lopes, C.E.M. (2009). Mais de 1001 palavras que você deveria conhecer antes de ser um líder. Clube de
Autores.
Lucinda, M.A. (2010). Qualidade: Fundamentos e práticas para cursos de graduação. a edição, Rio de
Janeiro: Ed.: Brasport.
Luo, X., Mao, Z., Liu, J.,& Liu, S. (2011). An analytical termal resistence model for calculating mean die
temperature of a typical bga. Thermochimica acta.
Machado, I.G. (1996). Soldagem & Técnicas Conexas: Processos. Porto Alegre: Universidade Federal do
Rio Grande do Sul, p. 477.
Magela, G. (2009). Apostila de Treinamento PersonalQuality. Manaus.
Marechal, L., Auchere, D., & Imbs, Y. (2013). BGA package tecnology considerations for high speed and
RF applications. European microelectronics and packging conference empc Grenoble.France.
Marques, P.V., Modenesi, P.J.; Bracarense, A.Q. (2013). Soldagem Fundamentos e Tecnologia. 3. ed.
Belo Horizonte: Editora UFMG, p. 362.
Marshall, J.I. (2010). Gestão da qualidade. 9 ed. Rio de Janeiro: FGV
Máximo-Esteves, L. (2008). Visão Panorâmica da Investigação-Acção. Porto: Porto Editora.
Meira, R.C. (2008). As ferramentas para a melhoria da qualidade. Porto Alegre: Sebrae.
Miguel, P.A.C. (2001). Qualidade: enfoques e ferramentas. São Paulo: editora Artiber.
Miranda, P.Da. (2006). Certificação da Qualidade à Gestão da Qualidade Total: o caso CP Porto. 2006.
f. Dissertação, (Mestrado em Engenharia e Gestão Industrial) - Universidade do Minho, Braga.
Modenesi, P.J., Marques, P.V. (2000). Soldagem I – Introdução aos Processos de Soldagem.
Universidade Federal de Minas Gerais – Departamento de Engenharia Metalúrgica. Belo
Horizonte, Minas Gerais. Novembro.
Montgomery, D. C. (2013). Statistical Quality Control. USA: Wiley.
Moraes, A.L. (2006). Otimização do processo produtivo de montagem de placas smt.
Morán, W. (2011). Apostila de Controlo da Qualidade. Universidade Federal do Piauí. Teresina.
Moura, L.R. (2013). Qualidade Simplesmente Total. Rio de Janeiro: Qualitymark.
Nascimento, A.F.G.A. (2011). A utilização da metodologia do ciclo PDCA no gerenciamento da
93
melhoria contínua. Monografia (MBA em Gestão Estratégica da Manutenção, Produção e
Negócios), Faculdade Pitágoras. São João Del Rey.
Nascimento, A. S. do. (2009). Fontes de Soldagem – Notas de Aula da Disciplina Processos de
Soldagem. Escola Técnica Estadual do Município de Belém – ETEMB, Mecânica. Belém, PA.
Abril.
Oakland, J.S. (2010). Gerenciamento da qualidade total. São Paulo: Nobel.
Ohno, T. (1997). O sistema Toyota de produção, além da produção em larga escala. Porto Alegre:
Bookman.
Ohno, T. (2015). Gestão dos postos de trabalho. Porto Alegre: Bookmam.
Oliveira, O.J. (2004). Gestão da qualidade: tópicos avançados. São Paulo: Pioneira Thomson Learning.
Oliveira, O.J. (2011). Gestão da qualidade: tópicos avançados. São Paulo, Pioneira Thomson Learning.
Paladini, E.P. (2004). Gestão da qualidade: Teoria e prática. 2 ed. São Paulo: Atlas.
Paladini, E.P. (2012). Gestão da qualidade: teoria e prática. 3 ed. São Paulo: Atlas.
Peixoto, P. (1995). Gestão estratégica de recursos humanos para a qualidade e produtividade. Rio de
Janeiro: Quality Mink.
Pinto,V.R.C. (2016). Engenharia de métodos: Londrina: editora e distribuidora Educacional S.A.
Pool, A., Wijngaard, J., Van Der Zee, D. (2010). Lean planning in the semi-process Industry, a case
study. Department of Operations, University of Groningen, P.O. Box 517, 9700 AV Groningen,
The Netherlands, Abril.
Predebon, J. (2008). Criatividade: Abrindo o lado inovador da mente: 6 ed. São Paulo: Atlas.
Ritziman, L.P. (2004) Administração da produção e operações. São Paulo: Prentice hall.
Robles Jr., A. (2003). Custos da qualidade: uma estratégia para competição global. 2ª. Ed. São Paulo:
Atlas.
Rodrigues, N.M.M. (2016). Aplicação de ferramentas da qualidade para melhoria da produção numa
empresa de soluções industriais. Dissertação de mestrado, Universidade do Minho.
