Tese de Doutorado Estudo das propriedades elétricas de ...

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Tese de Doutorado "Estudo das propriedades elétricas de filmes finos de PANI em substrato flexível de PEAD sob deformação mecânica" Autora: Alana Fernandes Golin Orientador: Prof. Dr. Rodrigo Fernando Bianchi Junho de 2019

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Tese de Doutorado

"Estudo das propriedades elétricas de filmes finos de

PANI em substrato flexível de PEAD sob deformação

mecânica"

Autora: Alana Fernandes Golin

Orientador: Prof. Dr. Rodrigo Fernando Bianchi

Junho de 2019

Alana Fernandes Golin

"Estudo das propriedades elétricas de filmes finos de PANI em

substrato flexível de PEAD sob deformação mecânica"

Defesa de Doutorado apresentada ao Programa de

Pós-Graduação em Engenharia de Materiais da

REDEMAT, como parte integrante dos requisitos

para a obtenção do título de Doutor em Engenharia

de Materiais.

Área de concentração: Análise e Seleção de Materiais

Orientador: Prof. Dr. Rodrigo Fernando Bianchi

Ouro Preto, junho de 2019.

G626e Golin, Alana Fernandes . Estudo das propriedades elétricas de filmes finos de PANI em substrato flexível

de PEAD sob deformação mecânica. [manuscrito] / Alana Fernandes Golin. - 2019. 193 f.: il.: color., gráf., tab..

Orientador: Prof. Dr. Rodrigo Fernando Bianchi. Tese (Doutorado). Universidade Federal de Ouro Preto. Rede Temática em

Engenharia de Materiais. Programa de Engenharia de Materiais. Área de Concentração: Análise e Seleção de Materiais.

1. Impedância (Eletricidade). 2. Correntes alternadas. 3. Deformações e

tensões. 4. Deformações (Mecânica). 5. Dispositivos vestíveis (wearables). I. Bianchi, Rodrigo Fernando. II. Universidade Federal de Ouro Preto. III. Título.

CDU 620.1

SISBIN - SISTEMA DE BIBLIOTECAS E INFORMAÇÃO

Bibliotecário(a) Responsável: Maristela Sanches Lima Mesquita - CRB:1716

ii

iii

Ao meu filho Caio Henrique.

iv

AGRADECIMENTOS

Primeiramente, agradeço ao meu orientador, prof. Rodrigo F. Bianchi, por todos os

ensinamentos, incentivo, ideias, auxílio e paciência dispostos a mim durantes esses anos.

Muito obrigada! Você é um exemplo de pessoa, professor e físico!

Agradeço ao meu filho e companheiro de vida, Caio Henrique, por ter me apoiado nessa

jornada, ficando muitas vezes sem a minha presença, mas que sempre entendeu os motivos.

Espero que eu tenha sido e seja sempre um exemplo pra você!

Agradeço à minha querida mãe, Rossean Golin, pelo apoio incondicional durante todo

este processo e em tantas situações difíceis, que felizmente foram superadas. Você sempre

acreditou em mim e eu não sei o que seria de mim sem você! Também sou imensamente grata

ao meu pai Hermes, meus irmãos Ananda e Heron, bem como aos demais familiares, que

mesmo de tão longe sempre me deram apoio.

Aos meus amigos do LAPPEM: Marcella, Adriana, Cleyd, Ludmila, Mariane, Daniel,

Wflander, Thaís, Giselle, Bruna, Juliana e Diego. E minhas amigas de Ouro Preto, Marcia e

Conceição. Todos vocês me deram tanto apoio e, mesmo que em épocas e situações

diferentes, vocês fizeram parte da minha vida, cada um com seu jeitinho. Sou muito feliz em

tê-los conhecido e compartilhado tantos momentos alegres, como também os momentos

difíceis (aqueles cheios de ansiedade, desespero e lágrimas). Vocês são ótimos!

Também não podia deixar de agradecer algumas pessoas que contribuíram de alguma

forma neste trabalho, estas são: Gislayne e Elisângela (professoras do IFMG – OP), à Ana

(secretária da REDEMAT) e Carol (técnica do laboratório de microscopia – NUPEB).

O presente trabalho foi realizado com apoio da Coordenação de Aperfeiçoamento de

Pessoal de Nível Superior – Brasil (CAPES) – Código de Financiamento 001. Por fim,

agradeço a UFOP pela oportunidade de cursar o doutorado e as agências FAPEMIG, CAPES,

CNPq e ao INEO/CNPq pelo suporte financeiro.

v

ÍNDICE

LISTA DE SÍMBOLOS ........................................................................................................ viii

LISTA DE FIGURAS ............................................................................................................... x

LISTA DE TABELAS ......................................................................................................... xviii

RESUMO ................................................................................................................................. xx

ABSTRACT ........................................................................................................................... xxi

1 INTRODUÇÃO ................................................................................................................... 22

1.1 Objetivos ......................................................................................................................... 24

1.2 Descrição do trabalho ..................................................................................................... 24

2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA ........................................................................................... 26

2.1 Propriedades elétricas dos materiais ............................................................................... 26

2.2 Medidas elétricas em corrente contínua (dc) .................................................................. 27

2.3 Condutividade alternada ................................................................................................. 29

2.3 Espectroscopia de impedância ........................................................................................ 32

2.4 Modelos fenomenológicos baseados em circuitos equivalentes .................................... 39

2.5 Modelo de barreiras de energia livres e aleatórias ......................................................... 45

2.6 Propriedades mecânicas dos materiais ........................................................................... 48

2.7 Polímeros ........................................................................................................................ 54

2.7.1 Polianilina ................................................................................................................ 54

2.7.2 Polietileno de Alta Densidade ................................................................................. 57

3 MATERIAIS E MÉTODOS DE PREPARAÇÃO DOS FILMES .................................. 59

3.1 Preparação dos substratos ............................................................................................... 60

3.2 Tratamento dos substratos de PEAD .............................................................................. 62

3.3 Síntese e deposição da PANI no PEAD ......................................................................... 64

3.4 Fabricação dos contatos elétricos ................................................................................... 67

3.5 Seleção do método mais eficaz para a fabricação dos filmes PEAD/PANI ................... 70

vi

4 EQUIPAMENTOS E MÉTODOS DE CARACTERIZAÇÃO ....................................... 73

4.1 Identificação de cores Pantone Matching System (PMS) ............................................... 73

4.2 Microscopia óptica ......................................................................................................... 74

4.3 Microscopia eletrônica de varredura (MEV) .................................................................. 75

4.4 Espectroscopia no infravermelho com transformada de Fourier (FTIR) ....................... 75

4.5 Ensaio de tração mecânica .............................................................................................. 76

4.6 Medidas elétricas ............................................................................................................ 78

4.6.1 Medidas em corrente contínua (dc) ......................................................................... 78

4.6.2 Medidas em corrente alternada (ac)......................................................................... 79

4.7 Medidas elétricas e mecânicas ........................................................................................ 80

5 APRESENTAÇÃO E DISCUSSÃO DOS RESULTADOS ............................................. 82

5.1 Caracterização do substrato de PEAD ............................................................................ 82

5.1.1 Microscopia óptica do PEADVIR ............................................................................. 82

5.1.2 MEV do PEADVIR ................................................................................................... 84

5.1.3 FTIR do PEADVIR ................................................................................................... 85

5.1.4 Hidrofobicidade do PEADVIR .................................................................................. 86

5.1.5 Ensaio mecânico do PEADVIR ................................................................................. 87

5.1.6 Medidas elétricas do PEADVIR ................................................................................ 91

5.2 Tratamentos físico e químico do PEAD ......................................................................... 94

5.2.1 Microscopia óptica dos substratos de PEAD tratados ............................................. 94

5.2.2 Hidrofobicidade dos substratos de PEAD tratados.................................................. 97

5.2.3 FTIR dos substratos de PEAD tratados ................................................................... 98

5.2.4 Ensaios mecânicos dos substratos de PEAD tratados ........................................... 102

5.3 Influência dos tratamentos na adsorção da PANI no PEAD ........................................ 105

5.3.1 Identificação de cores Pantone® ........................................................................... 105

5.3.2 Microscopias dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI ...................... 107

5.3.3 FTIR dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI ................................... 116

vii

5.3.4 Medidas dc dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI ......................... 118

5.3.5 Medidas ac dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI ......................... 121

5.3.6 Seleção do melhor tratamento para a fabricação do filme de PEAD/PANI .......... 127

5.4 Caracterização dos filmes de PEAD/PANI .................................................................. 128

5.4.1 Ensaio mecânico .................................................................................................... 129

5.4.2 Teste de adesão ...................................................................................................... 131

5.4.3 Microscopia óptica ................................................................................................ 134

5.4.4 Medidas dc ............................................................................................................. 140

5.4.5 Medidas ac ............................................................................................................. 146

5.4.6 Modelos fenomenológicos ..................................................................................... 155

5.4.7 Condutividade alternada ........................................................................................ 163

5.4.8 Reversibilidade à deformação mecânica e variação elétrica ................................. 169

5.5 Discussão dos resultados .............................................................................................. 174

6 CONCLUSÕES .................................................................................................................. 178

REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS ............................................................................... 180

viii

LISTA DE SÍMBOLOS

CC - Cole-Cole

DC - Davidson-Cole

EI - Espectroscopia de Impedância Complexa

HN - Havriliak-Negami

i - corrente elétrica

PANI - polianilina

V - tensão elétrica

α - parâmetro de desordem

β - parâmetro de desordem

C - capacitância

ε - permissividade dielétrica

єm - deformação mecânica

f – frequência

G’ - componente real da condutância

G’’ - componente imaginária da condutância

- tensão mecânica

- condutividade

J - densidade de corrente

k - constante de Boltzmann

Zdc - valor da impedância real na menor frequência

f0 - frequência crítica

E - módulo de elasticidade

Ea - energia de ativação

μ - mobilidade dos portadores de carga livre

ix

- densidade dos portadores de carga livres

PE - polietileno

PEAD - polietileno de alta densidade

R - resistência elétrica

r - distância média entre barreiras de energia

RFEB - Random Free Energy Barrier model / modelo de Barreiras de Energia Livres e

Aleatórias

t - tempo

ω - frequência angular

Z’ - componente real da impedância complexa

Z” - componente imaginária da impedância complexa

x

LISTA DE FIGURAS

Figura 2.1 - Representação do método de medida dc em um dispositivo semicondutor

para obtenção da curva i vs. V do material. .............................................................................. 27

Figura 2.2 - Curva representativa de i vs. V de um dispositivo semicondutor ôhmico. .......... 28

Figura 2.3 - Gráfico log-log da componente real da condutividade ac σ’ em função da

frequência angular ω seguindo o comportamento característico observado nos materiais

sólidos desordenados. ............................................................................................................... 30

Figura 2.4 - Gráfico log-log da componente real da condutividade ac σ’ em função da

frequência angular ω, indicando os pontos das frequências mínima e máxima bem como

suas respectivas condutividades, os quais são utilizados para o cálculo do parâmetro s. ........ 31

Figura 2.5 - Gráfico da impedância complexa Z*(ω) na forma vetorial em coordenadas

retangulares e polares em um plano complexo (Argand-Gauss). ............................................. 34

Figura 2.6 - Espectro de impedância complexa demonstrando o comportamento padrão

das componentes real Z’(f) e imaginária Z’’(f) em função da frequência f. ............................ 35

Figura 2.7 - Diagrama de Argand com a impedância imaginária Z’’(f) em função da

impedância real Z’(f), referente ao espectro de impedância da Figura 2.4. ............................. 37

Figura 2.8 - Gráfico de condutividade complexa demonstrando o comportamento

padrão das componentes real σ’(f) e imaginária σ’’(f) em função da frequência f. ................. 38

Figura 2.9 - Representação de um circuito RC em paralelo. ................................................... 40

Figura 2.10 - Espectros de impedância complexa em função da frequência f e

diagramas de Argand para um circuito RC equivalente com R = 10³ Ω e C = 10-6

F,

obtidos a partir dos modelos fenomenológicos: (a) Debye, (b) Cole-Cole, (c) Davidson-

Cole e (d) Havriliak-Negami. ................................................................................................... 44

Figura 2.11 - Representação unidimensional de um potencial proposto pelo modelo

RFEB baseado na teoria de Saltos (Hopping). ......................................................................... 45

Figura 2.12 - Representação das curvas da condutividade real σ’(f) e imaginária σ’’(f)

em função da frequência f com os parâmetros descrito a partir do modelo RFEB. ................. 46

Figura 2.13 - Curvas tensão-deformação (stress-strain) para polímeros frágeis (curva

A), plásticos (curva B) e altamente elásticos (curva C). .......................................................... 50

Figura 2.14 - Curva tensão-deformação esquemática do ensaio de tração de um

polímero e os perfis do corpo de prova em vários estágios da deformação, destacando-se

os pontos de deformação elástica, limite de escoamento, deformação elástica e ruptura. ....... 51

xi

Figura 2.15 - Extensômetro resistivo flexível para medição de tensão em um único

sentido (linear), confeccionado com grade de medição metálica e suporte polimérico

pela empresa HBM Test and Measurements............................................................................. 53

Figura 2.16 - Representação da estrutura química da polianilina. .......................................... 55

Figura 2.17 - Representação da estrutura química do PEAD. ................................................. 57

Figura 3.1 - Etapas experimentais realizadas. ......................................................................... 59

Figura 3.2 - Folha de Tyvek®. ................................................................................................ 60

Figura 3.3 - Equipamentos utilizados para o corte dos substratos: (a) máquina de corte

FACMAIS e (b) facas de corte nos formatos gravata e retangular. ........................................ 61

Figura 3.4 - Substratos de PEAD cortados nos formatos (a) gravata e (b) retangular. .......... 62

Figura 3.5 - Representação da polimerização in situ da anilina e obtenção dos filmes de

PANI sobre os substratos de PEAD. ........................................................................................ 66

Figura 3.6 - (a) Tela de silk com 20 pares de eletrodos e (b) formato do par de

eletrodos. .................................................................................................................................. 68

Figura 3.7 - Procedimentos para a impressão de eletrodos via silk-screen: (a) materiais

utilizados, (b) posicionamento da tela sobre o substrato, (c) adição da tinta sobre a tela,

(d) espalhamento da tinta sobre a tela com o uso do rodo e (e) substrato de PEAD com

os eletrodos de tinta prata depositados. .................................................................................... 69

Figura 3.8 - Procedimentos para obtenção dos filmes PEAD/PANI: (a) processo de

corte do PEAD, (b) substratos flexíveis de PEAD, (c) substratos tratados com UV-

Ozônio, (d) substratos tratados com anilina, (e) síntese e deposição in situ da PANI no

PEAD, (f) filmes PEAD/PANI, (g) fabricação dos eletrodos de tinta prata via silk-

screen, (h) fixação de fios de cobre aos eletrodos do filme PEAD/PANI e (i) fotografia

do filme PEAD/PANI pronto para as devidas caracterizações................................................. 70

Figura 4.1 - Pantone Matching System: (a) guia de cores Formula Guide/Solid

Uncoated e (b) identificação da cor de um filme PEAD/PANI por meio da guia de

cores. ......................................................................................................................................... 73

Figura 4.2 - Ângulo de contato (θ = 70,21°) entre o substrato PEADANI e uma gotícula

de água destilada. ...................................................................................................................... 74

Figura 4.3 - Corpos de prova de PEAD nos formatos (a) gravata, para as

caracterizações mecânicas, e (b) retangular, pra as caracterizações mecânicas e

elétricas. .................................................................................................................................... 77

xii

Figura 4.4 - Corpo de prova de PEAD no formato gravata fixado no equipamento de

ensaios mecânicos..................................................................................................................... 77

Figura 4.5 - Eletrômetro Keithley 6517A conectado ao porta-amostra para realização de

medidas elétricas dc em um filme PEAD/PANI. ..................................................................... 78

Figura 4.6 - Impedanciômetro Solartron 1260 conectado ao porta-amostra para

realização de medidas elétricas ac em um filme PEAD/PANI. ................................................ 79

Figura 4.7 - Equipamentos Solartron e Keithley conectados a máquina de ensaios

mecânicos EMIC para realização de medidas elétricas dc e ac em função da tração

mecânica em um filme PEAD/PANI. ....................................................................................... 80

Figura 4.8 - Filmes PEAD/PANI acoplados à EMIC: (a) filme em seu estado inicial e

(b) filme rompido com a tração mecânica. ............................................................................... 81

Figura 5.1 - Imagens de microscopia óptica do substrato de PEADVIR, após o processo

de limpeza, obtidas com aumento de (a) 50, (b) 100, (c) 100 e (d) 200 vezes. ........................ 83

Figura 5.2 - Imagens de MEV do substrato de PEADVIR, após o processo de limpeza,

obtidas com aumento de (a) 100 e (b) - (d) 1000 vezes. .......................................................... 84

Figura 5.3 - Espectros de FTIR para o substrato de PEADVIR e para as amostras

comerciais de PE e PEAD. ....................................................................................................... 85

Figura 5.4 - Gráfico do ângulo de contato θ vs. solução depositada em forma de

gotícula nos substratos de PEAD sem e com o tratamento com UV-Ozônio........................... 86

Figura 5.5 - Curvas de tensão-deformação obtidas a partir do ensaio de tração de 15

corpos de prova de PEADVIR. ................................................................................................... 88

Figura 5.6 - Gráfico da deformação máxima єmax e tensão de ruptura σrup dos 15 corpos

de prova de PEADVIR. .............................................................................................................. 89

Figura 5.7 - Gráfico dos módulos de elasticidade E dos 15 corpos de prova de

PEADVIR. .................................................................................................................................. 90

Figura 5.8 - Gráfico da corrente i vs. tensão elétrica V aplicada do substrato de

PEADVIR. .................................................................................................................................. 91

Figura 5.9 - Gráfico da impedância complexa do substrato de PEADVIR, com as

componentes real Z’(f) e imaginária Z’’(f) como função da frequência f. ............................... 92

Figura 5.10 - Diagrama de Argand ou curva de Z’(f) vs. Z’’(f) do substrato de

PEADVIR. .................................................................................................................................. 93

Figura 5.11 - Substratos de PEAD tratados apenas com solução química - PEADSOL

(atrás) e tratados com UV-Ozônio e solução química - PEADUV/SOL (frente): (a)

xiii

PEADVIR e PEADUV/VIR, (b) PEADHCl12 e PEADUV/HCl12, (c) PEADHCl1 e PEADUV/HCl1,

(d) PEADH2O e PEADUV/H2O, (e) PEADANI e PEADUV/ANI, (f) PEADCLO e PEADUV/CLO,

(g) PEADHID e PEADUV/HID, (h) PEADNMP e PEADUV/NMP, (i) PEADPER e PEADUV/PER,

(j) PEADPERS e PEADUV/PERS e (k) PEADTOL e PEADUV/TOL. ................................................. 94

Figura 5.12 - Imagens de microscopia óptica, obtidas com aumento de 100 vezes, dos

substratos tratados com solução química (PEADSOL), as quais são: (a) VIR, (b) HCl12,

(c) HCl1, (d) H2O, (e) ANI, (f) CLO, (g) HID, (h) NMP, (i) PER, (j) PERS e (k) TOL. ....... 95

Figura 5.13 - Imagens de microscopia óptica, obtidas com aumento de 100 vezes, dos

substratos tratados com UV-Ozônio e solução química (PEADUV/SOL), as quais são: (a)

VIR, (b) HCl12, (c) HCl1, (d) H2O, (e) ANI, (f) CLO, (g) HID, (h) NMP, (i) PER, (j)

PERS e (k) TOL. ...................................................................................................................... 96

Figura 5.14 - Gráfico do ângulo de contato θ dos substratos de PEAD tratados apenas

com solução química (PEADSOL) e com UV-Ozônio e solução química (PEADUV/SOL). ........ 98

Figura 5.15 - Espectros de FTIR dos substratos tratados com UV-Ozônio e solução

química (PEADUV/SOL).............................................................................................................. 99

Figura 5.16 - Espectros de FTIR dos substratos de (a) PEADUV/H2O, (b) PEADUV/NMP e

(c) PEADUV/PERS antes e após a secagem à 100 ºC durante 3 horas. ...................................... 101

Figura 5.17 - Curvas de tensão-deformação obtidas por meio do ensaio de tração dos

substratos de PEADUV/SOL. ..................................................................................................... 102

Figura 5.18 - Gráfico da deformação máxima єmáx e tensão de ruptura σrup dos corpos

de prova sem tratamento (PEADVIR) e tratados com UV-Ozônio e soluções químicas

(PEADUV/SOL), onde a linha tracejada demarca os valores do PEADVIR para utilização

como referência. ..................................................................................................................... 103

Figura 5.19 - Gráfico do módulo de elasticidade E dos corpos de prova de PEAD

tratados com UV-Ozônio em função do tratamento químico realizado (PEADUV/SOL),

onde a linha tracejada demarca os valores do PEADVIR para utilização como referência. .... 104

Figura 5.20 - Filmes de PEADSOL/PANI (à esquerda) e PEADUV/SOL/PANI (à direita) e

suas respectivas cores na escala Pantone®. Os substratos de PEAD foram tratados com:

(a) VIR, (b) HCl12, (c) HCl1, (d) H2O, (e) ANI, (f) CLO, (g) HID, (h) NMP, (i) PER,

(j) PERS e (k) TOL. ................................................................................................................ 106

Figura 5.21 - Imagens de microscopia óptica, obtidas com aumento de 50 vezes, dos

filmes de PEADSOL/PANI com os substratos de PEAD tratados com: (a) VIR, (b)

xiv

HCl12, (c) HCl1, (d) H2O, (e) ANI, (f) CLO, (g) HID, (h) NMP, (i) PER, (j) PERS e

(k) TOL. .................................................................................................................................. 108

Figura 5.22 - Imagens de microscopia óptica, obtidas com aumento de 50 vezes, dos

filmes de PEADUV/SOL/PANI com os substratos de PEAD tratados com: (a) VIR, (b)

HCl12, (c) HCl1, (d) H2O, (e) ANI, (f) CLO, (g) HID, (h) NMP, (i) PER, (j) PERS e

(k) TOL. .................................................................................................................................. 109

Figura 5.23 - Imagens de MEV do filme de PEADUV/VIR/PANI, obtidas com aumento

de (a) 100, (b) 500 e (c) - (d) 1000 vezes. .............................................................................. 112

Figura 5.24 - Imagens de MEV do filme de PEADUV/PER/PANI, obtidas com aumento

de (a) 100, (b) - (c) 1000 e (d) 4000 vezes. ............................................................................ 113

Figura 5.25 - Imagens de MEV do filme de PEADUV/ANI/PANI, obtidas com aumento

de (a) 100, (b) - (d) 1000, (e) 3000 e (f) 4000 vezes. ............................................................. 114

Figura 5.26 - Espectros de FTIR da PANI, PEAD virgem e dos filmes de

PEADSOL/PANI . .................................................................................................................... 116

Figura 5.27 - Espectros de FTIR da PANI, PEAD virgem e dos filme de

PEADUV/SOL/PANI. ................................................................................................................. 117

Figura 5.28 - Curvas corrente i vs. tensão V dos filmes de PEADSOL/PANI e

PEADUV/SOL/PANI. ................................................................................................................. 119

Figura 5.29 - Curvas de corrente i vs. tensão V dos filmes de PEADUV/SOL/PANI. ............. 120

Figura 5.30 - Gráfico da impedância real Z’(f) e imaginária Z’’(f) em função da

frequência f para os filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI.................................... 122

Figura 5.31 - Gráfico da impedância real Zdc dos filmes de PEADSOL/PANI e

PEADUV/SOL/PANI em função da solução química utilizada no tratamento do substrato. ..... 124

Figura 5.32 - Gráfico da frequência crítica f0 dos filmes de PEADSOL/PANI e

PEADUV/SOL/PANI em função da solução química utilizada no tratamento do substrato. ..... 124

Figura 5.33 - Gráficos da impedância (a) real Z’(f) e (b) imaginária Z’’(f) como função

da frequência f dos filmes de PEADUV/SOL/PANI. ................................................................. 126

Figura 5.34 - Curva de tensão-deformação obtida a partir do ensaio de tração do corpo

de prova de PEAD/PANI e imagem do filme após a ruptura. ................................................ 129

Figura 5.35 - Imagens de microscopia óptica do filme de PEAD/PANI após o teste de

adesão, obtidas com aumento de [(a) - (d), (f), (j), (k)] 50 e [(e), (g) - (i), (l)] 100 vezes. .... 131

Figura 5.36 - Gráfico da taxa PANI/PEAD do filme de PEAD/PANI em uma região

virgem e em uma região submetida ao teste de adesão. ......................................................... 133

xv

Figura 5.37 - Imagens de microscopia óptica do filme de PEAD/PANI antes do ensaio

mecânico, obtidas com aumento de (a) - (c) 50, (d) -(e) 100 e (f) 200 vezes......................... 134

Figura 5.38 - Imagens de microscopia óptica do filme de PEAD/PANI após o ensaio

mecânico, obtidas com aumento de [(a), (b), (d) - (f), (i), (k) - (n), (p) - (r)] 50, [(c), (g),

(h), (j)] 100 e (o) 200 vezes. ................................................................................................... 135

Figura 5.39 - Filme de PEAD/PANI após ensaio mecânico e suas regiões analisadas,

indicadas de (a) a (r), por meio de microscopia óptica indicando quais suas respectivas

imagens presentes na Figura 5.39. .......................................................................................... 136

Figura 5.40 - Imagens de microscopia óptica da lateral do filme de PEAD/PANI

submetido ao ensaio mecânico, obtidas de forma sequencial até a região da ruptura do

filme e com aumento de 100 vezes. ........................................................................................ 139

Figura 5.41 - Curvas i vs. V em escala (a) linear e (b) mono-log do filme de

PEAD/PANI sob o ensaio mecânico de tração. ...................................................................... 141

Figura 5.42 - Curvas (a) J vs. V2 e (b) curvas J vs. V

2/l

3 do filme de PEAD/PANI sob o

ensaio mecânico de tração. ..................................................................................................... 144

Figura 5.43 - Produto entre a mobilidade dos portadores de carga e a permissividade

(με) do filme de PEAD/PANI em função da tensão mecânica σm aplicada durante o

ensaio de tração, sendo em (a) valores antes e após a ruptura em escala mono-log e (b)

valores antes da ruptura em escala linear. .............................................................................. 145

Figura 5.44 - Curvas das componentes real Z’(f) e imaginária Z’’(f) da impedância

complexa como função da frequência f do filme de PEAD/PANI para cada tensão

aplicada (0 a 139 MPa) durante o ensaio mecânico de tração. ............................................... 147

Figura 5.45 - Curvas da impedância (a) real Z’(f) e (b) imaginária Z’’(f) como função

da frequência f do filme de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico de tração. ......................... 148

Figura 5.46 - Diagrama de Argand do filme de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico de

tração, exibindo as curvas obtidas (a) antes da ruptura (0 a 122 MPa) e (b) antes e após a

ruptura (0 a 139 MPa) do corpo de prova. .............................................................................. 149

Figura 5.47 - Gráficos de (a) log Zdc e (b) log f0 como função da tensão mecânica σm

aplicada ao filme de PEAD/PANI durante o ensaio mecânico de tração. .............................. 150

Figura 5.48 - Gráfico de log Ydc/f0 como função da tensão mecânica σm aplicada ao

filme de PEAD/PANI durante o ensaio mecânico de tração. ................................................. 151

xvi

Figura 5.49 - Curvas da variação dos valores da (a) impedância real ΔZ’/Z’0 e (b)

impedância imaginária ΔZ’’/Z’’0 para diferentes frequências f do filme de PEAD/PANI

sob o ensaio mecânico de tração............................................................................................. 154

Figura 5.50 - Representação do circuito equivalente utilizado para os ajustes teórico-

experimentais das curvas de impedância complexa do filme de PEAD/PANI. ..................... 155

Figura 5.51 - Curvas de Z’(f) e Z”(f) vs. frequência f e Diagrama de Argand do filme

de PEAD/PANI para 0 MPa com os ajustes teórico-experimentais: (a) Debye, (b) Cole-

Cole, (c) Davidson-Cole e (d) Havriliak-Negami. ................................................................. 157

Figura 5.52 - Curvas de Z’(f) e Z”(f) vs. frequência f do filme de PEAD/PANI sob

tensão mecânica de 0 a 139 MPa com os ajustes teórico-experimentais obtidos a partir

do modelo de Cole-Cole. ........................................................................................................ 159

Figura 5.53 - Diagramas de Argand do filme de PEAD/PANI sob tensão mecânica de 0

a 139 MPa com os ajustes teórico-experimentais obtidos a partir do modelo de Cole-

Cole. ........................................................................................................................................ 160

Figura 5.54 - Gráficos dos parâmetros (a) R1 e R2 e (b) C1 e C2 em função da tensão

mecânica σm aplicada durante o ensaio mecânico até o momento da ruptura do filme de

PEAD/PANI. .......................................................................................................................... 162

Figura 5.55 - Curvas das componentes real G’(f) e imaginária G’’(f) da condutância

complexa como função da frequência f do filme de PEAD/PANI para cada tensão

aplicada (0 a 139 MPa) durante o ensaio mecânico de tração. ............................................... 164

Figura 5.56 - Curvas da condutância (a) real G’(f) e (b) imaginária G’’(f) como função

da frequência f do filme de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico de tração. ......................... 165

Figura 5.57 - Gráficos de (a) log Gdc(f) e (b) log fmín como função da tensão mecânica

σm aplicada ao filme de PEAD/PANI durante o ensaio mecânico de tração. ......................... 166

Figura 5.58 - Gráfico de log Gdc/fmín do filme de PEAD/PANI como função da tensão

mecânica σm aplicada durante o ensaio de tração. .................................................................. 167

Figura 5.59 - Distância média entre as barreiras de energia r em função da tensão

mecânica σm aplicada durante o ensaio de tração. .................................................................. 169

Figura 5.60 - Gráficos da impedância (a) real e (b) imaginária normalizadas como

função do tempo t do filme de PEAD/PANI sob ensaio mecânico cíclico (10 ciclos) com

deformação de 0 a 25 %, medidos em intervalos de 60 e 75 s, para frequências de 1, 10,

100 e 1000 Hz. ........................................................................................................................ 171

xvii

Figura 5.61 - Gráfico da deformação do filme de PEAD/PANI em função de diferentes

estiramentos mecânicos. ......................................................................................................... 173

xviii

LISTA DE TABELAS

Tabela II.1 - Funções complexas obtidas a partir das componentes da impedância

complexa como função da frequência f e dos parâmetros geométricos (área do eletrodo

A e espessura da amostra l) da amostra investigada:................................................................ 38

Tabela II.2 - Diferentes estados de oxidação da polianilina: .................................................. 55

Tabela II.3 - Propriedades mecânicas do PEAD [82]

: .............................................................. 58

Tabela III.1 - Abreviações utilizadas para indicar as soluções químicas utilizadas nos

tratamentos do PEAD: .............................................................................................................. 64

Tabela III.2 - Grupos de substratos adicionados nas duas sínteses da PANI: ........................ 67

Tabela III.3 - Nomenclatura utilizada para identificar as amostras e suas composições: ....... 71

Tabela V.1 - Medidas de espessura dos corpos de prova de PEADVIR: .................................. 88

Tabela V.2 - Médias calculadas para os valores da deformação mecânica, tensão de

ruptura e módulo de elasticidade do PEADVIR: ........................................................................ 90

Tabela V.3 - Medidas de ângulo de contato dos substratos tratados apenas com solução

química (PEADSOL) e com UV-Ozônio e solução química (PEADUV/SOL): ............................. 97

Tabela V.4 - Área e taxa de recobrimento da PANI sobre o PEAD dos filmes de

PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI: ................................................................................... 111

Tabela V.5 - Valores da impedância Zdc e da frequência crítica f0 dos filmes de

PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI: ................................................................................... 123

Tabela V.6 - Caracterizações realizadas e os tratamentos que apresentaram melhores

resultados: ............................................................................................................................... 127

Tabela V.7 - Valores da deformação em mm e em % e seus respectivos valores de

tensão mecânica e força obtidos a partir do ensaio mecânico do filme de PEAD/PANI: ...... 130

Tabela V.8 - Valores da área de PANI presente no filme de PEAD/PANI e a taxa

PANI/PEAD em uma região virgem e em uma região submetida ao teste de adesão: .......... 133

Tabela V.9 - Área recoberta com PANI e taxa PANI/PEAD do filme de PEAD/PANI

antes e depois do ensaio mecânico. ........................................................................................ 138

Tabela V.10 - Parâmetros de desordem α1, β1, α2 e β2 utilizados nos modelos de Debye,

Cole-Cole, Davidson-Cole e Havriliak-Negami para a realização dos ajustes teórico-

experimental do filme de PEAD/PANI: ................................................................................. 156

Tabela V.11 - Valores das resistências R1 e R2, das capacitâncias C1 e C2 e dos

parâmetros de desordem α1 e α2 utilizados no modelo de Cole-Cole para a obtenção dos

xix

ajustes teórico-experimentais do filme de PEAD/PANI sob tensão mecânica de 0 a 139

MPa: ....................................................................................................................................... 158

xx

RESUMO

Desde a descoberta dos polímeros semicondutivos em 1977 até os estudos atuais em

sensores poliméricos vestíveis, a técnica de medida em corrente contínua (dc) é comumente

utilizada para a caracterização desses materiais. Entretanto, a técnica de medida em corrente

alternada (ac) tem se tornado cada vez mais usual, pois possibilita investigar os mecanismos

de condução dos portadores de carga, identificar efeitos de interface e de volume e definir

qual a melhor faixa de frequência para a operação de dispositivos poliméricos. Neste

contexto, este trabalho teve por objetivo principal o estudo sistemático das propriedades

elétricas sob efeito de deformação mecânica de um novo sistema condutivo e flexível à base

de polietileno de alta densidade (PEAD) recoberto com polianilina (PANI). Para atingir este

objetivo foram fabricados filmes de PEAD/PANI, os quais, em seguida foram caracterizados

eletricamente (dc e ac) durante a realização dos ensaios mecânicos de tração. Os resultados

mostraram que o PEAD/PANI possui alta resistência mecânica, que sua resistência dc

aumenta em função da tensão mecânica aplicada e que não há efeito de interface. Porém, há

efeito de volume devido ao surgimento de cargas espaciais no material, demonstrado pelo

modelo de Corrente Limitada por Carga Espacial (SCLC). Já as medidas ac mostraram que a

impedância do filme aumenta, enquanto a condutância diminui em função da tensão

mecânica. Estes resultados foram explorados a partir dos modelos de Cole-Cole (baseado em

circuitos equivalentes) e de Barreiras de Energia Livres e Aleatória (baseado na teoria de

Saltos), que demonstraram que o filme apresenta uma estrutura desordenada do tipo simétrica

e que a resistividade do filme aumenta com a tensão mecânica devido ao aumento da distância

média entre as barreiras de energia do material. Como consequência, tem-se a diminuição da

frequência de salto dos portadores de carga e também da mobilidade elétrica. Verificou-se que

o filme possui melhor sensibilidade elétrica na frequência de 100 Hz e que não possui

reversibilidade mecânica e elétrica. Portanto, assim pôde-se contribuir para compreensão dos

mecanismos de condução em sistemas poliméricos semicondutivos e flexíveis e também para

a fabricação de dispositivos flexíveis de alta resistência mecânica.

Palavras-chave: impedância; condutividade alternada; flexibilidade; resistência mecânica;

dispositivos vestíveis.

xxi

ABSTRACT

From the discovery of semiconductive polymers in 1977 to current studies on wearable

polymer sensors, the direct current (dc) measurement technique is commonly used to

characterize these materials. However, the alternating current (ac) measurement technique has

become more usual, as it enable to investigate the conduction mechanisms of the charge

carriers, to identify interface and volume effects and to define the best frequency range for the

operation of polymeric devices. In this context, the purpose of this work was the systematic

study of the electrical properties under the effect of mechanical deformation of a new

conductive and flexible system based on high density polyethylene (HDPE) coated with

polyaniline (PANI). To achieve this purpose, HDPE/PANI films were manufactured, which

were then electrically characterized (dc and ac) during the mechanical stress tests. The results

showed that the HDPE/PANI has high mechanical strength, its dc resistance increases as a

function of the applied mechanical stress and that there is no interface effect. However, there

is a volume effect due to the appearance of space charges in the material, as demonstrated by

the Space Charge Limit Current (SCLC) model. The ac measurements showed that the

impedance of the film increases while the conductance decreases as a function of the

mechanical stress. These results were explored from the Cole-Cole models, based on

equivalent circuits, and from Random Free Energy Barriers, based on the theory of hopping,

which demonstrated that the film presents a symmetrical type disordered structure and that the

film resistivity increases with mechanical stress due to the increase of average distance

between material energy barriers. As a consequence, there is a decrease in the hopping

frequency of the charge carriers and also in the electrical mobility. It was found that the film

has better electrical sensitivity at the 100 Hz frequency and no mechanical and electrical

reversibility. Therefore, it was possible to contribute to the understanding of the conduction

mechanisms in semiconductive and flexible polymer systems and also to the manufacture of

flexible devices of high mechanical resistance.

Keywords: impedance; alternating conductivity; flexibility; mechanical resistance; wearable

devices.

22

Capítulo 1

INTRODUÇÃO

Nas últimas décadas, as técnicas de medidas elétricas em corrente contínua (dc) e

corrente alternada (ac) tornaram-se ferramentas bastante difundidas para a exploração das

propriedades físicas de diversos sólidos, sobretudo dos desordenados [1-5]

. Em particular, a

técnica de medida dc é comumente utilizada para investigar o comportamento da corrente

elétrica no estado estacionário em função da tensão aplicada, enquanto a técnica de corrente

elétrica ac é utilizada para investigar as propriedades dos materiais em função de um campo

elétrico oscilante que é, por sua vez, mais ampla e complexa. Esta última, por exemplo,

permite separar tanto as contribuições dos mecanismos de injeção e de transporte de

portadores de diferentes materiais, como também a identificação do efeito de interface e de

volume [6-10]

.

