Realizao

& Process focus

BPF & CManual de Boas Prticas de

Fabricao e Controle

1 EDIO

Sumrio 04 SEO 1 - Introduo 05 As Boas Prticas de Fabricao & Controle 11 SEO 2 - Requisitos Bsicos 2.1 Sugesto para implementao das BPF&C com requisitos mnimos. 2.2 Recomendao de Documentao bsica para as BPF&C. 2.3 Funes e Fluxograma de Funcionamento para as BPF&C.

2.4 Qualificao e Validao das prticas.

23 SEO 3 Apndices 23 Apndice A Formulrios 34 Apndice B Programa 5S 39 Apndice C Norma ABNT EB 1982 56 Apndice D Norma IPC- A 610C 95 Apndice E Orientaes para fornecimento de

componentes para montagem de placas de circuitos impressos

INTRODUO BPF&C Manual Boas Prticas de Fabricao & Controle

SEO 1:

BPF&C Boas Prticas de Fabricao & Controle

ORGANIZAO DA SEO

1.1 Definies 1.2 Ideal Recomendado 1.3 Mnimo Recomendado 1.4 Documentao das BPF&C 1.5 Integrando a Ger. Processo com Requisitos Normativos 1.6 Integrando Gerencia de Processo e BPF&C 1.7 Mapeamento de Processo utilizando alguns requisitos

ISOs 1.1 DEFINIES As Boas Prticas de Fabricao e Controle so adequaes das tcnicas operacionais de fabricao aos critrios de segurana e controle exigido para produo, segurana e ambiente. um conjunto de aes que objetiva especialmente a qualidade, segurana de uso e eficcia nos produtos e servios. A sigla BPF&C uma srie de prticas que durante fabricao do produto vai protege-lo contra danos, para no trair a confiana do Cliente e da Sociedade, ou seja: Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos com qualidade, confiabilidade e segurana.

Programa iniciado na Inglaterra, no final dos anos 60, iniciou como programa voluntrio para a indstria e hoje de adoo obrigatria, de acordo com o RDC 275 de 21/10/02, da ANVISA. um conjunto de aes que objetiva especialmente a qualidade, segurana de uso, eficcia nos produtos. As normas de BPF&C abrangem:

Princpios de Higiene Pessoal;

Tcnicas de instalaes industriais voltadas a produo, armazenamento e transporte de produtos e matrias primas;

Sanitizao;

Controle de Produtos.

1.2 IDEAL RECOMENDADO

FASE 1 ISO 9001:2000, - Sistema de Garantia da Qualidade (estabelece requisitos da qualidade voltados satisfao dos clientes), ou ISO TS 16949 Sistema Gar. Qualidade (Fornecedores Ind. Automob.), ABNT 1982 Aceitao de Placas Simples e Dupla Face IPC A 610 - Fabricao e Montagem de Placas TH e SMT.

FASE 2 OHSAS 18001 ou BS 8800 Gesto Segurana e Sade no Trabalho (para preveno e controle de riscos de acidentes e doenas ocupacionais).

FASE 3 NBR 7791 Segurana da Informao

FASE 4 2 - ISO 14.001 - Qualidade Ambiental (permite atingir e demonstrar um desempenho ambiental correto)

FASE 5 SA 8000 / NBR 16000 Responsabilidade Social

1.3 MINIMO RECOMENDADO (PARA QUEM NO QUER IMPLANTAR NORMAS ISO)

1.3.1 PROCEDIMENTOS Mapa dos Processos, Procedimentos Operacionais Padro (POP) para Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos. Como vai ser necessrio elaborar vrios POPs para atender os requisitos de Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos das BPF&C prtico adotar os requisitos descritos na IS0 9000:2000, principalmente os captulos 7 e 8, pois eles indicam o caminho das pedras.

1.3.2 Segurana e Sade

Comear pelo 5S (Organizao, Ordenao, Limpeza, Asseio, Siaciplina) Matriz de Aspectos e Impactos Matriz de Perigos e Danos EPI Equipamentos de Proteo Individual EPC Equipamentos de Proteo Coletiva PPRA Programa de Preveno e Riscos Ambientais PCMSO Programa de Controle da Medicina e Sade Ocupacional Laudo Para Raio, Laudo Extintores, Laudo Eltrico, Laudo Ambiental, Laudo Ergonmico, Laudo Compressores, Brigada de Incndio, AVCB (Auditoria Visto Corpo de Bombeiros),

Rota de Fuga, Alarme Incndio. Controle de Pragas Urbanas

1.3.3 PRODUTOS NORMA ABNT 1982 Aceitao de Placas de Circuito Simples e Dupla face. NORMA IPC A 610 Montagem de Placas de Circuito Impresso PCBA.

1.4 DOCUMENTAO DAS BPF&C

Fig. 1.4

LEMBRE-SE A DOCUMENTAO A BASE DAS BOAS PRTICAS DE FABRICAO E

CONTROLE

1.5 Integrando a Gerncia de Processo com Requisitos Normativos

A adoo de Programas BPF&C segue a lgica da busca pela excelncia operacional

PONTO DE PARTIDA PARA TODO O DESENVOLVIMENTO DO SISTEMA DAS BOAS PRTICAS DE FABRICAO E CONTROLE

4.1 Requisitos Gerais da ISO 9001: 2000 Estabelecer, documentar, implementar e manter um SGQ e melhorar continuamente

a sua eficcia de acordo com os requisitos desta norma.

Identificar os processos necessrios para o SGQ e sua aplicao por toda a organizao.

Determinar a seqncia e interao destes processos. Determinar critrios e mtodos para assegurar que a operao e o controle desses processos sejam eficazes....

