DESAFIOS NO PROCESSO DE IMPRESSÃO E DISPENSA DE

SOLDA EM PASTA

Luci Yoshikado

Engenheira de AplicaçãoSix Sigma Black Belt

Agenda

� Importância do processo de impressão/dispensing na montagem da placa;

� Entendimento da solda em pasta;� Objetivo do processo de impressão.

Importância do processo de impressão

� 80% dos defeitos de uma placa são geradas no processo de impressão.

Solda em pasta

� Mistura de fluxo e solda;

� É um produto tixotrópico.

FLUXO:

� Promove a desoxidação de metais;

� Quebra a tensão superficial da solda;

� Transferência de calor.

Solda

� É uma liga a base de estanho;

� É responsável pela formação do intermetálico.

Processo de impressão� Características da solda em pasta:

� Manuseio� Reologia (tixotropia)

� Limpeza das ferramentas utilizadas no processo;

� Printer:� Suporte da placa;� Rodo.� Limpeza.

� Stencil.

Desafios do processo impressão/dispensing � Produtos

cada vez menores

� Produtos cada vez mais finos

� Crescente montagem em SMT

� Crescente complexidade das placas

Recursos

� Utilização de:

� Pré-formados;

�Ligas de baixa temperatura.

Pré-formados

� Solda em formato pré-deteminado

Pré-formado

Capacitor 0402 Pré-formado 0402

Liga de baixa temperatura

Processo atual:

Processo com solda em pasta de baixa temperatura de fusão:

SMT Reflow

Side BSolda em Pasta de Baixa Fusão

Dispensing

� Solda em pasta;�características.

� Granulometria� Quantidade de metal

� Processo:�Pressão;

�Delay time

Impressão x Dispensing

IMPRESSÃO:

� Menor flexibilidade� depende do stencil

� Ciclo mais rápido

� Placa de alta densidade

DISPENSING

� Maior flexibilidade na deposição� depende de um

programa

� Ciclo mais lento� Placas de baixa

densidade