Em trabalho pioneiro realizado em 1961, Pollak e Geballe observaram, por meio da

técnica de medida ac em materiais desordenados inorgânicos, que a componente real da

condutividade (σ ) em função da frequência angular (ω) apresentava um comportamento

universal de acordo com a relação σ (ω) ∝ ωs, com 0 ≤ s ≤ 1

[11]. Posteriormente, este

comportamento também foi observado em diferentes classes de materiais orgânicos e

inorgânicos, condutores eletrônicos e/ou iônicos [12-19]

. Neste contexto, a técnica ac tem

surgido como alternativa útil para a investigação das propriedades elétricas e dielétricas de

vários materiais e, desde meados de 1960, ou seja, há cerca de 60 anos, tem se destacado

como alternativa para se estabelecer o estudo do comportamento quasi-universal da

condutividade alternada de cerâmicas [5]

, semicondutores [20]

, vidros [9]

, polímeros [17]

etc.

Dentre esses materiais, os polímeros também tem recebido destaque especial, pois se

tornaram importantes para a fabricação de dispositivos eletrônicos devido, principalmente, às

suas propriedades ópticas, elétricas e mecânicas variadas, além do fácil processamento [21]

.

Além disso, estes materiais ainda apresentam a possibilidade de combinar diferentes

propriedades com vistas à produção de filmes finos e homogêneos para a fabricação de

dispositivos eletrônicos [22]

. Como resultado, atualmente, a eletrônica orgânica tem utilizado

os materiais poliméricos para o desenvolvimento de dispositivos com potenciais aplicações

em displays [23]

, células solares [24]

, sensores [25,26]

, dosímetros [27-29]

, biossensores [30]

,

dispositivos flexíveis [31]

, impressos [32]

e até mesmo vestíveis [34,35]

. Contudo, a maioria dos

23

estudos voltados a esses sistemas está relacionada ao uso de medidas dc em uma única

frequência, o que limita as investigações e identificações de seus efeitos de volume e

interface, já que tais dispositivos podem funcionar ou operar, inclusive melhor, em outras

faixas de frequências. Já a técnica de medida ac, apesar de ser pouco relatada na literatura

como meio para caracterização de dispositivos poliméricos, possibilita avaliar suas

propriedades elétricas em uma ampla faixa de frequência, tornando-se uma opção viável para

tornar um dispositivo polimérico de baixa eficiência em um sistema de alto desempenho. Este

é o caso, por exemplo, de trabalhos recentes desenvolvidos pelo LAPPEM/UFOP [26,35,36]

,

voltados para a melhoria do desempenho de dispositivos poliméricos, como sensores de gás e

de deformação, por meio da técnica de medida ac. A partir de tais medidas, torna-se possível

entender tanto os mecanismos de condução, como também distinguir as contribuições

condutivas e capacitivas, identificar os efeitos de volume e de interface (eletrodo-volume),

estabelecer a frequência de operação ideal dos dispositivos e, consequentemente, otimizar o

desempenho de seus dispositivos [37,38]

.

Não obstante, a técnica de medida ac ainda pode ser aplicada com êxito na área da

eletrônica flexível, a qual está avançando rapidamente devido às suas possíveis aplicações

tecnológicas, que vão desde telas flexíveis e dobráveis, até sensores vestíveis para

monitoramento de sinais vitais do ser humano [39-38]

. Dessa forma, é de suma importância

compreender o comportamento elétrico de dispositivos como função da deformação mecânica

tanto para o estudo sistemático de suas propriedades elétricas sob efeito de deformação

imposta nos sistemas, como também para evitar alterações em suas respostas quando

flexionados, estirados ou torcidos, inviabilizando, por exemplo, o emprego de dispositivos

estáveis. Como também é, de fato, importante para investigar materiais que respondam

eletricamente a tais deformações, com vistas a aplicações em novos sensores mecânicos.

Atrelado a isso, o uso de sistemas de baixo custo e a possibilidade de contribuir para o meio

ambiente a partir do uso de substratos flexíveis, inertes, antichamas e impermeáveis,

provenientes ou não da reciclagem, é ainda mais atraente e motivador. Este seria o caso, por

exemplo, de materiais descartáveis de indústrias gráficas, como o polietileno de alta

densidade, que causa sérios impactos ao meio ambiente e poderia ser utilizado como substrato

de dispositivos flexíveis, partindo, assim, de matéria prima descartável para material de alto

valor agregado.

24

Neste trabalho, as técnicas de medidas dc e ac foram utilizadas para estudar as

propriedades elétricas de um polímero semicondutivo, a polianilina, em substrato flexível de

polietileno de alta densidade, para uso como sensores de deformação mecânica. Ênfase maior

foi dada à investigação das propriedades elétricas ac desse sistema sob influência de

deformações mecânicas. Espera-se, com isso, contribuir para o estudo sistemático das

propriedades elétricas de sensores poliméricos flexíveis visando o desenvolvimento de

metodologias experimentais que contribuam para o alto desempenho elétrico desses sistemas.

1.1 Objetivos

Este trabalho teve como objetivo principal o estudo sistemático das propriedades

elétricas dc e ac sob influência de tensões mecânicas de um novo sistema condutivo e flexível

à base de polietileno de alta densidade (PEAD) recoberto com um filme fino de polianilina

(PANI).

Para atingir este objetivo principal, importantes etapas científicas e tecnológicas foram

realizadas como objetivos específicos, dentre elas:

Preparação dos substratos flexíveis de PEAD;

Síntese e deposição da PANI sobre os substratos de PEAD;

Caracterização física do PEAD, da PANI e da PANI sobre o PEAD (PEAD/PANI);

Fabricação dos sistemas elétricos de PEAD/PANI;

Caracterização elétrica dc e ac dos sistemas PEAD/PANI sob deformação mecânica;

Estudo teórico-experimental das propriedades elétricas dos sistemas PEAD/PANI sob

deformação mecânica;

Análise da resposta elétrica dos dispositivos preparados sob influência de deformação

mecânica.

1.2 Descrição do trabalho

Este trabalho foi dividido em mais cinco partes. Na primeira delas, CAPÍTULO 2, é

apresentada uma breve revisão sobre propriedades elétricas dos materiais, técnicas de medidas

dc e ac, alguns modelos teórico-experimentais para sistemas sólidos desordenados, materiais

25

poliméricos e sistemas com propriedades elétricas e mecânicas. Em seguida, no CAPÍTULO

3, são descritos a metodologia utilizada para a fabricação dos filmes PEAD/PANI, desde os

tratamentos aplicados aos substratos, a síntese química da polianilina e a sua deposição nos

substratos flexíveis, até o método de confecção dos contatos elétricos nos filmes. Dando

continuidade, no CAPÍTULO 4, são descritos as técnicas e equipamentos utilizados para as

caracterizações dos materiais, bem como as metodologias aplicadas para cada técnica. No

CAPÍTULO 5 são apresentados os resultados das caracterizações dos substratos utilizados e

dos filmes de PEAD/PANI em função dos tratamentos aos quais os substratos foram

submetidos e, principalmente, das caracterizações elétricas e mecânicas do PEAD/PANI.

Destaca-se nesta parte que o estudo do comportamento da impedância complexa e da

condutividade elétrica ac dos sistemas investigados foi realizado a partir do modelo

fenomenológico baseado em circuitos equivalentes, bem como do modelo de barreiras de

energia livres e aleatórias (RFEB) baseado na teoria de saltos (Hopping). Por fim, no

CAPÍTULO 6, são apresentadas as conclusões obtidas em relação aos mecanismos de

condução do PEAD/PANI em função da deformação mecânica, principal objeto de estudo

deste trabalho.

26

Capítulo 2

REVISÃO BIBLIOGRÁFICA

Neste capítulo são apresentadas breves revisões sobre os principais temas abordados ao longo

deste trabalho, a saber: propriedades elétricas de materiais sólidos, técnica de espectroscopia

de impedância, modelos teórico-experimentais, propriedades mecânicas dos materiais e

materiais poliméricos, sobretudo em polímeros semicondutivos.

2.1 Propriedades elétricas dos materiais

A Física do Estado Sólido [43]

é o ramo da Física onde são estudados os materiais

sólidos por meio de investigações de suas estruturas e propriedades físicas. Por meio dela

pode-se estudar a origem de determinados processos, o que aumenta a capacidade de prever

comportamentos e, assim, abre caminho às aplicações tecnológicas. Um importante processo

estudado nesta área é o processo de condução eletrônica em função da ordem ou desordem

microestrutural dos materiais [44]

. Com isto, sabe-se que materiais sólidos que possuem

estrutura ordenada, tanto macroscopicamente quanto microscopicamente, têm suas

características de condução de cargas bem definidas ao longo de todo o volume e ela ocorre

por meio do transporte de portadores de cargas através das bandas de condução. Por outro

lado, materiais sólidos que possuem estrutura desordenada, macroscopicamente ou

microscopicamente, não possuem características bem definidas ao logo do volume e, assim,

suas propriedades devem ser analisadas de acordo com o grau de desordem em cada região. A

desordem no arranjo estrutural e a presença de diversas heterogeneidades nos sólidos

desordenados originam variações aleatórias no valor da energia de ativação da condutividade

local e, consequentemente, exercem influência no comportamento dos portadores de cargas

[45]. Existem diversos tipos de materiais sólidos desordenados, entre eles estão as cerâmicas e

os polímeros [11,14,17,18]

.

Dentro deste contexto, o estudo sistemático das propriedades elétricas dos materiais

desordenados tornou-se necessário para compreender a diversidade e complexidade de

comportamentos encontrados nestes sólidos [44]

. Para isso, as técnicas de medidas elétricas em

corrente contínua e em corrente alternada são utilizadas, sendo esta segunda de maior

relevância por ter como resultado a condutividade em função da frequência, possibilitando,

27

assim, o entendimento do arranjo do material. Modelos teóricos de condução também são

fundamentais nesse estudo, pois é por meio deles que os mecanismos de injeção e transporte

de portadores de carga são definidos [46]

. Para os materiais desordenados os modelos mais

aceitos para identificar os processos de condução são os modelos macroscópico de circuitos

equivalentes RC e microscópicos baseados no processo de salto (Hopping) dos portadores de

cargas a barreiras de energia.

2.2 Medidas elétricas em corrente contínua (dc)

As medidas em corrente contínua (dc) de sistemas semicondutores são importantes para

o estudo e investigação de propriedades elétricas fundamentais sobre o movimento de

portadores de cargas em tais sistemas. Para tanto, o comportamento da corrente elétrica i é

investigado em função da tensão elétrica V aplicada ao material e, desse modo, é possível

estudar tanto os mecanismos de injeção de cargas no material, quanto os mecanismos de

transporte de cargas ao longo do volume [47]

. Uma representação esquemática de um

dispositivo semicondutor, composto por um material polimérico de permissividade ε,

condutividade σdc, espessura l e com dois eletrodos metálicos de área A em suas faces

paralelas, em um sistema onde é submetido a uma tensão V e tem sua corrente i avaliada para

a realização de medidas dc é apresentado na Figura 2.1.

Figura 2.1 - Representação do método de medida dc em um dispositivo semicondutor para obtenção

da curva i vs. V do material.

Fonte: Adaptado de SANTOS, 2013 [47]

.

28

A partir das características elétricas ε e σdc do material, dos parâmetros geométricos A e

l do dispositivo e dos resultados i vs. V obtidos por meio das medidas dc, como mostrado na

Figura 2.1, pode-se descrever a corrente elétrica que atravessa o material de um eletrodo ao

outro, ou seja, a corrente por unidade de área que é denominada de densidade de corrente J

por meio da Eq. 2.1,

(2.1)

onde, o campo elétrico E é definido por

e a condutividade σdc dada por

(2.2)

sendo, μ a mobilidade dos portadores de carga, n a densidade dos portadores de carga do

material e e a carga elementar. Assim, se a mobilidade dos portadores de carga não depender

do campo elétrico aplicado, então σdc é constante e, consequentemente, a densidade de

corrente será proporcional ao campo elétrico. Do mesmo modo, a corrente apresentará uma

correlação linear com a tensão aplicada, que é determinada pela lei de Ohm, ,

caracterizando assim o comportamento do dispositivo como ôhmico [47]

. Um gráfico da

corrente em função da tensão elétrica aplicada, i vs. V, para um dispositivo de comportamento

elétrico ôhmico é representado na Figura 2.2.

Figura 2.2 - Curva representativa de i vs. V de um dispositivo semicondutor ôhmico.

i (A

)

V (V)

29

Contudo, em alguns materiais o comportamento de i vs. V pode apresentar dependência

não linear (não ôhmico) e, então, tem-se que comportamento elétrico do material está

associado a possíveis efeitos de interface eletrodo-volume, em que parte dos portadores de

carga não é injetada no volume da amostra, ou efeitos de volume, tal como a presença de

impurezas que atuam como armadilhas para os portadores de carga, entre outros [48-50]

.

2.3 Condutividade alternada

Os primeiros estudos relacionados à condutividade alternada de sistemas sólidos

desordenados foram realizados há mais de 50 anos pela chamada Escola "Dielétrica" [11,49,51],

na qual as propriedades dos materiais eram investigadas apenas em termos de suas

características dielétricas (cargas ligadas), ou seja, por meio da constante dielétrica, ε*(ω). Os

trabalhos iniciais buscavam avaliar a perda dielétrica dos vidros em função da frequência do

campo aplicado e da temperatura [52]

. Porém, a partir de 1960, por sua vez, foi iniciada a

Escola "Condutora", onde os estudos foram então focados no comportamento da

condutividade (cargas livres) em função da variação da frequência angular ω do campo

aplicado, σ*(ω), de materiais condutores e semicondutores

[44]. Mesmo adotando diferentes

terminologias, as duas escolas apresentam conceitos similares em relação à análise dos

resultados experimentais [53,54]

. Ademais, a constante dielétrica complexa ε*(ω) e a

condutividade complexa σ*(ω) são correlacionadas de acordo com a Eq. 2.3,

(2.3)

onde a σ*(0) é a condutividade dc e i é o número imaginário.

Com o estudo da condutividade alternada em sólidos desordenados foi observado uma

dependência da componente real da condutividade ac, σ’(ω), desses sistemas com a

frequência angular, ω. Notou-se que para todos os materiais investigados a curva da σ’(ω)

apresentava um patamar em baixas frequências, correspondente ao valor de σ0 ou σdc, o qual

independe da frequência. Porém, a partir de uma determinada frequência a curva aumentava

seguindo uma lei de potência até que, em frequências elevadas (próximas à frequência do

fônon ω = 1012

Hz), um novo patamar era observado. Um modelo de curva da componente

real da condutividade ac em função da frequência angular para sólidos desordenados seguindo

30

tal comportamento é mostrado na Figura 2.3, no qual ωmin e ωmax são denominados,

respectivamente, de frequência mínima e frequência máxima de corte.

Figura 2.3 - Gráfico log-log da componente real da condutividade ac σ’ em função da frequência

angular ω seguindo o comportamento característico observado nos materiais sólidos desordenados.

Fonte: Adaptado de BIANCHI, 1997 [54]

.

Esse comportamento padrão da condutividade real em sólidos desordenados, mostrado

na Figura 2.3, o qual apresenta um patamar em baixas frequências até a frequência mínima de

corte ωmin, seguido de um aumento até a frequência máxima de corte ωmax e finalizando com

um segundo patamar, é denominado de universalidade ac e foi observado primeiramente por

Pollak e Geballe [11]

, que logo estabeleceram a relação entre a componente real da

condutividade σ’(ω) e a frequência ω, sendo esta uma lei de potência definida pela Eq. 2.4 a

seguir:

∝ (2.4)

Na Eq. 2.4, A é uma constante complexa independente da frequência e o expoente s é o

parâmetro de salto, cujo valor encontra-se entre 0 e 1 e pode ser extraído diretamente da curva

da condutividade real [11.13,17]

. Para isso, o parâmetro s pode ser definido como o coeficiente

angular, em gráfico log-log, na relação σ’ ∝ ωs da curva

[55], ou seja, referente apenas ao

segmento da curva entre os pontos da frequência mínima e máxima de corte, como mostrado

na Figura 2.4.

31

Figura 2.4 - Gráfico log-log da componente real da condutividade ac σ’ em função da frequência

angular ω, indicando os pontos das frequências mínima e máxima bem como suas respectivas

condutividades, os quais são utilizados para o cálculo do parâmetro s.

Tendo em vista que a condutividade real em baixas frequências é a mesma que a

condutividade dc (σdc ou σ0), ou seja, σ’(0) = σ0 e Δσ(ω) = σ’(ω) – σ’(0), então o valor de s

pode ser calculado por meio da Eq. 2.5 [55]

,

(2.5)

em que ω0 é a frequência crítica, a qual separa o comportamento dispersivo e não dispersivo

da curva da componente real da condutividade ac. Para a maioria dos materiais estudados, o

valor de s é aproximadamente 0,8 (s ≈ 0,8). Entretanto, com a continuidade das pesquisas em

sólidos desordenados viu-se que esse valor não é de fato universal [56]

.

Atualmente, sabe-se que no estudo das propriedades elétricas em corrente alternada de

sistemas sólidos desordenados é necessário levar em consideração a existência de processos

de condução que são investigados a partir da condutividade elétrica , e de processos

dielétricos que são investigados a partir da permissividade elétrica , que eram ignorados pela

Escola Condutora. Esses processos são relacionados teoricamente por meio da Eq. 2.6, que é a

Equação de Maxwell usada para descrever a corrente elétrica em um material [47,51]

,

(2.6)

32

Na Eq. 2.6, neste caso, a densidade de corrente é a soma dos processos de

condução e dielétricos sob aplicação de um campo elétrico variante no tempo

, de modo que

. Assim, substituindo esta última igualdade na Eq. 2.6,

obtém-se que a densidade de corrente é

(2.7)

sendo que é a condutividade complexa composta pela contribuição condutiva tanto das

cargas livres quanto das cargas ligadas, σ*(ω) = σ’(ω) - i σ’’(ω), e a permissividade

complexa também composta pela contribuição dielétrica das cargas ligadas como também das

cargas livres, ε*(ω) = ε’(ω) - iε’’(ω). Dessa forma, ainda é possível reescrever a densidade de

corrente em função da condutividade complexa total do material [17]

,

(2.8)

obtendo assim a Eq. 2.9:

(2.9)

Contudo, ao estudar o comportamento experimental da condutividade ac em sólidos

desordenados, além de observar se a condutividade real σ’(ω) tem o comportamento

característico destes materiais, esta curva juntamente com a curva da condutividade

imaginária σ’’(ω) fornecem características importantes da estrutura e dos mecanismos de

condução existentes [51]

. Para tanto, a técnica experimental de espectroscopia de impedância é

utilizada como meio para a obtenção das componentes real e imaginária da condutividade

complexa em função da frequência de oscilação do campo aplicado dos materiais

investigados.

2.3 Espectroscopia de impedância

De um modo geral, pode-se dizer que as propriedades intrínsecas que influenciam a

condutividade do material, tais como a constante dielétrica e mobilidade de portadores de

cargas, podem ser estudadas utilizando a técnica de espectroscopia de impedância (Impedance

Spectroscopy - IS) [37,38,46, 57]

. Esta técnica consiste basicamente na investigação da capacidade

33

de um material apresentar oposição à passagem de corrente elétrica, sendo tal grandeza

denominada de impedância elétrica (Z*). Para isso, utiliza-se uma ponte de impedância ou

impedanciômetro, o qual aplica um campo elétrico alternado ao material investigado, detecta

sua corrente elétrica e, por meio desta, é obtida a impedância complexa ІZ*І do material. Para

a realização desta medida o material deve ser preparado na forma de uma amostra de faces

planas paralelas cujas faces ou em uma única face são depositados contatos elétricos

(eletrodos de metal), também paralelos, para propiciar a injeção de cargas no material e a

realização das medidas elétricas. Os resultados das medidas possibilitam, assim, identificar

uma variedade de processos microscópios que ocorrem no material, como, por exemplo, os

efeitos de interface e de volume do sistema investigado [58]

.

A tensão elétrica (V) aplicada à amostra tem amplitude que varia de forma senoidal com

o tempo, enquanto sua frequência de oscilação ω, por sua vez, varia dentro de uma faixa pré-

defina, conforme a Eq. 2.10:

(2.10)

A corrente elétrica (I) é obtida como função do tempo e da frequência de oscilação da tensão

elétrica aplicada [46,57]

, conforme a Eq. 2.11:

(2.11)

Nesta Eq. 2.11, ω é a frequência angular (ω = 2πf), θ é a diferença de fase entre a tensão

aplicada e a corrente elétrica e Vm e Im são os valores máximos (amplitudes) de tensão e

corrente, respectivamente.

A impedância do material é dada pela razão entre a tensão aplicada e a corrente elétrica,

(2.12)

e como resultado é obtido o complexo conjugado da impedância na forma polar, ou seja, a

impedância complexa, cujo módulo de Z*(ω) é simplesmente a razão entre a tensão total e a

amplitude máxima da corrente elétrica, isto é,

[56,58]

.

A impedância é um conceito mais geral que a resistência elétrica, pois considera a

diferença de fase θ e pode ser representada também pelo número complexo ’

34

’’ , onde Z’ é sua componente real e Z’’ a componente imaginária, uma vez que

seu valor depende da relação de fase e da amplitude dos sinais. O número imaginário i indica

uma rotação anti-horária por π/2 ou 90º em relação à abscissa em um plano complexo,

conhecido também por plano de Argand-Gauss ou diagrama de Argand. Assim sendo, o

número complexo Z* tem sua parte real na direção do eixo x e a parte imaginária na

direção do eixo y, podendo ser representado como um vetor no plano complexo em

coordenadas retangulares e polares, conforme a Figura 2.5 [58]

.

Figura 2.5 - Gráfico da impedância complexa Z*(ω) na forma vetorial em coordenadas retangulares e

polares em um plano complexo (Argand-Gauss).

Fonte: Adaptado de GONÇALVES, 2013 [22]

.

Escrevendo a impedância complexa na forma retangular em função da frequência f

(que será utilizada neste trabalho) do campo elétrico aplicado, tem-se:

(2.13)

onde, de acordo com a Figura 2.5, suas componentes real e imaginária são, respectivamente,

e (2.14)

o módulo da impedância complexa Z*(f)

é descrito por:

(2.15)

35

com ângulo de fase dado por

’’

’ (2.16)

As medidas de espectroscopia de impedância elétrica fornecem os valores das

componentes real e imaginária da impedância investigada em função da frequência do campo

aplicado, as quais são utilizadas para a composição dos espectros de impedância, como

também o diagrama de Argand, ambos utilizados no estudo das propriedades elétricas dos

materiais. A impedância imaginária Z’’(f) é negativa, dessa forma, para a produção dos

gráficos é sempre utilizado o seu módulo, ou seja, |Z’’(f)|. O comportamento característico

das curvas Z’(f) e Z’’(f) da impedância complexa em função da frequência f em sólidos

desordenados é mostrado na Figura 2.6.

Figura 2.6 - Espectro de impedância complexa demonstrando o comportamento padrão das

componentes real Z’(f) e imaginária Z’’(f) em função da frequência f.

10-1

100

101

102

103

104

105

106

100

101

102

103

104

105

106

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

Z'(f)

Z''(f)

f (Hz)

Zdc f

0

Nos espectros de impedância complexa, apresentados na Figura 2.6, observa-se que a

curva de Z’(f) apresenta um patamar em baixas frequências, até se aproximar de um

determinado valor de frequência, onde há a intersecção das curvas, o qual é denominado de

frequência crítica ou frequência de corte f0. Simultaneamente, a curva da Z’’(f) cresce com o

aumento da frequência, até atingir um valor máximo, que se encontra em torno da f0. A partir

desta frequência crítica, ambas as curvas começam a cair com o aumento da frequência.

36

Ao analisar o patamar da curva real observa-se que o valor de impedância é mantido

aproximadamente fixo durante uma faixa de frequência, o que implica que, para baixas

frequências, a impedância real independe da mesma. Também observa-se no espectro que a

impedância do material antes da frequência crítica f0 exibe maior contribuição resistiva e após

f0 apresenta uma maior contribuição capacitiva. Para a frequência tendendo a zero (f → 0), ou

seja, em baixíssima frequência a impedância apresenta contribuição puramente resistiva

(apenas Z’) e, portanto, seu valor pode ser associado à resistência dc (R) do material, sendo

esta impedância então denominada de impedância dc, ou seja, Z’(f → 0) = Zdc.

A partir dos espectros de impedância, além de observar se as curvas das componentes

real e imaginária seguem o comportamento padrão dos materiais sólidos desordenados, pode-

se também identificar facilmente se o material investigado possui maior ou menor

resistividade, pois estes também seguem determinados padrões. Para materiais mais

resistivos, os espectros apresentam maiores valores de Zdc, menores valores de f0 e,

consequentemente, um patamar de Z’(f) mais curto. Assim, para materiais mais condutivos os

espectros apresentam menores valores de Zdc, maiores valores de f0 e, consequentemente, um

patamar de Z’(f) mais longo. Ademais, em geral cada material sólido desordenado responde

de forma diferente para cada frequência de oscilação do campo elétrico aplicado e, assim, o

espectro de impedância pode revelar parâmetros físicos relacionados aos principais processos

de relaxação do material, como os processos de transporte eletrônicos, iônicos, polarização,

diferenças nas fases estruturais do material, etc.

O diagrama de Argand é utilizado para análises complementares ao espectro de

impedância e é feito com os mesmos valores obtidos por meio da medida de espectroscopia de

impedância. No diagrama, os valores da impedância imaginária são colocados em função da

impedância real e o gráfico obtido apresenta a forma aproximada de um semicírculo ou arco,

como apresentado na Figura 2.7.

37

Figura 2.7 - Diagrama de Argand com a impedância imaginária Z’’(f) em função da impedância real

Z’(f), referente ao espectro de impedância da Figura 2.4.

0 1 2 3 4 5 6 7 80

1

2

3

4

5

6

7

8

Z''(

f) (

10

4

)

Z'(f) ()

Frequência

No diagrama de Argand, mostrado na Figura 2.7, cada ponto corresponde à impedância

em uma determinada frequência f, a qual aumenta no sentido da seta presente no gráfico, e a

partir dele é possível analisar se os eletrodos (contatos elétricos) depositados na amostra estão

neutros ou estão exercendo alguma influência nas medidas realizadas, como também se há

algum efeito de volume no material analisado. Em geral, os eletrodos influenciam

capacitivamente nas medidas ao dificultarem a injeção de cargas no material, sendo tal

influência denominada de efeito de interface eletrodo-volume e pode ser verificada com o

aparecimento de um segundo semicírculo em baixas frequências no diagrama. Também é

possível analisar os processos de relaxação do material de acordo com o formato ou simetria

do semicírculo, para tanto, modelos fenomenológicos são utilizados.

Por meio das medidas de impedância complexa, ainda é possível obter outras grandezas

complexas em corrente alternada, porém, para isto se faz necessário conhecer os parâmetros

geométricos da amostra analisada, como sua espessura e a área dos eletrodos. As grandezas

que podem ser obtidas e também utilizadas para a investigação das propriedades elétricas de

materiais desordenados são admitância, condutividade e permissividade, sendo a

condutividade complexa σ*(f) uma das mais utilizadas no estudo dos materiais desordenados

devido à universalidade ac [18,59]

. Tais grandezas bem como suas correlações com a

impedância complexa são listadas a seguir na Tabela II.1.

38

Tabela II.1 - Funções complexas obtidas a partir das componentes da impedância complexa como

função da frequência f e dos parâmetros geométricos (área do eletrodo A e espessura da amostra l) da

amostra investigada:

Função

Complexa Símbolo

Relação com a

Impedância

Complexa

Componente

Real

Componente

Imaginária

Impedância -

Admitância

Condutividade

Permissividade

Utilizando os valores das componentes Z’(f) e Z’’(f) da impedância complexa, obtidos

por meio das medidas de espectroscopia, e os parâmetros geométricos da amostra investigada

nas equações da condutividade, são obtidas, então, as componentes real σ’(f) e imaginária

σ’’(f) da condutividade complexa também em função da frequência f de oscilação do campo

aplicado. Tais valores são utilizados para a elaboração do gráfico de condutividade ac do

material investigado, cujo modelo padrão é mostrado na Figura 2.8.

Figura 2.8 - Gráfico de condutividade complexa demonstrando o comportamento padrão das

componentes real σ’(f) e imaginária σ’’(f) em função da frequência f.

10-1

100

101

102

103

104

105

106

10-12

10-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

10-4

10-3

'(f)

e

''(f)

(

)

'(f)

''(f)

f (Hz)

dc

fmin

' f s

39

Nota-se na Figura 2.8 que a curva da condutividade real σ’(f) segue o comportamento

descrito anteriormente na Seção 2.2: apresentando um patamar com condutividade σdc em

baixas frequências e, a partir da frequência mínima de corte fmín (ponto de intersecção entre as

duas curvas), apresenta um aumento na condutividade em função da frequência f de acordo

com a relação σ’ ∝ ωs, onde ω = 2πf. Entretanto, o segundo patamar não é visualizado e isso

ocorre na maioria das análises devido o limite de medida dos equipamentos utilizados que não

ultrapassa a faixa de 106 Hz e este patamar se situa quase sempre acima desses valores. Já a

curva da condutividade imaginária σ’’(f), por sua vez, apresenta um crescimento

aproximadamente linear em função do aumento da frequência, sendo este seu comportamento

padrão.

Contudo, para o estudo sistemático das propriedades elétricas de materiais sólidos

desordenados, além da investigação experimental por meio de medidas de espectroscopia de

impedância, diagramas de Argand e gráficos de condutividade, os quais foram utilizados neste

trabalho, também são utilizados modelos fenomenológicos, onde os resultados experimentais

são associados a circuitos elétricos equivalentes, como também modelos teóricos, onde os

resultados experimentais são associados a modelos matemáticos baseados em teorias físicas.

O uso de modelos possibilita investigar uma gama de propriedades e características físicas dos

materiais, que apenas pelos gráficos experimentais não são possíveis de identificar.

2.4 Modelos fenomenológicos baseados em circuitos equivalentes

Os modelos baseados em circuitos equivalentes [52,60,61]

, ou modelos fenomenológicos,

são os mais empregados, devido sua simplicidade, para avaliar os resultados experimentais de

medidas de impedância complexa. Nestes modelos as contribuições condutivas e dielétricas

das cargas livres e ligadas do material, respectivamente, são representadas por meio de

circuitos equivalentes, em que elementos resistivos representam os processos de condução das

cargas livres e elementos capacitivos representam os processos dielétricos das cargas ligadas,

ou seja, basicamente uma medida ac pode ser representada por meio da combinação de um

resistor e um capacitor. Em materiais sólidos desordenados, o transporte de cargas livres e

ligadas ocorrem simultaneamente, mas com variação na predominância de um processo ou de

outro de acordo com a frequência de oscilação do campo aplicado. Dessa forma, a

40

combinação ideal para representar materiais desordenados é utilizando um circuito RC em

paralelo, como mostrado na Figura 2.9.

Figura 2.9 - Representação de um circuito RC em paralelo.

Para determinar a impedância complexa equivalente deste circuito RC utiliza-se

a impedância do resistor e a impedância do capacitor

na equação comumente

empregada para determinar a resistência equivalente de um circuito em paralelo, sendo então:

(2.17)

onde, para o resistor, que é um componente puramente resistivo, a sua impedância é dada por

e, para o capacitor, por sua vez, a impedância é dada a partir da reatância

capacitiva

. Dessa forma, pode-se calcular a impedância equivalente do

circuito RC em função da frequência ω a partir da Eq. 2.17 gerando o resultado a seguir,

(2.18)

Multiplicando a componente à direita da Eq. 2.18 pelo seu complexo conjugado e

separando os termos reais dos imaginários,

(2.19)

obtém-se, assim, a impedância real Z’(ω) e imaginária Z’’(ω) para o circuito RC, ou seja:

41

’’

(2.20)

A partir das Eq. 2.20 pode-se reproduzir o espectro de impedância utilizando apenas os

valores do resistor (R), capacitor (C) e da frequência (ω), como também o diagrama de

Argand, ambos para o circuito RC equivalente. No diagrama de Argand, o diâmetro do

semicírculo equivale ao valor da resistência elétrica R. No seu ponto máximo tem-se que

’ ’’

[58,62,63], ou seja, é o ponto referente a intersecção das curvas real e

imaginária no espectro de impedância, como apresentado na Figura 2.6. A frequência ω

referente a este ponto de intersecção é denominada de frequência de relaxação ou frequência

crítica e pode ser determinada facilmente por meio da frequência f0 usando a equação

[64]

ou igualando o módulo das impedâncias real e imaginária de modo a obter

uma forma de calcular esta frequência a partir dos valores de R e C, como:

(2.21)

(2.22)

Ainda, conhecendo os valores de R e da frequência de relaxação (ω0 ou f0) também é

possível calcular a capacitância do circuito [58,62,63]

. Por meio da frequência de relaxação pode-

se definir o tempo de relaxação do sistema utilizando

, o qual informa sobre a

predominância das contribuições condutivas e dielétricas do mesmo. A predominância destas

contribuições pode ser investigada fazendo o limite da impedância complexa equivalente,

(2.23)

pois, para tempos maiores que 0, a frequência tende a zero ( → 0) e como resultado tem-se

o domínio do resistor:

(2.24)

e para tempos menores que 0, a frequência será maior que a frequência de relaxação ( ≫

0) e neste caso o domínio é da contribuição dielétrica ou do capacitor:

(2.25)

42

Portanto, a frequência de relaxação é o ponto de transição entre o domínio resistivo e o

capacitivo, que podem ser facilmente visualizados no espectro de impedância e no diagrama

de Argand.

Dando continuidade, a partir da impedância complexa é possível obter a condutividade

complexa total do material investigado, como descrito na Tabela II.1. Para tanto, são

necessários os parâmetros geométricos (espessura do filme l e área dos eletrodos A) da

amostra. Assim, para calcular a condutividade total do circuito RC equivalente pode-se

adicionar os parâmetros geométricos ao inverso da Eq. 2.18 da impedância equivalente,

conforme

(2.26)

Sabendo que

e

, então nesta equação da condutividade observa-se que o

termo

é a condutividade relacionada aos processos de condução das cargas livres

e

o termo

é a permissividade relacionada aos processos dielétricos . Portanto, a

condutividade total do circuito pode ser reescrita na forma,

(2.27)

que está de acordo com a equação de Maxwell usada para descrever a corrente elétrica em um

material (Eq. 2.6 ou 2.7), demonstrando assim que a utilização de circuitos equivalentes é

válida para representar a desordem dos materiais [47]

.

No entanto, apesar do circuito RC em paralelo poder ser utilizado para representar um

material sólido desordenado com suas contribuições condutivas e dielétricas, ele é um sistema

ordenado, pois a resposta da sua polarização ao campo elétrico é definida por um único tempo

de relaxação, o que faz sua resistência e permissividade elétrica serem constantes em todo o

sistema. Por outro lado, em sistemas desordenados, como os materiais poliméricos, existe

uma distribuição de tempos de relaxação em torno do 0 devido a heterogeneidade de suas

estruturas, o que provoca uma variação na resistência e na permissividade elétrica ponto a

ponto ao longo do volume e das interfaces material-material e/ou eletrodo-material [47,51]

.

Nesse contexto, nem sempre sistemas sólidos desordenados podem ser representados por

43

circuitos equivalentes, uma vez que esses circuitos não representariam a característica

desordenada desses sistemas, nem o comportamento quasi-universal da condutividade ac [47]

.

Uma função resposta utilizada para descrever a impedância complexa nestes sistemas

desordenados é dada pela equação de Havriliak-Negami (modelo HN) [64,65]

, que é uma

variação da equação para o circuito RC equivalente e se baseia em uma distribuição não

uniforme de tempos de relaxação [22,47,64-69]

, conforme a Eq. 2.28:

(2.28)

onde α e β são denominados de parâmetros de desordem do sistema e podem assumir valores

apenas entre 0 e 1 [22,47,64-66,70]

. Esta função é uma equação geral que abrange um conjunto de

outras funções resposta com diferentes distribuições de tempos de relaxação e,

consequentemente, diferentes parâmetros de desordem. Estas outras funções são obtidas por

meio da Eq. 2.28 variando-se os parâmetros α e β:

Para α = 1 e β = 1, de modo que a Eq. 2.28 se torna a equação do circuito RC em

paralelo (Eq. 2.15), portanto, haverá apenas um tempo de relaxação 0 no sistema. Esta função

é denominada de processo de relaxação de Debye (modelo de Debye)

[66,71].

Para α ≠ 0 e β = 1, de modo que a Eq. 2.28 apresentará apenas o parâmetro α, assim,

haverá uma distribuição simétrica (do tipo gaussiana) dos tempos de relaxação em torno de 0,

obtendo uma uniformidade dos tempos em todo o sistema. Esta função é denominada de

processo de relaxação de Cole-Cole (modelo CC) [66,72]

.

Para α = 1 e β ≠ 1, de modo que a Eq. 2.28 apresentará apenas o parâmetro β, deste

modo, haverá uma distribuição assimétrica (do tipo lorentziana) dos tempos de relaxação em

torno de 0. Esta função é chamada de processo de relaxação de Davidson-Cole (modelo DC)

[66,73].

Para melhor compreensão das diferenças entres tais modelos, a Figura 2.10 mostra o

comportamento das componentes real e imaginária da impedância complexa e seus

respectivos diagramas de Argand para os modelos macroscópicos de Debye, CC, DC e HN

[22,47].

44

Figura 2.10 - Espectros de impedância complexa em função da frequência f e diagramas de Argand

para um circuito RC equivalente com R = 10³ Ω e C = 10-6

F, obtidos a partir dos modelos

fenomenológicos: (a) Debye, (b) Cole-Cole, (c) Davidson-Cole e (d) Havriliak-Negami.