Fig. 1.5

Fig. 1.5.1

1.6 INTEGRANDO A GERNCIA DE PROCESSO E AS BPF&C

PARTRES INTERESSADAS: ACIONISTAS, CLIENTES, FUNCIONRIOS, SOCIEDADE

Fig. 1.6

Fig. 1.6.1

1.7 MAPEAMENTO DOS PROCESSOS UTILIZANDO ALGUNS REQUISITOS ISOs (INDISPENSVEL PARA AS BPF&C)

Matriz de Aspectos e Impactos

Matriz de Perigos e DanosMapa de Processos

Requisitos que afetam a qualidade

ISO-9001 ISO-14001 ISO-18001

Fig. 1.7

SEO 2

BPF&C Requisitos Bsicos

ORGANIZAO DA SEO

2.1 Sugesto para implementao das BPF&C com requisitos mnimos 2.2 Recomendaes de Documentao Bsica para as BPF&C

2.2.1 - Elaborar o Mapeamento e Integrao dos Processos 2.2.2 Elaborar Matriz de Aspectos e Impactos 2.2.3 - Elaborar Matriz de Perigos e Danos 2.2.4 - Definir os pontos crticos de controle dos processos

2.3 Fluxograma e Funes para as BPF&C 2.3.1 Fluxo Bsico Fabricao para as BPF&C 2.3.2 Entrada de Insumos na Empresa 2.3.2.1 A Funo Suprimentos 2.3.3 O Processo de Fabricao (Transformao) 2.3.3.1 As Funes do Processo 2.3.3.2 Transporte e Armazenamento 2.3.3.3 A Funo Logstica 2.3.4 Sada Vendas e a Reao do Cliente 2.3.4.1 As Funes Vendas e SAC.

2.4 Validao 2.1 - Sugesto para implemen tao das BPF&C com requisi tos mnimos

A Seqncia de Implementao mais recomendada para este tipo de aplicao deve atender aos seguintes itens:

2.1.1 Definir a Misso e Viso da Empresa 2.1.2 Definir Estratgia e Objetivos 2.1.3 Elaborar o Mapeamento dos Processos 2.1.4 Elaborar a Matriz de Aspectos e Impactos

2.1.5 - Elaborar a Matriz de Perigos e Danos 2.1.6 Elaborar os Procedimentos para todos os processos 2.1.7 Definir os pontos crticos de controle dos processos 2.1.8 Treinar nos procedimentos definidos 2.1.9 Auditar todos os procedimentos, testes e valida-los 2.1.10 Implementar programa 5S pelos 2 primeiros S (Limpeza e Organizao)

2.2 - Recomendaes de Documentao Bsica para as BPF&C 2.2.1 Elaborar o Mapeamento e Integrao dos Processos 2.2.2 Elaborar o Matriz de Aspectos E Impactos 2.2.3 Elaborar Matriz de Riscos e Danos 2.2.4 Definir os Pontos Crticos de Controle PCC

Fundamental para prover um valor agregado timo para o cliente atravs da criao de valor nos processos de fornecimento com perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda. Ver figuras A e B do apndice (seo 3)

Fundamental para prover um valor agregado timo para o cliente atravs da criao de valor nos processos de fornecimento com perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda. Ver figuras C do apndice (seo 3)

Fundamental para prover um valor agregado timo para o cliente atravs da criao de valor nos processos de fornecimento com perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda. Ver figuras C do apndice (seo 3)

O QUE PONTO CRTICO DE CONTROLE PCC ? O PCC qualquer ponto ou procedimento especfico no qual a perda de controle pode traduzir-se num risco inaceitvel. J o Ponto Crtico de Fabricao PCF um aspecto do sistema produtivo no qual a perda de controle se traduz na falta de cumprimento de uma norma interna da qualidade. RISCO: o que facilita a ocorrncia de perigos, Ex:

Falta de Limpeza Erro de Identificao Matria prima fora especificao Operaes Incompletas

Em cada etapa do processo so estabelecidos os perigos e riscos que afetam o objetivo proposto. A rvore de deciso permite encontrar os pontos crticos. Ver figura D do apndice (seo 3)

2.3 - Fluxograma e Funes para as BPF&C 2.3.1 Fluxo Bsico Fabricao para as BPF&C

Fig 2.1- FLUXO DE FABRICAO BSICO PARA DESENVOLVER AS BPF&C

2.3.2 Fluxograma de Entrada de Insumos na Empresa 2.3.2.1 A Funo Suprimentos

Fig 2.2- FLUXOGRAMA PARA DESENVOLVIMENTO DAS ENTRADAS DO PROCESSO

Porta de Entrada Guardo dos Custos da Empresa Deve estar a par dos custos de no conformidade Deve discutir com seus pares os motivos de determinadas

especificaes Deve alertar os pares quando certos requisitos de

especificaes so responsveis por grandes diferenciais de custo

Deve providenciar a compra de materiais de acordo com as especificaes.

Avaliao de Fornecedores ISTO : HARMOMIA ENTRE:

Suprimentos Engenharia Qualidade Recebimento

TRANSPARNCIA entre Departamentos, Empresa e fornecedores

2.3.3 O Processo de Fabricao a Transformao dos Insumos 2.3.3.1 As Funes do Processo O espao fsico do almoxarifado de insumos deve ser projetado para comportar de forma organizada e com possibilidade de movimentao adequada o volume de insumos utilizados pela empresa Deve dispor de rea para segregao de produtos em anlise e para produtos reprovados que aguardam devoluo Deve ser organizado e dispor de documentao de movimentao dos materiais , apropriada para informaes de rastreabilidade.

