FICHA TECNICA DE MONTAGEM E TESTE - … · está faltando ou com algum tipo de falha de solda...

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FICHA TECNICA DE MONTAGEM E TESTE Nome: PSET-02 ( AZ ) 55mm Data Início: 29/Maio/2015 Responsável: Anderson C. Versão: 1 Status: Situação Data Revisão Item Descrição 29/Mai/15 29/Mai/15 25/Out/18 000 01 02 Todos 1 1.1 Edição Atualização de Foto - Alterado o procedimento de montagem. http://www.addtechcomandos.com.br/interno/fmt/fmt8066r2.pdf Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como sua distribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores. Página: 1/4 Revisado por: Nome Revisor fmt8066r1.odt Rev.: 2

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FICHA TECNICA DE MONTAGEM E TESTE

Nome: PSET-02 ( AZ ) 55mm Data Início: 29/Maio/2015

Responsável: Anderson C. Versão: 1 Status: Situação

Data Revisão Item Descrição

29/Mai/15

29/Mai/15

25/Out/18

000

01

02

Todos

1

1.1

Edição

Atualização de Foto

- Alterado o procedimento de montagem.

http://www.addtechcomandos.com.br/interno/fmt/fmt8066r2.pdf

Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como suadistribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores.

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1. Especificação Geral

LADO COMPONENTES PTH

Descrição

PCI para indicador de Seta .

Características

– Dupla Face.

– Fibra de Vidro 1,6mm.

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1.1. Procedimento de montagem

– Aplicar a pasta em todos os componentes de montagem em superfície utilizados na versão(SMD).

– Montar os componentes de superfície na máquina pick and place.

– Observar a montagem correta dos componentes polarizados de acordo com o silk screen da placa.

LADO SOLDA E COMPONENTES SMD

– Colocar o painel no forno para refusão da pasta e observar se nenhum componente SMDestá faltando ou com algum tipo de falha de solda através da revisão.

– Montar os componentes PTH( Terminais Pino, Soquetes e capacitores eletrolíticos) de acordo com amostra.

– Passar o painel na máquina de solda por onda, de forma que a solda penetre em todos os pontos necessários. Não poderá haver nenhum tipo de falha de solda nos componentes montados.

– Todos os capacitores eletrolíticos devem ser montados deitados na placa e observado-se a polaridade correta.

– Após montagem e soldagem, cortar todos os excessos dos terminais dos componentes PTH.

– Fazer jumper de solda no componente J1 → COM, entre os terminais “CENTRAL” e “N”.

– Montar os conectores por último e realizar a soldagem manual.

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2. Lista de Componentes

Lista de Componentes

Item Componente Cod Qtd.Posição de Montagem(Assembly

Position)

1 RESISTOR 3K3 1206 1% 7334 1 R1

2 RESISTOR 10K 0805 1% 7338 1 R4

3 RESISTOR 100K 0805 1% 7339 1 R3

4 RESISTOR 1K 0805 1% 7342 1 R2

5 RESISTOR 220R 0805 1% 7422 5 R5,R6,R7,R8,R9

6 CAPACITOR 0805 100pF 20%(X7R/NP0) 7345 1 C3

7 CAPACITOR 0805 10nF 20%(X7R/NP0) 7346 1 C5

8 CAPACITOR 0805 100nF 20%(X7R/NP0) 7347 3 C1,C2,C6

9 CI REGULADOR L7805CD2T SMD 7348 1 U2

10 CI PIC18K23K22-I/SO 4837 1 U1

11 CI ULN 2003AD SMD 7349 1 U3

12 DIODO RETIFICADOR S1M/M7 7353 1 D2

13 ZENER 5V1 1/2W SMD 7352 1 D1

14 CAPACITOR ELETROLITICO 100uF/35V 0050 1 C4

15 CONECTOR MACHO PLACA-CABO 4 VIAS 180º 1009 2 COM1,COM2

16 CONECTOR MODUL FEMEA 1X6 180º 8364 1 ICSP

17 BARRA DE PINO TORNEADO BCPT 050 0172 0,56 M1,M2

18 JUMPER DE PROGRAMAÇÃO ( STRAP ) 0176 7 JP1,JP2,JP3,JP4,JP5,JP6,JP7

19 CHAVE TACTIL 180° 6X( 6 X 4,3 mm ) 0565 1 PROG

20 DISPLAY MATRIZ DE PONTO ( Azul ) 55mm 7617 1 M1

21 PCI PSET-02 8061 1 PCI

Índice 1.Especificação Geral 1.Especificação Geral....................................................................................................................................................................................................................................................22

1.1.Procedimento de montagem.......................................................................................................................2 1.2.Procedimento de teste................................................................................................................................2

2.Lista de Componentes 2.Lista de Componentes............................................................................................................................................................................................................................................22

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