Fonte: Adaptado de SANTOS, 2013 [47]

.

Estas funções ou modelos teórico-experimentais, apresentados na Figura 2.10, são

utilizadas para a investigação de processos macroscópicos em materiais sólidos desordenados

por meio da associação de um circuito equivalente, juntamente com os parâmetros de

desordem, aos resultados experimentais das medidas de espectroscopia de impedância. Dessa

forma, quando o gráfico de um dos modelos teóricos se ajusta ao espectro de impedância

experimental pode-se definir qual o processo de relaxação existente no material investigado

por meio do modelo utilizado. Para obter informações sobre os mecanismos microscópicos de

45

condução dos sólidos desordenados outros modelos teórico-experimentais são utilizados, tais

como modelos baseados no mecanismo de salto (Hopping) [75,76]

– como o modelo de

barreiras de energia livres aleatórias [44,77]

– e também no modelo de tunelamento quântico

assistido por fônons [77]

de portadores de cargas, sendo o primeiro modelo mais apropriado

para o estudo de polímeros.

2.5 Modelo de barreiras de energia livres e aleatórias

O processo de condução eletrônica em materiais sólidos desordenados pode ser

descrito através do Modelo de Saltos (Hopping) entre estados localizados, isto é, refere-se ao

deslocamento de uma carga de uma posição inicial para um sítio próximo por meio de um

salto [74-78]

. Um dos modelos mais aceitos existentes na literatura que trata sobre esse

mecanismo de condução é o modelo de barreiras de energia livres e aleatórias (do inglês,

Random Free Energy Barrier model - RFEB), proposto no final da década de 1980 por J. C.

Dyre [44,75]

. Este modelo ignora a interação coulombiana que os portadores de cargas podem

ter entre si e considera a desordem do meio a partir de uma distribuição aleatória de barreiras

de energias uniforme e continuamente distribuídas ao longo do volume dos materiais, cujos

portadores de cargas devem transpor sob a ação de um campo elétrico externo oscilante no

tempo. Estas barreiras de potencial possuem alturas variáveis, porém, são definidas dentro de

um intervalo fixo de energia mínima (Emín) e máxima (Emáx). A Figura 2.9 mostra uma

representação unidimensional de um típico potencial descrito por este modelo.

Figura 2.11 - Representação unidimensional de um potencial proposto pelo modelo RFEB baseado na

teoria de Saltos (Hopping).

Fonte: Adaptado de SANTOS, 2013 [47]

.

46

Para transpor estas barreiras de energia E o portador, representado pelo ponto

vermelho na Figura 2.11, demora um tempo (tempo de espera ou de relaxação), havendo

uma frequência de escape ou de saltos γ = -1, que segue um processo de Arrhenius dado por

γ = γ0.e-E/kT

(2.29)

onde Emín ≤ E ≤ Emáx, sendo Emín e Emáx, repectivamente, o mais baixo e o mais alto valores de

energia (como mostrado na Figura 2.11), k é a constante de Boltzmann, T é a temperatura (em

kelvin) e é um fator de frequência.

Descrita assim, a dependência da frequência de saltos dos portadores de carga em

relação aos valores das energias mínima e máxima das barreiras, tem-se que quanto maior a

altura das barreiras, ou seja, quanto maior o valor da energia das barreiras, menor será a

frequência com que os portadores conseguirão saltá-las e, consequentemente, quanto menor a

barreira ou o valor da energia, maior será a frequência de saltos dos portadores. Contudo,

pode-se escrever a Eq. 2.29 para a frequência máxima γmáx e mínima γmín de saltos da forma:

γmáx = γ0.e-Emín/kT

e γmín = γ0.e-Emáx/kT

(2.30)

Estas frequências de salto dos portadores podem ser investigadas a partir das curvas das

componentes real σ’(f) e imaginária σ’’(f) da condutividade alternada do material em função

da frequência f, como mostrado na Figura 2.12.

Figura 2.12 - Representação das curvas da condutividade real σ’(f) e imaginária σ’’(f) em função da

frequência f com os parâmetros descrito a partir do modelo RFEB.

Fonte: SANTOS, 2013 [47]

.

47

No entanto, como as curvas de σ’(f) e σ’’(f) estão em função de f, de acordo com a

relação , as frequências indicadas no gráfico são

e

,

e indicam a frequência mínima e máxima de saltos dos portadores de carga sobre barreiras de

máxima e mínima energia no material analisado, respectivamente. Comparando as curvas da

Figura 2.12 com as curvas da Figura 2.8 da Seção 2.3, observa-se que apenas o ponto da

frequência mínima é visto na Figura 2.8, e isto deve-se ao fato de experimentalmente não ser

possível realizar medidas de impedância complexa em frequências tão altas, impedindo assim

a obtenção da frequência máxima de saltos. Contudo, experimentalmente é possível investigar

a frequência de salto mínima para as maiores barreiras de energia, sendo esta exatamente o

ponto de intersecção entre as curvas da σ’(f) e σ’’(f) da condutividade alternada.

O fator γ0, presente nas Eq. 2.30, depende da distância média r entre os sítios de salto

(hopping sites) a partir da relação

(2.31)

sendo a frequência de fônons e α é a distância de decaimento do elétron. Assim,

substituindo a Eq. 2.31 na Eq. 2.29 tem-se

(2.32)

Neste contexto, pode-se derivar a dependência da condutividade complexa σ*(ω) com a

frequência, o que foi feito por J. C. Dyre por meio do tratamento estatístico da Teoria do

Campo Médio e da Teoria do Passeio ao Acaso Contínuo no tempo [79, 80]

e também por R. F.

Bianchi [81]

usando tratamentos baseados no transporte estocástico de saltos de portadores de

carga em sistemas tipicamente resistivos-capacitivos. Ambos obtiveram como resultado a Eq.

2.33:

(2.33)

onde, γmáx é a frequência angular máxima e γmín é a frequência angular mínima, ambas

diretamente relacionadas com o valores de energia Emín e Emáx da barreira de energia. A

48

condutividade σ0 está relacionada com o número de portadores n e com sua distância média

de salto a, por meio de σ0 = n.a, e pode ser calculada a partir da Eq. 2.34,

(2.34)

onde C é uma constante que depende da densidade de portadores. Nos gráficos experimentais

a σ0 é o valor da condutividade real quando a frequência tende a zero, ou seja, é a

condutividade σdc apresentada na Figura 2.12.

A aplicação do modelo teórico-experimental RFEB para o estudo dos mecanismos

microscópicos de condução em materiais sólidos desordenados é realizada por meio das Eq.

2.29 e 2.33, onde os valores de γmín, γmáx e σ0 são extraídos diretamente dos gráficos de

condutividade em função da frequência obtidos por meio das medidas experimentais de

espectroscopia de impedância, conforme já mostrado na Tabela II.1, e ω é a frequência

angular do campo aplicado utilizado nestas medidas.

As curvas teóricas da condutividade real e imaginária obtidas a partir do modelo RFEB

são empregadas como ajuste as curvas obtidas a partir dos resultados experimentais. Dessa

forma, pode-se tanto avaliar o comportamento quasi-universal da condutividade ac quanto

extrair informações adicionais sobre os mecanismos microscópicos de condução em sistemas

sólidos desordenados, como a constante de permissividade dielétrica e a densidade de

portadores de cargas do material.

2.6 Propriedades mecânicas dos materiais

O comportamento mecânico de um material correlaciona sua resposta ou deformação

quando submetido a uma determinada força [82]

. O estudo das propriedades mecânicas dos

materiais é fundamental para muitas tecnologias tradicionais e em desenvolvimento.

Normalmente, estas propriedades são estudadas em busca de materiais com resistência

mecânica para serem empregados em diversas aplicações, que vão desde componentes de

aviões, estruturas de aço para construção civil até ligas metálicas para próteses cardíacas.

Portanto, em várias outras aplicações, as propriedades mecânicas dos materiais também

desempenham papel importante, mesmo que suas funções principais sejam elétricas,

magnética, óptica ou biológica, como por exemplo, a fibra óptica usada na transmissão de

49

dados, mas que deve apresentar resistência mecânica para suportar as tensões decorrentes do

seu uso [82,83]

.

Para verificar as propriedades mecânicas dos materiais são realizados ensaios mecânicos

que reproduzem as condições de serviço a que serão submetidos, considerando a natureza da

força ou carga aplicada e a duração da sua aplicação, bem como as condições ambientais. A

carga pode ser de tração, compressão ou de cisalhamento e sua magnitude pode ser constante

ou variar com o tempo [82]

. A escolha do ensaio a ser realizado para a investigação dos

materiais depende das condições de uso as quais serão submetidos.

No caso dos materiais poliméricos o ensaio de tração é um dos métodos mais utilizados

para avaliação das suas propriedades mecânicas, devido ao seu baixo custo, rapidez e

simplicidade [84]

. Estes ensaios podem ser realizados no próprio objeto a ser caracterizado ou

em corpos de prova, preparados com o material do objeto, com dimensões especificadas por

normas de padronização [85]

. Neste ensaio, realizado em uma máquina de ensaios de tração, a

tensão aplicada atua perpendicularmente à área de interesse a ser estudada do material e causa

um alongamento constante na direção da força aplicada que pode atingir até sua ruptura,

sendo dessa forma um ensaio destrutivo [83]

. Durante o ensaio a máquina mede contínua e

simultaneamente a carga instantânea que está sendo aplicada (com uma célula de carga) e os

alongamentos ou deformações resultantes (com um extensômetro), assim, o resultado obtido é

dado como força em função do alongamento, mais conhecido por tensão-deformação e que

são dependentes do tamanho do objeto ou corpo de provas. A partir destes resultados é

possível calcular os parâmetros de tensão de engenharia m (usamos o índice m para indicar

mecânica, para não haver confusão com a condutividade elétrica ) e deformação de

engenharia є por meio das Eq. 2.35 e 2.36 [82]

:

(2.35)

(2.36)

onde F é a força instantânea aplicada em direção perpendicular à seção transversal, A0 e l0

são, respectivamente, a área da seção transversal e o comprimento inicial do corpo de prova e

Δl é a variação do comprimento do corpo de prova.

50

Aplicando os resultados dos ensaios mecânicos nas Eqs. 2.35 e 2.36 é possível obter a

curva tensão versus deformação de engenharia do material. Na Figura 2.13 são mostradas

curvas típicas de tensão-deformação referentes a ensaios de tração em materiais poliméricos.

Figura 2.13 - Curvas tensão-deformação para polímeros frágeis (curva A), plásticos (curva B) e

altamente elásticos (curva C).

Fonte: Adaptado de CALLISTER, 2012 [82]

.

Na Figura 2.13, a curva A demonstra o comportamento de um polímero frágil, na qual é

possível observar que o material suporta altos valores de tensão, porém, rompe com

deformações relativamente baixas. No entanto, existe uma relação linear entre a tensão e a

deformação a qual é conhecida como região elástica, ou seja, é uma região onde a deformação

não é permanente, de modo que ao retirar a carga aplicada o material retorna a sua forma

original. Já a curva B demonstra o comportamento de um material dúctil, que é muito

semelhante ao apresentado por muitos materiais metálicos, onde existem duas regiões

distintas: elástica e plástica. Diferentemente da deformação elástica, a deformação plástica é

permanente, isto é, o material não retorna à suas dimensões originais ao retirar a carga

aplicada. Por fim, a curva C representa o comportamento típico dos elastômeros, os quais são

polímeros que apresentam deformação totalmente elástica sob baixas tensões [82]

.

A partir do gráfico tensão-deformação ( m vs. є) é possível obter muitas propriedades

mecânicas dos materiais, tais como a tensão máxima, tensão de escoamento, tensão e

51

deformação de ruptura e o módulo de elasticidade ou módulo de Young. Na Figura 2.14 é

mostrada uma curva tensão-deformação esquemática exibindo os perfis do corpo de prova em

vários estágios da deformação e os pontos importantes a serem analisados na curva.

Figura 2.14 - Curva tensão-deformação esquemática do ensaio de tração de um polímero e os perfis

do corpo de prova em vários estágios da deformação.

Fonte: Adaptado de CALLISTER, 2012 [82]

.

Nesta Figura 2.14 é possível observar as regiões de deformação elástica, o limite de

escoamento, a deformação plástica e o ponto de ruptura do corpo de prova, as quais

demonstram o comportamento mecânico do material analisado. A deformação elástica

(segmento linear até o limite de escoamento) é definida como uma deformação reversível que

ocorre simultaneamente a tensão aplicada, isto é, ao remover a tensão aplicada o corpo de

prova retornará ao seu comprimento inicial. Na região elástica a deformação e a tensão são

proporcionais e, portanto, a inclinação deste segmento linear corresponde ao módulo de

elasticidade E, que pode ser calculado de acordo com a Eq. 2.37.

(2.37)

52

O módulo de elasticidade E é relacionado à rigidez ou a resistência do material à

deformação elástica, de forma que quanto maior o valor de E, maior será a rigidez do material

[82,83].

Ainda na Figura 2.14, após a região da deformação elástica há o limite de escoamento,

ponto onde um pequeno pescoço é formado na região útil do corpo de prova, causando assim

uma deformação permanente, denominada de deformação plástica. No pescoço formado as

cadeias do polímero ficam orientadas, o que leva a um aumentando localizado da resistência à

continuidade da deformação e o alongamento (deformação) do corpo de prova prossegue pela

propagação do pescoço ao longo do comprimento útil. Essa deformação plástica aumenta com

a tensão até atingir a ruptura do corpo de prova, onde é informado o valor máximo de

deformação do material e sua tensão de ruptura [82,83]

.

Mediante a curva de tensão-deformação do material pode-se definir, de maneira simples

e rápida, seu comportamento mecânico quando sujeito a cargas externas, como por exemplo,

se é frágil ou dúctil, se apresenta maior ou menor rigidez e se possui o regime elástico e

plástico ou apenas um destes. Em vista disso, os ensaios de tração são frequentemente

utilizados para o estudo e elaboração de diversos materiais e dispositivos que, dependendo da

aplicação em que serão empregados, necessitam possuir uma propriedade específica ou até

mesmo a associação de algumas destas propriedades.

Um exemplo de dispositivo que associa propriedades mecânicas diferentes é o

extensômetro elétrico (strain gauge) [86]

, um medidor de deformação o qual transforma

pequenas variações em sua dimensão em variações equivalentes em sua resistência elétrica.

Para tanto, este dispositivo possui características que abrangem tanto resistência quanto

flexibilidade mecânica, além da resistência elétrica. Um modelo de extensômetro resistivo

comercial flexível é mostrado na Figura 2.15.

53

Figura 2.15 - Extensômetro resistivo flexível para medição de tensão em um único sentido (linear),

confeccionado com grade de medição metálica e suporte polimérico pela empresa HBM Test and

Measurements.

Fonte: HBM Company [87]

.

Os extensômetros são comumente fabricados a partir de uma grade metálica, que sofre

alteração na resistência elétrica quando tensionada mecanicamente, sobre um suporte isolante

flexível e são aplicados para monitoramento de deformações em diferentes áreas, como na

aeronáutica [88]

, médica [89,90]

, robótica [91,92]

, construção civil [93,94]

, dispositivos vestíveis

(wearable devices) [33,95,96]

e esportiva [97,98]

. Porém, os polímeros vêm ganhando espaço nessa

área de aplicação, devido seu baixo custo, facilidade de processamento, flexibilidade, leveza,

estabilidade, biocompatibilidade, entre outros [99-102]

. Os extensômetros poliméricos podem

ser fabricados a partir de um polímero com propriedades elétricas, no entanto, como essa

classe polimérica não apresenta estabilidade mecânica, é necessário sua combinação a um

polímero com propriedades mecânicas. Dessa forma, a investigação de diferentes

combinações poliméricas realizadas por métodos variados é de grande importância para o

desenvolvimento de novos dispositivos, bem como a caracterização das propriedades

mecânicas simultaneamente às medidas elétricas [103-109]

para obtenção da correlação entre tais

propriedades e a compreensão dos mecanismos de condução que ocorrem neste sistema sob

tensão mecânica.

54

2.7 Polímeros

Os polímeros possuem estruturas moleculares muito compridas e de alto peso molecular

e em virtude do seu tamanho, são chamados frequentemente de macromoléculas. Essas

macromoléculas, que podem ser orgânicas ou inorgânicas, são compostas por entidades

estruturais menores conhecidas por unidades mero, as quais se repetem sucessivamente ao

longo da cadeia [110]. Com o desenvolvimento da indústria eletro-eletrônica, nas últimas

décadas, se tornou muito comum o uso de polímeros no cotidiano, os quais foram

primeiramente utilizados como materiais isolantes na indústria elétrica, na qual houve uma

grande aceitação, por apresentarem elevada resistência elétrica além de serem leves e de baixo

custo. Porém, na década de 1970, H. Shirakawa e seus colaboradores descobriram a

condutividade do polímero trans-poliacetileno dopado com iodo [111]

. Desde então, a pesquisa

nesta área expandiu significativamente, descobrindo novos polímeros ou modificando os já

existentes. Em consequência, novos polímeros com propriedades condutivas foram

sintetizados, estudados e aplicados em diversas áreas, como por exemplo, a polianilina.

2.7.1 Polianilina

A polianilina (PANI) é um dos polímeros semicondutores mais utilizados em

dispositivos eletrônicos pela sua facilidade de obtenção e processamento, baixo custo,

sensibilidade em temperatura ambiente e, principalmente, pela possibilidade de variação e

controle de sua condutividade elétrica de modo reversível, alternando sua exposição a

soluções ácidas ou básicas [112-115]

. Suas aplicações vão desde camadas ativas em sensores

químicos, biológicos e de gás até camadas injetoras de portadores de cargas em dispositivos

orgânicos emissores de luz [116]

.

A estrutura química da PANI [113]

é composta por unidades reduzidas (contendo

nitrogênios amina: n) e oxidadas (contendo nitrogênios imina: m = 1 – n) repetidas, conforme

a Figura 2.16.

55

Figura 2.16 - Representação da estrutura química da polianilina.

Esse polímero pode ser encontrado em vários estados de oxidação, nos quais o valor de

n pode variar entre 0 e 1. Quando n = 1, por exemplo, o polímero encontra-se em sua forma

completamente reduzida e é denominado de base leucoesmeraldina. Já para n = 0, o polímero

está oxidado e denomina-se base pernigranilina. O grau de oxidação mais estável e, portanto,

o de maior interesse e mais utilizado, é o estado esmeraldina, onde n = 0,5. No estado

esmeraldina a PANI pode ser encontrada na forma de base, com valor de condutividade na

ordem de 10-8

S/m (isolante), ou na forma de sal, com condutividade próxima de 103 S/m

(semicondutora) [117,118]

. Para cada estado de oxidação a PANI apresenta uma coloração

específica, as quais podem ser observadas na Tabela II.2, com suas respectivas estruturas

químicas e estado condutor.

Tabela II.2 - Diferentes estados de oxidação da polianilina:

Fonte: Adaptado de MAPA, 2018 [84]

.

56

Na maioria dos polímeros semicondutores o processo de dopagem ocorre por meio de

oxidação ou redução parcial ou total do sistema, o que leva ao aumento ou redução do número

de elétrons associados. Nesse contexto, a PANI se destaca de forma singular, pois seu

processo de dopagem, isto é, a obtenção da PANI na forma de sal de esmeraldina, ocorre por

protonação simples do grupo NH da base esmeraldina feita por algum ácido. Considerando-se

a estrutura ressonante, cargas podem ser fortemente deslocalizadas, o que explica a

condutividade gerada. O grau de dopagem e, consequentemente, o grau de condutividade

resultante pode ser controlado alterando o pH da solução ácida dopante. De um modo geral, o

ácido clorídrico (HCl) é o dopante mais utilizado por possuir um alto grau de dissociação em

meio aquoso, visto que é um ácido forte. Destaca-se ainda que o processo de dopagem é

reversível e o processo de desdopagem acarreta pouca ou nenhuma degradação de sua cadeia

polimérica principal [118]

.

A PANI pode ser sintetizada de forma simples e de baixo custo pelo método químico,

em que se obtém o polímero em sua forma sal de esmeraldina (pó verde escuro) em grandes

quantidades [119]

, o que viabiliza o uso em escala industrial. Nesta síntese podem ser utilizados

diferentes agentes oxidantes e em vários meios ácidos, no entanto o sistema mais comum é

oxidação da anilina pelo persulfato de amônio em solução de HCl [22]

. O persulfato de amônio

é muito utilizado, pois apresenta boa solubilidade em água e os produtos da sua redução

possuem baixa toxicidade [120]

.

Apesar de todas as vantagens, filmes autossustentáveis de PANI são frágeis e

quebradiços [121]

, dessa forma, para viabilizar seu uso, filmes de PANI são depositados em

substratos rígidos ou flexíveis. Os substratos flexíveis estão sendo muito empregado

atualmente, pois contribuem dando flexibilidade a PANI o que abre um leque de novos

estudos e aplicações em dispositivos flexíveis. Na literatura são encontrados estudos de filmes

de PANI em substratos também poliméricos, como o poliueretano (PU) [122]

e o poli(cloreto

de vinila) (PVC) [123]

, porém, neste trabalho foi empregado como substrato o polietileno de

alta densidade (PEAD) em um formato inovador que possui flexibilidade e excelentes

propriedades mecânicas, além de poder ser reutilizado de outras aplicações visando a

sustentabilidade ambiental e social.

57

2.7.2 Polietileno de alta densidade

O polietileno de alta densidade (PEAD) é um dos tipos de polímero obtidos a partir da

síntese do polietileno (PE) [124]

, a qual é realizada por meio da polimerização do monômero

etileno (C2H4). O PE é um polímero parcialmente cristalino, pois possui tanto fase amorfa

quanto cristalina em sua estrutura, solúvel parcialmente em todos os solventes (abaixo de 60

°C), inerte à maioria dos produtos químicos, flexível, isolante e atóxico (sem a presença de

aditivos). As propriedades do PE são definidas de acordo com o grau de cristalinidade da

estrutura e dependendo das condições reacionais e do método utilizado na polimerização do

etileno, cinco tipos diferentes de PE podem ser produzidos, sendo:

Polietileno de baixa densidade (PEBD);

Polietileno de alta densidade (PEAD);

Polietileno linear de baixa densidade (PELBD);

Polietileno de ultra alto peso molecular (PEUAPM);

Polietileno de ultra baixa densidade (PEUBD).

Os polietilenos são utilizados em diversas áreas de aplicação, as quais são definidas de

acordo com suas propriedades específicas, e estas vão desde filmes e embalagens para

alimentos, sacolas, fraldas descartáveis até tubos e dutos para distribuição de produtos

químicos, gasosos e de mineração.

O PEAD, material utilizado neste trabalho, é linear e possui baixo teor de ramificações,

em razão disto ele é altamente cristalino e de alta densidade. A estrutura química do PEAD é

mostrada na Figura 2.17.

Figura 2.17 - Representação da estrutura química do PEAD.

Fonte: COUTINHO, 2003 [124]

.

58

Em relação ao PE, o PEAD mantém as mesmas propriedades elétricas com resistividade

elétrica em torno de 1016

Ωm. No entanto, algumas propriedades são aumentadas, como as

propriedades de rigidez, ponto de amolecimento e resistência à deformação, e outras são

diminuídas, tais como a resistência ao impacto, alongamento, flexibilidade e transparência

[125]. Como neste trabalho o PEAD foi utilizado como substrato em razão de suas propriedades

mecânicas, na Tabela II.3 são descritas algumas características mecânicas do PEAD

encontradas na literatura.

Tabela II.3 - Propriedades mecânicas do PEAD [82]

:

PROPRIEDADES MECÂNICAS DO PEAD

Módulo de elasticidade 1 GPa

Limite de escoamento 26 – 33 MPa

Limite de resistência à tração 22 – 31 MPa

Alongamento percentual 10 – 1200

Além de todas estas características, o PEAD é um polímero de baixo custo, sendo

vendido por cerca de R$ 7,00 o seu quilograma na forma bruta [82]

.

59

Capítulo 3

MATERIAIS E MÉTODOS DE PREPARAÇÃO DOS FILMES

Neste capítulo são apresentados os materiais utilizados e as etapas realizadas para a

preparação dos filmes de polianilina (PANI) em substratos de polietileno de alta densidade

(PEAD). São descritos desde a obtenção, preparação e tratamentos dos substratos flexíveis de

PEAD, a síntese da PANI e sua deposição in situ na superfície dos substratos de PEAD, até a

fabricação dos contatos elétricos nos filmes para as caracterizações elétricas do filme de

PEAD/PANI em função da deformação mecânica.

A seguir, na Figura 3.1, é apresentado o fluxograma com a sequência das etapas

experimentais efetuadas:

Figura 3.1 - Etapas experimentais realizadas ao longo deste trabalho.

60

3.1 Preparação dos substratos

Para a fabricação dos sistemas ou filmes foi utilizado como substrato o Tyvek® [126,127]

,

material versátil e inovador exclusivo da empresa DuPontTM

. Este material, considerado um

não-tecido, é confeccionado com fibras puras de polietileno de alta densidade (PEAD), de 0,5

a 10 μm de diâmetro, aleatoriamente dispostas e unidas por calor e pressão. Este material é

comercializado na forma de uma folha, como mostrado na Figura 3.2.

Figura 3.2 - Folha de Tyvek®.

O Tyvek® possui diversas características [127,128]

, tais como: cor branca e opaca,

atóxico, porosidade, leveza, flexibilidade (suporta 20.000 ciclos de dobragem), estabilidade

dimensional (alteração de 0,01% em umidade relativa de até 100%), inflamabilidade

exclusiva (funde-se a 135 °C e apenas se contrai quando exposto à chama), resistência

química (inerte à maioria dos ácidos, bases e sais), resistência à umidade (mantém suas

características mesmo molhado), resistência mecânica, resistência a rasgos, resistência ao

envelhecimento, reciclável, entre outras.

Devido a essa combinação de propriedades, o Tyvek® é utilizado em uma ampla gama

de aplicações. Suas principais aplicações são na indústria gráfica como substrato para

aplicação de impressão (etiquetas, faixas, mapas, pulseiras, etc) [129,130,131]

, na fabricação de

equipamentos e roupas de proteção individual [132,133]

e na construção civil como sistema de

envelopamento de edificações (HomeWrap) [134]

.

61

Neste trabalho, o Tyvek® foi selecionado para ser empregado como substrato, pois suas

inúmeras características o tornam promissor para aplicações que exijam estabilidade e

resistência mecânica, além de ser possível reutilizar tal material oriundo de aplicações usuais

como da indústria gráfica. A folha de Tyvek® utilizada neste trabalho foi obtida por meio de

doação provinda de empresa gráfica parceira do LAPPEM.

Para sua utilização, inicialmente a folha de Tyvek® foi cortada em uma máquina de

corte FACMAIS com o auxílio de facas apropriadas para a obtenção de substratos de

tamanhos padronizados, o que é de suma importância para os ensaios mecânicos. Ao longo do

trabalho, por conveniência, os substratos de Tyvek® serão denominados de substratos de

PEAD ou apenas PEAD. A máquina e as facas de corte utilizadas são mostradas na Figura 3.3

e os substratos de PEAD cortados por meio das facas, bem como suas dimensões (largura e

comprimento) são mostrados na Figura 3.4.

Figura 3.3 - Equipamentos utilizados para o corte dos substratos: (a) máquina de corte FACMAIS e

(b) facas de corte nos formatos gravata e retangular.

62

Figura 3.4 - Substratos de PEAD cortados nos formatos (a) gravata e (b) retangular.

Após o processo de corte, os substratos foram submetidos a um processo de limpeza

para a retirada de impurezas externas, como poeira e gordura, que possam ter aderido ao

PEAD durante o seu armazenamento e manipulação. Inicialmente, os substratos foram

adicionados em uma solução de água destilada e detergente, com concentração de 1 ml de

detergente para 500 ml de água, e deixados em agitação magnética por 1 hora. Para o

enxague, os mesmos foram imersos em água destilada e deixados por mais 1 hora em

agitação. Em seguida, foram retirados da água e dispostos separadamente em uma placa de

vidro limpa, a qual foi armazenada em uma estufa em temperatura ambiente para evitar novas

contaminações durante a secagem dos substratos.

3.2 Tratamento dos substratos de PEAD

Buscando potencializar a adsorção da PANI na superfície do PEAD, alguns tratamentos

físicos e químicos foram realizados nos substratos com o objetivo de identificar, por meio de

caracterizações, o tratamento mais eficaz e então utilizá-lo na fabricação dos filmes

PEAD/PANI. Os tratamentos realizados foram:

Tratamento com UV-Ozônio – consiste em expor os substratos à radiação

ultravioleta por um determinado tempo em ambiente atmosférico, cujo objetivo é aumentar o

grau de hidrofilização do substrato por meio da remoção de partículas orgânicas e diminuição

da tensão superficial [135]

, possibilitando a melhoria da adsorção de outros materiais em sua

63

superfície. Neste caso, os substratos foram expostos por 30 minutos à radiação UV provinda

de uma lâmpada germicida de 15 W, a uma distância em torno de 1,5 cm da fonte de radiação.

A nomenclatura utilizada ao longo do texto para identificar as amostra preparadas com o

substrato sem o tratamento e com o tratamento com UV-Ozônio será, respectivamente, PEAD

e PEADUV.

Tratamento com solução química – consiste em deixar o substrato imerso em

uma solução química por um determinado tempo, cujo objetivo é avaliar a influência de tal

solução nas propriedades físicas do substrato e na adsorção da PANI em sua superfície. Para

tanto, os substratos de PEAD e PEADUV foram imersos por 24 horas em diferentes soluções,

as quais foram selecionadas por serem utilizadas na síntese da PANI ou como solventes de

polímeros. Tais soluções foram:

Água destilada;

Ácido clorídrico PA (12 M/L);

Ácido clorídrico (1 M/L);

Anilina PA – destilada;

Clorofórmio PA;

Hidróxido de amônio PA;

N-metil pirrolidona PA;

Peróxido de hidrogênio PA;

Persulfato de amônio PA - (solução aquosa - 57,6 mg/ml);

Tolueno PA.

Para identificar quais tratamentos o PEAD foi submetido, a nomenclatura adotada será

PEADSOL para o substrato tratado apenas com solução química e PEADUV/SOL para o substrato

tratado com UV-Ozônio e solução química. Em ambas o termo SOL será substituído pela

abreviação do nome da solução utilizada. Para o PEAD sem tratamento será utilizado o termo

64

virgem. Na Tabela III.1 são apresentadas as abreviaturas adotadas para cada solução química

e que serão usadas na identificação dos filmes.

Tabela III.1 - Abreviações utilizadas para indicar as soluções químicas utilizadas nos tratamentos do

PEAD:

SOLUÇÃO ABREVIATURA

Nenhuma / Virgem VIR

Ácido clorídrico (12 M/L) HCl12

Ácido clorídrico (1 M/L) HCl1

Água destilada H2O

Anilina destilada ANI

Clorofórmio CLO

Hidróxido de amônio HID

N-metil pirrolidona NMP

Peróxido de hidrogênio PER

Persulfato de amônio PERS

Tolueno TOL

A influência dos tratamentos realizados no PEAD foi investigada por meio de

caracterizações morfológica, estrutural e mecânica, e os resultados obtidos foram analisados

em comparação às características do PEADVIR.

3.3 Síntese e deposição da PANI no PEAD

A polianilina (PANI) foi produzida por meio do método de síntese por oxidação

química, proposto por McDiarmid [47,136,137]

. Já a deposição da PANI nos substratos de PEAD

foi realizada pela técnica de polimerização in situ, conforme o estudo de Travain et. al [138,139]

,

65

a qual além de sua praticidade, ainda proporciona grande rapidez na fabricação dos filmes.

Nesta técnica o substrato é imerso no meio reacional em que ocorre a polimerização da anilina

pelo método de síntese por oxidação química e, assim, durante a polimerização um filme fino

de PANI é adsorvido na superfície do substrato. Para tanto, os principais materiais utilizados

para a síntese da PANI foram:

Anilina PA (C6H5NH2);

Ácido clorídrico PA (HCl);

Persulfato de amônio PA ((NH4)2S2O8).

A síntese da PANI foi efetuada em duas etapas e durante a segunda etapa o processo de

polimerização in situ também foi realizado. As etapas realizadas foram:

(i) Destilação da Anilina

Nesta etapa a anilina foi purificada pelo método de destilação fracionada realizada em

vácuo para eliminar substâncias oxidadas, sobretudo devido à exposição à luz. Em função

disto, todo este processo foi realizado evitando a exposição da anilina à luz, impedindo assim

a sua degradação.

(ii) Polimerização

A polimerização do monômero anilina foi realizada utilizando duas soluções [49, 138]

:

Solução A – em que 11,52 g de persulfato de amônio foram diluídos em 200

ml de solução de HCl (1 M/L);

Solução B – em que 20 ml da anilina destilada foram diluídos em 300 ml de

solução de HCl (1 M/L).

Para melhor entendimento deste processo de polimerização, ou seja, de síntese da PANI

como também de sua deposição nos substratos utilizados, as etapas realizadas estão

representadas de forma sucinta na Figura 3.5.

66

Figura 3.5 - Representação da polimerização in situ da anilina e obtenção dos filmes de PANI sobre

os substratos de PEAD.

Inicialmente as duas soluções foram levadas ao refrigerador até atingirem 0 ºC de

temperatura. Em seguida, o béquer com a solução A foi retirado do refrigerador e colocado

em um recipiente com gelo (banho de gelo) para que a temperatura da solução fosse

conservada e, dessa forma, a solução foi colocada em agitação magnética constante. Os

substratos PEADSOL e PEADUV/SOL foram retirados das soluções químicas, já com as 24 horas

de imersão completas [Figura 3.5 (a)], e em seguida foram adicionados na solução A em

agitação [Figura 3.5 (b)]. Em seguida, a solução B foi retirada do refrigerador e também foi

adicionada vagarosamente no béquer com a solução A e os substratos [Figura 3.5 (c)], e

imediatamente a solução teve sua coloração alterada de transparente para lilás. Após 2 horas

em agitação, tempo estimado para o fim da polimerização da anilina, a solução possuía

coloração verde escura, indicando que o polímero sintetizado estava no estado sal de

esmeraldina, isto é, semicondutor. Por fim, os substratos de PEAD agora recobertos com um

filme fino de PANI foram retirados da solução [Figura 3.5 (d)], enxaguados com água

destilada para a retirada do excesso de polímero não adsorvido em sua superfície e secos com

jato de ar.

Como os substratos foram tratados com diferentes soluções químicas, para evitar a

interferência entre as soluções durante a polimerização in situ, foram feitas duas sínteses

iguais de PANI (síntese 1 e síntese 2) seguindo as etapas descritas anteriormente. Assim

sendo, os substratos foram separados em dois grupos, de acordo com os tratamentos

recebidos, e foram adicionados cada um em uma síntese. Na Tabela III.2 são mostrados os

substratos inseridos em casa síntese.

67

Tabela III.2 - Grupos de substratos adicionados nas duas sínteses da PANI:

SÍNTESE 1 SÍNTESE 2

SUBSTRATOS

PEADVIR PEADUV/VIR PEADCLO PEADUV/CLO

PEADHCl12 PEADUV/HCl12 PEADHID PEADUV/HID

PEADHCl1 PEADUV/HCl1 PEADNMP PEADUV/NMP

PEADH2O PEADUV/H2O PEADPER PEADUV/PER

PEADANI PEADUV/ANI PEADTOL PEADUV/TOL

PEADPERS PEADUV/PERS

Os filmes PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI foram fabricados e caracterizados

com o objetivo de identificar qual o método de tratamento do substrato que resulta na maior

adsorção da PANI na superfície do PEAD e que, consequentemente, diminua sua resistência

elétrica. Logo, os filmes também foram caracterizados eletricamente, mas para a realização de

tais medidas fez-se necessária a fabricação de contatos elétricos nos mesmos.

3.4 Fabricação dos contatos elétricos

Para a realização de medidas elétricas é imprescindível ter contatos elétricos no material

a ser analisado, pois estes auxiliam a aplicação do campo elétrico uniforme no mesmo. Desse

modo, pares de eletrodos de tinta prata foram depositados sobre os filmes PEADSOL/PANI e

PEADUV/SOL/PANI por meio da técnica de impressão silk-screen, uma técnica simples e de

baixo custo, na qual a tinta é vazada pela pressão de um rodo através de uma tela gravada com

o molde desejado. Assim, os materiais utilizados foram:

mesa para impressão com suporte para tela de silk;

tela de silk com o molde para 20 pares de eletrodos. A tela utilizada e o formato dos

eletrodos com suas dimensões (L = 0,6 mm e d = 10 mm) são mostrados na Figura 3.6;

rodo para o espalhamento da tinta sobre a tela;

68

tinta de prata CI-1036 da empresa Engineered Materials Systems, INC, altamente

condutora (R < 0,010 Ω), durável e extensível.

Figura 3.6 - (a) Tela de silk com 20 pares de eletrodos e (b) formato do par de eletrodos com L = 0,6

mm e d = 10 mm.

As etapas realizadas para a deposição da tinta prata na forma de pares de eletrodos nos

filmes pela técnica silk-screen são mostradas a seguir na Figura 3.7.

69

Figura 3.7 - Procedimentos para a impressão de eletrodos via silk-screen: (a) materiais utilizados, (b)

posicionamento da tela sobre o substrato, (c) adição da tinta sobre a tela, (d) espalhamento da tinta

sobre a tela com o uso do rodo e (e) substrato de PEAD com 1 par de eletrodo de tinta prata

depositado.

Por meio da tela de silk foi depositado apenas um par de eletrodos na região central de

cada filme, como mostrado na Figura 3.7 (e). Após a deposição da tinta prata os filmes foram

deixados na estufa em temperatura de 30 °C durante 1 hora para a secagem dos eletrodos por

meio da evaporação do solvente da tinta. Com os eletrodos finalizados em todos os filmes,

medidas elétricas em corrente contínua (dc) e corrente alternada (ac) foram realizadas.