ALMOXARIFADO DE INSUMOS As pessoas deste departamento devem estar adequadamente treinadas para:

Seguir os procedimentos de armazenamento de matrias primas e materiais

Informar a Qualidade sempre que um novo material recebido, mantendo-o na rea de Quarentena

Disponibilizar para a Produo apenas materiais aprovados Identificar adequadamente os materiais recebidos Sempre proceder ao FIFO (Primeiro que entra Primeiro que

sai)

Fig 2.3- FLUXOGRAMA DO PROCESSO

2.3.3.1 As Funes do Processo

ENGENHARIA

As pessoas deste departamento devem:

Realizar os desenvolvimentos de forma organizada , cumprindo todas as etapas necessrias para garantir a qualidade do produto final;

Manter a documentao de desenvolvimento de

produtos em arquivo, organizada, de forma a propiciar consultas sempre que necessrio;

Gerar ou compilar informaes necessrias para a

elaborao de todos os procedimentos.

Documentos que devem ser gerados para atender as BPF&C

Especificaes de Matrias Primas Mtodos de anlises de Matrias Primas Procedimentos de armazenamento de Matrias Primas Planos de amostragem Planos de inspeo de Matrias Primas Especificaes de Embalagens Procedimentos para Inspeo de Embalagens Procedimentos de armazenamento e transporte de

Produtos Planos de amostragem e inspeo de Produtos Procedimentos Operacionais Padro para a

fabricao de produtos Procedimentos para a correo de lotes fora de

especificao Procedimentos para descarte de lotes que no

possam ser corrigidos Procedimentos para aceitao condicional de produto

final Relatrios de testes em produo Informaes a Marketing e Atendimento ao

Consumidor

NOTAS: DESEMPENHO FUNCIONAL Realizar as funes de forma estvel. Lembre-se, realizar a funo a mais crtica das atividades, mas no a mais difcil. O desafio esta no termo ESTVEL ABRANGNCIA Parts e Componentes

Data sheet e origem; Nveis de Qualidade; Taxas de falhas; Equipamento; Sistema.

CONDIES OPERACIONAIS

Ambiente de Utilizao Fatores fsicos e humanos

FATORES DE STRESS

Temperatura; Vibrao; Umidade; Rudo (Interferncias); Poeira; Oxidao; Ao Qumica;

PROCESSO

Faamos bons contatos Mecnicos, Eltricos e

Trmicos.

2.3.3.1 As Funes do Processo

PRODUO Controle Estatstico de Processo

Deve ser realizado em pontos crticos da produo; Permite acompanhar tendncias de processos; Permite antecipar problemas e corrigi-los.

498500502504506508510512

1 2 3 4 5 6

mximo dado mnimo

Calibrao de Intrumentos de Medio

Todos os equipamentos utilizados devem ter procedimentos de calibrao descritos e contemplados, freqncia e modo de calibrao.

Resultado das calibraes devem ser documentados Deve-se manter a ficha de calibrao em lugar acessvel

para facilitar consulta. Manuteno de Equipamentos

Mapa da manuteno Preventiva de Mquinas e Equipamentos;

Manutenes de acordo com Mapa devem ser executadas e registradas;

Roteiro de Manuteno diria do operador em mquinas e equipamentos crticos (TPM).

Indicadores de Desempenho Devem ser estabelecidos para avaliar a melhoria dos processos;

Produtividade Horas de Paradas de Mquina Eficcia Geral do Equipamento Disponibilidade Operacional Maquina (fig. E seo 3) Refugo Retrabalho Horas Extras

2.3.3.1 As Funes do Processo 2.3.3.2 Transporte e Armazenamento

GARANTIA DA QUALIDADE

Parte Fundamental das BPF&C; Deve ser independente dos outros setores; Deve estar sob responsabilidade de pessoa

habilitada e qualificada. Requisitos Bsicos para a GQ.

Instalaes adequadas; Pessoal treinado; Procedimentos aprovados;

Atividades

Planos de Controle (Planos da Qualidade); Procedimentos da Qualidade (POP); Procedimentos de Inspeo; Testes; Monitoramento Ambiental; Aprovao/Rejeio de Amostras (Produtos e Insumos) Auditorias do Sistema BPF&C; Auditorias do Processo e Produto; Auditoria de Fornecedores; Avaliao de Fornecedores; Registros; Reclamaes de Clientes.

FIG 2.4- FLUXOGRAMA TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO

2.3.3.3 A Funo Logstica 2.3.4 Sada Vendas e a Reao do Cliente

LOGSTICA / TRANSPORTE

De vital importncia nas BPF&C; Nenhum bom produto resiste a armazenamento e transporte

inadequados Deve gerar informaes importantes sobre estabilidade de

produtos e problemas com embalagens Aplica-se o mesmo descrito para o Almoxarifado de Insumos

conforme descrito item 2.3.3.1

FIG 2.5- FLUXOGRAMA DAS SADAS DO PROCESSO

2.3.4.1 As Funes Vendas e SAC. 2.4 Validao

A FUNO VENDAS

Muitas vezes esquecida

Quando agregada cadeia das BPF&C pode evitar uma srie de gastos com devoluo de mercadoria avariada

O departamento de vendas deve receber cpias dos procedimentos de armazenamento e transporte de produtos e devem receber treinamento que saliente a importncia dos procedimentos para evitar avaria de produtos.

Deve encaminhar os procedimentos a seus clientes e certificar-se que os mesmos os estejam seguindo.

A FUNO SAC

Personificao da Qualidade da empresa;

Fonte inesgotvel de informaes dos consumidores;

uma exigncia legal (lei do consumidor Manual);

Deve dispor de informaes completas e atualizados sobre os produtos e servios da empresa;

Deve dispor de pessoal treinado para realizar suas atividades.

