08/2008

FWM593

4806 725 27241

MP3 Mini Hi-Fi System

Impresso no Brasil Sujeito a Alteraes Todos os Direitos Reservados

Contedo P g i n a

Especi caes Tcnicas......................................................................2Ajustes....................................................................................3Manuseando componentes SMD. ..................................................4Instrues de Segurana.........................................................................5Instrues do CD Playability....................................................................6Diagrama de Desmontagem.............................................................9Diagrama em Bloco..................................................................11Diagrama de Conexes..........................................................12Painel Principal.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13Painel Amp . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17Painel Frontal.......................................................................20Painel MCU.... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23Painel CD.......................................................................26Vista Explodida......................................................................29

2 FWM593

AMPLIFICADORRMS sada de energia

1KHz (baixo canais dirigidos) ...............................................100 W por canal10KHz (alto canais dirigidos) ........................................... 100 W por canalSada total de energia............................ 580 W

Taxa sinal/rudo.......................... 67 dB A (IEC)Resposta Frequncia.................... 60 16000 HzSensibilidade de entrada

AUX ........................................ 1500mV/2000mVSada

Alto-falantes...................................... 3(1) (3, 1 kHz, 10%THD)

CD/MP3-CD PLAYERNmero de faixas programaveis..................... 40Resposta de frequncia......60 16000 Hz -3dBTaxa sinal/rudo.................................... 75 dB ASeparao canal.......................... 50 dB (1 kHz)Distoro harmnica total.......................... < 1.5%MPEG 1 Layer 3 (MP3-CD) .......... MPEG AUDIOMP3-CD bit relao........................... 32-256 kbps

(128 kbps advised)Amostragem de frequncia. .32, 44.1, 48 kHz

TUNERRelao de onda FM.................... 87.5 108 MHzRelao de onda AM (9 kHz) ...... 531 1602 kHzRelao de onda AM (10 kHz) ..... 530 1700 kHzGrid sintonia.............................................9/10 kHzNmero de presets .......................................... 40Antena

FM ............................................ 75 sem fioAM ........................................ Loop antena

USB PLAYERUSB ................................................. 12Mb/s,V1.1............................ suporte de arquivos MP3 e WMANmero de lbuns/pastas................. mximo 99Nmero de faixas/ttulos................... mximo 999

ALTO-FALANTESSistema 2-way; double port bass reflexImpedncia........................................... 3 Woofer ........................................... 2 x 5.25Tweeter ........................................... 2 x 1.75Dimenses (l x a x p) . 225 x 430 x 275 (mm)P e s o ....................................... 4.928 kg cada

SUBWOOFERImpedncia........................................... 6 Subwoofer driver ................................... 8Subwoofer sada de energia................ 180 WDimenses (l x a x p)274 x 430 x 342.3 (mm)Peso.................................................. 6.747 kg

GERALMaterial/final............................. Polystyrene/MetalEnergia AC............... 110 127 / 220 240 V;

.......................................... 50/60 Hz, chaveadoConsumo de energia

Ativado........................................... 130 WStandby ....................................... 20 W

Dimenses (l x a x p) .. 265 x 345 x 382 (mm)Peso (sem alto-falante) ................... 8.505 kg

Especificaes e aparncia externa estosujeitos a alteraes sem prvio aviso.

ESPECIFICAO TCNICA

3FWM593

Gerador de udioex. PM5110

GravadorUse um Cassete Universal de Teste CrO2

Medidor de Nvelex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Medidor de S/N e distoroex. Sound Technology ST1700B

L

R

DUT

ou um Cassete Universal de Teste Fe

Medidor de Nvelex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Medidor de S/N e distoroex. Sound Technology ST1700B

L

R

DUT

CD

Use um disco de sinal de udio(Substitui o disco de teste 3)

SBC429 4822 397 30184

Passa-Faixa250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001Voltmetro de udio

ex. PM2534DUT

Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B

Antena Loopex. 7122 707 89001

Tuner AM (MW,LW)

Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz).

Gerador de RF ex. PM5326

Ri=

50

Filtro Passa-Faixa250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001Voltmetro de udio

ex. PM2534DUT

Gerador de RFex. PM5326

Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Ri=

50

Tuner FM

AJUSTES

4 FWM593

!TENO

.ORMASDESEGURANAREQUEREMQUETODOSOSAJUSTESSEJAMREALIZADOSPARAASCONDIESNORMAISETODOSOSCOMPONENTESDEREPOSIODEVEMATENDERASESPECIlCAES