70

3.5 Seleção do método mais eficaz para a fabricação dos filmes PEAD/PANI

Realizadas todas as caracterizações, a análise dos resultados obtidos (apresentados no

Capítulo 5) mostrou que o filme que apresentou maior eficiência na adsorção da PANI na

superfície do PEAD e menor resistência elétrica foi o filme com o substrato tratado com UV-

Ozônio e anilina, ou seja, o filme PEADUV/ANI/PANI. Assim, para o estudo das propriedades

elétricas e mecânicas dos filmes PEAD/PANI, novos filmes foram fabricadas seguindo a

metodologia descrita anteriormente. Porém, realizando nos substratos apenas o tratamento

com UV-Ozônio e imersão em anilina. Nestes filmes, fios elétricos foram fixados aos

eletrodos de tinta prata para viabilizar a execução das medidas elétricas com o filme acoplado

ao equipamento de ensaios mecânicos. A seguir, a Figura 3.8 apresenta de forma sucinta os

procedimentos realizados para a obtenção dos novos filmes.

Figura 3.8 - Procedimentos para obtenção dos filmes PEAD/PANI: (a) processo de corte do PEAD,

(b) substratos flexíveis de PEAD, (c) substratos tratados com UV-Ozônio, (d) substratos tratados com

anilina, (e) síntese e deposição in situ da PANI no PEAD, (f) filmes PEAD/PANI, (g) fabricação dos

eletrodos de tinta prata via silk-screen, (h) fixação de fios de cobre aos eletrodos do filme

PEAD/PANI e (i) fotografia do filme PEAD/PANI pronto para as devidas caracterizações.

71

Para auxiliar a relação entre as amostras, nomenclaturas e suas composições, na Tabela

III.3 são mostradas todas as amostras (substratos e filmes) identificadas por meio de suas

nomenclaturas e também a especificação de suas composições.

Tabela III.3 - Nomenclatura utilizada para identificar as amostras e suas composições:

Composição

das

Amostras PE

AD

UV

-Ozô

nio

Áci

do c

lorí

dri

co

12 M

/L

Áci

do c

lorí

dri

co

1m

ol/

l

Águ

a

An

ilin

a

Clo

rofó

rmio

Hid

róxid

o d

e

am

ôn

io

N-m

eti

l

pir

roli

don

a

Per

óxid

o d

e

hid

rogên

io

Per

sulf

ato

de

am

ôn

io

Tolu

eno

PA

NI

PEADVIR X

PEADVIR/PANI X X

PEADUV/VIR X X

PEADUV/VIR/PANI X X X

PEADHCl12 X X

PEADHCl12/PANI X X X

PEADUV/HCl12 X X X

PEADUV/HCl12/PANI X X X X

PEADHCl1 X X

PEADHCl1/PANI X X X

PEADUV/HCl1 X X X

PEADUV/HCl1/PANI X X X X

PEADH2O X X

PEADH2O/PANI X X X

PEADUV/H2O X X X

PEADUV/H2O/PANI X X X X

PEADANI X X

PEADANI/PANI X X X

PEADUV/ANI X X X

PEADUV/ANI/PANI X X X X

PEADCLO X X

PEADCLO/PANI X X X

PEADUV/CLO X X X

PEADUV/CLO/PANI X X X X

PEADHID X X

PEADHID/PANI X X X

72

Composição

das

Amostras PE

AD

UV

-Ozô

nio

Áci

do c

lorí

dri

co

12 M

/L

Áci

do c

lorí

dri

co 1

M/L

Águ

a

An

ilin

a

Clo

rofó

rmio

Hid

róxid

o d

e

am

ôn

io

N-m

eti

l

pir

roli

don

a

Per

óxid

o d

e

hid

rogên

io

Per

sulf

ato

de

am

ôn

io

Tolu

eno

PA

NI

PEADUV/HID X X X

PEADUV/HID/PANI X X X X

PEADNMP X X

PEADNMP/PANI X X X

PEADUV/NMP X X X

PEADUV/NMP/PANI X X X X

PEADPER X X

PEADPER/PANI X X X

PEADUV/PER X X X

PEADUV/PER/PANI X X X X

PEADPERS X X

PEADPERS/PANI X X X

PEADUV/PERS X X X

PEADUV/PERS/PANI X X X X

PEADTOL X X

PEADTOL/PANI X X X

PEADUV/TOL X X X

PEADUV/TOL/PANI X X X X

73

Capítulo 4

EQUIPAMENTOS E MÉTODOS DE CARACTERIZAÇÃO

Neste capítulo são descritos os equipamentos e os métodos de medidas empregados para as

caracterizações experimentais realizadas ao longo deste trabalho, tanto dos substratos de

PEAD virgem e submetidos aos diferentes tratamentos, quanto dos substratos de PEAD com

PANI. Ênfase maior é dada às medidas elétricas e mecânicas realizadas para caracterizar os

filmes finos de PEAD/PANI, objeto principal de estudo deste trabalho.

4.1 Identificação de cores Pantone Matching System (PMS)

Um método qualitativo para avaliar a adsorção da PANI no PEAD é observar a

coloração do filme. Como a PANI em seu estado condutor possui cor verde esmeralda, quanto

mais verde estiver o filme entende-se que houve maior adsorção da PANI ao substrato. Este

método foi empregado para corroborar às demais caracterizações utilizadas para avaliar a

influência dos tratamentos do PEAD na adsorção da PANI. No entanto, para padronizar o

reconhecimento das cores foi utilizado o sistema de identificação de cores Pantone® [140]

por

meio do Pantone Matching System (PMS), uma guia de cores em formato de leque que

identifica tais cores por diferentes códigos. A guia Formula Guide/Solid Uncoated utilizada e

a identificação da cor de um filme são mostradas na Figura 4.1.

Figura 4.1 - Pantone Matching System: (a) guia de cores Formula Guide/Solid Uncoated e (b)

identificação da cor de um filme PEAD/PANI por meio da guia de cores.

74

4.2 Microscopia óptica

A técnica de microscopia óptica foi utilizada para avaliar a hidrofobicidade e a estrutura

das fibras do PEAD virgem e submetido aos diferentes tratamentos, bem como, a influência

destes tratamentos na adsorção da PANI na superfície do PEAD e como é o revestimento de

PANI nas fibras do PEAD.

Para a avaliação da hidrofobicidade [141]

do PEAD virgem, além de gotículas de água

destilada também foram utilizadas gotículas de anilina destilada e da solução de síntese (meio

reacional) da PANI. Estas gotículas foram depositadas sobre o substrato (com o auxílio de

uma seringa) para investigar qual destas soluções tem melhor interação com o PEAD. Já a

hidrofobicidade dos substratos de PEAD tratados foi avaliada utilizando apenas gotículas de

água destilada, para investigar a influência dos tratamentos realizados no comportamento da

superfície do PEAD. Com as gotículas sobre os substratos, medidas de ângulo de contato

(ângulo entre a lateral da gota e o substrato) foram realizadas para identificar o grau de

hidrofobicidade dos substratos. Para cada substrato foram realizadas 5 medidas de ângulo de

contato com gotículas diferentes a fim de obter um valor médio dos ângulos medidos. Para

tanto, é necessária a captação de imagens microscópicas laterais do sistema, o que não é

possível com um microscópio em montagem tradicional. Assim, para a captação de tais

imagens foi utilizado um microscópio óptico Zeiss STEMI 2000-C, posicionado

horizontalmente e com a adaptação de um suporte plano usado como base para os substratos,

e as medidas dos ângulos de contato foram realizadas, de forma manual, em um computador

por meio do software CorelDRAW® X7. Na Figura 4.2 é mostrada a medida de ângulo de

contato entre o substrato tratado com anilina (PEADANI) e uma gotícula de água destilada.

Figura 4.2 - Ângulo de contato (θ = 70,21°) entre o substrato PEADANI e uma gotícula de água

destilada.

75

As demais microscopias realizadas para observar a estrutura das fibras do PEAD e o

recobrimento da PANI nos substratos foram realizadas em um microscópio Leica DM5000B e

a análise das imagens obtidas, realizadas para calcular a taxa de recobrimento da PANI no

PEAD, foi efetuada em um computador por meio do software de análise e processamento de

imagens para microscopia Leica Qwin, ambos disponíveis para uso no Laboratório

Multiusuários de Microscopia – NUPEB/UFOP.

4.3 Microscopia eletrônica de varredura (MEV)

A técnica de microscopia eletrônica de varredura (MEV) foi utilizada pra analisar

características microestruturais do PEAD, como a disposição das fibras micrométricas que

formam o substrato e como a PANI recobre a superfície destas fibras tanto em filmes com

baixa e alta adsorção de PANI. O equipamento utilizado foi um microscópio TESCAN

VEGA3, disponível para uso no NANOLAB – Escola de Minas/UFOP. Para tais análises, é

exigido que as amostras sejam ou estejam condutoras, então, para isso os filmes foram

revestidos (metalizados) com ouro em uma Sputter Coater Scancoat Six – BOC Edwards,

onde a evaporação do ouro ocorreu durante 60 segundos em vácuo. A análise das imagens

obtidas foi efetuada em um computador por meio do software Gwyddion 2.52 [142]

, um

software livre para visualização e análise de dados a partir de técnicas de microscopia de

varredura.

4.4 Espectroscopia no infravermelho com transformada de Fourier (FTIR)

A fim de verificar se os tratamentos com soluções químicas alteraram a composição

química do PEAD e também da PANI, medidas de espectroscopia no infravermelho com

transformada de Fourier (FTIR) por reflexão foram realizadas. Para tanto, foi utilizado um

equipamento Agilent Cary 360 FTIR com o acessório ATR (Attenuated Total Reflection) de

diamante, que possibilita a execução de medidas na região do infravermelho de 4000 a 650

cm-1

com resolução nominal de 8 cm-1

.

76

4.5 Ensaio de tração mecânica

As propriedades mecânicas dos filmes foram investigadas por meio de ensaios de tração

mecânica, onde o comportamento do material (corpo de prova) ao receber uma força uniaxial

até a sua ruptura proporciona a obtenção de características importantes sobre o mesmo, como

a tensão de ruptura e o módulo de elasticidade. Tais ensaios foram realizados para analisar:

(i) se os tratamentos químicos modificaram de alguma forma o comportamento

mecânico do PEAD, ou seja, realizados nos filmes PEADVIR e PEADUV/SOL;

(ii) e qual a influência da tração mecânica nas propriedades elétricas e nos mecanismos

de condução eletrônica dos filmes PEAD/PANI, isto é, apenas para os filmes preparados pelo

método mais eficaz.

Para a análise (i) foram usados corpos de prova no formato gravata, o qual é o padrão

do corpo de prova utilizado para ensaios de tração. No entanto, para a análise (ii) onde foi

necessária a realização dos ensaios mecânicos juntamente com as medidas elétricas, foram

usados corpos de prova no formato retangular, que possibilitou a fabricação de contatos

elétricos melhores bem como mantê-los fixos durante os ensaios, devido sua maior área.

Na Figura 4.3 são mostrados os substratos de PEAD cortados nos dois formatos usados

como corpos de prova, as dimensões da região onde são realizadas as medidas mecânicas

[comprimento útil (c) e largura (l)] e o sentido da força aplicada durante os ensaios. As

regiões restantes são empregadas para prender os corpos de prova nas garras inferior e

superior do equipamento, como mostrado na Figura 4.4.

77

Figura 4.3 - Corpos de prova de PEAD nos formatos (a) gravata, para as caracterizações mecânicas, e

(b) retangular, pra as caracterizações mecânicas e elétricas.

Figura 4.4 - Corpo de prova de PEAD no formato gravata fixado no equipamento de ensaios

mecânicos.

Todos os ensaios mecânicos foram realizados de acordo as normas da American Society

for Testing and Materials (ASTM D1708-13 e ASTM D638) em uma máquina universal de

ensaio eletromecânica EMIC DL-2000 com capacidade máxima de 20 kN e resolução de 0,01

mm, usando a célula de carga com capacidade de 500 N.

78

4.6 Medidas elétricas

O estudo dos mecanismos de condução de sistemas sólidos desordenados e dispositivos

eletrônicos é alcançado por meio dos métodos de medidas elétricas em corrente contínua (dc) e

em corrente alternadas (ac). Sendo assim, tais medidas foram realizadas a princípio para

investigar o comportamento elétrico do substrato de PEADVIR e dos filmes de PEADSOL/PANI e

PEADUV/SOL/PANI, com o objetivo de avaliar a influência dos tratamentos realizados nos

substratos na condutividade dos filmes. Posteriormente, medidas elétricas foram realizadas

sequencialmente aos ensaios mecânicos dos filmes de PEAD/PANI (fabricados pelo método mais

eficaz), para compreender a influência da deformação mecânica em suas propriedades elétricas.

4.6.1 Medidas em corrente contínua (dc)

As medidas elétricas em corrente contínua (dc) permitem avaliar o comportamento dos

portadores de cargas do material em função de um campo elétrico aplicado e, assim, investigar

os mecanismos empregados nos transportes de carga. Dessa forma, medidas da corrente (i) que

flui no material quando aplicada uma tensão (V) de 0 a 10 V, foram realizadas utilizando um

eletrômetro Keithley 6517A Electrometer/High Resistance Meter, que opera com corrente na

faixa de 1 fA a 20 mA e resistência de até 200 TΩ.

Para os filmes PEADVIR, PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI as medidas foram

efetuadas com os filmes acoplados a um porta-amostra (caixa de acrílico com 5 pares de

contatos elétricos de ouro [47]

) conectado ao eletrômetro, como mostrado na Figura 4.5.

Figura 4.5 - Eletrômetro Keithley 6517A conectado ao porta-amostra para realização de medidas

elétricas dc em um filme PEAD/PANI.

79

4.6.2 Medidas em corrente alternada (ac)

As medidas elétricas em corrente alternada (ac) foram feitas por meio da espectroscopia

de impedância, onde o material é submetido a uma tensão (V) de amplitude fixa e frequência

de oscilação (f) variável, e como resultado obtém-se as componentes real Z’(f) e imaginária

Z’’(f) da impedância complexa Z*(f) para cada valor de frequência f. Tal medida permite

ainda, por meio de cálculos, a obtenção das componentes real σ’(f) e imaginária σ’’(f) da

condutividade complexa σ*(f) do material analisado. Para realização destas medidas foi

utilizado um impedanciômetro Solartron 1260 Impedance/Gain Phase Analyser, que opera

com tensões entre 0 e 3 V e mede impedâncias de até > 100 MΩ na faixa de frequência de 10

μHz a 32 MHz. Para tanto, as medidas foram efetuadas com a aplicação de uma amplitude de

tensão de 1 V, sendo a tensão mínima que apresentou melhores resultados, e variando a

frequência de oscilação de 1 Hz a 1 MHz, faixa com menos probabilidade de haver

interferências e ruídos elétricos.

Do mesmo modo, para os filmes PEADVIR, PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI, as

medidas foram efetuadas com os filmes acoplados ao porta-amostra conectado ao

impedanciômetro, como mostra a foto na Figura 4.6.

Figura 4.6 - Impedanciômetro Solartron 1260 conectado ao porta-amostra para realização de medidas

elétricas ac em um filme PEAD/PANI.

80

4.7 Medidas elétricas e mecânicas

Para compreender a influência da tensão mecânica nas propriedades elétricas e nos

mecanismos de condução eletrônica dos filmes PEAD/PANI, as medidas elétricas em corrente

contínua (dc) e alternada (ac) foram realizadas em função da tração aplicada. Desta forma, as

medidas foram efetuadas com o filme acoplado à máquina de ensaios mecânicos EMIC e as

conexões elétricas entre o filme e os equipamentos de medidas elétricas (eletrômetro e

impedanciômetro) foram feitas por meio de cabos conectados aos fios de cobre fixos nos

eletrodos de tinta prata. A montagem dos três equipamentos utilizados para a realização das

medidas está mostrada na Figura 4.7.

Figura 4.7 - Equipamentos Solartron e Keithley conectados a máquina de ensaios mecânicos EMIC

para realização de medidas elétricas dc e ac em função da tração mecânica em um filme PEAD/PANI.

Devido ao tempo gasto para realizar as medidas elétricas, é inviável a realização de tais

medidas simultaneamente ao ensaio mecânico automático. Assim, as medidas dc e ac foram

efetuadas para o filme em seu estado inicial e a cada 1 mm de estiramento até a sua ruptura,

como mostrado na Figura 4.8.

81

Figura 4.8 - Filmes PEAD/PANI acoplados à EMIC: (a) filme em seu estado inicial e (b) filme

rompido com a tração mecânica.

Esta distância de 1 mm foi selecionada por favorecer a visualização da diferença entre

as curvas subsequentes das medidas elétricas, pois para distâncias inferiores (< 1 mm) as

diferenças entre as curvas são praticamente imperceptíveis. A sequência utilizada para as

medidas elétricas em função da tração mecânica desde o estado inicial do filme foi: (i) medida

dc, (ii) medida ac, (iii) estiramento e assim sucessivamente até o rompimento do corpo de

prova. O tempo entre cada estiramento realizado foi de aproximadamente 12 minutos, devido

o tempo gasto para a realização das medidas dc e ac. Os valores da tensão mecânica aplicada

para cada estiramento foram obtidos por meio do software de automação de ensaios TESC

utilizado para controlar os ensaios mecânicos realizados.

82

Capítulo 5

APRESENTAÇÃO E DISCUSSÃO DOS RESULTADOS

Neste capítulo são apresentados e discutidos os resultados experimentais da caracterização

dos substratos de PEAD, dos filmes de PANI depositados sobre substratos tratados física e/ou

quimicamente e dos dispositivos flexíveis de PEAD/PANI, com ênfase nas propriedades

elétricas em função do estiramento mecânico destes dispositivos.

5.1 Caracterização do substrato de PEAD

O substrato flexível de PEAD utilizado para a fabricação dos filmes de PEAD/PANI foi

caracterizado com o objetivo de avaliar suas propriedades físicas por meio de diversas

técnicas, tais como: microscopia óptica, microscopia eletrônica de varredura, FTIR, ângulo de

contato, tração mecânica e medidas elétricas dc e ac.

5.1.1 Microscopia óptica do PEADVIR

A microscopia óptica do substrato de PEAD virgem (PEADVIR) foi realizada para

verificar tanto a estrutura e disposição das fibras micrométricas que o compõem, quanto se há

a presença de impurezas agregadas a estas fibras após o processo de limpeza, as quais podem

exercer influência nas medidas elétricas. As imagens do PEADVIR obtidas a partir da

microscopia são mostradas na Figura 5.1 em diferentes aumentos.

83

Figura 5.1 - Imagens de microscopia óptica do substrato de PEADVIR, após o processo de limpeza,

obtidas com aumento de (a) 50, (b) 100, (c) 100 e (d) 200 vezes.

Por meio das imagens microscópicas, apresentadas na Figura 5.1, observa-se que as

fibras de PEAD são dispostas aleatoriamente ao longo do substrato, não apresentando uma

orientação específica, o que está de acordo com as informações fornecidas pela empresa

fabricante. Também pode-se observar que as fibras possuem diferentes diâmetros, algumas

com cerca de 100 μm, presentes na Figura 5.1 (c) e (d), valor maior em relação aos valores

fornecidos pelo fabricante, o qual informa que as fibras podem possuir de 0,5 a 10 μm de

diâmetro. Desse modo, pode-se pressupor que as fibras muito espessas podem ser na verdade

um aglomerado de fibras mais finas. Entre as fibras há um espaçamento não uniforme que

pode ser melhor visualizado na Figura 5.1 (b) sendo as áreas mais claras. Utilizando o

software de análise de imagens foi calculada a fração de área superficial que contém fibras na

imagem da Figura 5.1 (a), isto é, para esta imagem de área (2,3 x 106) μm² foi avaliada a taxa

da área clara (fibras superficiais) em relação à área mais escura (espaçamento entre estas

fibras) e como resultado foi obtido o valor de 51 % de ocupação por fibras na superfície do

84

substrato de PEAD. Nestas imagens não foram observadas impurezas externas, indicando

assim que o processo de limpeza dos substratos foi eficiente.

5.1.2 MEV do PEADVIR

A microscopia eletrônica de varredura do substrato de PEADVIR foi realizada para

avaliar as características microestruturais das fibras e calcular o diâmetro médio das mesmas.

As imagens obtidas a partir do MEV são mostradas na Figura 5.2.

Figura 5.2 - Imagens de MEV do substrato de PEADVIR, após o processo de limpeza, obtidas com

aumento de (a) 100 e (b) - (d) 1000 vezes.

Estas imagens da Figura 5.2 também mostram que as fibras de PEAD são dispostas

aleatoriamente ao longo do substrato, possuem diâmetros variados e entre elas existem

85

espaçamentos não uniformes. E possível observar que as fibras possuem formato cilíndrico e

superfície com ranhuras provavelmente devido à união de inúmeras fibras. Uma análise visual

das imagens da Figura 5.2 mostra que a imagem da Figura 5.2 (b) apresenta uma região que

predomina a presença de fibras de diâmetro médio, diferentemente das demais imagens

analisadas. Assim, foi calculado o diâmetro médio das fibras de PEAD presentes na imagem

da Figura 5.2 (b), excluindo as regiões muito espessas formadas por várias fibras, cujo valor

calculado foi em torno de 3,5 μm e que está dentro da faixa de diâmetro das fibras informada

pelo fabricante, que é de 0,5 a 10 μm.

5.1.3 FTIR do PEADVIR

A análise de FTIR do substrato de PEADVIR foi realizada para verificar se na

composição deste polímero existe algum outro material além do próprio PEAD, como

aditivos. Para tanto, foram analisadas também amostras comerciais de polietileno (PE) e

polietileno de alta densidade (PEAD) em forma de pellets para proporcionar um comparativo

entre os espectros dos três materiais que são formados pela repetição do grupo -(CH2)-. Os

espectros obtidos a partir das análises de FTIR para o PE comercial, PEAD comercial e

PEADVIR são mostrados na Figura 5.3.

Figura 5.3 - Espectros de FTIR para o substrato de PEADVIR e para as amostras comerciais de PE e

PEAD.

4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000

PEADVIR

PEAD

comercial

Número de Onda (cm-1)

% T

ransm

itân

cia

PE comercial CH CH CH

86

É possível observar na Figura 5.3 que os três espectros apresentam as mesmas bandas,

as quais são associadas aos três modos vibracionais da ligação simples C-H, cujos números de

onda se situam nas seguintes regiões espectrais: entre 2850 e 2950 cm-1

para vibrações do tipo

estiramento (stretching), entre 1350 e 1450 cm-1

para vibrações do tipo dobramento (bending)

e em torno de 700 cm-1

para vibrações do tipo dobramento fora do plano (rocking) [143,144]

. A

similaridade entre o espectro de PEADVIR e os demais espectros nos permite inferir que o

substrato utilizado é confeccionado apenas com fibras de PEAD, sem a adição de outras

substâncias.

5.1.4 Hidrofobicidade do PEADVIR

As medidas de ângulo de contato foram realizadas entre substratos de PEAD virgem

sem e com o tratamento com UV-Ozônio e gotas de água, de anilina e de solução de síntese

(meio reacional) da PANI, com o objetivo de investigar o comportamento hidrofílico ou

hidrofóbico do PEADVIR, a influência do tratamento com UV-Ozônio na superfície do

substrato, bem como o grau de interação dos substratos com as soluções que são utilizadas na

polimerização in situ da anilina para a fabricação dos filmes de PEAD/PANI. Os resultados

obtidos por meio destas medidas são mostrados graficamente na Figura 5.4.

Figura 5.4 - Gráfico do ângulo de contato θ vs. solução depositada em forma de gotícula nos

substratos de PEAD sem e com o tratamento com UV-Ozônio.

Água Anilina Solução de Síntese

da PANI

0

20

40

60

80

100

Solução

PEADVIR

PEADUV/VIR

87

De acordo com a literatura [145]

, para medidas de ângulo de contato, utilizando gotículas

de água, com valores de θ < 30º, a superfície analisada é definida como hidrofílica e para θ >

30º, a superfície é hidrofóbica. Desse modo, de acordo com a Figura 5.4, em relação às

medidas realizadas com água, os substratos de PEADVIR e PEADUV/VIR são definidos como

hidrofóbicos, com ângulos de 67,2° e 61,1°, respectivamente. Nota-se que o tratamento físico

com UV-Ozônio proporcionou uma redução de 6,1° no valor do ângulo, ou seja, houve um

pequeno aumento no grau de interação do substrato com a água.

Ainda pode-se observar na Figura 5.4 que as medidas realizadas com anilina

apresentaram os menores ângulos de contato, sendo de 36,9° para o PEADVIR e 18,1° para o

PEADUV/VIR. Essa redução de 18,8º entre os ângulos medidos mostra que o tratamento com

UV-Ozônio potencializou a interação entre o substrato de PEAD e a anilina. Por fim, para as

medidas realizadas utilizando a solução de síntese da PANI os ângulos foram de 68,5° para o

PEADVIR e 60,0° para o PEADUV/VIR, obtendo também uma redução de 8,5° no ângulo em

função do tratamento do substrato com UV-Ozônio. Porém, ambas apresentaram ângulos com

valores altos, indicando que o PEAD não possui boa interação com a solução de síntese da

PANI.

Estes resultados mostraram que o PEAD tem maior grau de interação com a anilina e

que o tratamento físico do PEAD com UV-Ozônio diminui o ângulo de contato entre a sua

superfície e as soluções utilizadas. Assim, evidenciou-se a importância da realização do

tratamento com UV-Ozônio nos substratos de PEAD, pois assim pode-se aumentar a adsorção

da anilina e também da solução de síntese da PANI ao PEAD durante a polimerização.

5.1.5 Ensaio mecânico do PEADVIR

O ensaio de tração do substrato de PEADVIR foi realizado para investigar suas

propriedades mecânicas e, para tanto, foram utilizados corpos de prova no formato gravata.

Inicialmente, a espessura de 20 corpos de prova de PEADVIR foi medida, utilizando um

micrômetro, com o objetivo de verificar se os substratos apresentavam padronização em sua

espessura. Os valores das espessuras medidas são listados na Tabela V.1.

88

Tabela V.1 - Medidas de espessura dos corpos de prova de PEADVIR:

Nº Espessura

(μm) Nº

Espessura (μm)

Nº Espessura

(μm) Nº

Espessura (μm)

01 196 06 192 11 139 16 141

02 193 07 219 12 173 17 162

03 124 08 154 13 153 18 191

04 161 09 152 14 171 19 135

05 158 10 167 15 124 20 184

Espessura Média: (165 ± 20) μm

Analisando os valores apresentados na Tabela V.1, verifica-se que as espessuras dos

corpos de prova variam de 124 a 219 μm e a espessura média entre elas é de (165 ± 20) μm.

Isto indica que a folha de PEAD utilizada não possui uniformidade em sua espessura. A

espessura é um fator importante para o ensaio mecânico, pois os resultados do ensaio são

obtidos em função da área de seção reta do corpo de prova analisado. Para investigar as

propriedades do PEADVIR o ensaio de tração foi realizado em 15 corpos de prova e os ensaios

foram executados de forma automática no equipamento até a ruptura dos mesmos. As curvas

de tensão-deformação obtidas para o PEADVIR são apresentadas na Figura 5.5.

Figura 5.5 - Curvas de tensão-deformação obtidas a partir do ensaio de tração de 15 corpos de prova

de PEADVIR.

0 5 10 15 20 250

10

20

30

40

50 PEADVIR

(%)

m(

MP

a)

Elá

stica

Plá

stica

89

É possível observar nas curvas apresentadas na Figura 5.5 que o PEADVIR suporta altos

valores de tensão, até cerca de 50 MPa, porém, rompe com deformações relativamente baixas,

entre 15 e 20 %. A linha tracejada no gráfico define a transição da região elástica para a

plástica, que ocorre em baixa deformação, aproximadamente 2,5 %, e demonstra que o

material deforma irreversivelmente com pequenas tensões. Este comportamento mecânico é

típico de materiais frágeis, conforme descrito na Seção 2.6 do Cap. 2. As curvas mostram

também que mesmo que os corpos de prova sejam do mesmo material, há variação na

resistência à tração entre eles, indicada pelo quadrado pontilhado. Isto indica que o PEADVIR

não possui uma tensão de ruptura e uma deformação máxima bem definidas. As variações na

tensão de ruptura (Δσrup) e na deformação máxima (Δєmax) entre as curvas de tensão-

deformação são apresentadas graficamente na Figura 5.6.

Figura 5.6 - Gráfico da deformação máxima єmax e tensão de ruptura σrup dos 15 corpos de prova de

PEADVIR.

1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011121314150

10

20

30

40

50

60

max

rup

max

m

ax (

%)

ru

p (

MP

a)

PEADVIR

rup

Na Figura 5.6, observa-se que a deformação máxima possui valores entre 16,0 e 21,6 %,

enquanto a tensão de ruptura varia entre 31,6 e 49,9 MPa. A partir dos resultados obtidos com

o ensaio mecânico, mostrados na Figura 5.6, calculou-se o módulo de elasticidade para os

corpos de prova de PEADVIR e os resultados obtidos são apresentados graficamente na Figura

5.7.

90

Figura 5.7 - Gráfico dos módulos de elasticidade E dos 15 corpos de prova de PEADVIR.

1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011121314150,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

0,6

E (

GP

a)

PEADVIR

Consequentemente, o módulo de elasticidade também apresenta uma variação (ΔE),

com valores entre aproximadamente 0,35 a 0,56 GPa, que pode ser vista na faixa em destaque

na Figura 5.7. Dessa forma, para definir os valores da deformação máxima, tensão de ruptura

e módulo de elasticidade do PEADVIR, foram calculadas as médias em relação ao conjunto de

ensaios realizados e estes valores são apresentados na Tabela V.2.

Tabela V.2 - Médias calculadas para os valores da deformação mecânica, tensão de ruptura e módulo

de elasticidade do PEADVIR:

Médias das Propriedades Mecânicas do PEADVIR

Deformação máxima (єmax) (19 ± 2) %

Tensão de ruptura (σrup) (41 ± 5) MPa

Módulo de elasticidade (E) (0,45 ± 0,05) GPa

Para avaliar os resultados obtidos para a caracterização mecânica do PEADVIR,

apresentados na Tabela V.2, os mesmos foram comparados aos valores encontrados na

literatura para o PEAD [82]

, onde cujos valores são: deformação máxima єmax entre 10 e 1200

%, tensão de ruptura σrup entre 22,1 e 31,0 MPa e módulo de elasticidade E de 1,08 GPa.

91

Assim, os resultados obtidos para o PEADVIR, apesar de alguns valores serem diferentes dos

valores da literatura, ainda podem ser considerados estando em conformidade, já que o

material utilizado neste trabalho é encontrado em uma conformação diferenciada, isto é, na

forma de uma folha flexível confeccionada a partir de fibras micrométricas de PEAD, a qual

possui maior resistência à tração e menor rigidez.

5.1.6 Medidas elétricas do PEADVIR

O PEADVIR foi caracterizado eletricamente por meio de medidas em regime dc e ac, e

para essas análises foi utilizado um substrato de PEADVIR com eletrodos de tinta prata. A

medida em regime dc, ou seja, a medida da corrente em função da tensão elétrica aplicada foi

realizada variando a tensão de 0 a 3 V e o resultado obtido é mostrado no gráfico da Figura

5.8.

Figura 5.8 - Gráfico da corrente i vs. tensão elétrica V aplicada do substrato de PEADVIR.

-1 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011

0

5

10

15

20

R = 5,5 x 109

PEADVIR

i (1

0-1

0 A

)

V (V)

O gráfico apresentado na Figura 5.8 mostra que a variação da tensão V aplicada no

PEADVIR proporciona o aumento da condução da corrente elétrica i, da ordem de 10-10

A,

neste material polimérico. A resistência R do material foi calculada por meio da lei de Ohm

(V = R.i) obtendo o valor de 5,5 x 109 Ω, valor menor que a resistência elétrica encontrada na

92

literatura para o polímero PEAD [124]

que é em torno de 1015

Ω, porém, ambos os valores são

associados à materiais isolantes. Assim, a partir da resistência calculada pode-se inferir que o

PEADVIR é um material de alta resistência elétrica, já que segundo a lei de Ohm para um

material de resistência muito alta a corrente elétrica que flui pelo material tende a zero.

A partir da medida em regime ac foram obtidas as curvas das componentes real Z’(f) e

imaginária Z’’(f) da impedância complexa do PEADVIR em função da frequência de oscilação

do campo aplicado, como mostrado na Figura 5.9.

Figura 5.9 - Gráfico da impedância complexa do substrato de PEADVIR, com as componentes real

Z’(f) e imaginária Z’’(f) como função da frequência f.

100

101

102

103

104

105

106

103

104

105

106

107

108

109

1010

1011

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

Z'(f)

Z''(f)

PEADVIR

f (Hz)

Na Figura 5.9 observa-se a partir do comportamento das curvas da impedância real Z’(f)

e imaginária Z’(f), como descrito na Seção 2.3, que o PEADVIR apresenta alta impedância

elétrica. Isto pode ser verificado avaliando dois pontos específicos: (i) a partir do valor da

impedância real atribuído para f → 0 ou Zdc, que neste caso se encontra na frequência de 1 Hz

e possui impedância igual a 8 x 109 Ω. Valor próximo ao valor da resistência elétrica dc

encontrado a partir da curva de i vs. V; e (ii) a partir da frequência crítica, ponto de

intersecção entre as duas curvas e onde Z’(f) = Z’’(f), que se encontra em aproximadamente 4

Hz. Estes valores indicam a alta impedância do material investigado, pois a Zdc é alta e,

consequentemente, a frequência crítica é baixa, não apresentando assim um patamar em

93

baixas frequências na curva da impedância real. Utilizando os valores da impedância real

Z’(f) e imaginária Z’’(f) obtidos para a faixa de frequência de 1 Hz a 1 MHz foi elaborado o

diagrama de Argand, isto é, o gráfico Z’(f) vs. Z’’(f ) para o substrato de PEADVIR, como

apresentado na Figura 5.10.

Figura 5.10 - Diagrama de Argand ou curva de Z’(f) vs. Z’’(f) do substrato de PEADVIR.

0 2 4 6 8 100

2

4

6

8

10 PEAD

VIR

Z''(

f) (

10

9

)

Z'(f) (109 )

Observa-se na Figura 5.10 que a curva obtida neste diagrama de Argand possui a forma

aproximada de um semicírculo e seu diâmetro, considerando do primeiro ao último ponto do

gráfico, tem em torno de 8 x 109 Ω, valor de Zdc e que define a resistência do material. No

entanto, nota-se que tal valor não coincide com o valor da resistência R obtida a partir da

medida dc, havendo uma diferença de cerca de 3 ordens de grandeza entre eles, e isto pode ser

explicado em razão do material ser altamente resistivo, o que faz com que suas medidas

elétricas sejam, de certa forma, limitadas pela faixa de operação dos equipamentos utilizados.

De acordo com as informações dos equipamentos utilizados, descritas na Seção 4.6, tem-se

que a medida de impedância do PEADVIR está acima do limite de operação do equipamento, o

que indica que é possível que este material tenha impedância ainda maior e que, assim,

poderia ser compatível com a resistência obtida por meio das medidas dc. Contudo, este valor

de Zdc para o PEADVIR foi utilizado como referência nos comparativos realizados nas demais

medidas elétricas, apresentadas nas próximas Seções.

94

5.2 Tratamentos físico e químico do PEAD

Após a caracterização do PEADVIR, substratos de PEAD foram submetidos a

tratamentos físico (UV-Ozônio) e/ou químico (soluções químicas) com o objetivo de avaliar a

influência destes tratamentos em suas propriedades físicas. Para tanto, os substratos tratados

foram caracterizados por meio de microscopia óptica, ângulo de contato, FTIR e tração

mecânica.

5.2.1 Microscopia óptica dos substratos de PEAD tratados

Os substratos de PEAD submetidos aos tratamentos físico e/ou químico foram avaliados

por microscopia óptica, para visualizar a influência dos tratamentos em suas características

físicas. As imagens dos substratos de PEAD submetido a estes tratamentos são mostradas na

Figura 5.11.

Figura 5.11 - Substratos de PEAD tratados apenas com solução química - PEADSOL (atrás) e tratados

com UV-Ozônio e solução química - PEADUV/SOL (frente): (a) PEADVIR e PEADUV/VIR, (b) PEADHCl12

e PEADUV/HCl12, (c) PEADHCl1 e PEADUV/HCl1, (d) PEADH2O e PEADUV/H2O, (e) PEADANI e PEADUV/ANI,

(f) PEADCLO e PEADUV/CLO, (g) PEADHID e PEADUV/HID, (h) PEADNMP e PEADUV/NMP, (i) PEADPER e

PEADUV/PER, (j) PEADPERS e PEADUV/PERS e (k) PEADTOL e PEADUV/TOL.

95

Em uma análise visual dos substratos, imediatamente após a realização dos tratamentos,

foi possível observar que a maioria dos substratos de PEAD não apresentou mudanças em sua

estrutura física (forma, cor, flexibilidade, etc) em função do tratamento com UV-Ozônio ou

solução química, como também pode ser observado na Figura 5.11. Entretanto, notou-se que

apenas os substratos tratados em anilina e NMP apresentaram uma variação de cor, mostrando

uma certa transparência, que pode ser visualizada na Figura 5.11 (e) e (h). As imagens de

microscopia óptica destes substratos, PEADSOL e PEADUV/SOL, são mostradas nas Figuras 5.12

e 5.13, respectivamente.

Figura 5.12 - Imagens de microscopia óptica, obtidas com aumento de 100 vezes, dos substratos

tratados com solução química (PEADSOL), as quais são: (a) VIR, (b) HCl12, (c) HCl1, (d) H2O, (e)

ANI, (f) CLO, (g) HID, (h) NMP, (i) PER, (j) PERS e (k) TOL.