VALIDAO Para que todo o processo de implementao das BPF&C seja consistente e conduza aos resultados esperados necessrio validar as operaes, equipamentos, materiais ou sistemas este um requisito indispensvel para todos. Um processo de validao estabelecido e realizado de acordo com as especificaes de entrada do projeto/processo ou sadas parciais de projeto/processo, sempre que possvel, atravs de testes funcionais junto ao cliente/usurio, antes do produto/ processo ser entregue. Estes resultados so registrados no Protocolo de Validao ou Planilha de Acompanhamento com base nos passos descritos no Cronograma de Projeto do Produto ou no Padro Tcnico de Processo ou Folha de Controle de Processo. Ver fig. F g seo 3 apndice.

2.4 Validao.....cont.

FILOSOFIA Todas as aes para a Qualidade devem ser documentadas;

Todo o processo de validao deve ser coberto por provas

evidenciais e documentos;

Devem ser definidos critrios confiveis e de conformidade constante.

O QUE QUALIFICAR E VALIDAR (Ver fig. H e I seo 3)

Operaes Equipamentos Materiais Sistemas Procedimentos

BENEFCIOS

Reprodutibilidade das operaes Repetibilidade de resultados Evidncias documentadas das etapas avaliadas de um

processo Qualidade assegurada do Insumo Diminuir os riscos de desvios de qualidade Diminuir o risco de no conformidades em relao

especificao Base slida para o treinamento tcnico operacional e

para a melhoria contnua Integrao entre as reas Reduo de custos

VANTAGENS A reprodutibilidade e conscincia de uma operao totalmente controlada, garante que o Insumo (peas e partes) mantenha os requisitos de qualidade estabelecidos na especificao. ECONOMIA Elimina perdas por falhas nas operaes SEGURANA

Garante ao cliente o fornecimento de produtos dentro dos requisitos de qualidade estabelecidos;

Exigncia de fornecedores com padro de qualidade

reconhecido

2.4 Validao.....cont.

Exemplo: VALIDAO DA LIMPEZA a evidncia documentada de que o equipamento/dispositivo /ferramenta ser submetido a um procedimento de limpeza aprovado, passando a estar adequado a utilizao. Seu objetivo confirmar a existncia de um procedimento de limpeza confivel TIPOS DE VALIDAO Simultnea: Realizada durante as operaes de rotina:

Os primeiros lotes devem ser monitorados da forma mais abrangente possvel;

A natureza e as especificaes dos testes subseqentes nas

operaes devem basear-se na avaliao dos resultados do referido monitoramento.

Retrospectiva Realizada com base na reviso e anlise de registros histricos, atestando que um sistema, operao, equipamento ou instrumento, j em uso, satisfaz as especificaes funcionais e expectativas de desempenho. PROTOCOLO DE VALIDAO Documento detalhado de todas as etapas de execuo de uma atividade de validao, incluindo critrios de aceitao para aprovao de uma operao ou de parte da mesma. PS VALIDAO:

Manuteno das Operaes Validadas

Revalidaes Programadas

SEO 3 BPF&C APENDICE A Formulrios

ORGANIZAO DA SEO Mapeamento do Processo Fig. A

Interao do Processo Fig. B Matriz de Perigos e Riscos Fig. C Ponto Critico de Controle PCC Fig. D Disponibilidade Operacional de Mquina Fig. E Padro Tcnico de Processo Fig. F Protocolo de Validao Fig. G Qualificao Validao Fig. H Formulrio Avaliao Qualificao Fig. I POP Procedimento Operacional Padro Fig. J

FIG A Mapeamento do Processo

DOC. N LOGO MAPEAMENTO DO PROCESSO pgina 01 de

MACROPROCESSO: SUB-PROCESO: Responsvel: Data Reviso

FORNECEDORES ENTRADAS ATIVIDADES SUB-PROC PESSOAS + EQUIPAM. SADAS CLIENTES

APOIO / SUPORTE DEPARTAMENTO

INDICADORES DE DESEMPENHO Descrio Meta Quem Quando Onde Como / Formula Qdo. atuar

FIG B INTERAO DOS PROCESSOS

FIG C MATRIZ DE PERIGOD E RISCOS

Reviso: LOGO EMPRESA LEVANTAMENTO E AVALIAO DE ASPECTOS E IMPACTOS RISCOS E PERIGOS Data: REA / DIVISO IDENTIFICAO

Identificao Aspecto / Perigo Impactos / Riscos Requisitos Legais e Outros APROVAO

SETOR PROCESSO

Atividade Tarefa

Aspecto Perigo

Situ

ao

Inci

dnc

ia

Freq

nc

ia Impacto

Risco

Ref

ern

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Clas

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RD data

FIG D DETERMINAO DOS PONTOS CRTICOS DE CONTROLE

FIG E DISPONIBILIDADE OPERACIONAL DE MQUINA MTBF/(MTBF + MTTR) Disponibilidade Intrnseca A= MTBF/(MTBF + MTTR) Disponibilidade Operacional Ao= MTBM/(MTBM + MDT)

FIG. F PADRO TCNICO DE PROCESSO

LOGOTIPO PADRO TCNICO DE PROCESSO PTP N PROCESSO:

PREPARADO APROV.

DATA DATA

REVISO FOLHA

PROCESSO CONTROLE DO PROCESSO P C C INSPEO / AMOSTRAGEM FLUXO- GRAMA Etapa

Taref Descrio Inst. N

Caract. Controle

MtodoControle

InstruoControle

Valor Aceitvel Respons.

Meio Medio Tamanho Frequenc

Valor Aceitvel

Plano Ao

P C C Ponto Crtico de Controle

FIG. G PROTOCOLO DE VALIDAO DE PROCESSOS

LOGO PROTOCOLO VALIDAO DE PROCESSOS FOLHA: PROCESSO:

AVALIADOR Visto DATA APROVAO Visto DATA

VALIDADO EM:

CONTROLE DO PROCESSO AMOSTRAGEM DadosEtapa Tarefa

Entradas Chave

Sadas Chave Caract. Controle

Mtodo Controle

Meio Medio Tamanho Freqncia A V

Valor Aceitv.