!DVERTNCIA

4ODOSOS#){SEVRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSOSUSCETVEISDESCARGASELETROSTTICAS%3$

4ESTEDERISCODECHOQUEEINCNDIO

#5)$!$/!PSREPARARESTEAPARELHOEANTESDEDEVOLVELOAOCONSUMIDORMEAARESISTNCIAENTRECADAPINODOCABODEFORADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADAEAFACEDOPAINELFRONTALBOTESDECONTROLEEABASEDOCHASSIS1UALQUERVALORDERESISTNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICAQUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESERCONECTADOREDEELTRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAOCONSUMIDOR

&ERRODE3OLDA

3UGADORA6CUO

&ERRODE3OLDA

-ALHAPARA

$ESSOLDA0INA

!QUECER !QUECER

-ALHAPARA

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&ERRODE3OLDA

,IMPAR

2ETIRANDO

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#

&ERRODE3OLDA

4RILHADECOBRE

#ORRETO

&ERRODE3OLDA

#OMPONENTE

0RECAUES

&ERRODE3OLDA

#ORRETO

.O

%XEMPLOS

0RESSO

3OLDAMM

&ERRODE3OLDA

4EMPODE3OLDASEGLADO

&ERRODE3OLDA

0RESSO

3OLDAMM

0INA#OLOCANDO'ERAL

3OLDA

#OMPONENTE3-$ 3OLDA

4RILHADECOBRE

#OLA

0ACOTEDE3ERVIO

-!.53%!.$/#/-0/.%.4%33-$

!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEAVIDADOCOMPONENTE

1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUESEDEESTARCONECTADOAOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAVSDEUMAPULSEIRADEATERRAMENTOCOMRESISTNCIA

-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMBMNESTEPOTENCIAL

./4!$%3%'52!.!

2ISCODECHOQUEOUINCNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMOSMBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITUDOSAPENASPORORIGINAIS!UTILIZAODECOMPONENTESNOORIGINAISPODEACARRETARRISCODEINCNDIOOUCHOQUEELTRICO

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INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do componente so deformadas drsticamente assim que removido e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoo do Componente Como o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remo- ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen- damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para os per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Preparao da rea Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixa frequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio- nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexo do (LF)BGA. Nota: No aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble- mas durante a ressolda.

Recolocao do dispositivo A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres- ponda folha de dados do CI. Assim como para no dani car componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura.

Mais informaes Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereo: www.atyourservice.ce.philips.com ( neces- srio subscrio e no est disponveis para todas as regies). Aps o login, selecione Magazine e depois Workshop Information. Aqui voc encontrar informao sobre como manu- sear CIs BGA.

Solda sem chumbo Alguns painis neste chassis so montados com solda sem chumbo. Isto indicado no painel pelo logotipo lead-free da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto no signi ca que apenas solda livre de chumbo est sendo usada realmente.

Logotipo lead-free

Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela o cina durante um reparo:

Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da solda lead-free. Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus C na juno da solda. No misture solda lead-free com solda comum; isto produzir junes mal soldadas. Use somente as peas de reposio originais listadas neste manual. Estas so peas lead-free! No website www.atyourservice.ce.philips.com ( necessrio subscrio e no est disponveis para todas as regies) voc pode encontrar mais informao sobre: - Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informaes.

Precaues prticas de servio

Evite a exposio a choques eltricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado no so levadas em considerao e podem causar reaes inesperadas.

Respeite as tenses. Enquanto algumas podem no ser perigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de alta tenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio.

0B

6 FWM593

Aparelho permanece fechado!

N

Y

Reproduza um CD por at 10 minutos

Y

playabilityok ?

Nplayabilityok ?

inf.adicionada pelo usurio"SET OK"

cheque playability

N

Y

playabilityok ?

cheque playability

cheque playability

devolva o aparelho

Queixa do usurio"Problema relativo ao CD"

"rpido" limpeza de lentes

1

2

3Para aba dos carregadores (= acesso possvel do drive CD)mtodo de limpeza recomendado4

INSTRUES NO CD PLAYABILITY

Troque CDM

1 - 4 Descries - veja pgina seguinte

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1VERIFICANDO PLAYABILITY

Para aparelhos que so compatveis com discos CD-RWuse Disco de udio Impresso CD-RW

TR 3 (Fingerprint)TR 8 (600 Black dot) mximo de 01:00

reproduzindo estas duas faixas sem distoro audvelpelo tempo de : Fingerprint 10segundos

Black dot de 00:50 at 01:10 salto avano/retrocesso (procura) dentro de um tempo razovel

Para todos os outros aparelhosuse CD-DA SBC 444A

TR 14 (600 Black dot) mximo at 01:15TR 19 (Fingerprint)TR 10 (1000 wedge)

reproduzindo estas duas faixas sem distoro audvelpelo tempo de: 1000 wedge 10segundos

Fingerprint 10segundosBlack dot de 01:05 at 01:25

salto avano/retrocesso (procura) dentro de um tempo razovel

2INFORMAO AO USURIO

proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho queinforma ao usurio que o aparelho foi verificadocuidadosamente - mas sem encontrar falhas.O problema foi causado evidentemente por um arranho, sujeira ouproteo de cpia do CD. Caso os problemas permaneam, ao usurio solicitado que contacte diretamente a assistncia tcnica.A limpeza das lentes (mtodo 3 ) deve ser mencionada na folha doanexo).