100 μm

100 μm 100 μm

100 μm

100 μm 100 μm

100 μm 100 μm

100 μm

100 μm 100 μm

(a) VIR (b) HCl12 (c) HCl1

(d) H2O (e) ANI (f) CLO

(g) HID (h) NMP (i) PER

(j) PERS (k) TOL

96

Figura 5.13 - Imagens de microscopia óptica, obtidas com aumento de 100 vezes, dos substratos

tratados com UV-Ozônio e solução química (PEADUV/SOL), as quais são: (a) VIR, (b) HCl12, (c) HCl1,

(d) H2O, (e) ANI, (f) CLO, (g) HID, (h) NMP, (i) PER, (j) PERS e (k) TOL.

De acordo com as imagens apresentadas na Figura 5.12 e na Figura 5.13 é possível

observar que em relação ao PEADVIR e PEADUV/VIR os substratos submetidos ao tratamento

químico não apresentaram mudanças físicas, ou seja, suas fibras mantiveram o mesmo

formato e dispersão. Este resultado está em conformidade já que segundo o fabricante o

PEAD é um material inerte à maioria dos ácidos, bases e sais, além de possuir resistência à

umidade (impermeabilidade) e estabilidade dimensional em umidade [128]

. Os substratos

submetidos ao tratamento com UV-Ozônio não apresentaram diferença em relação aos

100 μm

100 μm 100 μm

100 μm

100 μm 100 μm

100 μm 100 μm

100 μm

100 μm 100 μm

(a) VIR (b) HCl12 (c) HCl1

(d) H2O (e) ANI (f) CLO

(g) HID (h) NMP (i) PER

(j) PERS (k) TOL

97

tratados apenas com solução química. De fato, o UV-Ozônio aumenta a adsorção de material

na superfície do substrato, assim, se as soluções químicas não interagem com o PEAD, isso

implica que o tratamento com UV-Ozônio não efetuaria mudanças no mesmo. Nos substratos

tratados com persulfato de amônio (PEADPERS e PEADUV/PERS) há a presença de manchas

esverdeadas em alguns pontos das imagens, provavelmente formadas por resíduos de

persulfato de amônio que não diluíram na solução aquosa e então formaram aglomerados na

superfície do PEAD durante sua imersão na solução. Os substratos tratados com anilina

(PEADANI e PEADUV/ANI) e NMP (PEADNMP e PEADUV/NMP) que obtiveram uma certa

transparência após o tratamento não apresentaram mudanças na forma e disposição das fibras.

5.2.2 Hidrofobicidade dos substratos de PEAD tratados

A hidrofobicidade dos substratos de PEAD submetidos aos tratamentos físico e/ou

químico foi avaliada por meio de medidas de ângulo de contato entre o substrato e gotículas

de água destilada em sua superfície. Os valores médios obtidos a partir das medidas realizadas

são mostrados na Tabela V.3 e o erro experimental calculado está na faixa de 1º a 4º.

Tabela V.3 - Medidas de ângulo de contato dos substratos tratados apenas com solução química

(PEADSOL) e com UV-Ozônio e solução química (PEADUV/SOL):

Ângulo de Contato θ (º)

SOL VIR HCl12 HCl1 H2O ANI CLO HID NMP PER PERS TOL

PEADSOL 67,2 58,4 57,2 81,9 70,2 69,7 78,7 43,8 69,4 63,3 83,9

PEADUV/SOL 61,1 42,7 38,4 70,3 56,3 58,8 54,4 27,5 61,0 42,7 63,1

Estes resultados mostram a importância do tratamento dos substratos com UV-Ozônio,

pois para todas as soluções químicas utilizadas o tratamento físico fez com que o ângulo de

contato diminuísse, ou seja, deixando-os menos hidrofóbicos e assim mais suscetíveis à

adsorção de soluções aquosas. Para melhor visualização da diferença dos ângulos de contato

98

obtidos para os diversos tratamentos físico e químico que os substratos de PEAD foram

submetidos, os resultados da Tabela V.3 foram demonstrados graficamente, como mostrado

na Figura 5.14.

Figura 5.14 - Gráfico do ângulo de contato θ dos substratos de PEAD tratados apenas com solução

química (PEADSOL) e com UV-Ozônio e solução química (PEADUV/SOL).

VIR HCl12 HCl1 H2O ANI CLO HID NMP PER PERS TOL0

20

40

60

80

100

PEADSOL

PEADUV/SOL

Solução Química

De acordo com o gráfico da Figura 5.14 tem-se que em comparação ao substrato de

PEADVIR, a primeira coluna do gráfico demarcada pela linha tracejada, observa-se que a

maioria dos tratamentos realizados fez com que o ângulo de contato diminuísse, como pode

ser observado na área abaixo da linha tracejada. Entre todos os substratos somente o

PEADUV/NMP é classificado como hidrofílico, pois apresenta θ < 30º. Porém, o objetivo dos

tratamentos físico e químico é aumentar a adsorção da PANI na superfície do PEAD e, desse

modo, todos os substratos que apresentaram ângulo menor que o substrato de PEADVIR (θ <

67,2º) podem adsorver uma maior quantidade de PANI em sua superfície.

5.2.3 FTIR dos substratos de PEAD tratados

A análise de FTIR dos substratos de PEAD submetidos aos tratamentos físico e químico

foi realizada para verificar se a ocorrência de interações químicas entre as soluções utilizadas

99

e o PEAD. Para tanto, foram analisados apenas os substratos de PEAD tratados com UV-

Ozônio e solução química (PEADUV/SOL), pois se o UV-Ozônio aumenta a adsorção das

soluções na superfície dos substratos, consequentemente, caso estas interajam quimicamente

com o PEAD, seus espectros de FTIR apresentariam bandas mais acentuadas do que os

espectros dos substratos tratados apenas com solução química. Os espectros obtidos por meio

do FTIR para os substratos de PEADUV/SOL são mostrados na Figura 5.15.

Figura 5.15 - Espectros de FTIR dos substratos tratados com UV-Ozônio e solução química

(PEADUV/SOL).

4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000

Tra

nsm

itân

cia

(u

.a.)

Número de Onda (cm-1)

CH CH CHPEADVIR

PEADUV/PERS

PEADUV/PER

PEADUV/NMP

PEADUV/HID

PEADUV/CLO

PEADUV/ANI

PEADUV/H2O

PEADUV/HCl1

PEADUV/HCl12

PEADUV/TOL

Para a análise dos espectros presentes na Figura 5.15, o espectro referente ao substrato

de PEADVIR foi utilizado como base para uma análise comparativa aos demais espectros, pois

100

este, por não ter recebido tratamento químico, possui somente as bandas típicas do PEAD

associadas aos três modos vibracionais da ligação simples C-H, como descrito na Seção 5.1.3.

Em todos os espectros é identificada a presença destas bandas do PEAD, porém, em alguns

espectros bandas adicionais também foram observadas.

Nos espectros dos substratos de PEADUV/HCl12 e PEADUV/HCl1 duas bandas de baixa

intensidade são encontradas nas faixas de 3000 a 3750 cm-1

e 1500 a 1750 cm-1

, as quais

correspondem a vibrações do tipo O-H e C-O, respectivamente, pertencentes às soluções de

ácido clorídrico 12 M/L e 1 M/L. No espectro do substrato de PEADUV/H2O as bandas de baixa

intensidade são encontradas nas faixas de 3000 a 3750 cm-1

, correspondente à vibração do

tipo O-H pertencente à água, e de 800 a 1200 cm

-1 do tipo C-O-C. No espectro do substrato de

PEADUV/NMP nota-se que as bandas características do PEAD presentes na faixa espectral de

2850 a 2950 cm-1

há uma maior intensidade em relação aos outros substratos, isso se deve ao

fato do NMP também apresentar tais bandas em sua estrutura. As demais bandas apresentam

maior intensidade e são encontradas nas faixas de 3000 a 3750 cm-1

e 1550 a 1750 cm-1

, para

vibrações do tipo O-H e O=H, como também em 655, 987, 1116, 1263 e 1408 cm-1

, sendo

estas pertencentes ao NMP. No espectro do substrato de PEADUV/PERS as bandas são

encontradas na faixa de 3000 a 3750 cm-1

, para vibração do tipo O-H, e em 880, 1047, 1101 e

1287 cm-1

, as quais pertencem ao persulfato de amônio.

Como as bandas adicionais nos espectros destes substratos indicam que são oriundas de

resíduos das soluções utilizadas para o tratamento químico dos mesmos, para conferir tal

indicativo os substratos de PEADUV/H2O, PEADUV/NMP e PEADUV/PERS, que apresentaram

bandas que não são características de umidade (vibrações do tipo O-H), foram deixados na

estufa em temperatura de 100 ºC durante 3 horas para evaporação de qualquer solução

residual. Após este processo de secagem os substratos foram submetidos novamente a

análises de FTIR. Os espectros obtidos foram comparados aos espectros anteriores, os quais

foram secos em temperatura ambiente, e ambos são mostrados na Figura 5.16.

101

Figura 5.16 - Espectros de FTIR dos substratos de (a) PEADUV/H2O, (b) PEADUV/NMP e (c)

PEADUV/PERS antes (Tamb) e após a secagem à 100 ºC durante 3 horas.

4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000

Número de Onda (cm-1)

Tra

nsm

itâ

ncia

(u

.a.)

(c)

(b)

PEADUV/H2O

Tamb

100 °C

PEADUV/NMP

Tamb

100 °C

PEADUV/PERS

Tamb

100 °C

(a)

Analisando os espectros apresentados na Figura 5.16, observa-se que o processo de

secagem dos substratos em temperatura de 100 ºC influenciou nos resultados de FTIR,

promovendo algumas mudanças nos espectros obtidos. Na Figura 5.16 (a) para o PEADUV/H2O

o espectro apresentou menor intensidade em todas as bandas presentes e a banda de vibração

do tipo O-H (faixa de 3000 a 3750 cm-1

) característica da umidade não apareceu, o que indica

que a água residual foi evaporada. Já na Figura 5.16 (b), observa-se que a secagem

proporcionou uma mudança favorável para o substrato de PEADUV/NMP, pois neste novo

espectro todas as bandas adicionais foram extintas e apenas as três bandas características do

PEAD foram mantidas. Isso implica que havia solução residual de NMP no substrato e que

esta foi totalmente evaporada durante a secagem. Na Figura 5.16 (c) o resultado da secagem

foi diferenciado, devido o novo espectro exibir um aumento na intensidade das bandas

adicionais. Isto implica que mesmo com a evaporação da umidade da solução, estas bandas se

mantiveram no espectro por serem específicas do persulfato de amônio que continuou

adsorvido à superfície do substrato.

Contudo, os espectros de FTIR apontam que as soluções químicas utilizadas no

tratamento dos substratos não interagiram com a estrutura química do PEAD, uma vez que as

bandas de vibração do PEAD foram conservadas. Tal resultado corrobora com as informações

do fabricante que descreve o PEAD como um material inerte quimicamente. Em relação a

102

Figura 5.11 da Seção 5.2.1, onde o substrato com NMP exibiu certa transparência, pode-se

portanto, assumir, após análise dos espectros de FTIR para o PEADUV/NMP, que a

transparência ocorreu em razão do excesso de NMP adsorvido em sua superfície.

5.2.4 Ensaios mecânicos dos substratos de PEAD tratados

Para analisar a influência do tratamento químico nas propriedades mecânicas do

substrato de PEAD, corpos de prova (formato gravata) deste polímero foram submetidos aos

tratamentos com UV-Ozônio e soluções químicas, descritas na Tabela III.1 da Seção 3.2. Em

seguida, os substratos foram caracterizados mecanicamente por meio de ensaios mecânicos de

tração via curvas de tensão-deformação. Estes ensaios foram executados de forma

automatizada no equipamento, como descrito na Seção 4.7 do Cap. 4, até a ruptura dos corpos

de prova. Para tanto, foram utilizados 5 corpos de prova para cada tratamento químico

realizado, logo foram obtidas 5 curvas de tensão-deformação para cada e destas apenas uma

(curva média) foi selecionada para as devidas comparações e caracterizações. As curvas

selecionadas para cada tratamento, ou seja, as curvas de tensão-deformação dos substratos de

PEAD tratados com UV-Ozônio e soluções químicas (PEADUV/SOL) são apresentadas na

Figura 5.17.

Figura 5.17 - Curvas de tensão-deformação obtidas por meio do ensaio de tração dos substratos de

PEAD tratados com UV-Ozônio e soluções químicas (PEADUV/SOL).

0 5 10 15 20 250

10

20

30

40

50

HID

NMP

PER

PERS

TOL

PEADUV/SOL

HCl12

HCl1

H2O

ANI

CLO

m(

MP

a)

(%)

Elá

stica

Plá

stica

103

Das curvas apresentadas no gráfico da Figura 5.17, observa-se que o ensaio de tensão-

deformação para o PEAD submetido aos diferentes tratamentos químicos, mostrou que os

substratos obtiveram comportamentos variados. Observa-se a variação da resistência

mecânica entre os substratos analisando o grau de inclinação e tensão de ruptura das curvas,

isto é, o valor de tensão máxima suportada e a deformação máxima ocorrida. Pode-se avaliar

esta variação nas propriedades a partir das curvas dos PEADUV/H2O e PEADUV/NMP, que

mostraram maior e menor tensão de ruptura, como visto no quadrado pontilhado. Essa

diferença no comportamento das curvas pode haver em razão dos tratamentos químicos como

também do próprio substrato de PEAD, que, como visto na Seção 5.1.5, apresentou uma

discrepância em suas propriedades mecânicas em relação aos 15 corpos de prova avaliados.

Portanto, os valores da tensão de ruptura σrup e da deformação máxima єmáx dos substratos de

PEADUV/SOL, obtidos por meio das curvas da Figura 5.17, foram comparados às médias da

tensão de ruptura e da deformação máxima do PEADVIR presentes na Tabela V.2, como

mostrado no gráfico da Figura 5.18.

Figura 5.18 - Gráfico da deformação máxima єmáx e tensão de ruptura σrup dos corpos de prova sem

tratamento (PEADVIR) e tratados com UV-Ozônio e soluções químicas (PEADUV/SOL), onde a linha

tracejada demarca os valores do PEADVIR para sua utilização como referência.

VIR HCl12 HCl1 H2O ANI CLO HID NMP PER PERS TOL0

10

20

30

40

50

60

máx

rup

m

áx (

%)

ru

p (

MP

a)

Solução Química

PEADUV/SOL

No gráfico da Figura 5.18, para facilitar a comparação entre as propriedades mecânicas

do PEAD virgem (PEADVIR) e dos substratos tratados (PEADUV/SOL), foi tracejada uma linha

na altura da deformação máxima e da tensão de ruptura do PEADVIR, pois serão os valores de

104

referência a serem utilizados para comparar aos demais resultados. Analisando inicialmente a

deformação máxima єmáx, observa-se que todos os corpos de prova tratados apresentaram

maiores valores de deformação em relação ao PEADVIR, isto é, apresentam єmáx > 19 %. Do

mesmo modo, avaliando a tensão de ruptura σrup, existem 7 corpos de prova tratados que

romperam com tensões menores em relação ao PEADVIR, σrup < 41 MPa, eles são:

PEADUV/HCl1, PEADUV/ANI, PEADUV/HID, PEADUV/NMP, PEADUV/PER, PEADUV/PERS e

PEADUV/TOL. Por outro lado, apenas 3 romperam com tensões σrup > 41 MPa, sendo eles o

PEADUV/HCl12, PEADUV/H2O e PEADUV/CLO, os quais apresentam as curvas com maiores

valores de tensão, ou seja, maior inclinação na Figura 5.17. Em função destes resultados,

pode-se considerar que os tratamentos químicos influenciaram nas propriedades mecânicas do

PEAD. Porém, se for considerado também a variação presente nas propriedades do PEADVIR,

apresentadas na Figura 5.6, conclui-se que estas variações observadas nos substratos tratados

podem estar associadas às características intrínsecas do PEAD. Para complementar estas

análises, os módulos de elasticidade dos corpos de prova de PEAD tratados foram calculados

e os resultados obtidos são mostrados no gráfico apresentado na Figura 5.19.

Figura 5.19 - Gráfico do módulo de elasticidade E dos corpos de prova de PEAD tratados com UV-

Ozônio em função do tratamento químico realizado (PEADUV/SOL), onde a linha tracejada demarca os

valores do PEADVIR para sua utilização como referência.

VIR HCl12HCl1 H2O ANI CLO HID NMP PER PERS TOL0,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

0,6

Solução Química

E (

GP

a)

PEADUV/SOL

Analogamente a análise dos resultados apresentados na Figura 5.18, na Figura 5.19 a

linha tracejada indica o valor médio do módulo de elasticidade do PEADVIR, usado como

105

referência para a análise dos resultados. Observa-se que os módulos de elasticidade dos

corpos de prova tratados apresentam uma variação na faixa de 0,37 a 0,47 GPa. E estes

valores, apesar de serem diferentes do valor médio do PEADVIR, estão dentro da faixa da

variação do módulo de elasticidade do PEADVIR, que é de 0,35 a 0,56 GPa. Sendo assim,

conclui-se que os tratamentos químicos não influenciaram no comportamento mecânico do

PEAD, pois não houve alterações significativas nos valores do módulo de elasticidade em

função dos tratamentos realizados. De acordo com o fabricante [128]

, o PEAD já foi submetido

a testes com substâncias químicas variadas (inclusive anilina) para investigar sua resistência

mecânica e os resultados mostraram que a resistência à ruptura do PEAD não é afetada ou é

levemente afetada (poucos casos). Desse modo, os resultados obtidos neste trabalho estão em

concordância com as informações do fabricante em relação às características do PEAD, as

quais viabilizam o seu uso como substrato polimérico para a fabricação de sistemas ou

dispositivos poliméricos, pois é um material inerte a produtos químicos, o que faz com que

suas propriedades mecânicas sejam estáveis.

5.3 Influência dos tratamentos na adsorção da PANI no PEAD

Após as investigações da influência dos tratamentos físico e químico nas propriedades

mecânicas e de superfície do PEAD, a etapa seguinte foi investigar a influência destes

tratamentos na adsorção da PANI em sua superfície e, portanto, selecionar o melhor

tratamento para a fabricação dos filmes de PEAD/PANI. Como descrito no Cap. 3, os

substratos de PEAD foram tratados com UV-Ozônio e/ou solução química e, posteriormente,

a PANI foi depositada nos substratos via in-situ. Os filmes de PEADSOL/PANI e

PEADUV/SOL/PANI obtidos foram investigados por meio da identificação de cores Pantone®,

microscopia óptica, MEV e medidas elétricas dc e ac.

5.3.1 Identificação de cores Pantone®

Os filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI, de área aproximada de (2 x 1) cm²,

foram inicialmente avaliados pela coloração apresentada por meio do sistema de identificação

de cores Pantone®. Após a síntese da PANI, a diferença de coloração entre os substratos

tratados foi visível, o que implica no grau de adsorção da PANI no PEAD. Na Figura 5.20 são

106

exibidos os filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI juntamente com a cor (código) da

escala Pantone® associados aos mesmos.

Figura 5.20 - Filmes de PEADSOL/PANI (à esquerda) e PEADUV/SOL/PANI (à direita) e suas

respectivas cores na escala Pantone®. Os substratos de PEAD foram tratados com: (a) VIR, (b)

HCl12, (c) HCl1, (d) H2O, (e) ANI, (f) CLO, (g) HID, (h) NMP, (i) PER, (j) PERS e (k) TOL.

(c) HCl1 (a) VIR (b) HCl12 (d) H2O

(e) ANI (f) CLO

(i) PER

(h) NMP (g) HID

(k) TOL (j) PERS

107

Nas imagens da Figura 5.20, observa-se facilmente que os tratamentos físico e químicos

realizados no PEAD influenciam fortemente na adsorção da PANI ao substrato. Os filmes

preparados no PEAD virgem sem e com tratamento no UV-Ozônio, mostrados na Figura 5.21

(a) apresentam coloração esverdeada típica da PANI dopada, porém evidencia-se a diferença

de tonalidade entre os dois filmes, em que o tratamento com UV-Ozônio aumentou a adsorção

da PANI, proporcionando uma coloração mais escura ao filme. Esta diferença de coloração

em função do tratamento físico pode ser vista também na Figura 5.20 (b), (c), (d), (j) e (k). Os

tratamentos realizados com peróxido de hidrogênio e tolueno influenciaram de forma negativa

na adsorção da PANI ao PEAD, ou seja, não contribuíram para o aumento da sua adsorção e

sim em sua diminuição, pois a coloração esbranquiçada e amarronzada dos filmes, como

mostrado na Figura 5.20 (i) e (k), indica que houve pouquíssima adsorção da PANI, inclusive

inferior aos filmes preparados no PEAD virgem mostrados na Figura 5.21 (a). Por outro lado,

os filmes tratados com anilina, clorofórmio, hidróxido de amônio e NMP apresentaram

coloração verde bem escura, indicando que tais tratamentos aumentaram a eficiência do

processo de adsorção da PANI no PEAD.

A diferença entre as cores dos filmes pode ser melhor observada por meio das cores da

escala Pantone®, as quais apresentam uniformidade, diferentemente dos filmes que não

apresentaram uniformidade e mostram também pequenas diferenças de colorações não

perceptíveis nos filmes quando analisados a olho nu.

5.3.2 Microscopias dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI

Os filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI apresentados na Figura 5.20 foram

analisados por meio de microscopia óptica para uma investigação mais detalhada da

influência dos tratamentos físico e químicos realizados no substrato de PEAD na adsorção da

PANI em sua superfície, que não é uniforme em virtude do arranjo das fibras poliméricas. As

imagens de microscopia óptica obtidas para os filmes preparados com os substratos de PEAD

tratados apenas com solução química (PEADSOL/PANI) são apresentadas na Figura 5.21,

enquanto as imagens obtidas para os filmes preparados com os substratos de PEAD tratados

com UV-Ozônio e solução química (PEADUV/SOL/PANI) são mostradas na Figura 5.22.

108

Figura 5.21 - Imagens de microscopia óptica, obtidas com aumento de 50 vezes, dos filmes de

PEADSOL/PANI com os substratos de PEAD tratados com: (a) VIR, (b) HCl12, (c) HCl1, (d) H2O, (e)

ANI, (f) CLO, (g) HID, (h) NMP, (i) PER, (j) PERS e (k) TOL.

(a) VIR (b) HCl12 (c) HCl1

(d) H2O (e) ANI (f) CLO

(g) HID (h) NMP (i) PER

(j) PERS (k) TOL

109

Figura 5.22 - Imagens de microscopia óptica, obtidas com aumento de 50 vezes, dos filmes de

PEADUV/SOL/PANI com os substratos de PEAD tratados com: (a) VIR, (b) HCl12, (c) HCl1, (d) H2O,

(e) ANI, (f) CLO, (g) HID, (h) NMP, (i) PER, (j) PERS e (k) TOL.

Nas imagens apresentadas na Figura 5.21 é possível observar que a adsorção da PANI

na superfície não ocorre de forma homogênea, pois nota-se em todas as imagens a presença de

regiões com diferentes tonalidades de verde, evidenciando que em regiões mais escuras a

camada de PANI é mais espessa. Nas imagens mostradas na Figura 5.21 (a), (b), (c) e (j), em

meio à coloração verde da PANI algumas regiões possuem cor branca, que é a cor natural do

PEAD e isto mostra que nestas regiões a presença de PANI é mínima ou nenhuma. Nos filmes

que apresentaram baixa adsorção de PANI, exibidos na Figura 5.21 (a), (d), (i) e (k), há a

(a) VIR (b) HCl12 (c) HCl1

(d) H2O (e) ANI (f) CLO

(g) HID (h) NMP (i) PER

(j) PERS (k) TOL

110

presença de pontos de cor verde escura que são aglomerados de PANI. Dentre todos os filmes,

analisando visualmente a quantidade de PANI adsorvida e a homogeneidade, o filme que

obteve melhor adsorção do polímero foi o PEADANI/PANI, cujo PEAD foi tratado com

anilina (ANI), mostrado na Figura 5.21 (e), e o que obteve a menor adsorção foi o

PEADPER/PANI, o qual o PEAD foi tratado com peróxido de hidrogênio (PER), mostrado na

Figura 5.21 (i).

Em todas as imagens apresentadas na Figura 5.22, observa-se o aumento da intensidade

da cor verde nos filmes em comparação às imagens da Figura 5.21, ou seja, nesses filmes

houve o aumento da adsorção da PANI nos substratos de PEAD. Este resultado sugere que o

tratamento dos substratos com UV-Ozônio, diminui a hidrofobicidade da superfície e,

consequentemente, contribui para o aumento da adsorção das soluções utilizadas no

tratamento químico e, sequencialmente, essas soluções favorecem a adsorção da PANI ao

substrato. Logo, caso a solução utilizada no tratamento do substrato auxilie na adsorção da

PANI, com o tratamento com UV-Ozônio haverá mais dessa solução na superfície e, assim,

promoverá a adsorção da PANI no PEAD. Ainda, nessas imagens é possível observar a

presença de regiões com diferentes tonalidades de verde, como também, regiões de cor branca

e pontos de cor verde escura, o que indica a não homogeneidade da PANI na superfície do

PEAD. Porém, nos filmes da Figura 5.22 (e), (f), (g) e (h) essa não homogeneidade foi menor

em relação aos filmes sem o tratamento com UV-Ozônio, apresentados na Figura 5.21.

Novamente, dentre estes filmes, o filme que obteve maior adsorção da PANI sobre o PEAD

foi o filme com o substrato tratado com UV-Ozônio e anilina (PEADUV/ANI/PANI). Por outro

lado, o filme que apresentou menor adsorção foi o tratado com UV-Ozônio e peróxido de

hidrogênio (PEADUV/PER/PANI).

Para avaliar numericamente a adsorção da PANI no PEAD tratado com UV-Ozônio e

soluções químicas (PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI), as imagens apresentadas na Figura

5.21 e na Figura 5.22 foram analisadas por meio de um software de análise e processamento

de imagens. As imagens dos filmes foram analisadas no software em função da coloração

apresentada, identificando as regiões com tonalidades em verde claro e verde escuro, as quais

representam regiões com menor e maior adsorção de PANI no PEAD, respectivamente. Como

o objetivo proposto é a obtenção de um filme com maior adsorção de PANI e,

consequentemente, com coloração verde escura, então foi considerado como área do substrato

recoberta com PANI apenas as regiões que apresentavam cor em tons de verde escuro. Assim,

111

foram obtidos os valores da área ocupada pela PANI e a taxa de recobrimento da PANI sobre

o PEAD para cada filme. Tais resultados são apresentados na Tabela V.4.

Tabela V.4 - Área e taxa de recobrimento da PANI sobre o PEAD dos filmes de PEADSOL/PANI e

PEADUV/SOL/PANI:

Área de recobrimento da PANI sobre o PEAD

PEADSOL/PANI PEADUV/SOL/PANI

Solução

química

Área da

PANI (μm²)

Taxa de

PANI/PEAD (%)

Área da

PANI (μm²)

Taxa de

PANI/PEAD (%)

VIR 0,14 6,3 0,31 13,5

HCl12 1,11

48,7 1,54 67,7

HCl1 0,76 33,6 0,94 41,5

H2O 0,23 10,3 0,75 33,0

ANI 2,19 96,6 2,26 99,5

CLO 2,13 93,6 2,23 98,4

HID 2,09 92,1 2,16 95,2

NMP 2,10 92,5 2,17 95,5

PER 0,04 1,8 0,18 7,9

PERS 0,64 28,2 1,51 66,6

TOL 0,11 4,7 0,31 13,7

De acordo com os resultados apresentados na Tabela V.4 observa-se que os tratamentos

químicos exerceram grande influência na adsorção da PANI sobre o PEAD, já que os valores

da taxa de PANI/PEAD apresentaram uma grande variação entre os diversos tratamentos,

sendo esta variação de 1,8 a 96,6 % para os filmes com substratos tratados apenas

quimicamente (PEADSOL/PANI) e de 7,9 a 99,5 % para os filmes com substratos tratados com

UV-Ozônio e quimicamente (PEADUV/SOL/PANI). Observa-se, também, que o tratamento dos

substratos com UV-Ozônio potencializou a adsorção da PANI no PEAD, pois a taxa

PANI/PEAD nos filmes PEADUV/SOL/PANI aumentou em relação aos filmes PEADSOL/PANI.

O tratamento com anilina foi o que realmente conferiu maior área de PANI na superfície do

PEAD e consequentemente maior taxa PANI/PEAD, especialmente o filme com o substrato

tratado com UV-Ozônio (PEADUV/ANI/PANI) que obteve 99,5 % de recobrimento da PANI no

112

PEAD. Os filmes com os substratos tratados com peróxido de hidrogênio foram os que

apresentaram menor adsorção da PANI, sendo exatamente 1,8 e 7,9 % de PANI sobre o

PEAD para os substratos tratados sem e com UV-Ozônio, respectivamente.

A partir das imagens de microscopia óptica, pode-se avaliar qual o melhor tratamento

para potencializar a adsorção da PANI na superfície do PEAD, entretanto, esta técnica não é

apropriada para investigar como ocorre a adsorção da PANI nas fibras micrométricas de

PEAD que compõem o substrato. Para este tipo de análise de características microestruturais a

técnica de microscopia eletrônica de varredura é mais apropriada. Desse modo, imagens de

MEV foram realizadas nos filmes PEADUV/VIR/PANI, PEADUV/PER/PANI e

PEADUV/ANI/PANI, os quais foram selecionados por apresentarem, respectivamente, a

adsorção da PANI no substrato sem tratamento químico, bem como a menor e maior taxa de

adsorção da PANI em substratos tratados quimicamente. As imagens de MEV obtidas para o

filme de PEADUV/VIR/PANI são apresentadas na Figura 5.23.

Figura 5.23 - Imagens de MEV do filme de PEADUV/VIR/PANI, obtidas com aumento de (a) 100, (b)

500 e (c) - (d) 1000 vezes.

113

Observa-se nas imagens da Figura 5.23 que o recobrimento da PANI na superfície do

substrato de PEAD tratado apenas com UV-Ozônio realmente não foi uniforme e a PANI não

preencheu os espaçamentos existentes entres as fibras, como mostrado na Figura 5.23 (a) e

(b). Nas fibras mais superficiais na Figura 5.23 (c) e (d) nota-se uma textura diferente ou

rugosidade, o que indica a presença de PANI na superfície das mesmas, já que as fibras do

PEAD virgem não apresentam tal característica, como observado nas imagens da Figura 5.2.

Com base na análise da imagem da Figura 5.23 (d) foi calculado o diâmetro médio das fibras

deste filme, a partir da medida do diâmetro de 100 fibras diferentes, e o valor obtido foi de 4,0

μm. As imagens de MEV obtidas para o filme de PEADUV/PER/PANI são apresentadas na

Figura 5.24.

Figura 5.24 - Imagens de MEV do filme de PEADUV/PER/PANI, obtidas com aumento de (a) 100, (b) -

(c) 1000 e (d) 4000 vezes.

114

Nas imagens da Figura 5.24 observa-se a presença de regiões de coloração branca,

principalmente na Figura 5.24 (a) e (b), onde essas regiões são encontradas nos espaçamentos

entre as fibras. Na Figura 5.24 (c) é mostrado um aglomerado provavelmente formado de

PANI, pois na imagem de microscopia óptica deste filme, mostrada na Figura 5.22 (i), foi

observada a presença de inúmeros pontos de cor verde escura, ou seja, aglomerados de PANI.

Na superfície das fibras presentes na Figura 5.24 (d) é possível visualizar uma pequena

diferença na textura, indicando que houve uma pequena adsorção de PANI ao substrato. Por

meio da análise da imagem da Figura 5.24 (c) foi calculado o diâmetro médio das fibras deste

filme, a partir da medida do diâmetro de 100 fibras diferentes, e o valor obtido foi de 5,3 μm.

Por fim, as imagens de MEV obtidas para o filme de PEADUV/ANI/PANI são apresentadas na

Figura 5.25.

Figura 5.25 - Imagens de MEV do filme de PEADUV/ANI/PANI, obtidas com aumento de (a) 100, (b) -

(d) 1000, (e) 3000 e (f) 4000 vezes.

115

Observa-se nas imagens da Figura 5.25 que o recobrimento da PANI na superfície do

substrato de PEAD tratando com UV-Ozônio e anilina também não foi uniforme, pois a PANI

não preencheu todos os espaçamentos existentes entres as fibras, como mostrado na Figura

5.25 (a), (b), (c) e (d). Neste filme, a presença da PANI na superfície das fibras e nos

espaçamentos entre elas é visualizada de forma fácil por meio das imagens na Figura 5.25 (d),

(e) e (f), onde são vistas regiões onde a PANI preencheu totalmente os espaçamentos que

havia entre as fibras, impossibilitando assim a visualização das fibras mais internas do

substrato. Nas fibras mais externas na Figura 5.25 (f) nota-se a textura diferente em razão da

presença da PANI na superfície das mesmas, bem como pontos brancos que provavelmente

são aglomerados do polímero. Por meio da análise da imagem da Figura 5.25 (c) foi calculado

o diâmetro médio das fibras deste filme, a partir da medida do diâmetro de 100 fibras

diferentes, e o valor obtido foi de 4,5 μm.

Comparando as imagens de MEV (Figuras 5.23, 5.24 e 5.25) e os valores do diâmetro

médio das fibras dos filmes de PEADUV/VIR/PANI, PEADUV/PER/PANI e PEADUV/ANI/PANI,

os quais são 4,0 μm, 5,3 μm e 4,5 μm, respectivamente, com a imagem de MEV (Figura 5.2) e

o diâmetro médio das fibras do PEAD virgem, que é 3,5 μm, observa-se que: (i) a partir das

imagens é possível identificar que houve a adsorção da PANI aos substratos de PEAD

submetidos aos diferentes tratamentos e que o filme de PEADUV/ANI/PANI apresentou maior

adsorção de PANI ao substrato; (ii) com a adsorção da PANI ao substrato, há,

consequentemente, o aumento do diâmetro médio das fibras do PEAD; (iii) o filme de

PEADUV/PER/PANI apresentou o maior diâmetro médio das fibras, porém, como visto nas

imagens de microscopia óptica, sabe-se que este tratamento apresentou a menor adsorção de

PANI ao substrato. Dessa forma, o diâmetro médio obtido para este filme não pode ser

associado à adsorção de PANI, mas sim ao diâmetro das fibras de PEAD da região avaliada, a

qual é composta por fibras mais espessas; (iv) e em relação ao diâmetro médio das fibras dos

filmes de PEADUV/VIR/PANI e PEADUV/ANI/PANI, tem-se que o tratamento químico com

anilina realmente proporcionou maior adsorção da PANI ao PEAD, pois o diâmetro médio de

suas fibras apresentou um aumento de 0,5 μm em relação ao filme com o substrato sem

tratamento químico.

116

5.3.3 FTIR dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI

Os filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI foram analisados por meio da

espectroscopia no FTIR para investigar a presença da PANI juntamente com o PEAD. Os

espectros de FTIR obtidos para os filmes de PEADSOL/PANI são mostrados na Figura 5.26

juntamente com os espectros da PANI (pó obtido por meio da síntese polimérica) e do PEAD

virgem, para auxiliarem na distinção das bandas presentes nos filmes.

Figura 5.26 - Espectros de FTIR da PANI, PEAD virgem e dos filmes de PEADSOL/PANI .

4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000

Tra

nsm

itânc

ia (

u. a

.)

Número de Onda (cm-1)

PANI

PEADVIR

PEADVIR

/PANI

PEADHCl12

/PANI

PEADHCl1

/PANI

PEADH2O

/PANI

PEADANI

/PANI

PEADCLO

/PANI

PEADHID

/PANI

PEADNMP

/PANI

PEADPER

/PANI

PEADPERS

/PANI

PEADTOL

/PANI

Nota-se nos espectros da Figura 5.26 que as bandas da PANI são diferentes das bandas

do PEAD, o que facilita a visualização e distinção destas nos filmes. Em razão da pouca

117

quantidade de PANI adsorvida na superfície dos substratos de PEAD, as bandas de PANI

presentes nos espectros dos filmes de PEADSOL/PANI possuem menor intensidade e isto faz

com que estas não sejam bem definidas. Nos espectros dos demais filmes, são visualizadas

bandas da PANI, em torno de 2100, 1540, 1290, 1010 e 783 cm-1

, em meio às bandas do

PEAD, exceto no espectro do filme o qual o substrato foi tratado com peróxido de hidrogênio,

PEADPER/PANI, onde as bandas do PEAD se sobressaíram em consequência deste filme ser o

de menor adsorção da PANI. Os espectros de FTIR obtidos para os filmes de

PEADUV/SOL/PANI são mostrados na Figura 5.27, também em conjunto com os espectros da

PANI e do PEAD virgem para auxiliarem na distinção das bandas presentes nos filmes.

Figura 5.27 - Espectros de FTIR da PANI, PEAD virgem e dos filme de PEADUV/SOL/PANI.

4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000

PEADUV/TOL

/PANI

PEADUV/PERS

/PANI

PEADUV/PER

/PANI

PEADUV/NMP

/PANI

PEADUV/HID

/PANI

PEADUV/CLO

/PANI

PEADUV/ANI

/PANI

PEADUV/HCl1

/PANI

PEADUV/H2O

/PANI

PEADUV/HCl12

/PANI

PEADUV/VIR

/PANI

PEADVIR

PANI

Tra

nsm

itânc

ia (

u. a

.)

Número de Onda (cm-1)

118

Nos espectros presentes na Figura 5.27 é possível verificar da mesma forma a presença

das bandas da PANI e do PEAD nos espectros dos filmes de PEADUV/SOL/PANI, o que indica

a presença na PANI nos substratos. Nestes espectros a intensidade das bandas é maior se

comparadas com os espectros da Figura 5.26 e isso se dá em consequência do tratamento dos

substratos com UV-Ozônio que colaborou com a adsorção de maiores quantidades de PANI.