Valor Encontr.

DADOS A = Atributos V = Variveis

FIG. H O QUE QUALIFICAR E VALIDAR

FIG. I FORMULRIO PARA AVALIAO / QUALIFICAO

LOGO FORMULRIO PARA AVALIAO QUALIFICAO Depto: Cleula/Posto Avaliador: Visto: Data:

Seq. ITEM DESCRIO PTOS OBSERVAES

1 Checklist So usados, dispostos de forma organizada

2 Pontos crticos so verificados diariamente

3 Dirio de Bordo: Produo So usados e dispostos de forma organizada

4 Histrico de Paradas Registrados

5 Defeitos - No Conform. Registrados

6 Manuteno Operador Ferramentas Limpas e em fcil acesso

7 Pode explicar os controles descritos no checklist

8 Limpeza e identificaes visuais visveis

9 Controles do equipamento so identificados (visveis)

10 Folha Manuteno Diria Operador verificada pelo operador

11 Manuteno - Folha de Folhas TPM esto atualizadas

12 Registro Manutenes Manuteno preventiva realizada como planejado

13 Participou no treinamento aos operadores

14 Qualidade dos concertos boa, o problema no ocorre novamente

15 Manuais das mquinas esto disponveis

16 Vazamentos No so visveis vazamentos / nem ouvidos vazamentos de ar

17 Remoo itens Todos os itens desnecessrios para a Operao foram retirados

desnecessrios Da rea de trabalho: Somente Ferramentas e Produtos esto

Presentes nos postos de trabalho

Total Possvel: 85 Total / 17 = Mdia Possvel: 5

FIG. J POP PROCEDIMENTO OPERACIONAL PADRO

LOGO PROCEDIMENTO OPERACIONAL PADRO - POP POP N

PROCESSO PTP: Folha: 1 de

Tarefa N: Especfico [ ]

Emitente Especial [ ]

Data Reviso: Comum [ ]

Elaborado Manual Trein [ ]

Recursos Necessrios Cuidados Especiais

Atividade Descrio (se possvel croqui) Problema Desvio Aes Necessrias

SEO 3:

BPF&C APENDICE B

Resumo: O Programa 5 S

O PROGRAMA 5S O QUE : O 5S a preparao do ambiente fsico e comportamental para o desenvolvimento da Qualidade Total. DEFINIO

DEFINIO

SEIRI SENSO DE SELEO

Selecionar os documentos, materiais, equipamentos necessrios dos desnecessrios, visando utilizao racional.

SEITON SENSO DE ORDENAO

Efetuar a arrumao dos objetos, materiais e informaes teis, de maneira funcional, possibilitando acesso rpido e fcil.

SEISO SENSO DE LIMPEZA

Limpar eliminar a sujeira inspecionando para descobrir e atacar as fontes de problemas.

SEIKETSU SENSO DE BEM-ESTAR

Eliminar fatores que possam atuar negativamente sobre os indivduos no ambiente de trabalho.

SHITSUKE SENSO DE DISCIPLINA

Conscientizar as pessoas da necessidade de buscar o autodesenvolvimento e consolidar as melhorias alcanadas com a prtica dos 4S anteriores

VISO DOS 5S

VISO GERAL DOS 5 S

OS S SIGNIFICADO OBJETIVOS

(SEIRI)

SENSO DE SELEAO

Distinguir o necessrio do desnecessrio e eliminar o desnecessrio

Estabelecer critrios para eliminar o

desnecessrio e obedec-los. Adotar o gerenciamento pela

estratificao para definir prioridades.

Tratar as causas da sujeira

(SEITON)

SENSO DE ORDENAO

Definir um arranjo simples que permita obter apenas o que voc precisa, quando precisa.

Ambiente de trabalho arrumado Lay Out e arrumao eficiente

(incluindo qualidade e segurana). Aumento da produtividade atravs

da eliminao do tempo gasto procurando as coisas.

(SEISO)

SENSO DE LIMPEZA

Eliminar o lixo, a sujeira e os materiais estranhos, tornando o local de trabalho mais limpo. Limpeza como uma forma de inspeo.

Grau de limpeza compatvel com

suas necessidades. Eliminao total do lixo e da sujeira.

Descobrir pequenos problemas atravs de inspees de limpeza.

Compreender que limpeza inspeo .

(SEIKETSU)

SENSO DE BEM ESTAR

Manter as coisas organizadas, arrumadas e limpas, incluindo os aspectos pessoais e os relacionados poluio.

Padres de Gerenciamento para

manuteno dos 5S. Gerenciamento Visual para revelar

as anormalidades.

(SHITSUKE)

SENSO DE DISCIPLINA

Fazer naturalmente a coisa certa

Participao total no Desenvolvimento de bons hbitos e

locais de trabalho que sigam as regras.

Comunicao e Feedback (dirio)

OS 10 MANDAMENTOS DO 5S

I Ficarei com o estritamente necessrio; II Definirei um lugar para cada coisa; III Manterei cada coisa no seu lugar; IV Manterei tudo limpo e em condies de

uso; V Combaterei as causas da sujeira; VI Identificarei toda situao de risco; VII Trabalharei com segurana; VIII Questionarei tosa norma ou padro at

entend-lo;

IX Procurarei formas de melhorar o meu

trabalho; X Honrarei todos os meus compromissos.

