FICHA TÉCNICA DE MONTAGEM

Nome: PBS-SMD ( Vermelha ) Data Início: 12/Fev/2013

Responsável: Anderson Rodrigues Versão: 1 Status: Liberado

Aprovado: Wander Aranda Lemke

Data Revisão Item Descrição

12/Fev/1313/Fev/1327/Mai/14

29/Jul/1415/Mai/15

27/Mai/1510/Nov/1507/Out/16

000102

0304

050607

Todos

1,2

22

22

1.1

EdiçãoLiberação

Separação das fichas de montagem de acordo com modelo.- Alterado os textos de versão de montagem: PBSB para PBSX

e PBS para PBS-SMD- Alterado conector COM1 para 3 vias

- Inseridos resistores R48,R49,R50.- Alterada a PCI- PBSB-03 para PCI- PBSB-04

- Removido jumper J4- Acrescentado C14

- Removido R33- Alterado p/Conector Modul Femea 1X6.

- Alterado o Conector ICSP p/ o Lado Componente.- Alterado de Cola para Pasta no processo de montagem.

http://www.addtechcomandos.com.br/interno/fmt/fmt7449r7.pdf

Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como suadistribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores.

Página: 1/4 Revisado por: Anderson C. fmt7449r7.odt Rev.: 7

1. Especificação Geral

LADO COMPONENTES PTH

Descrição

PCI para indicador de posição digital(IPD) sem Botão → PBS-SMD.

Características

– Dupla Face.

– Fibra de Vidro 1,6mm.

Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como suadistribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores.

Página: 2/4 Revisado por: Anderson C. fmt7449r7.odt Rev.: 7

1.1. Procedimento de montagem

– Aplicar pasta em todos os componentes de montagem em superfície utilizados na versão(SMD).

– Montar os componentes de superfície na máquina pick and place.

– Observar a montagem correta dos componentes polarizados de acordo com o silk screen da placa

LADO SOLDA E COMPONENTES SMD

– Colocar o painel no forno para refusão da pasta e observar se nenhum componente SMDestá faltando ou com algum tipo de falha de solda através da revisão.

– Montar os componentes PTH( displays, bargraph e capacitores eletrolíticos) de acordo com amostra.

– Passar o painel na máquina de solda por onda, de forma que a solda penetre em todos os pontos necessários. Não poderá haver nenhum tipo de falha de solda nos componentes montados.

Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como suadistribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores.

Página: 3/4 Revisado por: Anderson C. fmt7449r7.odt Rev.: 7

– Todos os capacitores eletrolíticos devem ser montados deitados na placa e observado-se a polaridade correta.

– Após montagem e soldagem, cortar todos os excessos dos terminais dos componentes PTH.

– Fazer jumper de solda no componente J1 → COM, entre os terminais “CENTRAL” e “O”.

– Montar os conectores por último e realizar a soldagem manual.

2. Lista de Componentes- BILLS OF MATERIAL(BOM)Lista de Componentes

Item Componente Cod Qtd. Posição de Montagem(AssemblyPosition)

1 RESISTOR 0805 470R 1% 7335 14 R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7,R8,R9,R10,R38,R39,R40,R41

2 RESISTOR 0805 10K 1% 7338 2 R26,R51

3 RESISTOR 0805 100K 1% 7339 1 R25

4 RESISTOR 0805 1K 1% 7342 3 R42,R43,R44

5 RESISTOR 0805 3K3 1% 7333 3 R48,R49,R50

6 RESISTOR 0805 0R(JUMPER) 7344 1 J5

7 CAPACITOR 0805 10nF 20%(X7R/NP0) 7346 1 C14

8 CAPACITOR 0805 100nF 20%(X7R/NP0) 7347 2 C2,C7

9 CI REGULADOR L7805CD2T/L7805CGRSA33 7348 1 U2

10 CI PIC18K23K22-I/SO 4837 1 U1

11 TRANSISTOR BC857A 7351 3 Q2,Q3,Q4

12 DIODO RETIFICADOR S1M/M7 7353 1 D5

13 CAPACITOR ELETROLITICO 100uF/35V 0050 2 C13,C8

14 CONECTOR MACHO PLACA-CABO 3 VIAS180º

2132 1 COM

15 CONECTOR MODUL FEMEA 1X6 180º 8364 1 ICSP

16 DISPLAY ALFANUMÉRICO 16SEG ( Vermelho ) 7317 2 DEZENA,UNIDADE

17 BARGRAPH ( Vermelho ) 7315 1 BARGRAPH

18 PCI PBSB-04 8077 1 PCI

Índice 1.Especificação Geral 1.Especificação Geral....................................................................................................................................................................................................................................................22

1.1.Procedimento de montagem.......................................................................................................................2

2.Lista de Componentes- BILLS OF MATERIAL(BOM) 2.Lista de Componentes- BILLS OF MATERIAL(BOM)....................................................................................................................................44

Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como suadistribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores.

Página: 4/4 Revisado por: Anderson C. fmt7449r7.odt Rev.: 7