Novamente, no espectro do filme o qual o substrato foi tratado com peróxido de hidrogênio,

PEADUV/PER/PANI, as bandas do PEAD se sobressaíram indicando que houve baixíssima

adsorção da PANI na superfície do PEAD.

Desse modo, os espectros dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI,

apresentados na Figura 5.26 e na Figura 5.27, mostram que em todos os filmes há a presença

da PANI, mesmo que em baixíssima quantidade, e como as bandas do PEAD continuam bem

definidas isso implica que não houve interação química entre o PEAD e a PANI.

5.3.4 Medidas dc dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI

Para estudar o comportamento elétrico dos filmes de PEADSOL/PANI e

PEADUV/SOL/PANI e averiguar a influência dos tratamentos realizados na resistência destes

filmes, estes foram caracterizados por meio de medidas elétricas em corrente contínua ou

regime dc. As medidas da corrente i foram realizadas aplicando uma tensão V nos filmes com

eletrodos de tinta prata, variando-a de 0 a 3 V. Os gráficos da corrente vs. tensão obtidos para

os filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI são exibidos na Figura 5.28 e estão

separados de acordo com as soluções utilizadas no tratamento químico.

119

0 1 2 3

0

1

2

3

4

i (1

0-9 A

)

(i) PEADPER

/PANI

PEAD

PEADUV

0 1 2 3

0

1

2

3

4

i (1

0-4 A

)

V (V)

(j) PEADPERS

/PANI

PEAD

PEADUV

0 1 2 3

0

1

2

i (1

0-4

A)

V (V)

(k) PEADTOL

/PANI

PEAD

PEADUV

Figura 5.28 - Curvas corrente i vs. tensão V dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI.

0 1 2 3

0

1

2

3

4

5

6

7

8

i (1

0-6 A

)

(a) PEADVIR

/PANI

PEAD

PEADUV

0 1 2 3

0

1

2

3

4

i (1

0-4 A

)

(b) PEADHCl12

/PANI

PEAD

PEADUV

0 1 2 3

0

1

2

3

4

i (1

0-4 A

)

(c) PEADHCl1

/PANI

PEAD

PEADUV

0 1 2 3

0

1

2

3

4

5

6

i (1

0-5 A

)

(d) PEADH2O

/PANI

PEAD

PEADUV

0 1 2 3

0

1

2

3

4

5

6

7

i (1

0-3 A

)

(e) PEADANI

/PANI

PEAD

PEADUV

0 1 2 3

0

1

2

3

i (1

0-3 A

)(f) PEAD

CLO/PANI

PEAD

PEADUV

0 1 2 3

0

1

2

3

i (1

0-3 A

)

(g) PEADHID

/PANI

PEAD

PEADUV

0 1 2 3

0

1

2

3

i (1

0-3 A

)

(h) PEADNMP

/PANI

PEAD

PEADUV

120

Nas curvas da Figura 5.28, nota-se que para todos os filmes, o aumento da tensão

aplicada induz o aumento da corrente elétrica que flui no sistema e este aumento não ocorre

de forma linear. Nota-se, para a maioria dos filmes, que de 0 a 1 V a corrente tem um pequeno

aumento com a tensão e somente a partir de 1 V que passa a aumentar rapidamente com a

tensão aplicada. Isto sugere que para baixas tensões (0 a 1 V) a mobilidade dos portadores de

carga é menor, o que pode ser resultado de um efeito de interface entre os eletrodos e o filme

ou do próprio filme, isto é, um efeito de volume.

Analisando a influência do tratamento físico com UV-Ozônio realizado nos substratos

de PEAD, tem-se que os filmes fabricados em substratos tratados (curvas em vermelho)

obtiveram valores mais elevados de corrente elétrica, indicando que nestes filmes há uma

quantidade maior de PANI adsorvida e, em consequência disto, a corrente conduzida também

é maior. Nos filmes tratados com anilina [Figura 5.28 (e)], hidróxido de amônio [Figura 5.28

(g)] e persulfato de amônio [Figura 5.28 (j)] a influência deste tratamento nos resultados

elétricos foi relativamente pequena, o que sugere que a quantidade de PANI adsorvida nos

substratos sem e com o tratamento com UV-Ozônio é bem próxima. Contudo, como o

tratamento com UV-Ozônio se mostrou mais promissor, do ponto de vista elétrico, para a

fabricação de filmes de PEAD/PANI, as curvas i vs. V dos filmes de PEADUV/SOL/PANI são

apresentadas em um único gráfico na Figura 5.29 para a visualização da influência dos

diferentes tratamentos químicos em suas propriedades elétricas dc.

Figura 5.29 - Curvas de corrente i vs. tensão V dos filmes de PEADUV/SOL/PANI.

0 1 2 3

0

1

2

3

4

5

6 PEADUV/SOL

/PANI

Solvente

VIR NMP

HCl12 PER

HCl1 PERS

H2O TOL

ANI

CLO

HID

i (1

0-3

A)

V (V)

121

Analisando as curvas do gráfico na Figura 5.29, nota-se que houve uma grande variação

na corrente elétrica dos filmes em função dos tratamentos químicos realizados nos substratos,

onde os valores de corrente obtidos foram da ordem de grandeza de 10-9

a 10-3

A, sendo o

menor valor referente ao filme com o substrato tratado com peróxido de hidrogênio, como

mostrado na Figura 5.29 e Figura 5.28 (i). Os filmes que apresentaram melhor resposta

elétrica (ordem de 10-3

A), isto é, menor resistência à passagem de corrente foram os quais os

subtratos foram tratados com clorofórmio, NMP, hidróxido de amônio e anilina, e suas curvas

são as de maior inclinação, como pode ser observado na Figura 5.29. Dentre estes filmes, o

tratamento com anilina foi o que propiciou maior corrente elétrica ou maior mobilidade dos

portadores de carga e este resultado pode ser observado na Figura 5.29 e também na Figura

5.28 (e), (f), (g) e (h).

5.3.5 Medidas ac dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI

Por fim, os filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI foram investigados por meio

de medidas elétricas em corrente alternada ou regime ac, para assim verificar a influência dos

tratamentos realizados na impedância complexa destes sistemas em função da frequência de

oscilação do campo aplicado. As medidas de impedância foram realizadas com a aplicação de

uma amplitude de tensão de 1 V e variando a frequência de oscilação de 1 Hz a 1 MHz. Os

gráficos da impedância real e impedância imaginária vs. frequência obtidos para os filmes de

PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI são exibidos na Figura 5.30 e estão separados de acordo

com as soluções utilizadas no tratamento químico.

122

100

101

102

103

104

105

106

101

102

103

104

105

106

(j) PEADPERS

/PANI

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

f (Hz)

100

101

102

103

104

105

106

101

102

103

104

105

106

107

108

109

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

(i) PEADPER

/PANI

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

100

101

102

103

104

105

106

101

102

103

104

105

106

(k) PEADTOL

/PANI

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

f (Hz)

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

Figura 5.30 - Gráfico da impedância real Z’(f) e imaginária Z’’(f) em função da frequência f para os

filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI.

100

101

102

103

104

105

106

101

102

103

104

105

106

107

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

(a) PEADVIR

/PANI

10

010

110

210

310

410

510

610

1

102

103

104

105

106

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

(b) PEADHCl12

/PANI

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

100

101

102

103

104

105

106

107

101

102

103

104

105

106

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

(c) PEADHCl1

/PANI

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

10

010

110

210

310

410

510

610

1

102

103

104

105

106

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

(d) PEADH2O

/PANI

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

100

101

102

103

104

105

106

101

102

103

104

105

106

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

(e) PEADANI

/PANI

10

010

110

210

310

410

510

610

1

102

103

104

105

106

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

(f) PEADCLO

/PANI

100

101

102

103

104

105

106

101

102

103

104

105

106

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

(g) PEADHID

/PANI

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

10

010

110

210

310

410

510

610

1

102

103

104

105

106

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

(h) PEADNMP

/PANI

PEAD PEADUV

Z'(f) Z'(f)

Z''(f) Z''(f)

123

Nos gráficos da Figura 5.30, observa-se que o tratamento dos substratos com UV-

Ozônio proporcionou a diminuição da impedância nos filmes quando comparados aos filmes

sem este tratamento, o que também indica que o tratamento aumentou a adsorção da PANI na

superfície dos substratos de PEAD. Nos gráficos, este resultado pode ser analisado em todos

os filmes ao observar a diminuição da impedância real em baixas frequências (Zdc) e o

aumento da frequência crítica (f0), exceto nos filmes com o substrato tratado com peróxido de

hidrogênio, onde o tratamento com UV-Ozônio não apresentou nenhuma diferença nas curvas

de impedância, como pode ser visto na Figura 5.30 (i). Sendo assim, os valores de Zdc e de f0

dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI obtidos a partir das curvas de impedância

apresentadas da Figura 5.30 são mostrados na Tabela V.5.

Tabela V.5 - Valores da impedância Zdc e da frequência crítica f0 dos filmes de PEADSOL/PANI e

PEADUV/SOL/PANI:

Impedância Real e Frequência Crítica dos Filmes

PEADSOL/PANI PEADUV/SOL/PANI

Solução Zdc (Ω) f0 (Hz) Zdc (Ω) f0 (Hz)

VIR 5,7 X 105 1,6 X 104 1,8 X 105 3,9 X 104

HCl12 1,4 X 104 3,9 X 105 1,1 X 104 6,3 X 105

HCl1 1,4 X 104 6,3 X 105 4,7 X 103 > 106

H2O 5,6 X 104 1,0 X 105 2,3 X 104 3,9 X 105

ANI 9,8 X 102 > 106 6,9 X 102 > 106

CLO 1,4 X 103 > 106 8,8 X 102 > 106

HID 2,3 X 103 > 106 1,9 X 103 > 106

NMP 3,3 X 103 > 106 1,6 X 103 > 106

PER 4,6 X 107 3,9 x 102 4,4 X 107 3,9 X 102

PERS 1,3 X 104 6,3 X 105 8,3 X 103 1,0 X 106

TOL 7,3 X 104 6,3 X 104 4,8 X 104 1,0 X 105

124

De acordo com os resultados apresentados na Tabela V.5, os resultados das medidas ac

obtidos pra os filmes de PEADUV/SOL/PANI apresentam menor impedância Zdc e maior f0 em

relação aos filmes de PEADSOL/PANI. Para facilitar a visualização da influência dos

tratamentos realizados no PEAD nas propriedades elétricas ac dos filmes, os resultados da

Tabela V.5 são exibidos graficamente na Figura 5.31 e na Figura 5.32.

Figura 5.31 - Gráfico da impedância real Zdc dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI em

função da solução química utilizada no tratamento do substrato.

VIR HCl12HCl1 H2O ANI CLO HID NMP PERPERS TOL10

2

103

104

105

106

107

108

Solução Química

Zd

c (

)

PEADSOL

/PANI

PEADUV/SOL

/PANI

Figura 5.32 - Gráfico da frequência crítica f0 dos filmes de PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI em

função da solução química utilizada no tratamento do substrato.

VIR HCl12HCl1 H2O ANI CLO HID NMP PERPERS TOL10

2

103

104

105

106

107

108

Solução Química

PEADSOL

/PANI

PEADUV/SOL

/PANI

f 0 (

Hz)

125

No gráfico da Figura 5.31, ao comparar os tratamentos realizados com solução química

com os filmes preparados em substrato virgem (VIR), observa-se que o tratamento com

peróxido de hidrogênio (PER) não foi eficaz para a melhoria da condutividade dos filmes,

pois aumentou significativamente a impedância Zdc dos mesmos e, assim, exerceu uma

influência negativa em suas propriedades elétricas. No entanto, todos os outros tratamentos

químicos foram eficazes, pois diminuíram a impedância dos filmes. Dentre estes tratamentos,

o realizado com anilina (ANI) foi o que apresentou maior eficácia, isto é, menores valores de

Zdc. Também observa-se que, independente do tratamento químico realizado, o tratamento

físico dos substratos com UV-Ozônio contribui para a diminuição da impedância Zdc dos

filmes, melhorando assim suas propriedades elétricas.

Na Figura 5.32, observa-se que, em comparação aos filmes preparados em substrato

virgem (VIR), os filmes tratados com peróxido de hidrogênio (PER) foram os que

apresentaram menor frequência crítica, estando em conformidade com seus valores da

impedância Zdc, já que quanto maior Zdc, menor é o patamar da impedância real e menor a

frequência crítica. Todos os outros filmes tratados com solução química tiveram frequências

maiores, o que corrobora com a diminuição da Zdc dos mesmos. Os filmes tratados com HCl1,

ANI, CLO, HID e NMP apresentaram valores de f0 maiores que 106 Hz, o qual foi o limite de

frequência máxima utilizado nas medidas e por isso está demarcado pela linha tracejada. No

entanto, não foi possível definir qual o filme que apresentou o maior valor de frequência

crítica. Em todos os filmes, nota-se que há o aumento de f0 em função do tratamento com UV-

Ozônio.

Dessa forma, dentre os resultados apresentados na Figura 5.31 e na Figura 5.32, os

filmes que foram submetidos ao tratamento com UV-Ozônio e solução química apresentaram

menores impedâncias e maiores frequências críticas, o que torna a junção dos tratamentos

físico e químico mais viável para a fabricação dos filmes. Em vista disso, as curvas da

impedância real bem como as curvas da impedância imaginária dos filmes tratados com UV-

Ozônio e solução química (PEADUV/SOL/PANI) são apresentadas juntamente na Figura 5.33

para a visualização da influência dos tratamentos químicos na impedância dos mesmos.

126

Figura 5.33 - Gráficos da impedância (a) real Z’(f) e (b) imaginária Z’’(f) como função da frequência

f dos filmes de PEADUV/SOL/PANI.

100

101

102

103

104

105

106

101

102

103

104

105

106

107

108

109

VIR H2O HID PERS

HCl12 ANI NMP TOL

HCl1 CLO PER

(a) PEADUV/SOL

/PANI

Z'(f)

(

)

f (Hz)

100

101

102

103

104

105

106

101

102

103

104

105

106

107

108

109

(b) PEADUV/SOL

/PANI

Z''(

f) (

)

f (Hz)

Nos gráficos da Figura 5.33, nota-se a diferença entre as impedâncias, tanto real quanto

imaginária, dos filmes de PEADUV/SOL/PANI, onde as curvas em preto na Figura 5.33 (a) e (b)

são referentes ao PEADUV/VIR/PANI e em relação a estas curvas tem-se que o filme

PEADUV/PER/PANI obteve impedância Zdc duas ordens de grandeza maior e os filmes

submetidos aos demais tratamentos apresentaram impedâncias menores. Estes resultados

remetem que o tratamento com peróxido de hidrogênio não é viável para a fabricação de

filmes de PEAD/PANI, pois este tem um efeito inverso ao desejado, que é diminuir a

impedância, ou seja, melhorar a condutividade do filme. Todos os outros tratamentos se

mostraram eficientes para a diminuição da impedância e essa característica é importante para

a fabricação dos sistemas semicondutores de PEAD/PANI. Os filmes com substratos tratados

127

com HID, NMP, CLO e ANI apresentaram os menores valores de impedância e isto pode ser

relacionado ao fato destes filmes possuírem maior taxa de PANI/PEAD, como mostrado na

Tabela V.4 da Seção 5.3.2, contribuindo assim para a melhoria da mobilidade dos portadores

de cargas e, consequentemente, de sua condutividade elétrica.

5.3.6 Seleção do melhor tratamento para a fabricação do filme de PEAD/PANI

Analisando todos os resultados obtidos pelas diferentes caracterizações em função dos

diversos tratamentos realizados nos substratos e a influência gerada na adsorção da PANI,

descritos nesta Seção 5.3, foi elaborada a Tabela V.6 com os melhores tratamentos obtidos

por meio de cada caracterização para a análise e seleção do tratamento mais eficiente para a

fabricação do filme de PEAD/PANI.

Tabela V.6 - Caracterizações realizadas e os tratamentos que apresentaram melhores resultados:

CARACTERIZAÇÕES E OS MELHORES TRATAMENTOS

Caracterização Material analisado Característica avaliada Melhor

tratamento

Hidrofobicidade PEADSOL

PEADUV/SOL Menor ângulo de contato UV/NMP

FTIR

PEADUV/SOL

Menor influência do

tratamento químico no

PEAD

Todos

Módulo de

elasticidade Menor valor Anilina

Coloração

Pantone PEADSOL/PANI

PEADUV/SOL/PANI

Cor mais escura UV/Anilina

Microscopia

óptica

Cor mais escura, maior

uniformidade e maior taxa

PANI/PEAD

UV/Anilina

MEV PEADUV/VIR/PANI

PEADUV/ANI/PANI Maior diâmetro das fibras UV/Anilina

FTIR PEADSOL/PANI

PEADUV/SOL/PANI

Presença de bandas da

PANI

Todos, exceto

peróxido de

hidrogênio

Medidas dc Menor resistência elétrica UV/Anilina

Medidas ac Menor impedância elétrica UV/Anilina

128

De acordo com a Tabela V.6, observa-se que o tratamento do substrato de PEAD com

UV-Ozônio e anilina apresentou, em geral, o melhor resultado para a fabricação dos filmes de

PEAD/PANI. Apesar do tratamento com NMP ter resultado em um menor ângulo de contato,

mesmo com o substrato menos hidrofóbico esta solução não auxiliou tanto na adsorção da

PANI ao substrato como a anilina. Isto pode ser avaliado pelas medidas elétricas onde os

filmes de PEADNMP/PANI e PEADUV/NMP/PANI apresentaram maior resistência e impedância

elétrica.

Os tratamentos utilizando soluções de ácido clorídrico (12 M/L e 1 M/L), água,

clorofórmio, hidróxido de amônio, NMP, persulfato de amônio e tolueno obtiveram

desempenhos variados nas caracterizações dos filmes e mesmo que alguns destes tenham

apresentado bons resultados, principalmente nas medidas elétricas, ainda assim, a anilina foi

de fato o tratamento químico que obteve o melhor resultado ao potencializar a adsorção da

PANI na superfície do substrato, que pôde ser analisada via microscopia, e em consequência

gerar uma maior mobilidade dos portadores de carga ao longo do material, avaliado por meio

das medidas dc e ac. Assim sendo, para a fabricação dos filmes de PEAD/PANI para o estudo

de suas propriedades elétricas sob deformação mecânica foram utilizados substratos de PEAD

submetidos ao tratamento com UV-Ozônio e anilina.

5.4 Caracterização dos filmes de PEAD/PANI

A partir da seleção do melhor método de tratamento dos substratos de PEAD para a

fabricação de filmes de PEAD/PANI, novos filmes foram fabricados a partir dos mesmos

procedimentos experimentais utilizando apenas esse método, isto é, por meio da síntese da

PANI via in situ em substratos tratados com UV-Ozônio e anilina, obtendo então filmes de

PEADUV/ANI/PANI os quais nesta Seção 5.4 serão denominados apenas de PEAD/PANI. Para

o estudo das propriedades elétricas destes filmes sob deformação mecânica novas

caracterizações foram realizadas, tais como, medidas elétricas dc e ac associadas ao ensaio de

tração e também análises de microscopia óptica.

129

5.4.1 Ensaio mecânico

O ensaio mecânico de tração do filme de PEAD/PANI foi realizado estirando o corpo de

prova, de formato retangular e com contatos elétricos, até sua ruptura . Os estiramentos foram

realizados de 1 em 1 mm, com intervalo de aproximadamente 12 minutos entre os

estiramentos subsequentes e as medidas elétricas foram realizadas após cada estiramento,

conforme descrito na Seção 4.7 do Cap. 4. A curva tensão-deformação obtida por meio do

ensaio de tração do filme de PEAD/PANI é mostrada na Figura 5.34, onde foi inserida a

imagem do filme após a ruptura.

Figura 5.34 - Curva de tensão-deformação obtida a partir do ensaio de tração do corpo de prova de

PEAD/PANI e imagem do filme após a ruptura.

0

20

40

60

80

100

120

140

160

0 10 20 30 40 50 60 70

Plá

stica

Elá

stica

E = 1,5 MPa

m(

MP

a)

(%)

Na curva da Figura 5.34, observa-se que o filme de PEAD/PANI apresentou um

comportamento linear até cerca de 9 % de deformação definindo assim a região elástica do

filme (indicada pela linha tracejada) e após este ponto a curva se mantém linear na região

plástica, entretanto com maior inclinação da reta, o que indica que nessa região é necessário

um maior valor de tensão para deformar o filme de forma permanente. O corpo de prova

deformou em torno de 65 % sob tensão máxima de aproximadamente 139 MPa até a ruptura,

como mostrado na imagem do filme presente na Figura 5.34. Os valores da tensão e força

referentes a cada estiramento realizado de 1 em 1 mm até o rompimento do corpo de prova de

PEAD/PANI são apresentados na Tabela V.7.

130

Tabela V.7 - Valores da deformação em mm e em % e seus respectivos valores de tensão mecânica e

força obtidos a partir do ensaio mecânico do filme de PEAD/PANI:

Deformação

(mm)

Deformação

(%)

Tensão

(MPa)

Força

(N)

0 0 0 0

1,0 8,3 12,2 41,9

2,0 16,7 28,4 97,7

3,0 25,0 46,5 160,1

4,0 33,3 65,4 225,0

5,0 41,7 84,5 290,6

6,0 50,0 103,7 356,7

7,0 58,3 122,9 422,6

7,9 65,8 139,2 479,0

Analisando os resultados apresentados na Tabela V.7, nota-se que o filme de

PEAD/PANI tem alta resistência mecânica e esta característica é advinda do substrato de

PEAD. O módulo de elasticidade obtido a partir da região elástica da curva foi de 1,5 MPa,

valor muito menor que o obtido para o PEADVIR que é 0,45 GPa, e isto provavelmente se

deve ao fato desse ensaio não ter sido realizado automaticamente pelo equipamento, isto é,

sem interrupções como realizado nos demais ensaios. A cada estiramento efetuado no corpo

de prova medidas elétricas dc e ac foram realizadas para investigar a influência da tração

mecânica nas propriedades elétricas do filme de PEAD/PANI e os resultados obtidos serão

apresentados posteriormente. Com o rompimento do filme de PEAD/PANI foi observado que

a PANI forma uma fina camada em torno do PEAD e que as fibras internas do substrato não

apresentam coloração verde, ou seja, a PANI não penetra no substrato, que segundo o

fabricante é um material impermeável. Em vista disso, foi realizado um teste de adesão no

filme de PEAD/PANI para verificar se a adesão da PANI no substrato é realmente superficial

e se a camada de PANI pode ser removida do substrato com facilidade. A análise do teste de

adesão do filme foi realizada por meio de microscopia óptica e esta técnica também foi

utilizada para analisar as características do filme de PEAD/PANI antes e após o ensaio

mecânico.

131

5.4.2 Teste de adesão

O teste de adesão do filme de PEAD/PANI foi realizado de maneira simples, onde um

pedaço de fita adesiva (modelo Scotch® Mágica da marca 3M - 12 mm de largura) foi

aplicado sobre o filme e removido manualmente logo em seguida, com o objetivo de analisar

a adesão da PANI sobre o substrato de PEAD. As imagens microscópicas do filme de

PEAD/PANI após o teste de adesão são apresentadas na Figura 5.35 e nelas são mostradas

regiões do filme que não tiveram contato com a fita adesiva, regiões submetidas ao teste e,

também, da camada removida do filme, isto é, que ficou fixada na fita adesiva.

Figura 5.35 - Imagens de microscopia óptica do filme de PEAD/PANI após o teste de adesão, obtidas

com aumento de [(a) - (d), (f), (j), (k)] 50 e [(e), (g) - (i), (l)] 100 vezes.

200 μm 200 μm

(a) (b) (c)

(d) (e) (f)

(g) (h) (i)

(j) (k) (l)

100 μm

100 μm

100 μm

200 μm

200 μm 200 μm

200 μm 200 μm

100 μm 100 μm

132

Nas imagens microscópicas do filme de PEAD/PANI após o teste de adesão, mostradas

na Figura 5.35, observa-se:

(i) Na Figura 5.35 (a) e (b) as imagens da região do filme de PEAD/PANI que não foi

submetida ao teste de adesão (virgem), as quais apresentam PANI (coloração verde) por toda

a região e algumas partes mais claras, devido a menor adsorção de PANI;

(ii) Na Figura 5.35 (c) a imagem de uma região virgem do filme, entretanto apresenta em

meio a PANI várias regiões com as fibras brancas, isto é, algumas fibras mais superficiais

com PANI foram removidas e isso se deve por tais fibras serem continuação das fibras da

região que foi removida com a fita adesiva;

(iii) Na Figura 5.35 (d) e (e) as imagens da divisão entre as regiões virgem e removida, onde

há a região com PANI (área verde) e a região com fibras brancas, onde a camada superficial

do filme foi removida, mas ainda com algumas regiões com PANI. Nestas imagens,

principalmente na Figura 5.35 (e), é possível observar por meio do degrau entre as duas

regiões que a camada de PANI adsorvida ao PEAD é mais fina que as próprias fibras do

PEAD;

(iv) Na Figura 5.35 (f) a imagem de uma região a qual foi realizado o teste de adesão,

mostrando que houve quase que por completa a remoção da camada de PANI, restando

apenas algumas frações de PANI que estavam mais aprofundadas entre as fibras do substrato

e por isso não tiveram contato direto com a fita adesiva;

(v) Na Figura 5.35 (g), (h) e (i) as imagens onde são vistas fibras que após o teste ficaram

soltas, algumas sem PANI e outras ainda com PANI, e isto indica que a PANI, mesmo

formando uma camada ou película na superfície do substrato, também envolve ou contorna as

fibras mais superficiais;

(vi) Na Figura 5.35 (j), (k) e (l) as imagens das fibras que foram removidas do filme e ficaram

fixadas na fita adesiva, onde a imagem da Figura 5.35 (j) foi obtida com baixa luminosidade,

assim nota-se que em toda a região há a presença de PANI e em diferentes quantidades, já que

é possível ver que existem tons variados de verde. E na Figura 5.35 (k) e (l) as imagens foram

obtidas com alta luminosidade, o que fez com que as fibras, os aglomerados de PANI e

inclusive a cola da fita adesiva ficassem mais visíveis. Estas imagens mostram que a fita

133

adesiva removeu do filme de PEAD/PANI a camada de PANI juntamente com as fibras mais

superficiais do substrato de PEAD e não apenas a camada de PANI.

Por meio das imagens da Figura 5.35 (a) e (f) foi calculada a área de PANI presente na

região virgem e na região submetida ao teste de adesão do filme de PEAD/PANI, bem como a

taxa PANI/PEAD, os valores obtidos são apresentados na Tabela V.8.

Tabela V.8 - Valores da área de PANI presente no filme de PEAD/PANI e a taxa PANI/PEAD em

uma região virgem e em uma região submetida ao teste de adesão:

Teste de adesão da PANI no PEAD

PEADUV/ANI/PANI Imagem

(A = 2,27 μm²)

Área da PANI

(μm²)

Taxa PANI/PEAD

(%)

Área virgem Figura 5.35 (a) 1,91 83,98

Área submetida ao teste Figura 5.35 (f) 0,45 19,76

TAXA DE PANI RESIDUAL 23,53

Os valores apresentados na Tabela V.8 mostram que neste filme a adesão da PANI ao

PEAD foi de aproximadamente 84 % e com o teste de adesão esta área diminuiu para cerca de

20 %, o que significa que grande parte da camada de PANI foi removida por meio da fita

adesiva, como mostrado graficamente na Figura 5.36.

Figura 5.36 - Gráfico da taxa PANI/PEAD do filme de PEAD/PANI em uma região virgem e em uma

região submetida ao teste de adesão.

Antes Depois0

20

40

60

80

100

PA

NI/P

EA

D (

%)

Teste de Adesão

134

Por meio dos valores das taxas PANI/PEAD foi calculada a taxa de PANI remanescente

na região testada do substrato e que pode ser considerada para todo o substrato, isto é, de toda

a PANI adsorvida ao substrato apenas 23,53 % da mesma foi mantida no PEAD após a

realização do teste. A partir desses resultados, pode-se afirmar que a PANI tem uma boa

adesão ao substrato de PEAD, pois apesar da PANI recobri-lo apenas superficialmente,

devido sua impermeabilidade, com o teste de adesão tanto a PANI quanto as fibras do PEAD

foram removidas.

5.4.3 Microscopia óptica

O filme de PEAD/PANI submetido ao ensaio mecânico também foi avaliado por meio

de microscopia óptica para observar os efeitos da tração na estrutura física do filme, para

tanto o filme de PEAD/PANI foi analisado antes e após o ensaio realizado, ou seja, com o

filme submetido a 0 MPa e 139,2 MPa de tensão mecânica, respectivamente. As imagens

microscópicas obtidas do filme de PEAD/PANI antes e após o ensaio mecânico são

apresentadas, respectivamente, nas Figuras 5.37 e 5.38.

Figura 5.37 - Imagens de microscopia óptica do filme de PEAD/PANI antes do ensaio mecânico,

obtidas com aumento de (a) - (c) 50, (d) - (e) 100 e (f) 200 vezes.

100 μm 100 μm

100 μm 100 μm 100 μm

(a) (b) (c)

(d) (e) (f)

135

Figura 5.38 - Imagens de microscopia óptica do filme de PEAD/PANI após o ensaio mecânico,

obtidas com aumento de (a), (b), (d) - (f), (i), (k) - (n), (p) - (r) 50, (c), (g), (h), (j) 100 e (o) 200 vezes.

(a) (b) (c)

(d) (e) (f)

(g) (h) (i)

(j) (k) (l)

(m) (n) (o)

(p) (q) (r)

100 μm

100 μm

100 μm

100 μm

100 μm 100 μm

100 μm 100 μm 100 μm

100 μm

100 μm 100 μm

100 μm 100 μm

100 μm

136

Nas imagens do filme de PEAD/PANI antes do ensaio mecânico, presentes na Figura

5.37 (a), (b) e (c), nota-se que em diferentes regiões do filme a PANI recobre o substrato e

isso pode ser analisado pela coloração verde escura, entretanto tal recobrimento não é

uniforme, pois existem algumas regiões ou rajas com tonalidades mais claras, que podem ser

observadas em escala maior na Figura 5.37 (d) e (e). Estas rajas mais claras indicam uma

menor quantidade de PANI adsorvida, mas observa-se a partir da Figura 5.37 (f) que a grande

maioria das fibras foi recoberta de forma uniforme.

Na Figura 5.38 são apresentadas imagens do filme de PEAD/PANI após o ensaio

mecânico de tração (destrutivo), ou seja, o filme se encontra rompido e por isso diversas

regiões foram analisadas para investigar a influência da tração. Dessa forma, na Figura 5.39 é

apresentada a imagem do filme de PEAD/PANI após o ensaio mecânico bem como as regiões

que foram analisadas e quais imagens microscópicas da Figura 5.38 as representam.

Figura 5.39 - Filme de PEAD/PANI após ensaio mecânico e suas regiões analisadas, indicadas de (a)

a (r), por meio de microscopia óptica indicando quais suas respectivas imagens presentes na Figura

5.38.

Assim, na Figura 5.38 (a), (b) e (c) são analisadas regiões da superfície do filme de

PEAD/PANI e nestas observa-se a presença de rajas mais largas e de tonalidade mais clara,

bem como pequenas regiões ou pontos de cor branca, o que indica a ausência de PANI nestes

locais. Em sequência, na Figura 5.38 (d) e (e) as imagens exibem regiões da extremidade do

eletrodo de tinta prata, onde se observa que o eletrodo se mantém fixo na superfície do filme e

137

não apresenta danos, como trincas. Já na Figura 5.38 (f), (g) e (h) são mostradas imagens de

regiões da superfície do eletrodo, onde nota-se a não homogeneidade do eletrodo e a

existência de regiões sem tinta prata. Portanto, tais características são advindas da fixação dos

fios condutores aos eletrodos que foi realizada com o uso da própria tinta prata e também

devido à retirada dos fios após o ensaio mecânico. Na Figura 5.38 (i) e (j) são mostradas

imagens de uma extremidade da região em que houve a ruptura do filme de PEAD/PANI,

onde são visualizadas a camada de PANI e as fibras rompidas. Na imagem da Figura 5.38 (j),

devido a maior ampliação, observa-se a fina camada de PANI com uma trinca causada pelo

estiramento e entre a trinca são visualizadas as fibras do substrato ainda brancas, ou seja, sem

a presença de PANI. Na Figura 5.38 (k) e (l) as imagens mostram as fibras do substrato que

mesmo após a ruptura do filme se mantiveram íntegras, provavelmente em razão destas fibras

terem maior comprimento e estarem dispostas de forma desordenada no substrato, assim com

a tração tais fibras foram apenas estiradas. Na Figura 5.38 (m), (n) e (o) as imagens exibem a

outra extremidade da região onde houve a ruptura do filme, onde há a camada de PANI e as

fibras de PEAD rompidas. Na imagem da Figura 5.38 (n) é possível visualizar algumas fibras

revestidas com PANI, porém com algumas áreas descascadas. Estas áreas podem ser

visualizadas de forma melhor na imagem da Figura 5.38 (o), onde observa-se que nesta fibra

em algumas regiões a camada de PANI está se desprendendo e em algumas outras ela foi

removida. Em ambas as situações nota-se que a camada de PANI adsorvida sobre a fibra de

PEAD é muito mais fina que o diâmetro da própria fibra. Na Figura 5.38 (p) e (q) as imagens

apresentam regiões da extremidade do outro eletrodo de tinta prata, onde também observa-se

que o eletrodo se mantém fixo na superfície do filme e não apresenta danos, e também a

superfície do filme de PEAD/PANI com algumas rajas claras, que podem ser visualizadas

ainda na Figura 5.38 (r), em que também são observadas as pequenas regiões de cor branca,

ou seja, sem PANI.

A partir das imagens da Figura 5.37 (a), (b) e (c) e da Figura 5.38 (a), (b) e (r) foram

calculados os valores da área recoberta com PANI e a taxa PANI/PEAD destas regiões do

filme de PEAD/PANI e os resultados obtidos são mostrados na Tabela V.9.

138

Tabela V.9 - Área recoberta com PANI e taxa PANI/PEAD do filme de PEAD/PANI antes e depois

do ensaio mecânico.

Filme de PEAD/PANI antes e após o ensaio mecânico

Tensão

(MPa)

Imagem

(A = 2,27 μm²)

Área da PANI

(μm²)

Taxa PANI/PEAD

(%)

0 Figura 5.37 (a) 2,19

96,30

0 Figura 5.37 (b) 2,18

96,01

0 Figura 5.37 (c) 2,13 93,67

139 Figura 5.38 (a) 1,64 72,28

139 Figura 5.38 (b) 1,39 61,08

139 Figura 5.38 (r) 1,90 83,74

Por meio dos valores apresentados na Tabela V.9, pode-se determinar que a tração do

filme de PEAD/PANI faz com que a área de PANI e a taxa PANI/PEAD diminuam. De

acordo com as imagens microscópicas, observa-se que, com o estiramento, a PANI

acompanha a deformação do PEAD, sem trincar e sem se desprender do substrato. Isto ocorre

porque com o estiramento gradativo do filme, as fibras do PEAD são tensionadas lentamente

e consequentemente vão se rearranjando, promovendo assim apenas o surgimento de

pequenas danificações na camada de PANI (regiões brancas). Nota-se também, que a

danificação da camada de PANI ocorre diretamente nas rajas (regiões de tonalidades mais

claras) já existentes, causando o aumento de suas espessuras. Em toda a superfície do filme

não há presença de fibras rompidas, o que comprova que as fibras realmente se rearranjam

durante o estiramento e as fibras só se rompem na região de ruptura do filme, neste caso, na

região central do corpo de prova.

A técnica de deposição de filmes de PANI por polimerização in situ, segundo

Travain[139]

, pode produzir filmes de diferentes espessuras de acordo com a concentração

(anilina por litro de HCl 1 M/L) da solução utilizada para a polimerização. Para a

concentração utilizada neste trabalho, a adsorção da PANI ao substrato satura em torno de 185

nm de espessura, porém esse valor foi obtido para filmes de PANI adsorvidos em substratos

139

de vidro submetidos ao método de limpeza RCA e, em seguida, aquecidos em acetona e

depois em álcool isopropílico. Dessa forma, como neste trabalho os substratos foram tratados

com UV-Ozônio e anilina, os quais potencializaram a adsorção da PANI ao substrato,

provavelmente a espessura do filme de PANI depositado no PEAD não é a mesma. Assim,

para investigar a espessura da PANI sobre o PEAD, também foram realizadas análises

microscópicas de uma região lateral do filme exibido na Figura 5.39, para isso o filme foi

colocado de forma perpendicular à lente do microscópio, e as imagens obtidas são mostradas

na Figura 5.40.

Figura 5.40 - Imagens de microscopia óptica da lateral do filme de PEAD/PANI submetido ao ensaio

mecânico, obtidas de forma sequencial até a região da ruptura do filme e com aumento de 100 vezes.

As imagens da Figura 5.40 mostram a lateral do filme, especificamente em um dos

lados da região onde houve a ruptura, e estão apresentadas de forma sequencial até as pontas

das fibras rompidas. Nota-se nas imagens da Figura 5.40 (a), (b) e (c), que nesta região o

substrato foi danificado em razão do ensaio mecânico, ficando com suas camadas de fibras

soltas umas das outras, e na Figura 5.40 (d), (e) e (f) os espaçamentos entre as camadas de

fibras são maiores, certamente em razão da retirada de algumas fibras durante a ruptura, as

quais ficaram fixas no outro lado do filme. Como mostrado na Figura 5.40 (b), a espessura do

filme de PEAD/PANI após a ruptura é em torno de 190 μm, valor maior que o valor médio da

(a) (b) (c)

(d) (e) (f)

100 μm

140

espessura do PEAD virgem que é de (165 ± 20) μm, apresentado na Seção 5.1.5, e esta

variação de espessura provavelmente ocorreu devido aos danos causados pela ruptura do

filme. Observa-se nas imagens que a camada de PANI na superfície do PEAD é muito fina

quando comparada com a espessura do substrato e que ela é bem superficial. A espessura da

camada de PANI não pôde ser medida por meio do software de análise de imagens

microscópicas, pois ela é menor que a escala mínima disponível no software, que é de 8 μm.