Rodrigues, S.M. (2012). Estudo do comportamento em fadiga de juntas soldadas de aços bifásicos de
alta resistência mecânica. FEDERAL DO RIO GRANDE DO SUL Escola de Engenharia,
PPGE3M.
Scotti, A., Ponomarev, V. 2014. Soldagem MIG/MAG: melhor entendimento, melhor desempenho. São
Paulo, Artliber Editora.
Sebrae (2008). Classificação empresarial: critérios e conceitos para classificação de empresas.
Silva, N.R.R., Rentes, A.F. (2013). Mapeamento do fluxo de valor para produtos com ampla gama de
peças. XXIII ENEGEP, Ouro Preto.
Shingo, S. (1996a). O sistema Toyota de Produção do ponto de vista da engenharia de produção. Porto
Alegre: Bookman.
Shingo, S. (1996b). Sistemas de produção com estoque zero: O sistema Shingo para melhorias contínuas.
94
Porto Alegre: Bookman.
Silva Filho, C.B.A. da. (2009). Metalurgia da soldagem - Notas de Aula da Disciplina Metalurgia da
Soldagem. Centro Ensino Federal e Tecnológico do Pará – CEFETPA, Área da Indústria –
Coordenação de Mecânica. Belém, PA. Fevereiro.
Silva, M. L. F., Souza, J. S., Siqueira, A. M. A. (2014). Análise qualitativa dos riscos químicos inerentes
à saúde no ambiente laboral que abrange o processo de soldagem com eletrodos revestidos. In:
Anais do 34° Encontro Nacional de Engenharia de Produção, p. 1-7. Curitiba. Curitiba:
ABEPRO.
Silva, F.G. (2017). Processo de soldagem na fabricação de placas de circuito eletrônico. Dissertação de
Mestrado. Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Processos – Mestrado Profissional.
Universidade Federal do Pará.
Slack, N., Chambers, S., Johnston, R. (2007). Administração da produção. 2 ed. São Paulo: Atlas.
Slack, N., Chambers, S., Johnston, R. (2009). Adiministração da produção. 3º ed. São Paulo: Atlas.
Sousa, A., Dias, A., Bessa, F., Ferreira, Mª J. & Vieira, S. (2008) Investigação-Acção: metodologia
preferencial nas práticas educativas. Minho: Universidade do Minho.
Stafford, J.W. (2008).Semicondoctor packaging technology in coombs, clyde F. Jr: Coombs printed
circuits handbook. Sixth edition.
Toledo, J.C., Borrás, M.Á.A., Mergulhão, R.C., Mendes, G.H.S. (2014). Qualidade Gestão e Métodos.
Rio de Janeiro: LTC.
Tristão, R.G.C. (2011). A importância das ações corretivas e ações preventivas nos sistemas de gestão da
qualidade - um estudo em empresas certificadas isso 9001 no estado do rio de janeiro. Niterói, Rio
de Janeiro. Universidade Federal Fluminense. Mestrado Profissional em Sistemas de Gestão.
TSUNG-NAN, T. (2007). Modeling and optimization of stencil printing operations: A comparison study.
Tubino, D.F. (2000). Manual de planejamento e controlo da produção. 2 ed. São Paulo: Atlas 2000.
TU, K.-N. (2007). Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability. 1st. ed. [s.l.] Springer
New York.
Vergara, S.C. (2009). Projetos e relatórios de pesquisa em administração. 10 ed. São Paulo: Atlas.
Vianco, P.T. (2008). Assembly processes in coombs. Clyde F. Jr: Coombs printed circuits handbook.
Sixth edition.
Wang, F. Qin,J., Han, L., & Wang, H. (2012). Height measurement of micro solder balls on metal pad by
white light projection. IEEE transactions on components packaging and manufacturing
technology. Vol.2.
Werkema, C. (2014). Ferramentas Estatísticas Básicas do Lean Seis Sigma Integradas ao PDCA e
DMAIC. Rio de Janeiro: Elsevier.
Werkema, M.C.C. (1995). As ferramentas da qualidade no gerenciamento de processos. Belo Horizonte:
Fundação Cristiano Ottoni, Escola de Engenharia.
WIERZBINSK, S. (1999). SMD (Surface Mounted Devices Repair). International Atomic Energy
Agency Instrumentation Unit.
95
Wood, P., & Rupprecht, h. (2002). BGA and CSP rework: what is involved?, in Gilleo, Ken: area array
packaging handbook: manufacturing and assembly. Mc Graw-Hil.
Woodgate, R.W. (1996). The Handbook of Machine Soldering: SMT and TH. 3 ed. New York: John
Wiley & Sons Inc.
Yost, F.G., Hosking, F.M., Frear, D.R. (1993). The Mechanics of Solder Alloy: Wetting & Spreading.
New York: Van Nostrand Reinhold.