BENEFCIOS DO 5S

RESULTADOS SEIRI SEITON SEISO SEIKETSU SHITSUKE

ELIMINAO DO DESPERDCIO OTIMIZAO DO ESPEO RACIONALIZAO DO TEMPO REDUO DO STRESS DAS PESSOAS REDUO DAS CONDIES INSEGURAS PREVENO DE QUEBRAS AUMENTO DA VIDA TIL PADRINIZAO PREVENO DA POLUIO MELHORIA DA QUALIDADE MELHORIA DAS RELAES HUMANAS INCREMENTO DA EFICINCIA CONFIABILIDADE DE DADOS REDUO DE ACIDENTES INCENTIVO A CRIATIVIDADE AUTODISCIPLINA DIGNIFICAO DO SER HUMANO BASE PARA O SISTEMA DA QUALIDADE ISO 9000.

BOA CONTRIBUIO TIMA

SEO 3:

BPF&C APENDICE C RESUMO: Aceitao de Placas de Circuito Impresso Simples e Dupla Face ABNT EB 1982 PCI.

A NORMA ABNT EB 1982: Norma ABNT EB 1982 Aceitao de Placas de Circuito Impresso Simples ou Dupla Face PCI 1 Objetivo 1.1 Esta Norma fixa condies exigveis para aceitao de placas de circuito impresso. 1.2 Esta Norma caracteriza os defeitos em placas de circuito impresso ( PCI ), especifica os

valores e tolerncias admissveis e referencia o mtdo de ensaio adequado a ser utilizado para que tais defeitos sejam convenientemente medidos.

1.3 Esta Norma se aplica exclusivamente a placas de circuito impresso de base rgida de

simples ou dupla face com ou sem furos metalizados, com base epxi. 1.4 A placa impressa no que se refere ao projeto e fabricao esta dividida em cinco classes

de traado ( ver tab. 7), que refletem um progressivo grau de processamento, sofisticao e custo de materiais.

Esta Norma tambm possui varias normas complementares que quando aplicada devem ser consultados. Neste apndice estaremos apresentando somente alguns pontos destacados por esta Norma. Nota: Observem que nas tabelas a seguir foi indicado um retngulo azul exemplificando a

classe IV, esta classe foi escolhida aleatoriamente somente como exemplo. Cada empresa deve se situar no grau especfico a seu processo (Classes I a V).

2. Tabela 7 Classe de Traado para PCI

2.1 Dimenses das PCI 2.1.1 - Dimenses de contorno A tolerncia geral do contorno da PCI (no incluindo entalhes, conector de borda, ranhura de referncia, etc.), conforme classe de traado deve estar de acordo com o contido na tabela 7. Valores preferenciais de espessuras recomendados 0,8 1,2 1,6. 2.1.2 Espessura da PCI

LAMINADOS ENLICOS Tipos: XPC - FR2 N - FR2 G Tipo Fornecimento

XPC com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.

FR2 N com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.

FR2 G isento de halogneos, com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados. Dimenses Tolerncias

-CHAPA Conforme Fornecedor (+ 10 / - 0 mm)

Tolerncias Cobre 1 oz Cobre 1 oz a 2 oz (0,035) mm (0,035 a 0,070) mm

ESPESSURAS = E

Face simples Dupla face 0,8 / 1,0 / 1,2 +/- 0.12 +/- 0.12

1,5 / 1,6 +/- 0.14 +/- 0.14 2,0 +/- 0.15 +/- 0.15

LAMINADOS EPOXI Tipos: CEM 1 - FR4 - UT Tipo Fornecimento

CEM 1 espessuras de 0,8mm a 1,6mm, cobreados em um ou dois lados.

FR4 espessuras de 0,8mm a 3,2mm, cobreados em um ou dois lados.

UT espessuras de 0,5mm a 0,76mm cobreados em um ou dois lados.

Dimenses Tolerncias CHAPA

Conforme Fornecedor (+ 10 / - 0 mm)

Tolerncias Cobre 1 oz Cobre 1 oz a 2 oz (0,035) mm (0,035 a 0,070) mm

ESPESSURAS = E Face simples Dupla face

0,8 / 1,0 / 1,2 +/- 0.12 +/- 0.12 1,5 / 1,6 +/- 0.14 +/- 0.14

2,0 +/- 0.15 +/- 0.15

TOLERNCIAS CHAPAS DE CELERON

Espessura pol mm

Variaes permitidas, em mm Celeron - Classe C C.1001/C.1002/C.1003 Celeron

0,010 0,25 . +/-0,08 0,015 0,40 . +/- 0,09 0,020 0,50 . +/- 0,10 0,025 0,65 . +/- 0,12 1/32 0,80 . +/- 0,13

- 1,00 +/- 0,17 +/- 0,14 3/64 1,20 +/- 0,17 +/- 0,14

- 1,50 +/- 0,19 +/- 0,15 1/16 1,60 +/- 0,19 +/- 0,15

- 2,00 +/- 0,23 +/- 0,16 3/32 2,40 +/- 0,23 +/- 0,16

- 2,50 +/- 0,25 +/- 0,19 - 3,00 +/- 0,25 +/- 0,19

1/8 3,20 +/- 0,25 +/- 0,19 - 3,50 +/- 0,28 +/- 0,23

5/32 4,00 +/- 0,28 +/- 0,23 3/16 4,80 +/- 0,32 +/- 0,28 7/32 5,50 +/- 0,36 +/- 0,28 1/4 6,35 + 0,76 +0,61 5/16 8,00 + 0,89 + 0,74 3/8 9,50 + 1,02 + 0,76 7,16 11,10 + 1,12 + 0,97 5/8 15,90 + 1,35 + 0,61

Pelo menos 90% da rea do laminado industrial, deve estar dentro da tolerncias das tabelas acima. Em ponto algum pode apresentar uma variao maior que 125%, da tolerncia normatizada. Para espessuras de chapas de Celeron no constantes da tabela, o valor da tolerncia ser o da espessura imediatamente superior.