Desse modo, sabe-se apenas que a camada de PANI depositada via polimerização in situ

sobre o substrato de PEAD tem espessura menor que 8 μm.

5.4.4 Medidas dc

As medidas dc do filme de PEAD/PANI foram realizadas durante o ensaio mecânico

para investigar o comportamento elétrico do filme sob tração bem como se existem efeitos de

interface ou volume. As medidas foram efetuadas após cada 1 mm de estiramento até a

ruptura do corpo de prova, isto é, com tensão mecânica aplicada de 0 a 139 MPa, em cada

medida a tensão elétrica aplicada foi variada de 0 a 10 V e como resultado foram obtidos os

valores da corrente i que flui pelo filme em função de cada tensão V. As curvas i vs. V do

filme de PEAD/PANI obtidas para cada tensão mecânica σm aplicada durante o ensaio de

tração são apresentadas na Figura 5.41.

141

Figura 5.41 - Curvas i vs. V em escala (a) linear e (b) mono-log do filme de PEAD/PANI sob o ensaio

mecânico de tração.

0 2 4 6 8 10

0

10

20

30(a)

139 MPa

0 MPa

12 MPa

28 MPa

46 MPa

65 MPa

84 MPa

103 MPa

122 MPa

139 MPa

i (

A)

V (V)

0 MPa

0 2 4 6 8 1010

-14

10-12

10-10

10-8

10-6

10-4 (b)

139 MPa

0 MPa

12 MPa

28 MPa

46 MPa

65 MPa

84 MPa

103 MPa

122 MPa

139 MPa

i (A

)

V (V)

0 MPa

Na Figura 5.41 (a), observa-se que em todas as curvas o aumento da tensão elétrica V

aplicada induz o aumento da corrente i que flui ao longo do filme de PEAD/PANI e o

aumento da tensão mecânica (indicado pela seta) resulta na diminuição da corrente elétrica

que flui pelo filme após cada processo de estiramento, isto é, a mobilidade dos portadores de

carga no filme é reduzida. Nota-se também que as curvas obtidas não apresentam linearidade

ou comportamento ôhmico e somente a partir de 1 V apresentam um comportamento onde a

corrente aumenta rapidamente com a tensão elétrica, sendo esta definida como a tensão de

operação V0 do filme.

142

Na Figura 5.41 (b) é mostrado o mesmo gráfico, porém com o eixo da corrente i em

escala logarítmica, o que possibilitou visualizar de outra forma o comportamento das curvas i

vs. V obtidas para o filme de PEAD/PANI em função do ensaio mecânico. Nesta forma, nota-

se que as curvas apresentam o mesmo comportamento, com um grande aumento da corrente

em baixas tensões e em seguida um aumento linear até a tensão mais alta. Apenas a curva

obtida após a ruptura do corpo de prova (139 MPa) apresenta um comportamento

aproximadamente linear em toda a curva e possui valores de corrente em torno de 6 x 10-13

A.

Este valor de corrente é o mesmo que o valor obtido para o substrato de PEADVIR,

apresentado na Figura 5.8 da seção 5.1.6, o que indica que após a ruptura do corpo de prova,

que aconteceu exatamente entre os eletrodos, os portadores de carga injetados para a

realização desta última medida se deslocaram de um eletrodo ao outro através das fibras que

não se romperam, como mostrado na Figura 5.38 e na Figura 5.39, e estas fibras se encontram

sem qualquer presença de PANI. Em suma, após a ruptura do corpo de prova de PEAD/PANI

a medida dc foi efetuada apenas nas fibras do substrato de PEAD, resultando assim em uma

ampla diminuição da corrente elétrica.

O comportamento das curvas de 0 a 122 MPa, presentes na Figura 5.41 (b), pode ser

analisado por meio da teoria de Corrente Limitada por Carga Espacial (SCLC – Space Charge

Limited Current) [50,146]

. Esta teoria é muito utilizada para interpretar curvas i vs. V em

materiais e dispositivos orgânicos, pois nestes materiais a mobilidade dos portadores de carga

é baixa e o transporte de carga é frequentemente limitado pela formação de carga espacial. De

acordo com a teoria SCLC, as cargas espaciais são geradas quando o eletrodo de injeção de

carga no seu estado estacionário fornece mais cargas que o material pode drenar, resultando

no acúmulo de cargas no material nas proximidades da interface em que são injetadas, as

quais, consequentemente, geram um campo elétrico que reduz a taxa de injeção até que o

equilíbrio seja alcançado com uma corrente uniforme e um campo elétrico não uniforme

dentro do material. Na faixa de polarização onde isto ocorre, a corrente é determinada por

meio da tensão elétrica aplicada e espessura do material ou dispositivo, o que resulta na não

dependência da corrente em função dos parâmetros de contato das interfaces eletrodo-

semicondutor (barreiras de injeção). Uma vez que, tanto a densidade de portadores de carga

injetados, quanto o campo elétrico são proporcionais à tensão elétrica aplicada, a densidade de

corrente elétrica J pode ser descrita de acordo com a lei de Mott-Gurney,

(5.1)

143

onde ε é a permissividade do material, μ é a mobilidade dos portadores de carga, V é a tensão

elétrica aplicada e l a espessura do material ou distância entre os eletrodos. A partir desta Eq.

5.1 pode-se fazer a relação entre a densidade de corrente e a tensão elétrica aplicada, sendo

, onde A é a área do eletrodo.

Dentro deste contexto, o modelo SCLC explica a não linearidade das curvas obtidas na

Figura 5.41, pois em baixas tensões as cargas espaciais limitaram o transporte de carga no

filme de PEAD/PANI, gerando um efeito de volume, e apenas após a tensão de operação V0

que foi atingido o equilíbrio com uma corrente uniforme. Sendo assim, foram efetuadas duas

relações entre a densidade de carga e a tensão elétrica aplicada do filme de PEAD/PANI sob o

ensaio mecânico de tração, sendo estas J vs. V2

e J vs. V2/l

3, para avaliar os resultados das

medidas dc por meio do modelo SCLC. Para isto, utilizando as dimensões dos eletrodos

descritas na Seção 3.4 e mostradas na Figura 3.6, foi calculada a densidade de carga J do

filme a partir da corrente i, obtida por meio das medidas dc, e da área da superfície do

eletrodo A = 0,2 cm², como também foi utilizado o valor da distância entre os eletrodos L =

0,6 mm. Porém, tal distância L foi alterada durante o ensaio mecânico devido o estiramento

do corpo de prova e, em vista disto, considerou-se que esta distância aumentou

proporcionalmente ao percentual de deformação є do corpo de prova a cada estiramento,

como descrito na Tabela V.7 da Seção 5.4.1. Assim, as curvas obtidas para as relações J vs.

V2

e J vs. V2/l

3 do filme de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico são apresentadas na Figura

5.42.

144

Figura 5.42 - Curvas (a) J vs. V2 e (b) curvas J vs. V

2/l

3 do filme de PEAD/PANI sob o ensaio

mecânico de tração.

0 20 40 60 80 100

0,00

0,02

0,04

0,06

0,08

0,10

0,12

0,14(a)

0 MPa

12 MPa

28 MPa

46 MPa

65 MPa

84 MPa

103 MPa

122 MPa

139 MPa

J (

mA

/cm

²)

V2 (V²)

0 MPa

139 MPa

0 100 200 300 400 500

0,00

0,05

0,10

0,15(b)

0 MPa

12 MPa

28 MPa

46 MPa

65 MPa

84 MPa

103 MPa

122 MPa

139 MPa

J (

mA

/cm

²)

V2/l

3 (mV

/cm

3)

Observa-se nos gráficos da Figura 5.42 que por meio da relação de Mott-Gurney as

curvas apresentaram um comportamento linear, diferentemente das curvas apresentadas

anteriormente na Figura 5.41. Isto indica que o filme de PEAD/PANI possui um

comportamento onde, devido às cargas espaciais, a densidade de corrente é proporcional ao

quadrado da tensão elétrica aplicada, confirmando assim a existência de um efeito de volume

no filme. Em ambos os gráficos os valores da densidade de corrente diminuíram com o

aumento da tração mecânica do filme de PEAD/PANI e na Figura 5.42 (b) nota-se que o

aumento da distância l entre os eletrodos em função da deformação mecânica do filme

resultou em uma grande diminuição do fator V2/l

3, que pode ser analisado em vista da

diferença do comprimento das curvas, que varia de aproximadamente 470 a 100 mv²/cm³. Por

145

meio da inclinação da reta destas curvas foi possível obter o produto entre a mobilidade dos

portadores de carga e a permissividade do filme (με) em função da tensão mecânica σm

aplicada e os valores obtidos são mostrados graficamente na Figura 5.43.

Figura 5.43 - Produto entre a mobilidade dos portadores de carga e a permissividade (με) do filme de

PEAD/PANI em função da tensão mecânica σm aplicada durante o ensaio de tração, sendo em (a)

valores antes e após a ruptura em escala mono-log e (b) valores antes da ruptura em escala linear.

0 20 40 60 80 100 120 14010

-18

10-16

10-14

10-12

10-10

10-8

(a)

m (MPa)

(A.c

m/V

²)

Ruptura

0 20 40 60 80 100 120 1401

2

3

4(b)

m (MPa)

A

.cm

/V²

No gráfico da Figura 5.43 (a) observa-se que o produto με se mantém aproximadamente

constante durante o estiramento do filme de PEAD/PANI e após a ruptura há uma diminuição

em seu valor de cerca de 8 ordens de grandeza. A partir deste resultado pode-se interpretar

que o με obtido após a ruptura, da ordem de 10-18

, refere-se à mobilidade dos portadores de

carga ao percorrerem através do PEAD, bem como a permissividade do mesmo, já que após a

ruptura do corpo de prova a corrente flui apenas através das fibras de PEAD que não foram

rompidas.

Na Figura 5.43 (b), nota-se que os valores de με antes da ruptura do corpo de prova

apresentados em escala linear evidenciam uma pequena diminuição de aproximadamente 3 x

10-10

a 2 x 10-10

A.cm/V² em função do estiramento mecânico e estes valores, como são

maiores que o με do PEAD, provavelmente são referentes à PANI. Para investigar o grau de

dependência entre duas variáveis ou parâmetros é usual se fazer a correlação linear e assim

obter o coeficiente de Pearson r, o qual pode assumir valores entre -1 e 1, sendo que quanto

mais próximo de - 1 ou de 1 maior é a correlação negativa e positiva, respectivamente, e

quanto mais próximo de 0 menor é a correlação linear entre os parâmetros. Assim, fazendo a

146

correlação linear entre με e σm foi obtido r = - 0,83, o qual indica que estes parâmetros

possuem uma correlação linear negativa representada pela linha tracejada no gráfico, ou seja,

o produto με diminui com o aumento de σm e tal diminuição pode estar ligada à diminuição

tanto da mobilidade dos portadores de carga quanto à permissividade do meio.

5.4.5 Medidas ac

As medidas ac do filme de PEAD/PANI também foram realizadas durante o ensaio

mecânico para verificar a influência do estiramento mecânico realizado na impedância

complexa em função da frequência de oscilação do campo aplicado. Para tanto, foi aplicada

uma amplitude de tensão de 1 V, a frequência de oscilação foi variada de 1 Hz a 1 MHz e

essas medidas foram efetuadas após cada 1 mm de estiramento até a ruptura do corpo de

prova, isto é, com tensão mecânica aplicada de 0 a 139 MPa. As curvas da impedância real

Z’(f) e da impedância imaginária Z’’(f) como função da frequência f obtidas para o filme de

PEAD/PANI são apresentadas na Figura 5.44 para cada tensão mecânica σm aplicada durante

o ensaio de tração e as componentes real e imaginária são mostradas separadamente na Figura

5.45.

147

Figura 5.44 - Curvas das componentes real Z’(f) e imaginária Z’’(f) da impedância complexa como

função da frequência f do filme de PEAD/PANI para cada tensão aplicada (0 a 139 MPa) durante o

ensaio mecânico de tração.

102

103

104

105

106

107

108

109

Z'(f)

Z''(f)

(e) 65 MPa

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

102

103

104

105

106

107

108

109

0 MPa

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f)

e Z

''(f)

(

) (a)

102

103

104

105

106

107

108

109

Z'(f)

Z''(f)

(b)

Z'(f)

e Z

''(f)

(

) 12 MPa

102

103

104

105

106

107

108

109

Z'(f)

Z''(f)

(c) 28 MPa

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

102

103

104

105

106

107

108

109

Z'(f)

Z''(f)

(d) 46 MPa

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

102

103

104

105

106

107

108

109

Z'(f)

Z''(f)

(f) 84 MPa

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

102

103

104

105

106

107

108

109

Z'(f)

Z''(f)

(g) 103 MPa

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

100

101

102

103

104

105

106

102

103

104

105

106

107

108

109

Z'(f)

Z''(f)

(h) 122 MPa

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

f (Hz)

100

101

102

103

104

105

106

102

103

104

105

106

107

108

109

Z'(f)

Z''(f)

(i) 139 MPa

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

f (Hz)

148

Figura 5.45 - Curvas da impedância (a) real Z’(f) e (b) imaginária Z’’(f) como função da frequência f

do filme de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico de tração.

100

101

102

103

104

105

106

104

105

106

107

108 (a)

0 MPa

12 MPa

28 MPa

46 MPa

65 MPa

84 MPa

103 MPa

122 MPa

139 MPa

Z'(f)

(

)

f (Hz)

0 MPa

139 MPa

100

101

102

103

104

105

106

104

105

106

107

108 (b) 0 MPa

12 MPa

28 MPa

46 MPa

65 MPa

84 MPa

103 MPa

122 MPa

139 MPa

Z''(

f) (

)

f (Hz)

0 MPa

139 MPa

Na Figura 5.44 e na Figura 5.45 (a) observa-se que a tração mecânica influenciou no

aumento da Z’(f) e isto pode ser observado por meio da impedância Zdc, a qual sofre um

aumento de 106 até 6 x 10

6 Ω em função do estiramento antes da ruptura do corpo de prova e

após a ruptura há um salto na impedância para 4,6 x 107 Ω, o que está de certa forma em

coerência, pois após a ruptura a corrente percorreu apenas pelas fibras do substrato de PEAD

e como já descrito na Seção 5.1.6 a impedância Zdc do PEAD virgem é em torno de 109

Ω. Na

Figura 5.44 e na Figura 5.45 (b) também observa-se o aumento de Z’’(f) em função do

estiramento e, consequentemente, a diminuição da frequência crítica f0, que varia de 1,6 x 104

a 4 x 103

Hz para as medidas antes da ruptura e diminui para 630,9 Hz após a ruptura. Em

ambos os gráficos nota-se algumas características incomuns de curvas de impedância

149

complexa de sistemas sólidos desordenados, como mostradas na Seção 2.3 do Cap. 2, que são:

nas curvas de Z’(f), em todas as curvas obtidas antes da ruptura (de 0 a 122 MPa), os

patamares existentes não apresentam valores constantes, pois a partir de Zdc em 1 Hz os

valores da impedância diminuem suavemente até suas respectivas frequências críticas, onde

as curvas diminuem bruscamente; e nas curvas de Z’’(f) há um aumento nos valores da

impedância em baixas frequências. Estas características indicam a presença de algum efeito

que pode ser de interface ou volume e, portanto, para investigá-las melhor o diagrama de

Argand do filme de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico foi elaborado com os valores de Z’(f)

e Z’’(f), como mostrado na Figura 5.46.

Figura 5.46 - Diagrama de Argand do filme de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico de tração,

exibindo as curvas obtidas (a) antes da ruptura (0 a 122 MPa) e (b) antes e após a ruptura (0 a 139

MPa) do corpo de prova.

0 1 2 3 4 5 60

1

2

3

4

5

6(a)

Frequência

Z'(f) (106 )

Z''(

f) (

10

6

)

0 MPa

12 MPa

28 MPa

46 MPa

65 MPa

84 MPa

103 MPa

122 MPa122 MPa

0 1 2 3 4 50

1

2

3

4

5(b)

0 MPa

12 MPa

28 MPa

46 MPa

65 MPa

84 MPa

103 MPa

122 MPa

139 MPa

Z''(

f) (

10

7

)

Z'(f) (107 )

139 MPa

Frequência

Nas curvas apresentadas na Figura 5.46 (a) e (b) nota-se que não são formados

semicírculos perfeitos e que as curvas aumentam em função do estiramento mecânico do

corpo de prova de PEAD/PANI, indicando assim o aumento da impedância complexa do

material. Na Figura 5.46 (a) nota-se a existência de um semicírculo bem definido em altas

frequências, mas que antes de ser finalizado, em baixas frequências, apresenta um

alongamento ou curvatura que se assemelha ao início ou parte de outro semicírculo. Isto

demonstra que nas curvas de impedância obtidas para o filme de PEAD/PANI antes da

ruptura (de 0 a 122 MPa) existem dois patamares em Z’(f) e dois picos em Z’’(f), como a

150

junção de dois gráficos de impedância com valores diferentes de Zdc, e como resultado apenas

um deles é visualizado na Figura 5.45 como um elevação dos valores da impedância real em

baixas frequências.

Já na Figura 5.46 (b), a diferença entre as curvas obtidas antes e depois da ruptura do

corpo de prova pode ser visualizada e a curva obtida após a ruptura (139 MPa) além de formar

apenas um semicírculo quase perfeito ainda possui um raio muito maior, ou seja, possui uma

impedância bem mais elevada em relação as medidas feitas antes da ruptura, como já

mostrado na Figura 5.45, corroborando com o fato de que após a ruptura os portadores de

carga percorrem apenas por meio do PEAD. Assim, de acordo com estes resultados e com os

resultados das medidas dc, apresentados na Seção 5.4.4, pode-se associar esse segundo

semicírculo presente nas curvas do Diagrama de Argand do filme de PEAD/PANI antes da

ruptura ao efeito de volume resultante das cargas espaciais (SCLC) geradas no filme durante

as medidas elétricas e, no entanto, tal efeito não aparece nas medidas dc e ac realizadas após a

ruptura (139 MPa).

Dos resultados da impedância complexa obtidos para o filme de PEAD/PANI, exibidos

na Figura 5.44, foi possível elaborar gráficos da impedância real Zdc e da frequência crítica f0

como função da tensão mecânica σm aplicada, como mostrado na Figura 5.47, para assim

contribuir com a análise destes parâmetros em relação ao ensaio de tração realizado.

Figura 5.47 - Gráficos de (a) log Zdc e (b) log f0 como função da tensão mecânica σm aplicada ao filme

de PEAD/PANI durante o ensaio mecânico de tração.

0 20 40 60 80 10012014010

5

106

107

108

(a)

m (MPa)

Ruptura

log Z

DC (

)

0 20 40 60 80 10012014010

2

103

104

105

(b)

m (MPa)

log f

0 (

Hz) Ruptura

151

Observa-se no gráfico da Figura 5.47 (a) que a impedância Zdc do filme de PEAD/PANI

tem uma dependência com a tensão mecânica σm aplicada, pois seus valores aumentam com o

aumento da tensão. Fazendo-se a correlação linear entre os parâmetros Zdc e σm, somente até a

ruptura do corpo de prova, foi obtido o coeficiente de Pearson de valor r = 0,99, o que indica

que tais parâmetros possuem uma alta correlação linear positiva, ou seja, os dois aumentam

linearmente até a ruptura. Na Figura 5.47 (b), nota-se que a frequência f0 também apresenta

uma dependência com a tensão σm até o momento da ruptura e o coeficiente de Pearson obtido

foi de r = - 0,95, indicando que há uma correlação linear negativa entre estes dois parâmetros,

ou seja, a frequência diminui com o aumento da tensão até a ruptura do copo de prova. Estes

resultados, os quais Zdc aumenta e f0 diminui em função de outra variável, são característicos

de materiais que apresentam um aumento em sua resistência elétrica.

De acordo com a Tabela II.1 da Seção 2.3, tem-se que a partir da impedância complexa

Z* do filme de PEAD/PANI pode-se calcular a admitância complexa Y

* por meio de

e, desse modo, pode-se efetuar a seguinte relação

, a qual deve ser independente

da tensão mecânica σm aplicada caso estes parâmetros sejam realmente proporcionais. Desse

modo, foi possível elaborar um gráfico da fração entre a admitância real dc e a frequência

crítica

como função da tensão mecânica σm aplicada para investigar tal característica e o

resultado obtido é mostrado na Figura 5.48.

Figura 5.48 - Gráfico de log Ydc/f0 como função da tensão mecânica σm aplicada ao filme de

PEAD/PANI durante o ensaio mecânico de tração.

0 20 40 60 80 10012014010

-12

10-11

10-10

10-9

m (MPa)

log

Yd

c/f

0 (

1/

Hz)

Ruptura

152

No gráfico da Figura 5.48, nota-se que

apresenta um comportamento linear

independente de σm e essa característica pode ser analisada considerando o Modelo de Saltos

dos portadores de carga da PANI [81]

. Deste modo, a admitância Ydc pode ser relacionada à

condutividade elétrica σdc do filme de PEAD/PANI, que de acordo com a Eq. 2.2 tem-se que

, e do mesmo modo, a frequência f0 pode ser relacionada à frequência de saltos dos

portadores de carga sobre barreiras de alta energia potencial, o que tem influência direta na

mobilidade dos portadores de carga μ, pois quanto mais os portadores saltarem as barreiras,

maior será a mobilidade dos mesmos. Assim, por meio das relações ∝ e ∝ pode-

se concluir que a fração

é proporcional à densidade de portadores de carga n,

∝ .

Então, de acordo com a Figura 5.48, o filme de PEAD/PANI não tem alteração em sua

densidade de portadores de carga n em função do ensaio mecânico de tração, ou seja, a

quantidade de portadores presentes no material não é modificada devido à tração mecânica.

Logo, se o ensaio mecânico aumenta a impedância Zdc do filme de PEAD/PANI, como

mostrado na Figura 5.47 (a), e isto significa também que a admitância Ydc do mesmo é

diminuída, assim, se n permanece constante durante o ensaio, tem-se que, de acordo com a

relação ∝ , a mobilidade dos portadores de carga é o fator que está variando com a

tensão mecânica, ou seja, o estiramento do filme faz com que os portadores tenham sua

mobilidade reduzida.

Tal resultado pode ser associado ao resultado obtido por meio das medidas dc

apresentado na Seção 5.4.4, onde o produto entre a mobilidade dos portadores de carga e a

permissividade do filme με foi reduzido com o aumento da tensão mecânica σm, o que

significa que um desses dois parâmetros é o responsável pela diminuição da corrente que flui

ao longo do filme de PEAD/PANI. Assim sendo, como o resultado das medidas ac indicam

que a mobilidade dos portadores de carga μ é diminuída durante o ensaio mecânico, em

contrapartida, a partir do produto με investigado por meio das medidas dc, tem-se que a

permissividade ε do filme é mantida constante até o momento da sua ruptura. Tal resultado

indica que o ensaio mecânico de tração tem influência apenas na mobilidade dos portadores

de carga do filme e isto pode ser associado à mudança da topologia da superfície do filme em

função da tensão mecânica aplicada, ou seja, ao fato de que as fibras são estiradas formando

regiões com pouca e/ou nenhuma presença de PANI, como visto nas imagens de microscopia

óptica na Seção 5.4.3, dificultando assim o deslocamento dos mesmos.

153

Como as medidas de impedância são realizadas como função da frequência f, fazendo-

se uma varredura de 1 a 106 Hz, a partir das curvas obtidas para cada tensão mecânica

aplicada durante o ensaio de tração verifica-se em quais frequências o filme de PEAD/PANI

apresenta maior sensibilidade elétrica, ou seja, maior variação dos valores da impedância real

e imaginária devido ao seu estiramento. Dessa forma, para obter a sensibilidade elétrica em

diferentes frequências do filme de PEAD/PANI sob ensaio mecânico de tração foram

calculadas a variação da impedância real por meio de

, onde , e

da impedância imaginária por meio de

, onde e em ambas

e

são os valores da impedância real e imaginária para f = 1 Hz, respectivamente.

Tais variações foram calculadas para as frequências 1, 10, 102, 10

3, 10

4, 10

5 e 10

6 Hz e então

inseridas no gráfico como função da tensão mecânica σm aplicada, como exibido na Figura

5.49.

154

Figura 5.49 - Curvas da variação dos valores da (a) impedância real

e (b) impedância imaginária

para diferentes frequências f do filme de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico de tração.

0 20 40 60 80 100 120 140

0

2

4

6(a)

m (MPa)

1 Hz

10 Hz

102 Hz

103 Hz

104 Hz

105 Hz

106 Hz

Z

'/Z

' 0 (

unid

. a

rb.)

0 20 40 60 80 100 120 140

0

2

4

6

8

10(b)

m (MPa)

1 Hz

10 Hz

102 Hz

103 Hz

104 Hz

105 Hz

106 Hz

Z

''/Z

'' 0 (

unid

. a

rb.)

De acordo com as curvas presentes na Figura 5.49 (a) observa-se que as curvas de

maiores frequências 104, 10

5 e 10

6 Hz não apresentaram variações significantes da impedância

real Z’ em função da tensão mecânica σm, diferentemente das curvas das frequências 1, 10,

102 e 10

3 Hz que apresentaram uma maior variação, saindo de 0 até cerca de 5 unid. arb., e

ainda apresentaram um comportamento aproximadamente linear. Já nas curvas da Figura 5.49

(b) nota-se que as curvas de 105

e 106

Hz não apresentaram nenhuma variação, indicando que

nestes valores de f a impedância imaginária Z’’ é mantida constante até o momento da ruptura

do corpo de prova, ou seja, em altas frequências esta impedância independe de σm. As curvas

de 1 e 10 Hz exibem uma pequena variação da Z’’ e as curvas de 102, 10

3 e 10

4 Hz

155

apresentaram maior variação, indo de 0 até aproximadamente 8, 9 e 5 unid. arb.,

respectivamente. Assim, avaliando os resultados referentes à Figura 5.49 (a) e (b), observa-se

que o filme de PEAD/PANI possui maior sensibilidade elétrica nas medidas da impedância

imaginária Z’’ e selecionando os valores de frequências os quais o filme possui maior

variação de Z’ e Z’’ em função da tensão mecânica aplicada, tem-se as frequências de 10 e

102 Hz para a Z’ e 10

2 e 10

3 Hz para Z’’, sendo então a frequência de 10

2 Hz um valor no qual

o filme apresenta boa sensibilidade elétrica à tensão mecânica tanto na impedância real quanto

na impedância imaginária.

5.4.6 Modelos fenomenológicos

Para avaliar os resultados experimentais de medidas de impedância complexa de

sistemas desordenados os modelos fenomenológicos, baseados em circuitos equivalentes, são

empregados devido sua simplicidade, como descrito na Seção 2.4 do Cap. 2. Sendo assim,

para encontrar o melhor modelo para representar as curvas de impedância complexa do filme

de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico de tração foram efetuados os ajustes teórico-

experimentais utilizando os modelos de Debye, Cole-Cole, Davidson-Cole e Havriliak-

Negami. Como as curvas da impedância real Z’(f) e imaginária Z”(f) apresentaram um efeito

de volume, para a realização do ajuste teórico-experimental fez-se necessário o uso de um

circuito equivalente composto por dois circuitos RC (conforme mostrado na Figura 2.7 da

Seção 2.4) ligados em série, sendo um para cada semicírculo presente no Diagrama de

Argand. A representação do circuito equivalente utilizado nos ajustes teórico-experimentais

do filme de PEAD/PANI é mostrada na Figura 5.50.

Figura 5.50 - Representação do circuito equivalente utilizado para os ajustes teórico-experimentais

das curvas de impedância complexa do filme de PEAD/PANI.

156

Como o circuito equivalente é composto por dois resistores (R1 e R2) e dois capacitores

(C1 e C2), consequentemente a Eq. 2.28 utilizada para a realização dos ajustes teórico-

experimentais segundo os modelos de Debye, Cole-Cole, Davidson-Cole e Havriliak-Negami

foi modificada para dois circuitos RCs em série de acordo com a Eq. 5.2:

(5.2)

onde os parâmetros com índice 1 são referentes ao primeiro semicírculo do Diagrama de

Argand e os parâmetros com índice 2 são referentes ao segundo semicírculo.

A partir da Eq. 5.2 os ajustes foram realizados para as curvas de Z’(f) e Z”(f) vs.

frequência f e Z’(f) vs. Z”(f) (Diagrama de Argand) do filme de PEAD/PANI sem a aplicação

da tensão mecânica, ou seja, apenas para as curvas com tensão 0 MPa apresentadas na Figura

5.44 e na Figura 5.46 na Seção 5.4.5. Os valores utilizados na Eq. 5.2 em todos os modelos

realizados foram R1 = 6,0 x 105 Ω, R2 = 2,0 x 10

6 Ω, C1 = 1,5 x 10

-11 F e C2 = 7,0 x 10

-7 F. Já

os valores dos parâmetros de desordem α1, α2, β1 e β2 utilizados para cada modelo, os quais

foram selecionados por apresentarem os melhores resultados, são mostrados na Tabela V.10,

enquanto as curvas com os ajustes teóricos obtidos são mostradas nas Figura 5.51.

Tabela V.10 - Parâmetros de desordem α1, β1, α2 e β2 utilizados nos modelos de Debye, Cole-Cole,

Davidson-Cole e Havriliak-Negami para a realização dos ajustes teórico-experimental do filme de

PEAD/PANI:

Parâmetros Debye Cole-Cole Davidson-Cole Havriliak-Negami

α1 1,00 0,99 1,00 0,99

β1 1,00 1,00 0,99 0,99

α2 1,00 0,35 1,00 0,35

β2 1,00 1,00 0,50 0,99

157

Figura 5.51 - Curvas de Z’(f) e Z”(f) vs. frequência f e Diagrama de Argand do filme de PEAD/PANI

para 0 MPa com os ajustes teórico-experimentais: (a) Debye, (b) Cole-Cole, (c) Davidson-Cole e (d)

Havriliak-Negami.

100

101

102

103

104

105

106

102

103

104

105

106

107

Debye

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

f (Hz)

(a)

0 2 4 6 8 100

2

4

6

8

10

experimental

ajuste teórico

Debye

Z''

(10

5

)

Z' (105 )

100

101

102

103

104

105

106

102

103

104

105

106

107

(b)Cole-Cole

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

f (Hz)

0 2 4 6 8 100

2

4

6

8

10

experimental

ajuste teórico

Cole-Cole

Z''

(10

5

)

Z' (105 )

100

101

102

103

104

105

106

102

103

104

105

106

107

(c)Davidson-Cole

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

f (Hz)

0 2 4 6 8 100

2

4

6

8

10

experimental

ajuste teórico

Z''

(10

5

)

Z' (105 )

Davidson-Cole

100

101

102

103

104

105

106

102

103

104

105

106

107

(d)Havriliak-Negami

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

f (Hz)

0 2 4 6 8 100

2

4

6

8

10 Havriliak-Negami

Z''

(10

5

)

Z' (105 )

experimental

ajuste teórico

158

As curvas experimentais associadas às curvas dos ajustes teóricos, apresentadas na

Figura 5.51, mostram que os modelos Cole-Cole e Havriliak-Negami obtiveram os melhores

ajustes teórico-experimentais, isto é, obtiveram as curvas mais próximas das curvas

experimentais tanto de Z’(f) e Z”(f) vs. f quanto de Z’(f) vs. Z”(f) do filme. Esses dois

modelos obtiveram ajustes aproximadamente iguais, entretanto, de acordo com a Tabela V.10

o ajuste obtido a partir do modelo de Cole-Cole é calculado utilizando apenas os parâmetros

de desordem α1 e α2 enquanto o ajuste obtido a partir do modelo de Havriliak-Negami é

calculado utilizando todos os parâmetros α1, β1, α2 e β2. Sendo assim, o modelo Cole-Cole foi

considerado o mais simples e eficaz para obtenção do ajuste teórico-experimental do filme de

PEAD/PANI e então foi utilizado para realização dos ajustes teóricos para todos os outros

valores de tensão mecânica aplicados no filme durante o ensaio mecânico. Os valores dos

parâmetros de ajuste, isto é, dos resistores R1 e R2 e dos capacitores C1 e C2 que formam o

circuito equivalente, bem como os parâmetros de desordem α1 e α2 utilizados na equação do

modelo Cole-Cole para o filme de PEAD/PANI sob tensão mecânica de 0 a 139 MPa são

apresentados na Tabela V.11 e as curvas de Z’(f) e Z”(f) vs. f e de Z’(f) vs. Z”(f) (Diagrama

de Argand) com os ajustes teóricos são apresentadas na Figura 5.52 e na Figura 5.53,

respectivamente.

Tabela V.11 - Valores das resistências R1 e R2, das capacitâncias C1 e C2 e dos parâmetros de

desordem α1 e α2 utilizados no modelo de Cole-Cole para a obtenção dos ajustes teórico-experimentais

do filme de PEAD/PANI sob tensão mecânica de 0 a 139 MPa:

Tensão (MPa) R1 (105 Ω) C1 (10

-11 F) α1 R2 (10

6 Ω) C2 (10-7

F) α2

0 6,0

1,5 0,99 2,0 7,00 0,35

12 8,1 1,3 0,99 2,1 6,00 0,35

28 12,0 1,2 0,99 2,2 2,00 0,35

46 16,0 1,2 0,99 2,3 1,80 0,35

65 19,0 1,1 0,99 2,5 0,70 0,35

84 20,0 1,1 0,99 2,6 0,02 0,35

103 23,0 1,1 0,99 3,0 0,01 0,35

122 29,0 1,1 0,99 4,0 0,01 0,35

139 460,0 0,4 0,99 - - -

159

Figura 5.52 - Curvas de Z’(f) e Z”(f) vs. frequência f do filme de PEAD/PANI sob tensão mecânica

de 0 a 139 MPa com os ajustes teórico-experimentais obtidos a partir do modelo de Cole-Cole.

102

103

104

105

106

107

108

109

0 MPa

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

) (a)

102

103

104

105

106

107

108

109

(b)

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

12 MPa

102

103

104

105

106

107

108

109

(c) 28 MPa

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

102

103

104

105

106

107

108

109

(d) 46 MPa

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

102

103

104

105

106

107

108

109

(e) 65 MPa

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

102

103

104

105

106

107

108

109

(f) 84 MPa

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

102

103

104

105

106

107

108

109

(g) 103 MPa

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

100

101

102

103

104

105

106

102

103

104

105

106

107

108

109

(h) 122 MPa

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

f (Hz)

100

101

102

103

104

105

106

102

103

104

105

106

107

108

109

(i) 139 MPa

Z'(f)

Z''(f)

Z'(f) ajuste teórico

Z''(f) ajuste teórico

Z'(f)

e Z

''(f)

(

)

f (Hz)

160

0 1 2 3 4 50

1

2

3

4

5

Z' (106 )

experimental

ajuste teórico

0 MPa

Z''

(10

6

)

(a)

0 1 2 3 4 50

1

2

3

4

5

Z''

(10

6

)Z' (10

6 )

(b)

experimental

ajuste teórico

12 MPa

0 1 2 3 4 50

1

2

3

4

5(c) 28 MPa

experimental

ajuste teórico

Z''

(10

6

)

Z' (106 )

0 1 2 3 4 50

1

2

3

4

5

Z' (106 )

(d) 46 MPa

experimental

ajuste teórico

Z''

(10

6

)

0 1 2 3 4 50

1

2

3

4

5(e) 65 MPa

experimental

ajuste teórico

Z''

(10

6

)

Z' (106 )

0 1 2 3 4 50

1

2

3

4

5(f) 84 MPa

experimental

ajuste teórico

Z''

(10

6

)Z' (10

6 )

0 1 2 3 4 50

1

2

3

4

5

Z' (106 )

(g) 103 MPa

experimental

ajuste teórico

Z''

(10

6

)

0 1 2 3 4 50

1

2

3

4

5

Z''

(10

6

)

(h) 122 MPa

experimental

ajuste teórico

Z' (106 )

0 1 2 3 4 50

1

2

3

4

5(i)

experimental

ajuste teórico

Z''

(10

7

)

Z' (107 )

139 MPa

Figura 5.53 - Diagramas de Argand do filme de PEAD/PANI sob tensão mecânica de 0 a 139 MPa

com os ajustes teórico-experimentais obtidos a partir do modelo de Cole-Cole.

Observa-se na Figura 5.52 e na Figura 5.53, em ambas de (a) a (h), que apesar do

modelo de Cole-Cole ter sido utilizado por fornecer o melhor ajuste teórico para o filme de

PEAD/PANI, em altas frequências o ajuste não foi tão eficiente e mesmo com a curva teórica

aumentando em função da tensão mecânica aplicada, do mesmo modo que a curva

experimental, elas ficaram mais distantes das curvas experimentais. Entretanto, na Figura 5.52

nota-se que de baixas frequências até o ponto da frequência crítica das curvas experimentais o

ajuste teórico foi eficiente, o que é mais importante já que a sensibilidade elétrica do filme foi

melhor nessa faixa de frequência, como mostrado na Seção 5.4.5.

161

Para as curvas obtidas após a ruptura do corpo de prova, mostradas na Figura 5.52 (i) e

Figura 5.53 (i), as quais não apresentaram as características devido ao efeito de volume, o

ajuste teórico foi realizado utilizando apenas um circuito RC, como mostrado na Figura 2.7, e,

portanto, somente um parâmetro de desordem α, como mostrado na Tabela V.11. Neste caso,

as curvas teóricas obtidas ficaram mais próximas das curvas experimentais e tal resultado

corrobora com o fato de que após a ruptura a medida ac realizada apenas por meio das fibras

do PEAD realmente não possui o efeito de volume que há nas medidas do filme antes da

ruptura, o que implica que o efeito de volume só ocorre nas medidas quando há o sistema

PEAD/PANI e este fato pode ser estendido para as medidas dc.