A palavra final em idioma nacional bem como a impresso deresponsabilidade de Regional Service Organizations.

4LIMPEZA DE LENTES LQUIDA

Porque o material das lentes sinttico e com uma camadaespecial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com umfludo no-agressivo. aconselhvel o uso doCleaning Solvent B4-No2.

O actuator um componente mecnico muito preciso eno pode ser danificado para garantia do funcionamento.Limpe as lentes gentilmente (no pressione muito) com umpano macio e limpo umidecido com o limpador especial de lentes.A direo da limpeza deve ser como indicada nafigura abaixo.

Antes de tocar as lentes necessrio limpar a superfcie das lentes soprando ar limpo sobre elas.Isto evita que partculas pequenas arranhem aslentes.

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ANOTAES:

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DIAGRAMA DESMONTAGEMPARTE 1

Desmontagem do Mdulo CDC e Painel Frontal

1) Solte os 17 parafusos para remover a Tampa Superior do aparelho.

2) Retire a Bandeja CDC como mostra o diagrama abaixo coma ajuda de uma chave de fenda.

3) Remova a Tampa da Bandeja CDC como indicado.

Remova Tampa da Bandeja CDC

Retire a Bandeja CDC

4) Solte os 2 parafusos A e 2 parafusos B para remover o MduloCDC como indicado.5) Remova os 2 parafusos na parte inferior para separar oPainel Frontal do Prato Inferior.

Vista Frontal CDC

Remova o Mdulo CDC

USE UMA CHAVE DE FENDA PARA EMPURRAR NA DIREO PARADESTRAVAR O CDC ANTES DE RETIR-LO

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DIAGRAMA DE DESMONTAGEMPARTE 2

Desmontagem da Porta Traseira

1) Remove o parafuso C como indicado para soltar o Mdulo Tuner

2) Remova os 9 parafusos D&G como indicado para soltar o Painel Principal.

3) Remova os 8 parafusos E&H como indicado para soltar o Painel AMP.

4) Remova os 3 parafusos F como indicado para soltar o Gabinete Inferior.

Desmontagem do Painel PCB

1) Remova os 11 parafusos I como indicado para soltar o Painel KEY1.

2) Remova os 11 parafusos J como indicado para soltar o Painel KEY2.

3) Remova os 4 parafusos K como indicado para soltar o Painel USB & LINE.

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DIAGRAMA EM BLOCO

3CDC CD LoaderPICK-UP MECHASANYO : DA-11VF

4 CHMOTOR DRIVER

(BA5826)

ROHMRF AMP+SSP+DSP

(BU9543)

PLL Tuner(SANYO

LC72131+TA1823or Panasonic TM10)

MCS LOGIC BX8800MP3/WMA En/De + MCU +USB/CARD

SOUND CONTROLSW+VOL+EQ(TDA7468 or

/PT2314)

POWER AMPTDA8920

AUX

DISPLAYVFD

USB/SDMMC

NOR FLASHSST39VF400A

SDRAM16Mbit

Port Expander74HC4094

VFD DRIVERPT6315

Spectrumanalyzers

LED controllerfor Light Box

(May use)

MUX74VC157

ADCCE2632

Karaoke( use standard

FWM582 Karaokeboard)

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DIAGRAMA DE CONEXES

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ESQUEMA ELTRICO- PAINEL PRINCIPAL -PARTE 1

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ESQUEMA ELTRICO -PAINEL PRINCIPAL - PARTE 2

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LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL - COMPONENTES

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LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL - COBRE

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ESQUEMA ELTRICO - PAINEL AMP

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LAYOUT - PAINEL AMP - COMPONENTES

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LAYOUT - PAINEL AMP - COBRE

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ESQUEMA ELTRICO - PAINEL FRONTAL

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LAYOUT - PAINEL FRONTAL - COMPONENTES

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LAYOUT - PAINEL FRONTAL - COBRE

23FWM593

ESQUEMA ELTRICO - PAINEL MCU

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LAYOUT - PAINEL MCU - COMPONENTES

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LAYOUT - PAINEL MCU - COBRE

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ESQUEMA ELTRICO - PAINEL CD

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LAYOUT - PAINEL CD - COMPONENTES

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LAYOUT - PAINEL CD - COBRE

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VISTA EXPLODIDA