2.2 Determinao da Curvatura e Toro Mxima Para placas circulares

considera-se o Dimetro

TABELA 2 EMPENAMENTO

Espess. Nomin. do material base Tecido de G-10 ou FR 4 mm %

< 0,8 1,5 0,81 a 1,2 1,5 1,21 a 1,6 1,5 1,61 a 2,4 1,0 2,41 a 3,2 0,8

CIRCUITO IMPRESSO

FACE SIMPLES

> 3,2 0,8

< 0,8 1,5 0,81 a 1,2 1,5 1,21 a 1,6 1,0 1,61 a 2,4 0,7 2,41 a 3,2 0,5

CIRCUITO IMPRESSO

DUPLA SIMPLES

> 3,2 0,5 2.3 LARGURA DA PISTA E DIMETRO ILHA

2.4 SERRILHA E LACUNA

2.5 PISTA INTERROMPIDA / PARTICULAS METLICAS

2.6 MASCARA DE SOLDA SOMBRA

2.7 DESCENTRALIZAO

2.8 DIMETROS DOS FUROS

2.9 - SOLDABILIDADE

2.10 VERNIZ

2.11 OXIDAO

SEO 3:

BPF&C APNDICE D Parte 1 IPC A 610C Abstract , Introduo original a ttulo de conhecimento, texto em ingls. Parte 2 IPC A 610C Resumo das aplicaes dos critrios de aceitao de montagens eletrnicas.

Parte 1 IPC A 610C Abstract , Introduo original a ttulo de conhecimento, texto em ingls

1 Acceptability of Electronic Assemblies 1-1 1.1 Scope 1-1 1.2 Purpose 1-1 1.3 Specialized Designs 1-2 1.4 Terms & Definitions 1-2 1.4.1 Classification 1-2 1.4.2 Customer Responsibility 1-2 1.4.3 Acceptance Criteria 1-2 1.4.3.1 Target Condition 1-2 1.4.3.2 Acceptable Condition 1-3 1.4.3.3 Defect Condition 1-3 1.4.3.4 Process Indicator Condition 1-3 1.4.3.5 Conditions Not Specified 1-3 1.4.4 Board Orientation 1-3 1.4.4.1 Primary Side 1-3 1.4.4.2 Secondary Side 1-3 1.4.4.3 Solder Source Side 1-3 1.4.4.4 Solder Destination Side 1-3 1.4.5 Electrical Clearance 1-3 1.4.6 Cold Solder Connection 1-3 1.4.7 Leaching 1-4 1.4.8 Meniscus (Component) 1-4 1.5 Examples and Illustrations 1-4 1.6 Inspection Methodology 1-4 1.7 Verification of Dimensions 1-4 1.8 Magnification Aids and Lighting 1-4 2 Applicable Documents 2-1 2.1 IPC Documents 2-1 2.2 Joint Industry Documents 2-1 2.3 EOS/ESD Association Documents 2-2 2.4 Electronics Industries Alliance Documents 2-2 2.5 International Electrotechnical Commission Documents 2-2

3 Handling Electronic Assemblies 3-1 3.1 Electrical Overstress (EOS) Damage Prevention 3-2 3.2 Electrostatic Discharge (ESD) Damage Prevention 3-3 3.2.1 Warning Labels 3-4 3.2.2 Protective Materials 3-5 3.3 EOS/ESD Safe Workstation/EPA 3-6 3.4 Handling 3-8 3.4.1 Guidelines 3-8 3.4.2 Physical Damage 3-9 3.4.3 Contamination 3-9 3.4.4 Electronic Assemblies 3-9 3.4.5 After Soldering 3-10 3.4.6 Gloves and Finger Cots 3-11 4 Mechanical Assembly 4-1 4.1 Hardware 4-2 4.2 Hardware Mounting 4-3 4.2.1 Electrical Clearance 4-3 4.2.2 Excess Solder 4-4 4.2.3 Threaded Fasteners 4-5 4.2.3.1 Minimum Torque for Electrical Connections 4-8 4.2.3.2 Wires 4-9 4.2.3.3 High Voltage Application 4-11 4.2.4 Component Installation 4-12 4.2.4.1 High Power 4-12 4.2.4.2 Hole Obstruction of Solder Fill 4-14 4.3 Swaged Hardware 4-15 4.3.1 Flared Flange 4-16 4.3.1.1 Controlled Split 4-17 4.3.2 Flat Flange - Fused-in-Place 4-19 4.3.3 Terminals 4-21 4.4 Component Mounting 4-22 4.4.1 Mounting Clips 4-23 4.4.2 Adhesive Bonding - Non-Elevated Components 4-25 4.4.3 Adhesive Bonding - Elevated Components 4-27 4.4.4 Wire Hold Down 4-28 4.4.5 Cable Ties, Tie Wraps, Spot Ties 4-29 4.4.6 Lacing 4-32 4.4.7 Wire Dress for Terminations to Connectors Without Strain/Stress Relief 4-33

If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. 1.1 Scope This standard is a collection of visual quality acceptability requirements for electronic assemblies. It was prepared by the Product Assurance Committee of the IPC. This document presents acceptance requirements for the manufacture of electrical and electronic assemblies. Historically, electronic assembly standards contained a more comprehensive tutorial addressing principles and techniques. For a more complete understanding of this documents recommendations and requirements, one may use this document in conjunction with IPC-HDBK-001 and J-STD-001. IPC-A-610 has criteria outside the scope of J-STD-001 defining handling, mechanical and other workmanship requirements. Table 1-1 is a summary of related documents. 1.2 Purpose The visual standards in this document reflect the requirements of existing IPC and other applicable specifications. In order for the user to apply and use the content of this document, the assembly/ product should comply with other existing IPC requirements, such as IPC-SM-782, IPC-2221, IPC-6011 and IPC-A-600. If the assembly does not comply with these or equivalent requirements, then the acceptance criteria needs to be defined between the customer and supplier.

