2.3 CORROSÃO DA PLACA
Em seguida, a placa é mergulhada numa
solução de Percloreto de Ferro, que fará a
corrosão do cobre onde não há a proteção
gerada pela impressão. (Figura 3)
2.4 SOLDA E TESTE
Após corrosão, a placa é furada e soldada.
(Figura 4)
CONFECÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO - PCILuisa Cassa 1. Nathália Pazetto2. Thiago Zanette3.
Prof. Orientador: Júlio Madureira4.
1 INTRODUÇÃO
Este trabalho apresenta um método de confecção de Placas de Circuito Impresso – PCI, usando transferência térmica.
Como exemplo, será usado o circuito eletrônico chamado MultivibradorAstável, usado em aplicações onde necessita-se de um sinal eletrônico periódico, com valores ajustáveis.
2 ETAPAS PARA EXECUÇÃO DO PROJETO
2.1 SIMULAÇÃO DO CIRCUITO E MONTAGEM DO LAYOUT
Para a simulação do circuito usou-se o software MULTISIM. Após feito os ajustes de parâmetros, o arquivo gerado foi transferido para o software ULTIBOARD que gerou o layout da placa, conforme Figura 1.
2.2 IMPRESSÃO NO PAPEL TRANSFER E TRANSFERÊNCIA TÉRMICA
Nesta etapa, o layout gerado é impresso num papel próprio (press n’peel) numa impressora a toner (laser) que, com o uso de uma prensa térmica, transferirá o layout para uma placa de fenolitecobreada. (Figura 2)
1 Estudante do curso Técnico Integrado em Eletromecânica, EMI-2, Ifes, Cachoeiro de Itapemirim
2 Estudante do curso Técnico Integrado em Eletromecânica, EMI-2, Ifes, Cachoeiro de Itapemirim
3 Estudante do curso Técnico Integrado em Eletromecânica, EMI-2, Ifes, Cachoeiro de Itapemirim
4 Professor do curso Técnico em Eletromecânica, Ifes, Cachoeiro de Itapemirim
Figura 2 – Folha com layout impresso e prensa usada para transferência térmica
Figura 3 – Placa corroída em Percloreto de Ferro
Fonte: Próprio autor, 2013.
Figura 1 – Circuito de simulação e layout da placa do Multivibrador Astável
Fonte: Próprio autor, 2013.
Fonte: Próprio autor, 2013.
Figura 4 – Solda e teste da placa
Fonte: Próprio autor, 2013.
Top Related