Em suma, o modelo de Cole-Cole propõe que o material analisado possui uma

distribuição simétrica, do tipo gaussiana, dos tempos de relaxação em torno de 0, obtendo

uma uniformidade dos tempos em todo o sistema, ou seja, pode-se afirmar que no filme de

PEAD/PANI elementos de impedância são distribuídos de forma simétrica ao longo de seu

volume. Porém, como os Diagramas de Argand (de 0 a 122 MPa) apresentaram dois

semicírculos, entende-se que existem duas distribuições de elementos de impedância

diferentes no filme. Sendo uma distribuição representada por meio dos semicírculos maiores,

os quais são quase perfeitos ou simétricos e de acordo com a Tabela V.11 apresentam o

parâmetro α1 = 0,99, indicando assim por meio do modelo teórico uma baixíssima desordem.

Já o segundo semicírculo presente nas curvas não pode ser avaliado segundo a simetria, pois é

possível visualizar apenas uma parte destes, porém de acordo com a Tabela V.11 o seu

parâmetro de desordem α2 = 0,35, o que indica que esta distribuição possui baixa

uniformidade. Estes parâmetros de desordem α1 e α2 não variaram em função da tensão

mecânica aplicada durante o ensaio mecânico, como mostrado na Tabela V.1, o que significa

que a tração ou estiramento do filme não exerce influência sobre a distribuição dos elementos

de impedância ou distribuição dos tempos de relaxação do filme de PEAD/PANI, o que

corrobora com os resultados das Seções 5.4.4 e 5.4.5 que demonstraram que a permissividade

ε do filme não é alterada com a tensão mecânica aplicada. Porém, o ensaio mecânico de tração

influenciou nos demais parâmetros de ajuste e, então, para visualizar a influência da tensão

mecânica σm nos parâmetros R1, R2, C1 e C2 dos ajustes teórico-experimentais do filme de

PEAD/PANI, foram feitos gráficos de R1 e R2 vs. σm e C1 e C2 vs. σm e estes são exibidos na

Figura 5.54.

162

Figura 5.54 - Gráficos dos parâmetros (a) R1 e R2 e (b) C1 e C2 em função da tensão mecânica σm

aplicada durante o ensaio mecânico até o momento da ruptura do filme de PEAD/PANI.

0 20 40 60 80 100 120 14010

5

106

107

(a)

m (MPa)

R1

R2

R1

e R

2 (

)

0 20 40 60 80 100 120 14010

-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

(b) C1

C2

C1

e C

2 (

F)

m (MPa)

As curvas presentes na Figura 5.54 (a) mostram que os parâmetros referentes às

resistências elétricas R1 e R2 do circuito equivalente ao filme de PEAD/PANI aumentam em

função da tração mecânica de forma aproximadamente linear e que R1 apresenta uma variação

da resistência um pouco maior em relação a R2. Já as curvas mostradas na Figura 5.54 (b)

mostram que os parâmetros C1 e C2 se comportam de maneiras bem distintas sob a influência

da tensão mecânica, onde C1 foi mantido praticamente constante enquanto o parâmetro C2

diminuiu significativamente em cerca de 2 ordens de grandeza.

Como nos modelos fenomenológicos os elementos resistivos representam os processos

de condução das cargas livres e os elementos capacitivos representam os processos dielétricos

das cargas ligadas, isso significa que em altas frequências, onde é avaliado o comportamento

dos parâmetros R1 e C1 referentes ao primeiro semicírculo nos Diagramas de Argand, o filme

de PEAD/PANI sofre uma diminuição da condução das cargas livres e os processos

dielétricos das cargas ligadas são mantidos constantes. Já em baixas frequências, onde é

avaliado o comportamento dos parâmetros R2 e C2 referentes ao segundo semicírculo nos

Diagramas, o filme sofre uma diminuição da condução das cargas livres e também dos

processos dielétricos das cargas ligadas. Estes resultados também corroboram com os

resultados das Seções 5.4.4 e 5.4.5 os quais demonstraram que durante o ensaio mecânico de

tração do filme de PEAD/PANI a mobilidade dos portadores de carga é diminuída.

163

5.4.7 Condutividade alternada

A partir dos resultados da impedância complexa é possível calcular a condutividade

complexa dos materiais sólidos desordenados por meio das equações apresentadas na Tabela

II.1 da Seção 2.3, onde os parâmetros geométricos da amostra analisada são considerados ao

utilizar a espessura da amostra L e a área dos eletrodos A. Para o filme de PEAD/PANI, onde

os eletrodos são depositados na mesma face do filme, os parâmetros geométricos utilizados

são a espessura da amostra L que é a distância entre os dois eletrodos, pois é onde a corrente

elétrica percorre pelo material, e a área dos eletrodos A que é o produto entre o comprimento

do eletrodo d e a altura h do filme entre os eletrodos, isto é, A = d.h. Assim, de acordo com a

Figura 3.6 da Seção 3.4 tem-se que as dimensões para o cálculo da condutividade alternada do

filme de PEAD/PANI são d = 10 mm, L = 0,6 mm para o filme sem estiramento (0 MPa) e

durante o ensaio mecânico L aumenta proporcionalmente ao percentual de deformação є do

corpo de prova a cada estiramento, como descrito na Tabela V.7 da Seção 5.4.1. Já a altura h

do filme foi investigada por meio da técnica de microscopia óptica, porém, não foi possível

obter tal parâmetro, devido à escala mínima de medida disponível no software de análise de

imagens de microscopia óptica. Desse modo, tentou-se investigar tal altura por meio de AFM,

mas pelo fato do filme ter sua superfície rugosa em razão das fibras que formam o substrato,

não foi possível realizar as análises, pois é para utilização dessa técnica é necessário que o

material analisado tenha superfície uniforme. Desse modo, sem o valor de h para o cálculo da

área A, a equação da condutividade foi rearranjada ficando na forma da Eq. 5.3,

(5.3)

onde G é a condutância elétrica, a qual é o inverso da resistência elétrica R e sua unidade é

dada em siemens (S). Portanto, para o filme de PEAD/PANI o estudo da condutividade

complexa ou alternada, sem o parâmetro h, será então tratado na forma de condutância

complexa em função da frequência G*(f). As curvas da condutância real G’(f) e imaginária

G’’(f) como função da frequência f, obtidas para o filme de PEAD/PANI, são apresentadas na

Figura 5.55 para cada tensão mecânica σm aplicada durante o ensaio de tração e as

componentes real e imaginária são mostradas separadamente na Figura 5.56.

164

Figura 5.55 - Curvas das componentes real G’(f) e imaginária G’’(f) da condutância complexa como

função da frequência f do filme de PEAD/PANI para cada tensão aplicada (0 a 139 MPa) durante o

ensaio mecânico de tração.

.

10-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

(a) 0 MPa

G'(f)

e G

''(f)

(S

)

G'(f)

G''(f)10

-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

(b) 12 MPa

G'(f)

e G

''(f)

(S

)

G'(f)

G''(f)

10-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

(c) 28 MPa

G'(f)

e G

''(f)

(S

)

G'(f)

G''(f)10

-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

(d) 46 MPa

G'(f)

e G

''(f)

(S

)

G'(f)

G''(f)

10-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

(e) 65 MPa

G'(f)

e G

''(f)

(S

)

G'(f)

G''(f)10

-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

(f) 84 MPa

G'(f)

e G

''(f)

(S

)

G'(f)

G''(f)

10-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

(g) 103 MPa

G'(f)

e G

''(f)

(S

)

G'(f)

G''(f)

100

101

102

103

104

105

106

10-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

f (Hz)

(h) 122 MPa

G'(f)

e G

''(f)

(S

)

G'(f)

G''(f)

100

101

102

103

104

105

106

10-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

10-5

f (Hz)

(i) 139 MPa

G'(f)

e G

''(f)

(S

)

G'(f)

G''(f)

165

Figura 5.56 - Curvas da condutância (a) real G’(f) e (b) imaginária G’’(f) como função da frequência f

do filme de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico de tração.

100

101

102

103

104

105

106

10-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

(a)

G'(f)

(S

)

f(Hz)

139 MPa

0 MPa

100

101

102

103

104

105

106

10-11

10-10

10-9

10-8

10-7

10-6

(b)

0 MPa

12,18 MPa

28,4 MPa

46,54 MPa

65,41 MPa

84,48 MPa

103,69 MPa

122,85 MPa

139,24 MPa

0 MPa

139 MPa

G''(

f) (

S)

f(Hz)

Observa-se na Figura 5.55 e na Figura 5.56 que as curvas da condutância real e

imaginária do filme de PEAD/PANI seguem o comportamento típico das curvas da

condutividade de sistemas sólidos desordenados, conforme a Figura 2.6 da Seção 2.3, onde a

componente real G’(f) apresenta um patamar de baixas frequências até a intersecção das

curvas (frequência mínima de saltos) e em seguida tem um aumento de acordo com a lei de

potência σ’ ∝ ωs

até altas frequências. Na Figura 5.56 (a) nota-se que com o aumento da

tensão mecânica aplicada a condutância real do filme diminui e este resultado está conforme o

esperado, já que a impedância aumenta com a tensão mecânica. O patamar das curvas obtidas

de 0 a 122 MPa, ou seja, antes da ruptura do corpo de prova apresentam um leve aumento da

166

condutância a partir de 1 Hz até a frequência mínima de corte fmín e isto ocorre em razão da

leve diminuição do patamar da impedância real Z’(f), como mostrado na Figura 5.45 (a).

A partir da Figura 5.56 (b) verifica-se que a condutância imaginária G’’(f) do filme de

PEAD/PANI antes da ruptura (0 a 122 MPa) também diminui com o aumento da tensão

mecânica aplicada. Estas curvas, que devem seguir o comportamento de uma reta com

elevação positiva, apresentam uma curvatura antes da frequência mínima, também em função

da curvatura presente nas curvas da impedância imaginária Z’’(f) mostradas na Figura 5.45

(b).

Já as curvas da condutância real e imaginária do filme após a ruptura (139 MPa)

apresentam o comportamento típico da condutividade exatamente como as curvas mostradas

na Figura 2.6, pois como descrito na seção anterior, tais curvas não apresentam o efeito de

volume presente no filme de PEAD/PANI, pois estas são referentes apenas ao PEAD. Para

investigar a variação da condutância dc Gdc, que são os valores da G’(f) em 1 Hz, e da

frequência mínima de corte fmín do filme de PEAD/PANI em função da tensão mecânica

aplicada gráficos de log Gdc vs. σm e log fmín vs. σm são exibidos na Figura 5.57.

Figura 5.57 - Gráficos de (a) log Gdc(f) e (b) log fmín como função da tensão mecânica σm aplicada ao

filme de PEAD/PANI durante o ensaio mecânico de tração.

0 20 40 60 80 10012014010

-9

10-8

10-7

(a)

log G

dc(f

) (S

)

m (MPa)

0 20 40 60 80 10012014010

2

103

104

105

(b)

log f

mín (

Hz)

m (MPa)

A partir da Figura 5.57 (a) tem-se que a condutância Gdc diminui de forma linear com o

aumento da tensão σm até o momento da ruptura do corpo de prova, variando de 5,1 x 10-8

a

1,6 x 10-8

S, e após a ruptura a condutância do filme decai de forma mais intensa até 2,2 x 10-9

S. Do mesmo modo, a partir da Figura 5.57 (b), tem-se que a frequência mínima de corte fmín

167

também decai linearmente com o aumento da σm até o momento da ruptura, de 2 x 104 a 5 x

103 Hz, e após a ruptura seu valor diminui para 630 Hz, o que está de acordo com o resultado

esperado, pois fmín deve diminuir em função da diminuição da condutância. O valor de fmín não

altera com a adição do valor da altura h na equação, isto é, seu valor é o mesmo para a

condutância e para a condutividade.

Sendo assim, segundo o Modelo de Saltos (Hopping), essa frequência mínima de corte

fmín é associada à frequência de saltos dos portadores de carga sobre barreiras de alta

energia potencial e tem influência direta na mobilidade dos portadores de carga μ, pois, como

já descrito na Seção 5.4.5, quanto maior o valor da frequência, maior é a frequência com que

os portadores saltam as barreiras e, consequentemente, maior será a mobilidade dos mesmos

ao longo do material. Então, de acordo com a Figura 5.57 (b), com o aumento da tensão

mecânica aplicada ao filme de PEAD/PANI durante o ensaio de tração a frequência mínima

de saltos diminuiu, portanto, isso significa que a mobilidade dos portadores de carga ao longo

do filme foi se tornando cada vez menor resultando na diminuição da condutância do mesmo.

Para investigar a proporcionalidade entre a condutância Gdc e a frequência mínima de

corte fmín do filme de PEAD/PANI como função da tensão mecânica aplicada foi feito o

gráfico de log

vs. σm, como mostrado na Figura 5.58.

Figura 5.58 - Gráfico de log Gdc/fmín do filme de PEAD/PANI como função da tensão mecânica σm

aplicada durante o ensaio de tração.

0 20 40 60 80 100 120 14010

-13

10-12

10-11

10-10

log

Gd

c/f

mín (

S/H

z)

m (MPa)

Ruptura

168

De acordo com a Figura 5.58 o gráfico obtido demonstra que Gdc e fmín do filme de

PEAD/PANI são proporcionais e, no entanto sua razão é constante e independe da tensão

mecânica σm aplicada durante o ensaio de tração. Porém, de acordo com a Eq. 2.2 tem-se que

, e então ao relacionar a frequência fmín com a mobilidade dos portadores de carga

μ e a condutância Gdc com a condutividade σdc, tem-se que a razão entre a condutância e a

frequência é proporcional à densidade de portadores de carga n,

∝ . Desse modo, por

meio do gráfico obtido, nota-se que a densidade de portadores de carga do filme de

PEAD/PANI é constante, pois não sofre variação durante a realização do ensaio mecânico.

Tais resultados em função da condutância do filme corroboram com os resultados obtidos

para a impedância na Seção 5.4.5, onde a densidade dos portadores de carga é constante e a

mobilidade dos portadores de carga diminuída com o aumento da tensão aplicada.

Para investigar a razão da diminuição da mobilidade dos portadores de carga do filme

de PEAD/PANI em função do aumento da tensão mecânica aplicada pode-se fazer um estudo

da distância média r entre as barreiras de energia do material. Para tanto, tal estudo pode ser

realizado a partir do modelo RFEB que é baseado na teoria de saltos (Hopping), como

descrito na Seção 2.5 do Cap. 2, utilizando a Eq. 2.32 que relaciona a frequência de salto dos

portadores com a distância r. Apesar desta equação ser proposta em um modelo teórico

utilizado para a representação da condutividade alternada, e neste trabalho realizou-se o

estudo da condutância do PEAD/PANI, pode-se utilizá-la, pois, como já descrito, o valor de

fmín obtido nas curvas da condutância G’(f) e G’’(f) vs. f é o mesmo valor para as curvas da

condutividade e é este o valor a ser utilizado na equação. Assim, utilizando os valores de fmín

obtidos a partir das curvas de condutância, bem como o valor da distância de decaimento do

elétron na PANI como , a energia de ativação como E = 0,03 eV e a

temperatura T = 86,1 μK [46,57,81]

, foi possível calcular o valor de r do filme de PEAD/PANI

durante o ensaio de tração. A Figura 5.59 apresenta o gráfico da distância média r entre as

barreiras de energia do filme de PEAD/PANI em função da tensão mecânica aplicada durante o

ensaio de tração.

169

Figura 5.59 - Distância média entre as barreiras de energia r em função da tensão mecânica σm

aplicada durante o ensaio de tração.

0 20 40 60 80 10012014030

35

40

45

r (n

m)

m (MPa)

Ruptura

De acordo com o gráfico apresentado na Figura 5.59, observa-se que com o aumento da

tensão mecânica aplicada o valor de r aumenta de forma linear até a ruptura do corpo de prova

e após a ruptura o seu aumento é maior. Este resultado indica que a distância média entre as

barreiras de energia do filme de PEAD/PANI aumenta em função de seu estiramento,

dificultando assim a transposição dos portadores de carga sobre as barreiras (Emáx) e,

consequentemente, diminuindo a frequência de saltos e a mobilidade dos mesmos. Como a

distância r após a ruptura é muito maior, isso indica que no PEAD a distância média entre as

barreiras é ainda maior e por isso possui menor condutância elétrica.

5.4.8 Reversibilidade à deformação mecânica e variação elétrica

Os sistemas utilizados em extensômetros para diversas aplicações, inclusive em

dispositivos vestíveis, devem seguir alguns requisitos mínimos e estes são: reversibilidade à

deformação mecânica, variação da resistência elétrica quando submetidos à deformação e alta

sensibilidade elétrica em função da deformação [33]

. Desse modo, com o objetivo de investigar

o filme de PEAD/PANI sob tais requisitos, foram realizadas medidas de impedância

complexa com diferentes frequências fixas e o filme foi submetido a tensões mecânicas

cíclicas em diferentes intervalos de tempo.

170

Para tanto, o ensaio mecânico cíclico foi realizado estirando o filme de 0 a 25 % (3 mm)

em relação ao seu comprimento inicial e em seguida foi retornado ao seu estado original (0

%), ou seja, sem tensão mecânica, e este procedimento foi efetuado por 10 vezes. As medidas

ac foram realizadas com o filme em 0 % e 25 % de deformação e os valores de frequência f

utilizados foram 1, 10, 100 e 1000 Hz, os quais foram escolhidos em razão dos resultados da

sensibilidade elétrica apresentados na Seção 5.4.5, que determinaram que nesta faixa de

frequência é onde há a maior variação elétrica do filme de PEAD/PANI. Foram feitas duas

medidas para cada estado de deformação, as quais foram realizadas em tempos diferentes para

possibilitar a análise do tempo de resposta do filme, isto é, se há variação na resposta elétrica

de acordo com o tempo em que a medida foi efetuada. As medidas para o mesmo estado de

deformação foram efetuadas com 0 e 60 s após o estiramento do filme, este tempo entre as

medidas foi o tempo mínimo que possibilitou programar as medidas no software

computacional utilizado e o equipamento realizá-las. Já entre um estado de deformação e

outro (de 0 a 25 % e 25 a 0 %) o tempo entre as medidas foi de 75 s, sendo este um pouco

maior em razão da adição do tempo gasto para estirar o filme. Os resultados obtidos a partir

das medidas da impedância real e imaginária do filme de PEAD/PANI sob o ensaio mecânico

cíclico são exibidos na Figura 5.60 em um gráfico da variação relativa da impedância real

e imaginária

em função do tempo de medida t.

171

Figura 5.60 - Gráficos da impedância (a) real e (b) imaginária normalizadas como função do tempo t

do filme de PEAD/PANI sob ensaio mecânico cíclico (10 ciclos) com deformação de 0 a 25 %,

medidos em intervalos de 60 e 75 s, para frequências de 1, 10, 100 e 1000 Hz.

0 500 1000 1500 2000 2500

-0,3

-0,2

-0,1

0,0

0,1

0,2

0,3

0,4(a)

'

' (u

nid

. a

rb.)

t (s)

1 Hz 100 Hz

10 Hz 1000 Hz

0 500 1000 1500 2000 2500-1,0

-0,8

-0,6

-0,4

-0,2

0,0

0,2

0,4 (b)

''''

(u

nid

. a

rb.)

t (s)

1 Hz 100 Hz

10 Hz 1000 Hz

Na Figura 5.60 (a) nota-se que todas as curvas iniciam em um ponto em comum e ao

estirar o filme em 25 % as medidas realizadas com f = 100 Hz e f = 1000 Hz apresentaram um

aumento no valor de Z’(f) e em sequência, ao retornar o filme para o estado de deformação

inicial 0 % o valor de Z’(f) diminui, o que era esperado já que os resultados das medidas dc e

ac mostraram que a tensão mecânica aumenta a resistência e impedância elétrica do filme.

Porém, as medidas realizadas com f = 1 Hz e f = 10 Hz, as quais obtiveram maior variação de

Z’(f) em função da deformação, apresentaram um resultado inverso, onde a impedância Z’(f)

172

diminui em função da deformação de 25 % e aumentou ao retornar o filme para 0 % de

deformação.

Já na Figura 5.60 (b), nota-se que ao estirar o filme em 25 % apenas a curva de f = 1000

Hz apresentou um aumento no valor de Z’’(f) e em sequência, ao retornar o filme para o

estado de deformação inicial 0 % o valor de Z’’(f) tem uma pequena diminuição. Porém, as

medidas realizadas com f = 1 Hz, f = 10 Hz e f = 100 Hz, as quais obtiveram maior variação

de Z’’(f) em função da deformação, apresentaram um resultado inverso, onde a impedância

Z’’(f) diminui em função da deformação de 25 % e aumentou ao retornar o filme para 0 % de

deformação.

Em relação ao tempo de resposta do filme, observa-se na Figura 5.60 (a) e (b) que em

todas as curvas entre a primeira e a segunda medida realizada para cada estado de deformação

(0 % e 25 %) há uma variação da impedância. Ainda, observa-se que nas curvas, tanto de

Z’(f) quanto de Z’’(f), que se encontram abaixo do ponto inicial 0 a variação entre todas as

medidas subsequentes foi dada como um pequeno aumento nos valores da impedância.

Diferentemente das curvas que se encontram acima do ponto inicial 0, que apresentaram um

aumento da impedância após a aplicação da tensão mecânica (25 % de deformação) e uma

diminuição da impedância quando o filme foi retornado ao seu estado inicial (0 %). Estes

resultados mostram que a deformação mecânica do filme de PEAD/PANI exerce influência

em suas propriedades elétricas de forma instantânea e que há variações nos valores de Z’(f) e

Z’’(f) em função do tempo da realização da medida, porém, muito pequenas, as quais devem

ocorrer devido as fibras do filme ainda estarem se rearranjando.

Desse modo, a partir dos gráficos da Figura 5.60, percebe-se que o filme de

PEAD/PANI não apresenta linearidade e nem reprodutibilidade das medidas de Z’(f) e Z”(f),

pois mesmo havendo variação da impedância com a aplicação e remoção da tensão mecânica

seus valores se tornaram maiores a cada ciclo realizado, o que pode ser observado pelo

crescimento das curvas, além de apresentar comportamentos elétricos diferentes de acordo

com a frequência analisada.

Contudo, se a impedância complexa do filme de PEAD/PANI a partir do seu primeiro

ciclo de estiramento não retorna para o seu estado inicial, ou seja, não apresenta

reversibilidade elétrica, isto implica que o filme também não retorna ao seu comprimento

inicial após a remoção da tensão aplicada. Sendo assim, filmes de PEAD/PANI foram

173

submetidos a diferentes estiramentos, sendo estes de valores 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6 e 6,3 mm

(ruptura), e ao remover a tensão aplicada foram realizadas medidas do comprimento final dos

mesmos para investigar a reversibilidade à deformação do filme de PEAD/PANI e os

resultados obtidos são apresentados na Figura 5.61.

Figura 5.61 - Gráfico da deformação do filme de PEAD/PANI em função de diferentes estiramentos

mecânicos.

0 1 2 3 4 5 6 7

0

1

2

3

4

5

De

form

açã

o (

mm

)

Estiramento (mm)

Ruptura

A partir do gráfico da Figura 5.61, pode-se concluir que o filme de PEAD/PANI não

possui reversibilidade à deformação mecânica, pois com 1,0 mm de estiramento o mesmo já

não retornou exatamente para o seu comprimento inicial, pois manteve 0,2 mm de deformação

em seu comprimento final, ou seja, 20 % de deformação irreversível. Com estiramentos

maiores os filmes também mantiveram maiores deformações em relação aos seus

comprimentos iniciais até chegar ao ponto de ruptura. Este resultado explica o fato da

impedância complexa do filme de PEAD/PANI aumentar a cada ciclo de ensaio mecânico,

como mostrado na Figura 5.60, pois como o filme não é totalmente irreversível à deformação

mecânica, provavelmente ele ficou mais deformado a cada estiramento realizado e isto

modificou lentamente a estrutura das fibras do PEAD e da PANI em sua superfície, resultando

no aumento da impedância ou diminuição da mobilidade dos portadores de carga ao longo do

volume.

174

5.5 Discussão dos resultados

Neste capítulo foram apresentados os resultados das diferentes caracterizações

realizadas para o(s):

(i) Substrato de PEAD virgem (PEADVIR), onde foi possível investigar a estrutura do

substrato, comprovar que ele é composto apenas por fibras micrométricas de PEAD puro, as

quais possuem diâmetro médio em torno de 3,5 μm, e que são unidas de forma não uniforme

formando um substrato flexível de superfície rugosa, de alta resistência mecânica, como

também de alta resistência elétrica e impedância complexa. Também foi possível identificar

que o PEAD é altamente hidrofóbico, mas fazendo medidas de ângulo de contato utilizando

também gotículas de anilina e da solução de síntese da PANI viu-se que a anilina na

superfície do substrato tratado com UV-Ozônio (PEADUV) apresentou o menor ângulo,

indicando que a anilina (monômero da PANI) tem boa adesão à superfície do substrato. Tais

resultados demonstram que o PEAD é um material propício para ser aplicado como substrato

isolante de filmes e dispositivos que necessitam de flexibilidade e resistência mecânica.

Porém, como o PEAD é um material impermeável, alguns tratamentos foram testados com

objetivo de encontrar algum método que potencializasse a adsorção da PANI em sua

superfície.

(ii) Substratos de PEAD tratado fisicamente e/ou quimicamente (PEADUV, PEADSOL

e PEADUV/SOL), onde foi possível investigar a influência dos tratamentos com UV-Ozônio

e/ou soluções químicas variadas no PEAD e viu-se que o tratamento com UV-Ozônio

aumenta a adsorção das soluções químicas no PEAD e consequentemente diminui o grau de

hidrofobicidade de sua superfície. Foi analisado também que estes tratamentos não modificam

o substrato, pois não houve mudanças na conformação física e na estrutura química das fibras,

e a resistência mecânica do substrato também foi mantida. Estes resultados mostram que o

PEAD é realmente inerte a diferentes soluções químicas e, no entanto, seu uso é viável com

tratamentos químico e em sínteses químicas, como a da PANI, pois suas propriedades físicas

e mecânicas são asseguradas.

(iii) Filmes de PEAD/PANI com o PEAD tratado fisicamente e/ou quimicamente

(PEADSOL/PANI e PEADUV/SOL/PANI), onde foi investigada a influência dos tratamentos na

adsorção da PANI na superfície do PEAD e de acordo com as análises da coloração e da taxa

de recobrimento PANI/PEAD dos filmes obtidos viu-se que o tratamento com UV-Ozônio e

175

anilina proporcionou a melhor adsorção da PANI ao substrato. O que ainda foi comprovado

por meio das medidas elétricas dc e ac, as quais mostraram que o filme de PEADUV/ANI/PANI

obteve a menor resistência e impedância complexa dentre os demais filmes. O fato do

tratamento com anilina ter sido o mais eficiente deve-se pelo motivo da anilina, além de ser o

monômero utilizado na polimerização da PANI, ser uma solução viscosa e ter apresentado

maior adesão ao PEAD (menor ângulo de contato), o que a fez ficar adsorvida à superfície do

PEAD após o tratamento químico e, consequentemente, durante a síntese química da PANI o

substrato recoberto com anilina propiciou a síntese em sua superfície de forma direta, tendo

vantagem em relação aos demais substratos. Assim, em razão dos resultados obtidos, o

método de tratamento do substrato de PEAD com UV-Ozônio e anilina antes da síntese da

PANI via in situ foi selecionado para ser utilizado na fabricação dos filmes de PEAD/PANI

para o estudo de suas propriedades elétricas sob deformação mecânica, pois se faz necessário

um bom recobrimento do substrato isolante com o polímero semicondutor e também a menor

resistência elétrica possível para a obtenção de um sistema que responda de forma satisfatória

às medidas elétricas e mecânicas.

(iv) Filme de PEAD/PANI, onde foram exploradas suas propriedades elétricas em

regime dc e ac em função do ensaio mecânico de tração o qual foi submetido até sua ruptura.

Por meio do ensaio mecânico viu-se que o filme de PEAD/PANI tem alta resistência

mecânica, suportando até cerca de 140 MPa até sua ruptura (valor da resistência à tração de

alguns metais e concretos [147,148]

). As medidas elétricas em regime dc mostraram por meio

das curvas de i vs. V que a corrente que percorre ao longo do filme diminui em função do

aumento da tensão mecânica aplicada, enquanto as medidas ac mostraram por meio das

curvas da impedância real Z’(f) e imaginária Z”(f) que a impedância complexa do filme

aumenta (ΔZdc ≈ 5 MΩ) em função da tensão mecânica. Ambos os resultados demonstram

que o filme de PEAD/PANI se torna mais resistivo com o estiramento mecânico, porém, não

definem a razão do aumento de sua resistividade. A variação da impedância, obtida com o

estiramento deste filme, mostrou-se pequena quando comparada a outros sistemas fabricados

com PANI, como o sistema de PVC/PANI investigado por MAROTTA, 2018 [35]

. De acordo

com o comportamento não ôhmico das curvas i vs. V e segundo o modelo de Corrente

Limitada por Carga Espacial (SCLC) foi compreendido que ocorre um efeito de volume no

filme de PEAD/PANI em razão das cargas espaciais (acúmulo de cargas) geradas no material

devido à dificuldade de todas as cargas fluírem simultaneamente no volume durante as

medidas elétricas, não havendo, então, efeito de interface eletrodo-volume. Este efeito de

176

volume também foi observado de forma sucinta nas curvas de impedância Z’(f) e Z”(f) vs. f e

com maior definição nas curvas do Diagrama de Argand, onde foi observado a presença de

um segundo semicírculo em baixas frequências. Associando os resultados obtidos por meio

das medidas dc e ac com os modelos SCLC e de saltos (Hopping) foi possível obter que o

ensaio mecânico de tração não exerce influência na permissividade ε e na densidade de

portadores de carga n do filme, entretanto, faz com que a mobilidade dos portadores de carga

μ seja reduzida, o que de fato explica o aumento da resistividade do filme de PEAD/PANI

demonstrado pelas curvas i vs. V e Z’(f) e Z”(f) vs. f. As imagens microscópicas do filme,

além de possibilitarem identificar que a adesão da PANI sobre o PEAD ocorre apenas

superficialmente mesmo que permeie entre as fibras mais expostas, também mostrou que o

estiramento do filme diminui a taxa PANI/PEAD de sua superfície devido ao aumento de

regiões com pouca ou nenhuma presença de PANI e isto corrobora com a diminuição da

mobilidade dos portadores de carga ao longo do volume, pois esta mudança da topologia de

superfície dificulta a passagem da corrente elétrica. Por meio das medidas ac foi possível

definir que o filme possui maior sensibilidade elétrica em função da tensão mecânica na

frequência de 100 Hz para medidas de impedância real e imaginária, sendo este então o valor

de frequência mais propício para a realização de medidas elétricas-mecânicas em filmes de

PEAD/PANI ou para a operação de dispositivos baseados neste sistema polimérico. Além

disso, as medidas ac foram utilizadas para a análise teórico-experimental do filme, onde o

modelo fenomenológico de Cole-Cole - a partir de um circuito equivalente composto por 2

RCs em série - foi o que melhor se ajustou às curvas de impedância obtidas. Este modelo

demonstrou que o material possui desordem simétrica do tipo gaussiana em torno de f0 e esse

tipo de desordem pode estar associada ao método de deposição da PANI via in situ, que pode

inferir ao filme de PANI uma estrutura mais ordenada, mas também a estrutura altamente

cristalina do PEAD. A partir do ajuste-teórico, as características do efeito de volume foram

separadas das demais características do material e os resultados obtidos mostraram que

durante o estiramento a resistência do material e do efeito de volume aumentam, a

capacitância diminui enquanto os parâmetros de desordem são mantidos constantes. Tais

resultados implicam, respectivamente, na redução dos processos de condução das cargas

livres e dos processos dielétricos das cargas ligadas, bem como na constância da desordem do

material, corroborando com os resultados anteriores em que a mobilidade dos portadores de

carga é diminuída e a permissividade do material é inalterada durante o ensaio mecânico de

tração. Curvas de condutância do PEAD/PANI sob o ensaio mecânico também foram obtidas

177

e seus resultados mostraram que a condutância do filme diminui com o aumento da tensão

mecânica e a densidade de portadores de carga é mantida constante. A partir dos valores da

frequência mínima de saltos dos portadores de carga, obtidos por meio das curvas de

condutância, foi possível calcular a distancia r das barreiras de energia existentes no filme e,

assim, viu-se que com o estiramento do filme a distância r aumenta proporcionalmente a cada

tensão mecânica aplicada, implicando na diminuição dos saltos dos portadores sob as

barreiras de energia e, em consequência, na redução da mobilidade dos mesmos ao longo do

material. Este resultado complementou os demais resultados obtidos, elucidando a razão dos

filmes de PEAD/PANI tornarem-se mais resistivos durante o ensaio mecânico de tração.

Finalmente, para investigar se o filme possui reversibilidade mecânica e elétrica, medidas

cíclicas foram realizadas submetendo o filme à deformação mecânica e medidas elétricas de

impedância de forma sequencial e como resultado viu-se que filmes de PEAD/PANI não

possuem reversibilidade mecânica, pois a cada estiramento seu comprimento não volta ao

tamanho inicial e, sendo assim, as medidas elétricas também não são reversíveis apesar de

terem variado de forma cíclica com a deformação mecânica.

178

Capítulo 6

CONCLUSÕES

No decorrer do desenvolvimento deste trabalho foi fabricado um novo sistema

condutivo e flexível à base de polietileno de alta densidade (PEAD) - que além de flexível e

isolante elétrico, possui boas propriedades mecânicas - recoberto com um filme fino de

polianilina (PANI) - que possui propriedades elétricas variadas, no entanto, foi utilizada em

seu estado semicondutivo. Para tanto, o substrato de PEAD foi caracterizado e submetido a

diferentes tratamentos físico e/ou químico para investigação de métodos que pudessem

potencializar a adsorção da PANI na superfície do PEAD e, consequentemente, otimizar as

propriedades elétricas do filme de PEAD/PANI. A partir da seleção do melhor método de

fabricação dos filmes, sistemas elétricos de PEAD/PANI foram fabricados e caracterizados

por meio de medidas dc e ac sob deformação mecânica, para o estudo sistemático de suas

propriedades elétricas sob influência de tensões mecânicas.

A partir do estudo teórico-experimental das propriedades elétricas dos sistemas

PEAD/PANI sob deformação mecânica, foi possível compreender os mecanismos de

condução existentes no filme e qual a influência da deformação nestes mecanismos. Nesse

contexto, o presente trabalho deixa nítida a importância de se estudar as propriedades

mecânicas e elétricas deste sistema por meio das medidas elétricas em corrente alternada (ac),

uma vez que foram, principalmente, estas medidas que proporcionaram o estudo sistemático

de seus mecanismos de condução.

Assim, a partir dos resultados obtidos neste trabalho, conclui-se que:

O tratamento do PEAD com UV-Ozônio e anilina antes da síntese da PANI via in

situ altera significativamente as propriedades elétricas do filme de PEAD/PANI;

O substrato de PEAD confere a PANI ótimas propriedades mecânicas, como

flexibilidade, alta resistência mecânica (σrup ≈ 150 MPa) e, em consequência, baixa

deformação mecânica (єmáx ≈ 66 %)

Os eletrodos de tinta prata, depositados por uma técnica simples e de baixo custo,

não apresentam interferência nas medidas elétricas, ou seja, não há efeito de interface entre os

179

eletrodos e o volume. Desse modo, eliminam-se problemas relacionados à resistência de

contato, que normalmente prejudicam o desempenho de dispositivos ou sensores poliméricos;

O sistema PEAD/PANI apresenta um efeito de volume, identificado por meio das

medidas dc e do modelo SCLC como efeito causado por cargas espaciais geradas no material

durante as medidas elétricas.

O ajuste teórico-experimental, realizado para as medidas experimentais em regime ac

a partir do modelo fenomenológico de Cole-Cole, demonstra que o sistema de PEAD/PANI

possui desordem simétrica (tipo gaussiana) dos tempos de relaxação em torno de τ0 ou f0 e

possibilita o estudo do efeito de volume que há no sistema.

A tração mecânica age no sistema de PEAD/PANI aumentando a distância média

entre as barreiras de energia existentes, o que dificulta o salto dos portadores de carga e,

consequentemente, reduz a mobilidade dos portadores de carga elétrica ao longo do volume.

Como resultado, tem-se um sistema polimérico semicondutivo que torna-se mais resistivo

com o aumento da tensão mecânica aplicada;

O sistema de PEAD/PANI apresenta flexibilidade, leveza, impermeabilidade, melhor

frequência de operação em 100 Hz e boa sensibilidade elétrica ac (5 sem romper e 55 rompido

para f = 100 Hz) para altas tensões mecânicas e não possui reversibilidade mecânica e

elétrica. O que abre possibilidade para seu uso em aplicações tecnológicas, como sensor não

reversível de deformação (destrutiva ou não destrutiva) de alta tensão mecânica e em

dispositivos flexíveis que necessitem de alta resistência mecânica;

Este sistema, além de ser obtido a baixo custo, ainda pode ser fabricado de forma

mais barata e sustentável, pois pode-se utilizar como substrato o PEAD proveniente de

resíduos industriais, os quais seriam descartados na natureza ou incinerados.

Portanto, os resultados apresentados neste trabalho mostram a importância do estudo

elétrico (regime ac) e mecânico de filmes poliméricos semicondutivos e flexíveis para

compreensão de seus mecanismos de transporte de cargas e, desse modo, possibilita o

desenvolvimento de novos dispositivos poliméricos e a otimização de dispositivos já

existentes, como por exemplo os extensômetros e os dispositivos vestíveis. Por fim, espera-se

com este trabalho contribuir para a linha de pesquisa em sensores orgânicos flexíveis, a qual é

de grande importância tecnológica.

180

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