The illustrations in this document portray specific points noted in the title of each page. A brief description follows each illustration. It is not the intent of this document to exclude any acceptable procedure for component placement or for applying flux and solder used to make the electrical connection; however, the methods used must produce completed solder joints conforming to the acceptability requirements described in this document. In the case of a discrepancy, the description or written criteria always takes precedence over the illustrations. 1.3 Specialized Designs IPC-A-610, as an industry consensus document, cannot address all of the possible components and product design combinations. However, the standard does provide criteria for commonly used technologies. Where uncommon or specialized components or technologies are necessary, good judgment should be used while applying the criteria of this standard. However, where similar characteristics exist, this document may provide guidance for product acceptance criteria. Often, unique definition is necessary to consider the specialized characteristics while considering product performance criteria. The development should include customer involvement or consent and the criteria should include agreed definition of product acceptance. Whenever possible this criteria should be submitted to the IPC Technical Committee to be considered for inclusion in upcoming revisions of this standard. 1.4 Terms & Definitions Items noted with an * are quoted from IPC-T-50, Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 1.4.1 Classification Criteria defined in this document reflect three classes, which are as follows: Class 1 General Electronic Products Includes consumer products, some computer and computer peripherals suitable for applications where cosmetic imperfections are not important and the major requirement is function of the completed electronic assembly. Class 2 Dedicated Service Electronic Products Includes communications equipment, sophisticated business

machines, and instruments where high performance and extended life is required and for which uninterrupted service is desired but not critical. Certain cosmetic imperfections are allowed. Class 3 High Performance Electronic Products Includes the equipment and products where continued performance or performance-on-demand is critical. Equipment downtime cannot be tolerated and must function when required, such as in life support items or flight control systems. Assemblies in this class are suitable for applications where high levels of assurance are required, service is essential, or the end-use environment may be uncommonly harsh. 1.4.2 The customer has the ultimate responsibility for identifying the class to which his assembly is evaluated. Thus, accept and/or reject decisions must be based on applicable documentation such as contracts, drawings, specifications, standards and reference documents. 1.4.3 Acceptance Criteria When IPC-A-610 is cited or required by contract as a standalone document for inspection and/or acceptance, the requirements of ANSI/J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies do not apply (unless separately and specifically required). In the event of conflict, the following order of recedence applies: 1. Procurement as agreed and documented between customer and vendor. 2. Master drawing or master assembly drawing eflecting the customers detailed requirements. 3. When invoked by the customer or per contractual agreement, IPC-A-610. 4. Other documents to extent specified by the ustomer. The user (customer) has the responsibility to specify acceptance criteria. If no criteria is specified, required, or cited, then best manufacturing practice applies. When J-STD-001 and IPC-A-610 or other related documents are cited, the order of precedence is to be defined in the procurement documents. Criteria are given for each class in four levels of acceptance: Target Condition, Acceptable Condition, and either Defect Condition or Process Indicator Condition.

1.4.3.1 Target Condition A condition that is close to perfect and in the past has been labeled as preferred; however, it is a desirable condition and not always achievable and may not be necessary to ensure reliability of the assembly in its service environment.

Parte 2 IPC A 610C

Resumo das aplicaes dos critrios de aceitao de montagens eletrnicas. As tabelas a seguir foram definidas com base na Classe 1 - produtos eletrnicos em geral

SEO 3:

BPF&C APNDICE E

Orientaes para fornecimento de componentes para montagem de placas de circuitos impressos

Crditos 2006 Elaborao e Contedo Paulo Ozzy Editorao Eletrnica Paulo Ozzy Reviso Silas Henrique A. Anchieta Direitos comerciais desta edio: ABRACI.

O AUTOR Paulo Ozzy natural de So Paulo (SP), formado em Engenharia Mecnica (USP), Administrao de Empresas (FGV), MBA Administrao (USP), cursos nos USA e UK, e especialista no Gerenciamento Estratgico do Processo do Negcio. Sua experincia profissional (30 anos), foi obtida em empresas multinacionais e nacionais, entre elas: Epson do Brasil, Emerson Eletric Co.(RIDGID), Allied Signal (Bendix), Elebra. Atualmente proprietrio da Process Focus empresa de consultoria em Gesto do Negcio. Realizao

Process focus

Associao Brasileira de Circuitos Impressos Rua Padre Machado, 455 sala 56 Sade So Paulo SP. Tel: [11] 5539.8066 e-mail: abraci@abraci.org.br

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Realizao Sumrio INTRODUO BPF&C Manual Boas Prticas de Fabricao & Controle SEO 1: BPF&C Boas Prticas de Fabricao & Controle ORGANIZAO DA SEO FASE 1 FASE 2 FASE 3 FASE 4 FASE 5 1.3.3 PRODUTOS SEO 2 BPF&C Requisitos Bsicos ORGANIZAO DA SEO

Fluxograma de Entrada de Insumos na Empresa A Funo Suprimentos O Processo de Fabricao a ORGANIZAO DA SEO LOGOMAPEAMENTO DO PROCESSO

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AVALIADORDATA

VistoDATAEtapa Tarefa

Entradas ChaveSadas ChaveCONTROLE DO PROCESSOAMOSTRAGEMDadosValor

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Encontr.ControleControleMeio MedioFreqnciaAVLOGO

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SEO 3: A NORMA ABNT EB 1982: LAMINADOS ENLICOS

XPC-CHAPAESPESSURAS = E TolernciasLAMINADOS EPOXI

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