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11/08/2004 - 10:30 Criação e Desenvolvimento Tellemática Telecomunicações

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Retrabalhando o Componente SMD


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Os aparelhos celulares utilizam a técnica de montagem por superfície ou SMT (Surface Mounting Technology) com

emprego de componentes ultra-miniaturizados para a montagem

em superfície chamados SMD (Surface Mounting Devices).



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A idéia básica da tecnologia SMT é usar componentes que tenham seus invólucros reduzidos ao máximo, e até em um formato padronizado que permita seu manuseio por

máquinas

O que muda é apenas o formato, a figura representa componentes de dois terminais (diodo, resistor,

capacitor, etc.)

Os componentes SMD são dispositivos do mesmo modo que os componentes comuns:

resistores, capacitores, diodos, indutores, transistores, etc.

Os valores e o tipo são iguais aos componentes comuns. Podemos encontrar resistores com todos os

valores comuns em ohm, dos tipos de 1/8 W e maiores, e os transistores podem ser de tipos

absolutamente comuns como BC548, 2N2222, etc.


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Os transistores são fornecidos normalmente em invólucros do tipo SOT23, nas dimensões

e formato ilustrado na figura abaixo.

A identificação de terminais para alguns transistores frequentemente usados em

aparelhos celulares e equivalentes mesmo aos comuns.


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Para os Circuitos Integrados (CI) o número de terminais, as dimensões e o formato

variam da mesma forma que nos componentes convencionais.

Os componentes SMD mais sofisticados, tais como os microprocessadores e outras funções complexas podem ter outros tipos de invólucros, como exemplo

os BGA’s

Há uma grande dificuldade em identificar o SMD, pois normalmente são fornecidos em fitas para o uso em máquina, os fabricantes não se preocupam com a identificação no componente

em si.

Isso significa que, obtendo-se um componente deste tipo, deve-se ter muito cuidado em

guardá-lo junto com a identificação, pois, caso haja a separação da informação, será

impossível saber do que se trata!


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Estação de Retrabalho SMD Estação de Solda

Ferramenta utilizada na colocação ou retirada do SMD da PCI através de jatos de ar quente regulados.

A Estação de solda é utilizada para a soldagem de componentes maiores, e na limpeza da PCI com a malha de dessoldagem.


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Botão ajuste entrada/saída de ar

Botão ajuste de temperatura

Botão on/off

Estação analógicaO ajuste da

temperatura e do ar varia para cada instrumento. Não podemos precisar o valor correto de temperatura/ar pelas escalas existente nos

botões. O ajuste é individual e

adequado a maneira de trabalhar de cada técnico.


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Antes de começarmos a retrabalhar o componentes

temos que efetuar a limpeza da PCI. Em todas as limpezas

sempre utilizar álcool isopropílico, pois é a solução indicada por ser totalmente

isenta de água.

Dispenser a válvula


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É necessário o uso de um fluxo de solda, líquido ou pastoso, com o objetivo de acelerar a fusão da solda.

O mais utilizado é o fluxo de solda líquido branco. Este fluxo proporciona um trabalho mais limpo. Após o retrabalho a PCI fica sem resíduo.

O Fluxo auxilia no equilíbrio da temperatura na PCI. Evite o choque término da PCI com o jato de ar quente da estação de ar quente.Dispenser agulha e mesa de retrabalho em alumínio


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Procure utilizar sempre uma pinça (ESD) no

manuseio dos componentes.

O contato direto com o componentes pode

danifica-lo.Utilize sempre a pulseira anti-estática

no manuseio de componentes SMD


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Através de movimentos circulares com a ponteira da estação de ar quente circule o componente até que o mesmo solte por completo da PCI.

Jamais force a sua retirada para que não danifique a PCI com o rompimento da trilha.

A ponteira deve ficar sempre na vertical, assim evita que o ar expulse outros

componentes da PCI durante o retrabalho.


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Para o retrabalho do componente de grande dimensão é aconselhável a utilização de uma pinça a vácuo, própria para a retirada deste componente

O uso da pinça comum dificulta a fixação no componente sem danificar seus terminais.


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O procedimento correto para a limpeza da PCI é a utilização da malha de dessoldagem. É vedado o uso de um sulgador de

solda devido o forte impacto que este provoca na PCI


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Para remover o curto-circuito entre os terminais do

SMD existente devido ao excesso de solda ou devido o

contato de solda entre os terminais, utiliza-se o fluxo

em pasta.

O fluxo em pasta além de acelerar a fusão da solda, impede que a mesma se junte entre os terminais

provando curto entre eles.


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A remoção do excesso de solda ou mesmo a retirada do curto-circuito entre os terminais é realizado com a estação de solda, após a aplicação do fluxo em pasta.

Para auxiliar na remoção do excesso de solda utilize a malha de dessoldagem.


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Jamais utilize um ferramental inadequado

para o manuseio do componente. Isto pode vir a danificar o componente, sua

trilha e PCITenha sempre muito cuidado para retirar

quaisquer componentes da PCI, pois o dano

quase sempre é irreparável.


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A utilização de ferramental adequado e de precisão propicia ao técnico qualidade e

rapidez na execução do reparo.

Mantenha sempre a bancada bem iluminada.


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